專利名稱：電子部件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種諸如壓電諧振器或壓電濾波器之類的電子部件，本發明尤其涉及這種一種電子部件，其中將電子部件的元件容納在一個封裝中，所述封裝包括殼體基片和導電蓋子。
壓電濾波器的結構是這樣的，即，一個壓電元件被容納在由殼體基片和導電蓋子構成的封裝中。通常將金屬蓋子用作導電蓋子，用于將壓電元件封裝在其中并提供電磁屏蔽。
第9-307397號日本專利申請公開公告中揭示了一個這樣的電子部件的例子。如圖6所示，在該專利公告中揭示的電子部件中，將端子電極52、53和54設置在殼體基片51上。另外，將絕緣層55設置在殼體基片51上，然而在圖6中絕緣層55顯示成與殼體基片51分開。絕緣層55具有矩形的形狀。矩形層56和57(由導電膏制成)位于絕緣層55的較長側的大約中間部分。
通過由導電膏制成的圓形層59、60和61將電容器58連接到端子電極52、53和54，從而電容器58電氣連接到端子電極52、53和54。壓電諧振器62通過由導電膏制成的圓形層63和64連接到電容器58的上表面。
通過上述方法，將電容器58和壓電諧振器62安裝到殼體基片51上。另外，通過絕緣粘劑66將金屬蓋子65連接到殼體基片51上的絕緣層55，并且金屬蓋子65用于封裝電容器58和壓電諧振器62。
在設置導電膏層56和57的部分處，絕緣粘劑66從金屬蓋子65的下側邊緣移到位于其兩側上的區域。結果，將金屬蓋子65電氣連接到導電膏層56和57。
金屬蓋子65封裝被容納在其中的電容器58和壓電諧振器62，并為這些電子部件的元件提供電磁屏蔽。換句話說，將導電膏層56和57設置得跨越絕緣層55，從而導電膏層56和57電氣連接到接地的端子電極53。
由此，在將金屬蓋子65通過絕緣粘劑66連接到殼體基片51上的絕緣層55后，在絕緣粘劑66變硬之前將金屬蓋子65壓到殼體基片51上，以便使金屬蓋子65與導電膏層56和57接觸。通過這樣的處理，將金屬蓋子65電氣連接到接地的端子電極53，從而金屬蓋子65提供電磁屏蔽。
但是，有關的現有技術的電子部件在以下方面具有明顯的缺點，即使在金屬蓋子65的開口邊緣表面平坦時，如果殼體基片51的表面彎曲或不均勻，則金屬蓋子65和端子電極53之間通過導電膏層56和57的電氣連接變得不充分。
為了解決上述問題，本發明的較佳實施例提供了一種其導電蓋子設置得可靠地提供電磁屏蔽的導電蓋子的電子部件。
本發明的較佳實施例提供了一種電子部件，它包括其上表面上具有接地電極的殼體基片、安裝在殼體基片上的電子部件元件和具有開口以及圍繞開口的開口邊緣的導電蓋子，導電蓋子通過絕緣粘劑連接到殼體基片的上表面上以封裝該電子部件的元件。凸出部位于開口邊緣，從而凸出部從邊緣延伸。凸出部通過導電連接材料連接到殼體基片的接地電極上，從而導電蓋子電氣連接到電極上。
較好地，導電蓋子的開口邊緣具有有多個側邊的多邊形形狀，并且凸出部位于其至少一個側邊上。在這種情況下，凸出部最好位于相應于接地電極的位置。或者，導電蓋子的開口邊緣具有有多個側邊的多邊形形狀，并且至少一個側邊的整個部分確定凸出部。在這種情況下，凸出部可以在形成開口邊緣的同時容易地形成。
可以將各種類型的電子部件的元件結合到本發明的較佳實施例中。在下面描述的一個具體的較佳實施例中，將一個壓電諧振器元件結合到電子部件中。在這種情況下，得到一種由導電蓋子提供了良好電磁屏蔽效應的壓電諧振部件。
較好地，將金屬蓋子用作導電蓋子。在這種情況下，凸出部可以容易地形成，從而可以容易地產生根據本發明的較佳實施例的電子部件。
