一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，包括盒體、盒蓋、并列設置在盒體中的至少一個半導體陶瓷芯片組件、左電極、右電極、以及左引出電極、右引出電極，半導體陶瓷芯片組件的左電極伸出端插入左引出電極下部的槽口，插至止口處進行焊接；還設置有與右電極數量相同的陶瓷遮斷熱脫離結構，陶瓷遮斷板下端套有彈簧，還設置有撥塊壓制著設置在PCB板上的告警開關，PCB板還連接遙信接口；陶瓷遮斷板覆蓋有可焊金屬層的端面與右電極伸出端、右引出電極的端面焊接牢固，確保彈簧被壓縮。本實用新型釆用耐高溫、無懼電弧、高絕緣陶瓷材料制成，并使用遮斷技術，改進了結構的可靠性與安全性，整體工藝簡單。
【專利說明】一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種大通流浪涌吸收保護器，特別涉及多片并聯模塊式大通流浪涌吸收保護器件(SPD)。
【背景技術】
[0002]現有限壓型浪涌保護器件具有特殊的非線性電壓-電流特性。主要是由氧化鋅(ZnO) MOV (Metal Oxide Varistors)構成。一旦發生異常狀況時，比如遭遇雷擊、電磁場干擾，電源開關頻繁動作、電源系統故障，使得線路上電壓突增，超過MOV的導通電壓，就會進入導通區。此時電流(I)和電壓(V)呈非線性關系，一般稱之為非線性系數(NonlinearityParameter)，其值可達數十或上百。MOV阻抗會變低，僅有幾個歐姆，讓過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴組件。
[0003]現有的大通流浪涌吸收保護器件采用2至6片的MOV芯片并聯，瞬間保護動作電流可達幾十千安至幾百千安。這類大通流sro模塊結構一般有頂部脫離與側邊脫離二種熱脫離保護形式。頂脫式是:芯片引出電極一端焊接至共同使用的銅腳上，銅腳與外電路相通，另一端與彈片兼導線的鈹青銅片用低溫合金錫在MOV上部焊接，形成熱脫離點，鈹青銅片一端與壓線框聯接，與外電路相通，MOV芯片過熱損壞時，熱量通過與MOV緊貼的引出電極榕化熱脫離點的低溫合金錫，利用鈹青銅片自身具有的彈性脫開焊接點，達到分斷電路目的。側邊脫離式特點是:將鈹青銅片二個作用改作二個零件，脫離銅片與彈簧。低溫合金錫熔化時利用彈力從側面頂開脫離銅片與MOV引出電極的連接，達到分斷電路目的。第一種形式在MOV發熱時間較長(溫度尚未達到損壞)情況下，鈹青銅片極易產生退火疲軟現象，失去彈性，存在著脫離不了或分斷距離過小。第二種形式很明顯存在著分斷距離過小，安全距離不夠。在電源系統內阻較小條件下，MOV芯片一旦損壞擊穿，巨大的斷路電流會在分斷間距過小的二端形成電流飛弧，瞬間產生的高溫會熔化，碳化塑料零部件，引起火災，造成事故，存在著安全隱患，無法滿足產品安全要求。
實用新型內容
[0004]針對上述現有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種耐高溫、無懼電弧、高絕緣的具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器。
[0005]為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為:
[0006]本實用新型提供一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，包括盒體、盒蓋、并列設置在所述盒體中的至少一個半導體陶瓷芯片組件、貼合在半導體陶瓷芯片上的左電極、右電極、以及左引出電極、右引出電極，所述半導體陶瓷芯片組件的左電極伸出端插入所述左引出電極下部的槽口，插至止口處進行焊接；
[0007]還設置有與右電極數量相同的陶瓷遮斷熱脫離結構，每個陶瓷遮斷熱脫離結構包括陶瓷遮斷板、彈簧、PCB板、告警開關；
[0008]所述陶瓷遮斷板下端套有彈簧，還設有撥塊壓制著設置在PCB板上的告警開關，所述PCB板還連接遙信接口 ；所述陶瓷遮斷板覆蓋有可焊金屬層的端面與右電極伸出端、右引出電極的端面焊接牢固，確保彈簧被壓縮。
[0009]進一步地，半導體陶瓷芯片組件為半導體陶瓷單芯片組件或半導體陶瓷雙芯片組件；半導體陶瓷芯片被左電極和右電極左右相貼合，形成半導體陶瓷單芯片組件；兩個所述半導體陶瓷芯片之間貼合中間電極，作為右電極，另二側面各貼合一左電極，形成半導體陶瓷雙芯片組件。
[0010]進一步地，所述盒體設有形狀大小相匹配的滑槽和腔體，用于安置陶瓷遮斷板、彈簧、告警開關、PCB板。
[0011]進一步地，當陶瓷遮斷板上覆蓋的可焊金屬層端面焊接的低溫合金錫熔化時，彈簧回彈使陶瓷遮斷板向上滑動，遮斷電路分斷時產生的電弧連接，切斷與外電路連通。
