專利名稱：表面貼裝玻璃絕緣體的smd石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型提供一種表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，屬于電子元器件技術領域。
背景技術：
國外已有成型的SMD石英晶體諧振器，簡稱SMD晶體，SMD晶體由三部分組成SMD基座、石英晶體片和外殼，在制造該產品的工藝過程中，微調工序使用的是激光電子槍設備，這種設備極其昂貴；國內生產49U/S石英晶體諧振器(簡稱49U晶體)的生產廠家把49S晶體加上一個合成塑料的絕緣片后，將49U/S晶體的管腳引線彎倒，達到表面貼裝的目的(行內俗稱假SMD晶體)，這種假SMD晶體的缺點是體積大，高度太高，不利于使用這種元件的電子產品小型化。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種能克服上述缺陷、體積小、成本低、使國內的基座生產廠家在不投資設備的情況下就能生產的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器。其技術方案為包括SMD基座、石英晶體片和外殼，其中SMD基座又包括底板、絕緣體和設置在底板兩端的彈片，彈片經絕緣體與底板固定連接，石英晶體片設置在底板內、夾持在兩彈片中間，其上端壓封有外殼，其特征在于底板的周邊設置有外沿，外沿上設置有基座筋與外殼密封連接。
所述的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，絕緣體采用玻璃絕緣體，外殼對應于底板的內邊沿設置有定位突起。
由于本實用新型在底板的周邊設置有外沿，在SMD基座內裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調、壓封設備，這樣就大大減少了生產制造成本，且克服了國內生產的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產品小型化的缺陷，在市場上更具有競爭力。
圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。
具體實施方式
1、底板2、彈片3、絕緣體4、石英晶體片5、外殼6、外沿7、基座筋8、定位突起彈片2由玻璃絕緣體3將其隔離、固定在底板1的兩端，石英晶體片4設置在底板1內、夾持在兩彈片2之間，其上端壓封有外殼5，底板1的周邊設置有外沿6，外沿6上設置有基座筋7與外殼5密封連接，且外殼5對應于底板1的內邊沿設置有定位突起8。
這樣在制作本產品的過程中，選用49S型號的石英晶體片，用玻璃絕緣體3的SMD表面貼裝基座替代49S基座和塑料墊片，用與SMD表面貼裝基座配和的外替代49S型號的外殼，使用49U/S晶體壓封設備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調、壓封設備，減少了設備投入、降低了生產制造成本，并且克服了國內生產的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產品小型化的缺陷，在市場上更具有競爭力。
權利要求1.一種表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，包括SMD基座、石英晶體片(4)和外殼(5)，其中SMD基座又包括底板(1)、絕緣體(3)和設置在底板(1)兩端的彈片(2)，彈片(2)經絕緣體(3)與底板(1)固定連接，石英晶體片(4)設置在底板(1)內、夾持在兩彈片(2)中間，其上端壓封有外殼(5)，其特征在于底板(1)的周邊設置有外沿(6)，外沿(6)上設置有基座筋(7)與外殼(5)密封連接。
2.如權利要求1所述的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，其特征在于絕緣體(3)采用玻璃絕緣體。
3.如權利要求1所述的表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，其特征在于外殼(5)對應于底板(1)的內邊沿設置有定位突起(8)。
專利摘要本實用新型提供一種表面貼裝玻璃絕緣體的SMD石英晶體諧振器，包括SMD基座、石英晶體片和外殼，其中SMD基座又包括底板、絕緣體和設置在底板兩端的彈片，彈片經絕緣體與底板固定連接，石英晶體片設置在底板內、夾持在兩彈片中間，其上端壓封有外殼，其特征在于底板的周邊設置有外沿，外沿上設置有基座筋與外殼密封連接。由于本實用新型在底板的周邊設置有外沿，在SMD基座內裝上石英晶體片，使用49U/S晶體壓封設備將外殼與底板壓封起來即可，而無需更換昂貴的微調、壓封設備，這樣就大大減少了生產制造成本，且克服了國內生產的49U/S石英晶體諧振器體積大、高度太高、不利于電子產品小型化的缺陷，在市場上更具有競爭力。
文檔編號H03H9/19GK2609278SQ0321625
公開日2004年3月31日 申請日期2003年4月5日 優先權日2003年4月5日
發明者秦武, 房樹林, 石小松 申請人:淄博豐元電子有限公司