較好地，將電極設置在殼體基片上，從而電極延伸到導電蓋子的外部區域上。在這種情況下，電子部件可以通過位于殼體基片上的電極電氣連接到外部電路。即，可以提供一種電磁屏蔽極好并能夠表面安裝的片形電子部件。
在本發明的另一個較佳實施例中，一種制造電子部件的方法包括以下步驟在其上表面上設置具有接地電極的殼體基片，將電子部件安裝到殼體基片上，設置具有開口邊緣的導電蓋子，在開口邊緣上形成凸出部從而凸出部從開口邊緣延伸，連接導電蓋子與殼體基片，從而凸出部與接地電極電氣連接。
下面將參照本發明的較佳實施例和附圖，詳細描述本發明的其它特點、要素和優點。
圖1是根據本發明的較佳實施例的電子部件的分解透視圖；圖2A是用于根據本發明的較佳實施例的電子部件中的壓電元件的平面圖；圖2B是圖2A的壓電元件的仰視圖；圖3是用作用于本發明的較佳實施例中的導電蓋子的金屬蓋子的側視圖；圖4是用于描述形成在金屬蓋子上的凸出部作用的部分截面圖；圖5是用于本發明中的導電蓋子的另一個較佳實施例的側視圖；圖6是相關技術中的電子部件的分解透視圖。
圖1是根據本發明的較佳實施例的電子部件的分解透視圖。在本較佳實施例的電子部件中，使用大致上為矩形的殼體基片1。殼體基片1較好地可以由諸如合成樹脂之類的絕緣材料，或諸如鋁土之類的絕緣陶瓷材料制成。較好地，將端子電極2、3、4和5設置在殼體基片1的上表面上。注意，在端子電極2、3、4和5之間，端子電極3最好接地。較好地，將凹進部分1a、1b和1c設置在殼體基片1的一個側表面上，并在另一個相對側的側表面上形成凹進部分1d、1e和1f。分別將端子電極2的相對的端部設置得延伸到凹進部分1a和1d。端子電極3的相對端部設置得延伸到凹進部分1b和1e。將端子電極4和5的端部設置得延伸到凹進部分1f和1c。
由于將端子電極2、3、4和5設置得分別延伸到凹進部分1a到1f，每一個端子電極2、3、4和5都可以電氣連接到一個外部電路，方法是使外部電路連接到凹進部分1a到1f中的一個。在殼體基片1上設置最好大致上為矩形的絕緣層6。絕緣層6設置得防止端子電極2、4和5與金屬蓋子7之間導電，這將在下面描述。對于絕緣層6的材料沒有具體限制，較好地，可以使用諸如環氧樹脂或玻璃之類的絕緣材料。
較好地，將成對的壓電元件8和9安裝在殼體基片1上。下面將參照圖2A和2B描述壓電元件的結構。圖2A和2B是壓電元件8的平面圖和仰視圖，它們示出了其電極結構。參照圖2A和2B，較好地，壓電元件8包含細長的大致上為矩形的壓電基片10。壓電基片10最好由諸如鈦酸鉛鋯陶瓷之類的壓電陶瓷材料，或諸如石英之類的壓電單晶制成。當壓電基片10由壓電陶瓷制成時，壓電基片10最好沿平行于基片10的主表面的方向極化。
將第一和第二激勵電極11和12設置在壓電基片10的上表面上，它們之間有預定的間隙。將公共電極13設置在壓電基片10的下表面上，從而公共電極13通過壓電基片10面對激勵電極11和12面對。激勵電極11和12與公共電極13構成第一壓電諧振部分。
類似地，將第三和第四激勵電極14和15設置在壓電基片10的上表面上，它們之間有預定的間隙，并在壓電基片10的下表面上確定一個公共電極16，從而公共電極16通過壓電基片10面對激勵電極14和15。激勵電極14和15以及公共電極16構成第二壓電諧振部分。
另外，在第二和第三激勵電極12和14之間設置電容器電極17，并在壓電基片10的下表面上設置另一個電容器電極18。
將第一激勵電極11電氣連接到沿壓電基片10的一個端面設置的端子電極19。類似的，將第四激勵電極15電氣連接到沿壓電基片10的另一個端面設置的端子電極20。將每一個端子電極19和20設置得通過相應的端表面延伸到壓電基片10的下表面。注意，壓電元件9較好地具有和壓電元件8相同的結構。
