本發明屬于直流防反電路技術,具體的涉及用于光伏發電系統的光伏專用直流防反裝置。
背景技術:
當前,隨著光伏發電站的大量建設與投入運行,人們開始越來越關注整個電站的節能效益及它的安全性。因而,如何消除光伏電站的發電內耗與提高電站運行安全性顯得尤為重要與迫切。最大限度減少光伏組件的發電內耗、減少光伏組件的損壞、提升光伏組件運行的安全性是提高節能效益的必要手段。在光伏電站中,由于各種原因所導致的并聯組件串之間電壓失配現象是普遍存在的。這種失配的存在,使得各組件串之間產生環流,組件在長時間的環流狀態下運行,一是會產生內部損耗,減小發電量;二是環流會使光伏組件受損,對組件發電能力的影響是不可逆的。因此,,對保障系統的正常運行和人員、設備的安全以及提升發電效率都具有重要意義。
目前,常用的光伏防反器件有多種,例如單個二極管串入式、保險絲+反向并聯二極管式、橋式四二極管接入式,以及n溝道增強型場效應管防反電路等。單個二極管串入式雖然存在一些缺點,例如由于二極管的pn結在導通時,存在一個壓降,這個壓降就導致這種電路不適合應用在電流較大的電路中;再例如二極管的發熱量較高,在結構緊湊空間有限的產品中對產品的穩定性或人的使用感受上影響比較大;最關鍵的是功率消耗大,發熱量高,容易發生火災。但是該種防反裝置的電路非常簡單,成本低,對于小電流產品還是具備較大的應用空間。
技術實現要素:
本發明提供了一種具備良好散熱性能及溫度特性,功耗低并且具有優良的功率循環能力的光伏專用直流防反裝置,其二極管封裝結構能夠提供良好電氣絕緣的同時實現較佳的自然冷卻性能,可廣泛的應用于光伏發電系統。
本發明所采用的技術方案如下:
一種光伏專用直流防反裝置,其特征在于所述防反裝置包括一封裝主體,該封裝主體主要由上下扣裝焊接的第一殼體和第二殼體組成,該封裝主體內封裝二極管芯片,二極管芯片的引腳焊接固定并引出外部導線;所述封裝本體外形成有散熱翅片和凸棱;所述封裝本體上穿設有金屬螺栓。
具體的講,所述封裝主體的第一殼體具有一扣裝第二殼體的凹部,該凹部的底端面嵌裝二極管芯片,二級管芯片的下面設置有絕緣層。
一實施方式中,所述第二殼體嵌裝入第一殼體裝配,所述第一殼體和第二殼體的環形嵌裝側端面間填充有絕緣密封膠層。
一實施方式中,第二殼體的下端面設置有一絕緣層,該絕緣層與所述二極管芯片對應設置。
另一實施方式中,所述第一殼體的凹部底端面具有一外環繞設置的凹槽,對應的第二殼體的扣裝端面底部設置由環形的凸臺,所述凹槽與凸臺間匹配扣裝焊接密封。
所述第一殼體的兩側端部設置有一體延伸的散熱翅片;所述第二殼體的外端面設置有排列分布的凸棱。
一實施方式中,所述封裝主體的側面即第一殼體和第二殼體之間相對設置有兩個導線引出孔,分別連接二極管芯片兩個引腳的外部導線由所述導線引出孔引出。
另外,所述金屬螺栓穿設第一殼體和第二殼體間設置,所述金屬螺栓與第一殼體和第二殼體件填充有絕緣密封膠層。
再一實施方式中,所述第一殼體和第二殼體上對應設置供金屬螺栓穿設的通孔,所述通孔位于二極管芯片的兩引腳之間設置。
又一實施方式中,所述外部導線的另一端連接設置mc4接頭。
該光伏專用直流防反裝置采用絕緣封裝結構,能夠保障二極管芯片與封裝主體間承受3600v交流電壓。第一殼體與第二殼體組成的上下扣裝焊接的高分子材料的封裝主體能夠保護芯片連接結構的同時起到較佳的熱量傳導作用。穿設第一殼體和第二殼體的金屬螺栓具備良好的熱傳導能力,迅速降低封裝主體中部的熱量。第一殼體和第二殼體的外端面設置的散熱翅片和凸棱能夠有效提高封裝主體的外端面散熱能力。二極管芯片與封裝主體間可設置絕緣層,提高高分子絕緣材料結構的封裝主體的絕緣性能。
本發明的有益效果是,該光伏專用直流防反裝置采用最簡單的防反電路,具備良好散熱性能及溫度特性,功耗低并且具有優良的功率循環能力,其二極管封裝結構能夠提供良好電氣絕緣的同時實現較佳的自然冷卻性能,可廣泛的應用于光伏發電系統。
下面結合附圖和具體實施方式對本發明做進一步的闡述。
附圖說明
圖1是本發明具體實施方式的結構示意圖。
圖2是本發明具體實施方式中,第一殼體和第二殼體的剖面結構分布圖。
具體實施方式
如圖1和圖2所示,該光伏專用直流防反裝置主要由封裝主體、二極管芯片40及與其連接的外部導線組成,兩個外部導線12、13的另一端可連接設置mc4接頭,mc4接頭是通用的光伏電站使用的公、母插頭。封裝主體主要由上下扣裝焊接的第一殼體10和第二殼體20組成,封裝主體內封裝二極管芯片40。封裝主體的第一殼體10具有一扣裝第二殼體20的凹部15,該凹部的底端面嵌裝二極管芯片40,二極管芯片的下面設置有絕緣層16。第二殼體20嵌裝入第一殼體10裝配,所述第一殼體10和第二殼體20的環形嵌裝側端面26間填充有絕緣密封膠層。第一殼體10的凹部底端面具有一外環繞設置的凹槽14,對應的第二殼體的扣裝端面底部設置由環形的凸臺24,所述凹槽14與凸臺24間匹配扣裝焊接密封。第二殼體的下端面設置有一絕緣層23,該絕緣層23與所述二極管芯片40對應設置。絕緣層23和絕緣層16在二極管芯片40的上下形成穩定的防漏電保護。
封裝本體外形成有散熱翅片和凸棱;具體的講,第一殼體10的兩側端部設置有一體延伸的散熱翅片11;所述第二殼體20的外端面設置有排列分布的凸棱21。二極管芯片40的引腳41焊接固定并引出外部導線,封裝主體的側面即第一殼體和第二殼體之間相對設置有兩個導線引出孔25,分別連接二極管芯片兩個引腳的外部導線12、13由所述導線引出孔引出。
所述封裝本體上穿設有金屬螺栓30,第一殼體和第二殼體上對應設置供金屬螺栓穿設的通孔17和22,所述通孔位于二極管芯片的兩引腳之間設置。金屬螺栓30穿設第一殼體和第二殼體間設置,所述金屬螺栓與第一殼體和第二殼體件填充有絕緣密封膠層。