一種摩托車用整流調壓器的組裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種摩托車用整流調壓器的組裝結構，屬于摩托車【技術領域】。它解決了現有的整流調壓器存在發熱大，體積大，帶載性能差的問題。本摩托車用整流調壓器的組裝結構包括電路板以及用于組成整流調壓電路的整流器插座、電阻、電容、控制芯片和功率開關管，電路板的正面具有印刷電路并且分布有焊點，電路板的一端具有通孔，電阻、電容、功率開關管以及控制芯片分別貼裝固定在所述電路板正面的相應位置上并進行焊接固定，整流器插座的引腳設置于通孔內并進行焊接固定，焊接好各電子元器件的電路板的正面包覆有塑封料，電路板的反面通過螺栓固定有散熱片。本組裝結構使得設置在電路板上的電子元器件結構緊湊、簡單，易于裝配。
【專利說明】一種摩托車用整流調壓器的組裝結構
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于摩托車【技術領域】，涉及一種摩托車用整流調壓器的組裝結構。
【背景技術】
[0002]為了實現特定功能，目前，電子產品一般包括有一電路板，且在所述電路板上安裝多個電子元件，如電連接器、芯片等。所述電子元件一般是焊接在所述電路板的其中一表面上。但是，隨著技術的發展，芯片尺寸也越來越小，相應地，在組裝中，對所述芯片的組裝精度的要求也越來越高。
[0003]目前，市面上摩托車整流調壓器一般由整流電路、輸出電壓采樣電路和可控硅觸發電路三部分組成。輸出電壓采樣電路與可控硅觸發電路均采用分立元件構成，整流電路采用整流二極管與可控硅組成，以單相整流調壓器為例，整流電路由兩只正向整流二極管、兩只負向整流二極管與兩只可控硅組成。這種整流調壓器主要存在發熱大，體積大，帶載性能差的弊端，因此這種整流調壓器在使用過程中局限性很大。如果通過組裝上的改進就能克服上述問題，那么設計一種摩托車用整流調壓器的組裝結構，是非常有必要。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的是針對現有的技術存在上述問題，提出了一種摩托車用整流調壓器的組裝結構，該組裝結構使得設置在電路板上的電子元器件結構緊湊、簡單，易于裝配。
[0005]本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構包括電路板以及用于組成整流調壓電路的整流器插座、電阻R、電容C、控制芯片和功率開關管，所述電路板的正面具有印刷電路并且分布有用于焊接固定各電子元器件引腳的焊點，所述電路板的一端具有通孔，電阻R、電容C、功率開關管以及控制芯片分別貼裝固定在所述電路板正面的相應位置上并進行焊接固定，所述整流器插座的引腳設置于通孔內并進行焊接固定，焊接好各電子元器件的電路板的正面包覆有塑封料，電路板的反面通過螺栓固定有散熱片。
[0006]該摩托車用整流調壓器的組裝結構中，將電阻R、電容C、功率開關管以及控制芯片貼裝固定在電路板表面的相應位置上，整流器插座的引腳則設置于電路板的通孔內，將裝配到電路板上的各電子元器件與電路板上的焊點進行焊接固定，從而使該具有印刷電路的電路板實現整流調壓的作用，將各電子元器件貼裝固定在電路板的表面，使得各電子元器件在電路板上的結構更加緊湊、簡單，進而有效地減小了電路板的體積，達到同等功率下體積小，同等體積下帶載能力強的效果；另外，采用塑封料對焊接好的電路板進行包覆，有效提聞了廣能、環保性能，也進一步提升散熱性能。
[0007]在上述的摩托車用整流調壓器的組裝結構中，所述控制芯片和功率開關管均采用未經預先封裝的控制芯片和功率開關管，所述控制芯片和功率開關管上的各電極焊盤分別通過導電線與電路板上的相應焊點進行連接。采用未經預先封裝的控制芯片和功率開關管可減小封裝產生的熱阻，從而減小發熱功耗；此外，未經預先封裝的芯片比封裝的芯片的面積和厚度都要小，從而可以進一步減少電路板的體積。
[0008]在上述的摩托車用整流調壓器的組裝結構中，所述組裝結構還包括硅膠層，焊接于電路板上的控制芯片與功率開關管均包覆硅膠層。在控制芯片與功率開關管外面包覆硅膠層，可在減小發熱功耗的同時，又保護未經預先封裝的功率開關管和控制芯片不受外界環境的損壞。