端子電極19和20與電容器電極18之間的電氣連接使每一個壓電元件8和9能夠用作利用厚度切向振動模式的壓電濾波器。另外，通過壓電元件8的端子電極19與壓電元件9的端子電極19之間的電氣連接，產生二級壓電濾波器。在使用二級壓電濾波器中，將輸入信號施加給壓電元件8的端子電極20，并將壓電元件8和9的電容器電極18接地。由此，可以從壓電元件9的端子電極20得到輸出信號。
注意，將壓電元件8和9電氣連接到上述端子電極2到5。現在參照圖1，將壓電元件8較好地通過導電膏層21、22和23連接到端子電極2、3和4。更具體地說，將端子電極19延伸到壓電基片10的下表面的部分通過導電膏層21電氣連接到殼體基片1的終端電極2。電容器電極18通過導電膏層22電氣連接到殼體基片1的終端電極3。將端子電極20延伸到壓電基片10的下表面的部分通過導電膏層23電氣連接到殼體基片1的端子電極4。類似地，將壓電元件9通過導電膏層24、25和26連接到端子電極2、3和5。
在將壓電元件8和9通過導電膏層21到26連接到殼體基片1后，將導電膏層27和28設置到絕緣層6上。最好將導電膏層27和28設置得跨越絕緣層6，以便建立與端子電極3的電氣連接。換句話說，將導電膏層27和28的內端和外端都電氣連接到端子電極3。注意，可以將通孔設置在絕緣層6中，以便建立導電膏層27和28與端子電極3之間的電氣連接。當將金屬蓋子7連接到殼體基片1時，首先將導電膏層27和28設置在絕緣層6上，然后將絕緣粘劑29施加到金屬蓋子7的開口邊緣，然后將金屬蓋子7連接到殼體基片1。金屬蓋子7的開口邊緣最好具有有多個側邊的多邊形形狀。開口邊緣位于較長側7a和7b的部分最好朝下相對于較短側7c和7d凸出，從而確定根據本發明的較佳實施例的凸出部X。即，如圖3的側視圖所示，較長側7的中間部分最好朝下凸出以提供凸出部X。注意，在圖3中，以夸張的方式描述凸出部，從而圖3中凸出部X的凸出量要大于實際的凸出量。
由于凸出部X，當如圖1所示將金屬蓋子7通過絕緣粘劑連接到殼體基片1的絕緣層6上時，如圖4所示，金屬蓋子7的凸出部X以可靠的方式與導電膏層接觸，從而在金屬蓋子7和端子電極3之間建立了可靠的電氣連接。
結果，即使當殼體基片1被彎曲，或絕緣粘劑29被不均勻地施加到金屬蓋子7時，由于上述金屬蓋子7的凸出部X，當金屬蓋子7被壓在絕緣層6上時，它可靠地接觸導電膏層27和28，該部分和金屬蓋子7的其它部分相比，更加容易和可靠地與導電膏層27和28接觸。相應地，不但可靠安全地實現了金屬蓋子7與絕緣層6之間的機械連接，還可靠安全地實現了金屬蓋子7與端子電極3之間的電氣連接。由此，金屬蓋子7可以以可靠的方式提供電磁屏蔽。
在上述較佳實施例中，金屬蓋子7的開口邊緣的每一個較長側7a和7b的差不多整個部分(但不是全部)都朝下凸出以提供凸出部X。但是，如圖5的側視圖所示，較長側7a和7b的每一側的中間部分都可以局部朝下凸出，以提供一個凸出部X。或者，較長側7a和7b的每一個側邊的整個部分可以朝下凸出以提供凸出部X。另外，金屬蓋子7的開口邊緣的形狀不限于大致上矩形形狀，可以是諸如五邊形、圓形或其它適當的形狀。還有，可以使用由陶瓷材料制成并覆蓋有導電材料的導電蓋子替代金屬蓋子7。注意，設置在導電蓋子的開口邊緣上的凸出部的位置可以根據殼體基片上接地的端子電極的位置，以及設置得連接到端子電極的導電膏層的位置適當地確定。
雖然已經參照本發明的較佳實施例具體示出和描述了本發明，熟悉本領域的人知道，在不背離本發明的主旨和范圍的條件下，可以有上述和其它形式上和細節上的改變。
