采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，包括下彈片和端子；所述的下彈片與端子的相對面上開設通孔，端子的上端通過激光焊接的方式固定在下彈片具有通孔的底面上。由于本實用新型下彈片與端子的相對面上開設一個或一個以上的通孔，焊接時，不但在下彈片底面與端子的頂面之間形成焊接面，在下彈片通孔與端子的頂面也之間形成焊接面，焊接面較多、較大，使得下彈片與端子的連接更加的牢固。
【專利說明】
采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種照相設備，特別是涉及一種采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構。【背景技術】
[0002]音圈馬達具有高頻響、高精度的特點。其主要原理是在一個永久磁場內，通過改變馬達內線圈的直流電流大小，來控制彈簧片的拉伸位置，從而帶動上下運動。手機攝像頭廣泛的使用VCM實現自動對焦功能，通過VCM可以調節鏡頭的位置，呈現清晰的圖像。音圈馬達包括外殼、鏡頭、上彈片、支架、下彈片、下蓋、端子等部件，下彈片底面與端子的頂面通過焊接的方式固接在一起，之前都是通過錫絲實現兩者的焊接，但，在焊接過程中由于錫內含有助焊劑，焊接時會出現爆錫的現象，從而影響音圈馬達的動作。
[0003]有鑒于此，本實用新型提出一種克服所述缺陷的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，本案由此產生。【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種焊接牢固的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構。
[0005]為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是:
[0006]本實用新型是一種采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，包括下彈片和端子； 所述的下彈片與端子的相對面上開設一個或一個以上的通孔，端子的上端通過激光焊接的方式固定在下彈片具有通孔的底面上。
[0007]所述的下彈片與端子的相對面上開設一個通孔。
[0008]所述的下彈片的一側邊的兩個角部分別與一個端子焊接在一起。
[0009]所述的端子的頂面向上凸設一個或一個以上的凸臺，該凸臺位于下彈片的通孔的正下方。
[0010]所述的下彈片通孔的內徑小于凸臺的外徑。
[0011]所述的下彈片通孔的形狀為圓形、方形、三角形中的一種;所述的端子頂面上凸臺的形狀為圓形、方形、三角形中的一種。
[0012]由于本實用新型下彈片與端子的相對面上開設一個或一個以上的通孔，焊接時， 不但在下彈片底面與端子的頂面之間形成焊接面，在下彈片通孔與端子的頂面之間也形成焊接面，焊接面較多、較大，使得下彈片與端子的連接更加的牢固。
[0013]同時，在端子的頂面向上凸設有凸臺，可以很好的解決由于下蓋注塑過程中存在毛刺或不平，端子放置于下蓋上時，使得下彈片底面與端子的頂面不能很好的貼合，導致焊接不牢的問題。
[0014]下面結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步的說明。【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型第一個實施例的軸測圖；
[0016]圖2是本實用新型第一個實施例的正視圖；
[0017]圖3是本實用新型第一個實施例的側視圖；
[0018]圖4是本實用新型第一個實施例的剖視圖；
[0019]圖5是本實用新型第二個實施例的剖視圖；
[0020]圖6是本實用新型第二個實施例端子的軸測圖。【具體實施方式】
[0021]如圖1-圖4所示，本實用新型采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構的第一個實施例，它包括下彈片1和端子2。
[0022]所述的下彈片1與端子2的相對面上開設一個通孔11，端子2的上端通過激光焊接的方式固定在下彈片1具有通孔11的底面上。在本實施例中，下彈片1的一側邊的兩個角部分別與一個端子2焊接在一起。
[0023]如圖5、圖6所示，本實用新型采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構的第二個實施例，它包括下彈片1’和端子2 ’。
[0024]所述的下彈片1’與端子2’的相對面上開設一個通孔11’。
[0025]所述的端子2’的頂面向上凸設一個凸臺21’，該凸臺21’位于下彈片1’的通孔11’ 的正下方，所述的下彈片1’通孔11’的內徑小于凸臺21’的外徑;從而使下彈片的底面與端子的頂面很好的貼合在一起。通過激光焊接的方式將端子2’固定在下彈片1’具有通孔11’ 的底面上。
[0026]在該實施例中，所述的下彈片1’通孔11’的形狀為圓形、方形、三角形等形狀中的一種;所述的端子2’頂面上凸臺21’的形狀為圓形、方形、三角形等形狀中的一種。
[0027]本實用新型的重點就在于:下彈片與端子的相對面上開設通孔。
[0028]以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，故不能以此限定本實用新型實施的范圍，即依本實用新型申請專利范圍及說明書內容所作的等效變化與修飾，皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.一種采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，其特征在于:包括下彈片和端子;所述 的下彈片與端子的相對面上開設一個或一個以上的通孔，端子的上端通過激光焊接的方式 固定在下彈片具有通孔的底面上。2.根據權利要求1所述的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，其特征在于:所述的 下彈片與端子的相對面上開設一個通孔。3.根據權利要求1所述的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，其特征在于:所述的 下彈片的一側邊的兩個角部分別與一個端子焊接在一起。4.根據權利要求1所述的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，其特征在于:所述的 端子的頂面向上凸設一個或一個以上的凸臺，該凸臺位于下彈片的通孔的正下方。5.根據權利要求4所述的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，其特征在于:所述的 下彈片通孔的內徑小于凸臺的外徑。6.根據權利要求4所述的采用激光熔接實現連接的音圈馬達結構，其特征在于:所述的 下彈片通孔的形狀為圓形、方形、三角形中的一種;所述的端子頂面上凸臺的形狀為圓形、 方形、三角形中的一種。
【文檔編號】H02K41/035GK205583990SQ201620304557
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月13日
【發明人】沈文振, 吳承諹, 王靖, 涂洪德
【申請人】廈門新鴻洲精密科技有限公司