[0009]在上述的摩托車用整流調壓器的組裝結構中，所述功率開關管為MOS管或IGBT管。
[0010]在上述的摩托車用整流調壓器的組裝結構中，所述電阻R、電容C以及控制芯片通過SMT方式裝配在電路板的相應位置上。
[0011]在上述的摩托車用整流調壓器的組裝結構中，所述功率開關管采用上芯壓焊機器進行貼裝固定。
[0012]與現有技術相比，本摩托車用整流調壓器的組裝結構具有以下優點:
[0013]1、本組裝結構中，將組成整流調壓電路的各電子元器件分別采用SMT方式和上芯壓焊機器裝配到電路板上，使得電路板上的各電子元件器結構更加緊湊、簡單，裝配更加方便，占用空間較小，從而減小了電路板的體積，最終也節省了物料成本，降低了生產周期和提高了生產加工效率。
[0014]2、本組裝結構中，將控制芯片和功率開關管采用未經預先封裝的芯片，避免了封裝引入的導通電阻R和信號延遲，同時也減小了封裝產生的熱阻，從而減小發熱功耗。
[0015]3、本組裝結構中，在電路板的反面安裝散熱片，進一步提高了散熱效果。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0016]圖1是本實用新型的安裝結構示意圖的正面圖。
[0017]圖2是本實用新型的安裝結構示意圖的側面圖。
[0018]圖中，1、整流器插座；2、電路板；3、散熱片；4、塑封料；5、功率開關管；6、控制芯片。
【具體實施方式】
[0019]以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0020]如圖1、2所示，本摩托車用整流調壓器的組裝結構，包括電路板2以及用于組成整流調壓電路的整流器插座1、電阻R、電容C、控制芯片6和功率開關管5，電路板2的正面具有印刷電路，并且在電路板2的正面分布有用于焊接固定各電子元器件引腳的焊點，電路板2的一端具有通孔，該通孔為4個，電阻R、電容C、功率開關管5以及控制芯片6分別貼裝固定在電路板2正面的相應位置上并進行焊接固定，整流器插座I的引腳設置于通孔內并進行焊接固定，焊接好各電子元器件的電路板2的正面包覆有塑封料4，電路板2的反面通過螺栓固定有散熱片3。
[0021]控制芯片6和功率開關管5均采用未經預先封裝的控制芯片6和功率開關管5，該未經預先封裝的控制芯片6和功率開關管5上的各電極焊盤分別通過導電線與電路板2上的相應焊點進行連接。采用未經預先封裝的控制芯片6和功率開關管5可減小封裝產生的熱阻，從而減小發熱功耗；此外，未經預先封裝的芯片比封裝的芯片的面積和厚度都要小，從而可以進一步減少電路板2的體積。
[0022]組裝結構還包括硅膠層，焊接于電路板2上的控制芯片6與功率開關管5均包覆有硅膠層。在控制芯片6與功率開關管5外面包覆硅膠層，可在減小發熱功耗的同時，又保護未經預先封裝的功率開關管5和控制芯片6不受外界環境的損壞。
[0023]功率開關管5為MOS管或IGBT管。
[0024]電阻R、電容C以及控制芯片6通過SMT方式裝配在電路板2的相應位置上，多個電阻R和電容C在電路板2上進行集中裝配。電子電路表面組裝技術(Surface MountTechnology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板2的表面或其它基板的表面上。
[0025]功率開關管5通過上芯壓焊機器貼裝固定在電路板正面的相應位置上。
[0026]電阻R、電容C具有若干個。
