專利名稱：一種浪涌保護器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種浪涌保護器。
背景技術：
常規限壓型SPD (Surge Protective Device浪涌保護器)具有特殊的非線性電流-電壓特性。主要是由被動電子元件MOV (Metal Oxide Varistors)構成。一旦發生異常狀況時，比如遭遇雷擊、電磁場干擾，電源開關頻繁動作、電源系統故障，使得線路上電壓突增，超過SPD的導通電壓，就會進入導通區。此時電流(I)和電壓(V)呈非線性關系，一般稱之為非線性系數(Nonlinearity Parameter),其值可達數十或上百。此時SPD阻抗會變低，僅有幾個奧姆，讓過電壓形成突波電流而流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴組件。常規sro器件與線路連接的脫離，是依靠在被動電子元件脫扣電極片中間某個部位，沖壓成n型，并向上打彎折，做出引出片。其尺寸為30mm2 (5 X 6mm)面積左右。由于面積小，將被動電子元件失效前產生的高熱引出來，熔化溫度可熔合金，所用的加熱時間勢必要長，而由它引發的整個器件的熱脫離響應時間也相對滯后變長，常規sro脫離方式為推開式，受盒內空間限制，推開距離僅3-5mm左右，上百安培短路電流產生的電弧，是產生火災的隱患。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術存在的不足而提供一種相應時間短、脫離告警及時、安全可靠性高的浪涌保護器。本實用新型為解決上述問題所采用的技術方案為包括有盒體，盒體內安設半導體陶瓷芯片和脫扣電極片，脫扣電極片與半導體陶瓷芯片的一個端面相貼合，盒體上安設有與半導體陶瓷芯片相導通的電極引出腳和電極腳，其特征在于所述的脫扣電極片上設有凸起面，所述的電極引出腳上端設有連接板，連接板通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的盒體上設置銷軸與遮斷板一端相鉸接，所述遮斷板另一端與拉簧相連，構成擺桿式遮斷板，在所述的遮斷板上設置止擋板與連接板相配置，在遮斷板上還對應設置控制微動告警開關閉合的撥塊。按上述技術方案，所述的連接板與脫扣電極片凸起面之間設有空隙部位，止擋板與該空隙部位相配置。按上述技術方案，所述的連接板為連接片，該連接片的前端通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的空隙部位于焊點的外側。按上述技術方案，所述的止擋板呈突起狀結構或者刀片狀結構。按上述技術方案，所述的連接板為連接桿，該連接桿的前端通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的空隙部位位于焊點的內側。按上述技術方案，所述的撥塊伸出盒體外，在盒體上設有與撥塊相對應的凹槽。[0012]按上述技術方案，所述的遮斷板上端設有限位板，在盒體上對應設有限位擋板與該限位板相配置。按上述技術方案，所述的電極腳和電極引出腳為彎折有彈性扁平狀或扁平耳朵狀。按上述技術方案，所述的半導體陶瓷芯片為壓敏電阻芯片或熱敏電阻芯片。本實用新型的工作過程為在正常狀態下半導體陶瓷芯片的阻值很大，電極腳和電極引出腳處于不導通狀態。當發生異常狀況時，使得線路上電壓突增，超過半導體陶瓷芯片的導通電壓，就會進入導通區，此時，半導體陶瓷芯片阻抗會變低，僅有幾個歐姆，讓過電壓形成突波電流而流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴組件。如果半導體陶瓷芯片失效，所產生的高熱會被引至脫扣電極片，達到溫度可熔合金的熔化溫度，凸起面上焊接的溫度可熔合金焊點被熔化，對擺桿式遮斷板的定位失效，在拉簧的作用下遮斷板擺動，遮斷板上的撥塊也隨著一起擺動，此時，撥塊脫開專用插座內微動告警開關觸片，使其動作。擺桿式遮斷板上的止擋板隨遮斷板的擺動切入連接板使脫扣電極片的凸起面與連接板相脫離，阻隔切斷可能聯接的通路，實現脫離電源連接并告警的保護功能。本實用新型有益效果在于I、由于凸突面與電極片是個整體，減少了現有產品電極彎折引出片小面積傳導大面積熱過程中的熱損耗，提高了熱脫離響應時間。2、擺桿式遮斷板上止檔板的設置對切斷電極引出腳與半導體陶瓷芯片電氣聯接瞬間所產生的拉弧起著良好的阻隔遮斷作用，克服了常規產品由于拉弧而導致火災的隱
串
■/Qi、O3、電極腳和電極引出腳形狀的設置，可方便變換PCB板或任意的專用底座安裝模式。
圖1A、圖IB是本實用新型第一個實施例的結構圖。圖2是本實用新型第一個實施例過溫失效保護狀態的狀態圖。圖3是本實用新型第一個實施例的各零件安裝位置示意圖。圖4是本實用新型第二個實施例的結構圖。圖5是本實用新型第二個實施例過溫失效保護狀態的狀態圖。圖6是本實用新型第二個實施例的各零件安裝位置示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型實施例作進一步說明。圖1A、圖1B、圖2、圖3為本實用新型的第一種實施例，包括有矩形的盒體1，盒體上設有隔熱板，在隔熱板的一面安設半導體陶瓷芯片8和脫扣電極片6。所述的半導體陶瓷芯片為壓敏電阻芯片，脫扣電極片6與半導體陶瓷芯片8的一個端面相貼合，脫扣電極片6上設有矩形凸起面6a，凸起面6a的突起高度為0. 5_5mm。在盒體上下方兩側安設有與半導體陶瓷芯片前后端面相導通的電極腳3和電極引出腳2，電極腳3和電極引出腳2為通用腳型，具有兩種形狀，一種為折彎有彈性扁平狀，另一種為扁平耳朵狀，便于與相對應的底座插拔聯接。