權利要求
1.一種電子部件，其特征在于包含其上表面上具有接地電極的殼體基片；安裝在所述殼體基片上的電子部件的元件；具有開口邊緣的導電蓋子；和設置在所述開口邊緣上的凸出部，所述凸出部設置成從開口邊緣處延伸，其中所述導電蓋子的開口邊緣連接到所述殼體基片的上表面。
2.如權利要求1所述的部件，其特征在于還包含絕緣粘劑，所述絕緣粘劑設置在蓋子的開口邊緣上，并設置得將導電蓋子的開口邊緣連接到殼體基片的上表面。
3.如權利要求1所述的部件，其特征在于將導電蓋子的開口邊緣連接到殼體基片的上表面，從而凸出部與接地電極電氣接觸。
4.如權利要求3所述的部件，其特征在于還包含接地電極上的導電材料，其中凸出部接觸導電材料，從而凸出部電氣連接到接地電極。
5.如權利要求1所述的部件，其特征在于導電蓋子的開口邊緣具有有多個側邊的多邊形形狀，其中凸出部設置在所述至少一個側邊上。
6.如權利要求1所述的部件，其特征在于導電蓋子的開口邊緣大致上為圓形。
7.如權利要求5所述的部件，其特征在于將凸出部大致上設置在導電蓋子至少一個整個的邊緣上。
8.如權利要求1所述的部件，其特征在于電子部件的元件是壓電諧振器元件。
9.如權利要求1所述的部件，其特征在于導電蓋子是金屬蓋子。
10.如權利要求1所述的部件，其特征在于接地電極設置在殼體基片上，從而接地電極延伸到導電蓋子以外的區域。
11.如權利要求4所述的部件，其特征在于導電材料是導電膏層。
12.如權利要求1所述的部件，其特征在于導電蓋子由陶瓷材料制成，并涂有導電材料。
13.一種電子部件，其特征在于包含其上表面上具有接地電極的殼體基片；安裝在殼體基片上的電子部件的元件；和殼體，所述殼體具有上表面，多個由上表面延伸并確定了一個開口部分的側壁，并且至少有一個凸出部設置在所述開口部分上，從而所述至少一個凸出部從開口部分延伸，其中殼體的開口部分連接到殼體基片的上表面，從而至少一個凸出部分與接地電極電氣接觸。
14.如權利要求13所述的部件，其特征在于還包含接地電極上的導電材料，其中凸出部接觸導電材料，從而所述凸出部電氣連接到所述接地電極。
15.如權利要求13所述的部件，其特征在于殼體是金屬殼體。
16.如權利要求13所述的部件，其特征在于殼體由陶瓷材料制成，并涂有導電材料。
17.如權利要求13所述的部件，其特征在于電子部件的元件是壓電元件單元。
18.一種制造電子部件的方法，其特征在于包含以下步驟提供殼體基片，所述殼體基片的上表面上具有接地電極；將電子部件安裝到所述殼體基片上；提供具有開口邊緣的導電蓋子；在所述開口邊緣上形成凸出部，從而凸出部從開口邊緣延伸；連接導電蓋子與殼體基片，從而凸出部與接地電極電氣接觸。
19.如權利要求18所述的方法，其特征在于提供導電蓋子的步驟還包含使開口邊緣形成得具有多個側邊。
20.如權利要求19所述的方法，其特征在于形成凸出部的步驟還包含在開口邊緣的至少一個側邊上形成凸出部。
全文摘要
在一種電子部件中,在殼體基片上形成端子電極和絕緣層,將壓電元件安裝到殼體基片上,并將金屬蓋子通過絕緣粘劑連接到盒子基片上。在金屬蓋子的開口邊緣上形成凸出部,從而凸出部從開口邊緣延伸。將凸出部連接到形成得電氣連接到接地端子電極的導電膏層。由此,使金屬蓋子電氣連接到端子電極,并使金屬蓋子通過絕緣粘劑連接到絕緣層。
文檔編號H03H9/05GK1267131SQ00104310
公開日2000年9月20日 申請日期2000年3月15日 優先權日1999年3月16日
發明者蒲生昌夫, 金井俊吾 申請人:株式會社村田制作所