[0027]該摩托車用整流調壓器的組裝結構，包括正面具有印刷電路且分布有用于焊接固定各電子元器件引腳的焊點和通孔的電路板2，其中還包括組成整流調壓電路的整流器插座1、控制芯片6、若干個電阻R、若干個電容C以及功率開關管5，具體組裝結構如下:若干個電阻R、若干個電容C和未經預先封裝的控制芯片6采用SMT方式貼裝到電路板2正面的相應位置上，其中電阻R和電容C集中分布在電路板2上，裝配到電路板2上的若干個電阻R和若干個電容C采用回流焊或者浸焊等方式與電路板2上的焊點進行焊接固定，未經預先封裝的控制芯片6的各電極焊盤與導電線的一端進行焊接，導電線的另一端與電路板2上的焊點進行焊接，其中可以采用焊線機將導電線焊接到電路板2上；整流器插座I的引腳裝配到電路板2的通孔中，采用回流焊或浸焊等方式與電路板2進行焊接固定；未經預先封裝的功率開關管5采用上芯壓焊機器裝配到電路板2正面的相應位置上，功率開關的焊盤和電路板2上的焊點通過導電線進行連接，采用焊線機進行焊接固定；電路板2上的控制芯片6和功率開關管5的位置上包覆有硅膠層，可對未經預先封裝的控制芯片6和功率開關管5起到保護作用，散熱片3通過螺栓與電路板2的反面進行固定連接，焊接好各電子元器件的電路板2的正面包覆有塑封料4。將各電子元器件貼裝固定在電路板2的表面，使得各電子元器件在電路板2上的結構更加緊湊、簡單，進而有效地減小了電路板2的體積，達到同等功率下體積小，同等體積下帶載能力強的效果；另外，采用塑封料4對焊接好的電路板2進行包覆，有效提高了產能、環保性能，也進一步提升了散熱性能。
[0028]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬【技術領域】的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
[0029]盡管本文較多地使用了整流器插座1、電路板2、散熱片3、塑封料4、功率開關管5、控制芯片6等術語，但并不排除使用其它術語的可能性。使用這些術語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
【權利要求】
1.一種摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構包括電路板(2)以及用于組成整流調壓電路的整流器插座(I)、電阻R、電容C、控制芯片(6)和功率開關管(5)，所述電路板(2)的正面具有印刷電路并且分布有用于焊接固定各電子元器件引腳的焊點，所述電路板(2)的一端具有通孔，電阻R、電容C、功率開關管(5)以及控制芯片(6)分別貼裝固定在所述電路板(2)正面的相應位置上并進行焊接固定，所述整流器插座(I)的引腳設置于通孔內并進行焊接固定，焊接好各電子元器件的電路板(2)的正面包覆有塑封料(4)，電路板(2)的反面通過螺栓固定有散熱片(3)。
2.根據權利要求1所述的摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述控制芯片(6)和功率開關管(5)均采用未經預先封裝的控制芯片(6)和功率開關管(5)，所述未經預先封裝的控制芯片(6)和功率開關管(5)上的各電極焊盤分別通過導電線與電路板(2)上的相應焊點進行連接。
3.根據權利要求2所述的摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述組裝結構還包括硅膠層，焊接于電路板(2 )上的控制芯片(6 )與功率開關管(5 )均包覆硅膠層。
4.根據權利要求1或2或3所述的摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述功率開關管(5)為MOS管或IGBT管。
5.根據權利要求1所述的摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述電阻R、電容C以及控制芯片(6)通過SMT方式裝配在電路板(2)的相應位置上。
6.根據權利要求1所述的摩托車用整流調壓器的組裝結構，其特征在于，所述功率開關管(5)采用上芯壓焊機器與電路板進行貼裝固定。
【文檔編號】H02M7/00GK203761279SQ201420184957
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年4月16日 優先權日:2014年4月16日
【發明者】楊燁照, 谷永利, 郭成美, 高思榜 申請人:浙江錢江摩托股份有限公司