一種嵌入式貼片整流橋的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及整流橋技術領域，具體涉及一種嵌入式貼片整流橋。
【背景技術】
[0002] 現代社會中各種隨身電子產品極大的方便了我們的生活，但是隨之而來的續航和 充電問題也引起了人們的注意。生產商們爭先恐后的革新各自的速充技術的同時，也帶來 了充電器發熱功率提升致使殼溫過高等問題。給日常生活帶來了不便和安全隱患。
[0003] 整流橋在開關電源中的主要作用是將交流電整流濾波成直流電，整流橋是各種開 關電源必不可缺的電子元器件之一，其性能優劣直接關系到開關電源的技術指標及能否安 全可靠地工作。器件發熱的主要原因有三：1、電阻損耗發熱；2、介質損耗發熱；3、鐵損發 熱，后兩者是在交變電場和交變磁場的作用下金屬導體由于磁滯和渦旋產生能量損耗導致 的發熱，而電阻損耗發熱則是電路中的器件在有電流負載的情況下導致的能量損耗。其發 熱功率可以根據焦耳定律：P = 1?計算。而電路中的整流橋內部芯片數量多，通過電流大， 表面散熱面積大，因此是電路中的主要熱源之一，整流橋熱量的散失一方面通過黑膠傳遞 到達器件外殼，與空氣進行熱交換，一方面熱量通過金屬焊料、銅材向PCB板傳遞，與基板 進行熱交換。目前的整流橋大多為緊貼PCB板的貼片式結構，整流橋以引腳與PCB板連接 的面積一定，但是與空氣接觸的面積小，造成空氣交換散熱的效率較低，引起器件外殼溫度 過尚。 【實用新型內容】
[0004] 本實用新型所要解決的技術問題是針對上述缺陷，提供一種嵌入式貼片整流橋， 占據空間較小，與空氣接觸面積大，散熱效率高，顯著降低器件外殼溫度，提高器件使用的 安全性。
[0005] 本實用新型解決其技術問題采用的技術方案如下：
[0006] -種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體、承載整流橋本體的PCB板，所述的PCB 板設有鏤空孔，所述的整流橋本體嵌入在PCB板的鏤空孔內。
[0007] 進一步的，所述的整流橋本體設有使整流橋本體嵌入在PCB板鏤空孔內的引腳。
[0008] 進一步的，所述的引腳為向上的之字形彎折結構，引腳整體與整流橋本體平行，弓丨 腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部上端面高于整流橋本體上端面。
[0009] 進一步的，所述的引腳為向下的之字形彎折結構，引腳整體與整流橋本體平行，弓丨 腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部下端面處于整流橋本體下端面底側。
[0010] 本實用新型的有益效果是：采用上述方案，整流橋本體通過引腳嵌入PCB板的鏤 空孔中，使整流橋本體與充電器外殼間有一個較大的空隙，明顯增大與空氣熱交換的面積， 有效的保證了其發熱量的平均分布，也使得器件外殼與熱源間有更大的緩沖間隔，明顯的 降低器件殼溫。
【附圖說明】
[0011] 通過下面結合附圖的詳細描述，本實用新型前述的和其他的目的、特征和優點將 變得顯而易見。
[0012] 圖1為本實用新型實施例1的截面結構示意圖。
[0013] 圖2為本實用新型實施例2的截面結構示意圖。
[0014] 圖3為本實用新型整流橋本體載帶封裝示意圖。
[0015] 其中：1為整流橋本體，1. 1為引腳，2為PCB板，2. 1為鏤空孔，3為載帶封裝套。
【具體實施方式】
[0016] 實施例1 :參照圖1所示的一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體1、承載整流 橋本體1的PCB板2, PCB板2設有鏤空孔2. 1，整流橋本體1兩側為引腳1. 1，兩側的引腳 1. 1自整流橋本體1水平引出后向上彎折再水平延展，引腳1. 1呈之字形彎折結構，優選的， 引腳1. 1整體與整流橋本體1平行，引腳1. 1的端部焊接在鏤空孔2. 1的邊緣處，使整流橋 本體1嵌入在PCB板2的鏤空孔2. 1內，構成整流橋嵌入PCB板的嵌入式結構，引腳1. 1 的端部上端面高于整流橋本體1的上端面，以使引腳1. 1上端面與器件表面間的空間增大， 便于提高散熱效率，整流橋本體1處于PCB板鏤空孔2. 1中，極大的減小了空間的占用，在 對器件外殼溫度要求不變的情況下則預留出了更多空間，實現了電器電路的輕薄化和小型 化，而且使其本體與器件外殼間有一個較大的空隙，有效保證了其發熱的平均分布，使得器 件外殼與熱源間有更大的緩沖間隔，根據比熱容公式