[0012]進一步地，當陶瓷遮斷板向上滑動，其下撥塊離開告警開關，開關動作，遙信接口向外輸出信號。
[0013]進一步地，所述陶瓷遮斷板為薄片式形狀。
[0014]更進一步地，所述陶瓷遮斷板包括氧化鋁陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、莫來石陶瓷基板或高嶺土陶瓷基板等。
[0015]進一步地，所述陶瓷遮斷板上端設有凸出指示端、下端設有撥塊，用于撥動告警開關，還設有彈簧套腳用于套置彈簧，所述陶瓷遮斷板根據安裝需求設置孔、槽或者設置為符合安裝需求的形狀。
[0016]更進一步地，所述陶瓷遮斷板滑動時，其上端設有的凸出指示端伸出至盒蓋平面或高出盒蓋平面。
[0017]進一步地，所述陶瓷遮斷板根據需求用PCB板替代，并用PCB板上的銅泊形成微動開關電路。
[0018]本實用新型有益效果在于:
[0019]1、釆用耐高溫，無懼電弧，高絕緣的陶瓷材料制成脫離裝置，避免原塑料件高溫變形引發事故；
[0020]2、使用遮斷技術，克服了側脫式開斷間距過短的問題，改進了結構的可靠性與安全性；
[0021]3、本實用新型摒棄了又是導線又兼彈簧的頂脫式結構，釆用單獨遮斷結構、單獨彈簧結構，整體安裝工藝更容易，更簡便；
[0022]4、本實用新型所涉及的MOV芯片工作具有獨立性，多片并聯MOV有單只或單組損壞時，對應的脫離機構動作，告警開關動作，其余仍能正常工作。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0023]圖1是本實用新型大通流sro —個實施例的零件安裝爆炸結構示意圖；
[0024]圖2-1是本實用新型大通流sro —個實施例中單芯片組件的結構示意圖；
[0025]圖2-2是本實用新型大通流sro —個實施例中雙芯片組件的結構示意圖；
[0026]圖3是本實用新型大通流sro —個實施例中替代陶瓷遮斷板的PCB板的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖對本實用新型實施例作進一步說明。
[0028]如圖1所示，本實施例涉及一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，包括盒體1、盒蓋12、并列設置在所述盒體I中的至少一個半導體陶瓷芯片組件、貼合在半導體陶瓷芯片2 (MOV芯片)上的左電極2-2、右電極2-1、以及左引出電極9、右引出電極8 ;
[0029]預制一:如圖2-1所示，MOV芯片2被左電極2_2，右電極2_1左右相貼合，連成一體，形成單芯片組件；如圖2-2所示，亦可釆用雙芯片2a，2b之間貼合中間電極2-1，中間電極2-1作為右電極，另二面各貼合一左電極2-2，2-3，五個零件連成一體，形成雙芯片組件，以適應不同數量芯片組裝要求。
[0030]所述半導體陶瓷芯片組件的左電極2-2伸出端插入所述左引出電極9下部的槽口
9-1至9-6，插至止口處2-21進行焊接，從焊接面背面除去多余的左電極伸出端，依次按此要求焊接所需的半導體陶瓷芯片組件。
[0031]還設置有與右電極數量相同的陶瓷遮斷熱脫離結構，本實施例中右電極數量為三個，也設置了相應的三個陶瓷遮斷熱脫離結構，每個陶瓷遮斷熱脫離結構包括陶瓷遮斷板3、彈簧5、PCB板4、告警開關4-1。
[0032]預制二:將三只告警開關4-1安裝在PCB板4上，導線6 —端與PCB板相連，置入盒體1-1腔體底部，導線6另一端從1-6穿出，聯接遙信接口 7，并將遙信接口 7固定在1-6端口中，便于外接告警。
[0033]所述陶瓷遮斷板3下端3-3套有彈簧5，還設有撥塊3_4壓制著設置在PCB板4上的告警開關4-1 ;如圖1、3所示，所述陶瓷遮斷板3覆蓋有可焊金屬層3-1的端面與右電極2-1伸出端、右引出電極8的端面8-1用低溫合金錫焊接牢固，確保彈簧5被壓縮。
[0034]在本實施例中，所述盒體I設有形狀大小相匹配的滑槽和腔體1-1，用于安置陶瓷遮斷板3、彈簧5、告警開關4-1、PCB板4。二個接線框10置入盒體1_3，1-4腔體中，焊接好的芯片組件整體裝入盒體1-5中，使左引出電極9上的二個孔位對準接線框10的螺孔，用螺栓11固定，盒體I的1-2腔體中置入第三個壓線框10，右引出電極8上孔位對準接線框10的螺孔，用螺栓固定，在盒體1-1的滑槽內裝上己在下部套上彈簧5的陶瓷遮斷板3，下壓陶瓷遮斷板3，使覆蓋可焊金屬層的3-1端面平齊右電極出端2-1，右引出電極8-1端面，并確保撥塊3-4壓制著告警開關4-1，用低溫合金錫焊接牢固，合上盒體上蓋12，上好二顆螺栓。
[0035]在本實施例中，當陶瓷遮斷板3上覆蓋的可焊金屬層3-1端面的低溫合金錫熔化時，彈簧5回彈使陶瓷遮斷板3向上滑動，遮斷電路分斷時產生的電弧連接，切斷與外電路連通。