電極腳3與半導體陶瓷芯片的后端面相導通，所述的脫扣電極片矩形凸起面穿過隔熱板上的矩形孔，電極引出腳3通過脫扣電極片凸起面與半導體陶瓷芯片的前端面相導通。電極弓丨出腳2上端設有連接板2a，連接板2a通過充填溫度可熔合金焊點5與脫扣電極片6的凸起面6a相焊接。盒體I上設有銷軸la，遮斷板4的下端設有孔與銷軸Ia進行卡位固定，其上端為限位板，限位板的頂端與拉簧7相連接，構成擺桿式遮斷板，盒體上有限位擋板以限制限位板擺動的角度；拉簧7的另一端與盒體上的樁Ib相連接；遮斷板上設有止擋板4b與連接板相連接，構成擺轉止檔位。在連接板2a與脫扣電極片之間設有空隙部位供止擋板插入該空隙部位。此時，連接板為連接片，連接片的前端通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，空隙部位在焊 點的外側，止擋板呈突起狀結構或者刀片狀結構，將該突起狀或刀片狀止擋板直接插入空隙部位中。遮斷板上設有控制微動告警開關閉合的撥塊4a，此撥塊伸出盒體外，在盒體上設置與撥塊相對應的凹槽便于撥塊控制底座上的微動告警開關。圖4、圖5、圖6為本實用新型的第二種實施例，與實施例一不同的是遮斷板上的止擋板與連接板的配置方式，即當連接板為連接桿時，連接桿的前端通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，此時，空隙部位在焊點的內側。當處于正常工作狀況時，撥塊4a頂著底座上的告警開關；當形成過溫失效保護時，溫度可熔合金焊點被熔化，在拉簧7的作用下遮斷板4擺動，使得撥塊偏離原位，失去頂力的微動告警開關復位，節點閉合。由于遮斷板在安裝時己將止擋板插入連接板與脫扣電極片的空隙部位中，所以在擺轉時會將連接板2a稍稍抬起2_左右，止擋板靠彈簧的彈力插入，完全阻隔了電極腳2與脫扣電極片6的電氣連接，切斷了可能產生的電弧連接，提高了安全性。
權利要求1.一種浪涌保護器，包括有盒體，盒體內安設半導體陶瓷芯片和脫扣電極片，脫扣電極片與半導體陶瓷芯片的一個端面相貼合，盒體上安設有與半導體陶瓷芯片相導通的電極引出腳和電極腳，其特征在于所述的脫扣電極片上設有凸起面，所述的電極引出腳上端設有連接板，連接板通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的盒體上設置銷軸與遮斷板一端相鉸接，所述遮斷板另一端與拉簧相連，構成擺桿式遮斷板，在所述的遮斷板上設置止擋板與連接板相配置，在遮斷板上還對應設置控制微動告警開關閉合的撥塊。
2.根據權利要求I所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的連接板與脫扣電極片凸起面之間設有空隙部位，止擋板與該空隙部位相配置。
3.根據權利要求2所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的連接板為連接片，該連接片的前端通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的空隙部位于焊點的外側。
4.根據權利要求3所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的止擋板呈突起狀結構或刀片狀結構。
5.根據權利要求2所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的連接板為連接桿，該連接桿的前端通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的空隙部位位于焊點的內側。
6.根據權利要求I或2所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的撥塊伸出盒體外，在盒體上設有與撥塊相對應的凹槽。
7.根據權利要求I或2所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的遮斷板上設有限位板，該限位板的一端與拉簧相連接，在盒體上對應設有限位擋板與該限位板相配置。
8.根據權利要求I或2所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的電極腳和電極引出腳為彎折有彈性扁平狀或扁平耳朵狀。
9.根據權利要求I或2所述的一種浪涌保護器，其特征在于所述的半導體陶瓷芯片為壓敏電阻芯片或熱敏電阻芯片。
專利摘要本實用新型公開了一種浪涌保護器，包括有盒體，盒體內安設半導體陶瓷芯片和脫扣電極片，脫扣電極片與半導體陶瓷芯片的一個端面相貼合，盒體上安設有與半導體陶瓷芯片相導通的電極引出腳和電極腳，其特征在于所述的脫扣電極片上設有凸起面，所述的電極引出腳上端設有連接板，連接板通過溫度可熔合金與脫扣電極片凸起面相焊接，所述的盒體上設置銷軸與遮斷板一端相鉸接，所述遮斷板另一端與拉簧相連，構成擺桿式遮斷板，在所述的遮斷板上設置止擋板與連接板相配置，在遮斷板上還對應設置控制微動告警開關閉合的撥塊。由于脫扣電極片呈凸起面，增強了熱傳導效率，提高了熱脫離響應時間，不僅告警及時，而且安全、可靠性高。
文檔編號H02H9/04GK202474850SQ201220053400
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月17日 優先權日2012年2月17日
發明者曾清隆 申請人:隆科電子(惠陽)有限公司