在空氣比熱c和發熱 總量Q不變的情況下，由于整流橋本體1嵌入PCB板2,增加了整流橋與PCB板間的空間接 觸，增加了整流橋與外殼間的空氣質量m，因此本體與外殼間空氣的溫度變化At減小了， 因此改進后在體系穩定時本體與外殼間間隔的空氣溫度比改進前的空氣溫度〖2低，依 照熱力學第二定律的克勞休斯表述，此時外殼也將具有比之前更低的溫度，本實用新型嵌 入式貼片整流橋比普通的緊貼PCB板式的貼片整流橋能更有效的降低器件外殼溫度，節約 器件內部空間，可以實現電器電路的輕薄化和小型化，滿足了目前市場上要求器件更高效、 安全、性能優異的要求。
[0017] 實施例2 :參照圖1所示的一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體1、承載整流 橋本體1的PCB板2, PCB板2設有鏤空孔2. 1，整流橋本體1兩側為引腳1. 1，兩側的引腳 1. 1自整流橋本體1水平引出后向下彎折再水平延展，引腳1. 1呈向下的之字形彎折結構， 優選的，引腳1. 1整體與整流橋本體1平行，引腳1. 1的端部焊接在鏤空孔2. 1的邊緣處， 引腳1. 1的端部下端面處于整流橋本體1下端面底側，以使引腳1. 1上端面與器件表面間 的空間增大，便于提高散熱效率，使整流橋本體1嵌入在PCB板2的鏤空孔2. 1內，構成整 流橋嵌入PCB板的嵌入式結構，整流橋本體1處于PCB板鏤空孔2. 1中，極大的減小了空間 的占用，在對器件外殼溫度要求不變的情況下則預留出了更多空間，實現了電器電路的輕 薄化和小型化，而且使其本體與器件外殼間有一個較大的空隙，有效保證了其發熱的平均
分布，使得器件外殼與熱源間有更大的緩沖間隔，根據比熱容公式： 在空氣 ， 比熱C和發熱總量Q不變的情況下，由于整流橋本體1嵌入PCB板2,增加了整流橋與PCB 板間的空間接觸，增加了整流橋與外殼間的空氣質量m，因此本體與外殼間空氣的溫度變化 A t減小了，因此改進后在體系穩定時本體與外殼間間隔的空氣溫度比改進前的空氣 溫度〖2低，依照熱力學第二定律的克勞休斯表述，此時外殼也將具有比之前更低的溫度，本 實用新型嵌入式貼片整流橋比普通的緊貼PCB板式的貼片整流橋能更有效的降低器件外 殼溫度，節約器件內部空間，可以實現電器電路的輕薄化和小型化，滿足了目前市場上要求 器件更高效、安全、性能優異的要求。
[0018] 為了防止整流橋在運輸儲存過程中在出現損傷，整流橋本體1外部設有防止在轉 運或存儲時防護的載帶封裝套3,參照圖3所示，載帶封裝套3截面為U型結構，整流橋放置 在內部，以頂蓋封蓋，且在封裝套3放置整流橋本體1處向上凸起形成凸臺，與頂蓋配合，載 帶封裝套3的尺寸保證整流橋放置在內部不發生翻轉，保證不損傷。
[0019] 以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例，并非對本實用新型做任何形式上的限 制，凡是依據本實用新型的技術實質上對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化，均落 入本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1. 一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體、承載整流橋本體的PCB板，其特征在于： 所述的PCB板設有鏤空孔，所述的整流橋本體嵌入在PCB板的鏤空孔內。2. 根據權利要求1所述的一種嵌入式貼片整流橋，其特征在于：所述的整流橋本體設 有使整流橋本體嵌入在PCB板鏤空孔內的引腳。3. 根據權利要求2所述的一種嵌入式貼片整流橋，其特征在于：所述的引腳為向上的 之字形彎折結構，引腳整體與整流橋本體平行，引腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部上 端面高于整流橋本體上端面。4. 根據權利要求2所述的一種嵌入式貼片整流橋，其特征在于：所述的引腳為向下的 之字形彎折結構，引腳整體與整流橋本體平行，引腳端部焊接在鏤空孔邊緣處，引腳端部下 端面處于整流橋本體下端面底側。
【專利摘要】本實用新型涉及整流橋技術領域，具體涉及一種嵌入式貼片整流橋，包括整流橋本體、承載整流橋本體的PCB板，所述的PCB板設有鏤空孔，所述的整流橋本體嵌入在PCB板的鏤空孔內，占據空間較小，與空氣接觸面積大，散熱效率高，顯著降低器件外殼溫度，提高器件使用的安全性。
【IPC分類】H02M7/00
【公開號】CN205070811
【申請號】CN201520737777
【發明人】趙婷
【申請人】常州星海電子有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年9月22日