[0036]在本實施例中，所述陶瓷遮斷板3為薄片式形狀。所述陶瓷遮斷板3由氧化鋁，碳化硅，莫來石，高嶺土等陶瓷材料制造。
[0037]在本實施例中，所述陶瓷遮斷板3上端設有凸出指示端3-2、下端設有撥塊3-4，用于撥動告警開關，還設有彈簧套腳3-3用于套置彈簧5，所述陶瓷遮斷板根據安裝需求設置孔、槽或者設置為符合安裝需求的形狀。
[0038]在本實施例中，所述陶瓷遮斷板3滑動時，其上端設有的凸出指示端3-2伸出至盒蓋12平面或聞出盒蓋12平面。
[0039]在本實施例中，所述陶瓷遮斷板3根據需求用PCB板替代，并用PCB板上的銅泊形成微動開關電路。
[0040]本實用新型的工作過程為:
[0041]陶瓷遮斷板3、MOV芯片2的右電極2-1伸出端、右引出電極8三個端面用低溫合金錫焊接后，陶瓷遮斷板3下端的撥塊3-4壓住了告警開關4-1，也壓縮了彈簧5，一旦MOV芯片2發熱損壞，所產生的高熱會被引至右電極2-1伸出端，使低溫合金錫熔化，彈簧5推動瓷遮斷板3，由于陶瓷遮斷板3耐高溫，高絕緣的良好特性，有效遮斷了 MOV右電極2-1伸出端與右引出電極8可能聯接的通路，切斷與外電路連接，實現可靠的脫離電源。陶瓷遮斷板3上凸出指示端3-2上升至盒蓋12體外，起到指示作用。
[0042]在本實施例中，多片并聯MOV芯片2有單只或單組損壞時，對應的陶瓷遮斷熱脫離結構動作，告警開關4-1動作，其余仍能正常工作。
[0043]以上所揭露的僅為本實用新型的較佳實施例，不能以此來限定本實用新型的權利保護范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【權利要求】
1.一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，包括盒體、盒蓋、并列設置在所述盒體中的至少一個半導體陶瓷芯片組件、貼合在半導體陶瓷芯片上的左電極、右電極、以及左引出電極、右引出電極，所述半導體陶瓷芯片組件的左電極伸出端插入所述左引出電極下部的槽口，插至止口處進行焊接； 其特征在于:還設置有與右電極數量相同的陶瓷遮斷熱脫離結構，每個陶瓷遮斷熱脫離結構包括陶瓷遮斷板、彈簧、PCB板、告警開關； 所述陶瓷遮斷板下端套有彈簧，還設有撥塊壓制著設置在PCB板上的告警開關，所述PCB板還連接遙信接口 ；所述陶瓷遮斷板覆蓋有可焊金屬層的端面與右電極伸出端、右引出電極的端面焊接牢固，確保彈簧被壓縮。
2.根據權利要求1所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:所述盒體設有形狀大小匹配的滑槽和腔體，用于安置陶瓷遮斷板、彈簧、告警開關、PCB 板。
3.根據權利要求1所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:當陶瓷遮斷板上覆蓋的可焊金屬層端面焊接的低溫合金錫熔化時，彈簧回彈使陶瓷遮斷板向上滑動，遮斷電路分斷時產生的電弧連接，切斷與外電路連通。
4.根據權利要求1所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:所述陶瓷遮斷板為薄片式形狀。
5.根據權利要求4所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:所述陶瓷遮斷板包括氧化鋁陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、莫來石陶瓷基板或高嶺土陶瓷基板。
6.根據權利要求1所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:所述陶瓷遮斷板上端設有凸出指示端、下端設有撥塊，用于撥動告警開關，還設有彈簧套腳用于套置彈簧，所述陶瓷遮斷板根據安裝需求設置孔、槽或者設置為符合安裝需求的形狀。
7.根據權利要求6所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:所述陶瓷遮斷板滑動時，其上端設有的凸出指示端伸出至盒蓋平面或高出盒蓋平面。
8.根據權利要求1所述的一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，其特征在于:所述陶瓷遮斷板根據需求用PCB板替代，并用PCB板上的銅泊形成微動開關電路。
【文檔編號】H02H3/22GK204131112SQ201420357882
【公開日】2015年1月28日 申請日期:2014年6月30日 優先權日:2014年6月30日
【發明者】陳澤同, 曾清隆 申請人:隆科電子(惠陽)有限公司