專利名稱：一種電機繞組灌封工藝的制作方法
技術領域：
本發明屬于電機制作技術領域，尤其是涉及一種電機繞組灌封工藝。
背景技術：
在現有的技術中，電機繞組一般米用電機繞組浸漆工藝，這樣的電機應用在一般環境下還能滿足需求，但是，在高溫、低溫、振動、真空、粉塵等惡劣環境下，對電機的安全使用要求很高，目前普通的電機工藝不能很好的滿足需求。還有部分電機繞組采用灌封工藝，但其流程和條件 控制不是很精確，灌封效果不佳。
發明內容
本發明針對上述電機工藝的不足，設計了電機繞組灌封工藝，可以使電機在高溫、低溫、振動、真空、粉塵等惡劣環境下安全使用。為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是一種電機繞組灌封工藝，包括如下步驟I)準備準備好各種工具、設備、灌封磨具、待灌封的電機；2)清理清理好待灌封的電機和灌封磨具；3)預熱將灌封磨具、待灌封的電機放在烘箱中預熱；4)灌封原料配比嚴格按比例將各種原料進行配比；5)裝模給電機繞組安裝灌封模具并定位；6)抽真空將灌封原料放入灌封模具中抽真空，排凈氣泡；7)熱固嚴格按規定的時間、溫度進行熱固；8)出模將灌封好的的電機出模，并清理干凈。進一步的，上述步驟2)清理時，清理的程序包括風洗和化學清洗，化學清洗采用絕緣清洗劑清洗待灌封的電機，采用脫模蠟清洗劑清洗灌封磨具。進一步的，上述步驟3)預熱時，將灌封磨具、待灌封的電機放入50°C 70°C的烘箱中預熱0.5 I小時。進一步的，上述步驟4)的灌封原料配比的重量百分比如下雙酚A環氧樹脂60% 70%，固化劑11% 15%，其余為填料。進一步的，上述步驟6)抽真空時，將灌封原料放入灌封模具中抽真空，真空度在40帕斯卡至100帕斯卡之間，時間持續5分鐘到10分鐘。進一步的，上述步驟7)熱固的溫度在60V 70°C之間，時間為3小時至5小時。進一步的，所使用固化劑為脂環族多胺、叔胺、瞇唑類以及三氟化硼絡合物中的一種或幾種。進一步的，上述灌封原料配比的填料主要由釋劑、增韌劑、硅微粉組成。本發明具有的優點和積極效果是將電機繞組浸漆工藝改成電機繞組灌封工藝，灌封流程結合精確的灌封控制條件，使電機定子、轉子成一體，增加電機絕緣強度、利于散熱、可以在高溫、低溫、振動、真空、粉塵等惡劣環境下安全使用。
圖I是本發明的工藝流程圖。
具體實施例方式本發明一種電機繞組灌封工藝，包括如下步驟I)準備準備好各種工具、設備、灌封磨具、待灌封的電機；2)清理清理的程序包括風洗和化學清洗，化 學清洗采用絕緣清洗劑清洗待灌封的電機，采用脫模蠟清洗劑清洗灌封磨具；3)預熱將灌封磨具、待灌封的電機放入50°C 70°C的烘箱中預熱0. 5 I小時；4)灌封原料配比嚴格按比例將各種原料進行配比，灌封原料配比的重量百分比如下雙酚A環氧樹脂60% 70%，固化劑11% 15%，其余為填料，所使用固化劑為脂環族多胺、叔胺、瞇唑類以及三氟化硼絡合物中的一種或幾種，填料主要由釋劑、增韌劑、硅微粉組成。5)裝模給電機繞組安裝灌封模具并定位；6)抽真空將灌封原料放入灌封模具中抽真空，排凈氣泡，真空度在40帕斯卡至100帕斯卡之間，時間持續5分鐘到10分鐘；7)熱固嚴格按規定的時間、溫度進行熱固，固的溫度在60°C 70°C之間，時間為3小時至5小時；8)出模將灌封好的的電機出模，并清理干凈。以上對本發明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發明的實施范圍。凡依本發明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發明的專利涵蓋范圍之內。
權利要求
1.一種電機繞組灌封工藝，其特征在于包括如下步驟 1)準備準備好各種工具、設備、灌封磨具、待灌封的電機； 2)清理清理好待灌封的電機和灌封磨具； 3)預熱將灌封磨具、待灌封的電機放在烘箱中預熱； 4)灌封原料配比嚴格按比例將各種原料進行配比； 5)裝模給電機繞組安裝灌封模具并定位； 6)抽真空將灌封原料放入灌封模具中抽真空，排凈氣泡； 7)熱固嚴格按規定的時間、溫度進行熱固； 8)出模將灌封好的的電機出模，并清理干凈。
2.根據權利要求I所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于上述步驟2)清理時，清理的程序包括風洗和化學清洗，化學清洗采用絕緣清洗劑清洗待灌封的電機，采用脫模蠟清洗劑清洗灌封磨具。
3.根據權利要求I所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于上述步驟3)預熱時，將灌封磨具、待灌封的電機放入50°C 70°C的烘箱中預熱0. 5^1小時。
4.根據權利要求I所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于上述步驟4)的灌封原料配比的重量百分比如下雙酚A環氧樹脂60% 70%，固化劑11% 15%，其余為填料。
5.根據權利要求I所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于上述步驟6)抽真空時，將灌封原料放入灌封模具中抽真空，真空度在60帕斯卡至100帕斯卡之間，時間持續5分鐘到10分鐘。
6.根據權利要求I所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于上述步驟7)熱固的溫度在600C 70°C之間，時間為3小時至5小時。
7.根據權利要求4所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于所使用固化劑為脂環族多胺、叔胺、瞇唑類以及三氟化硼絡合物中的一種或幾種。
8.根據權利要求4所述的電機繞組灌封工藝，其特征在于上述灌封原料配比的填料主要由釋劑、增韌劑、硅微粉組成。
全文摘要
本發明提供一種電機繞組灌封工藝，其工藝流程如下為準備、清理、預熱、灌封原料配比、裝模、抽真空、熱固、出模。本發明的有益效果是將電機繞組浸漆工藝改成電機繞組灌封工藝，灌封流程結合精確的灌封控制條件，使電機定子、轉子成一體，增加電機絕緣強度、利于散熱、可以在高溫、低溫、振動、真空、粉塵等惡劣環境下安全使用。
文檔編號H02K15/12GK102769361SQ201210246988
公開日2012年11月7日 申請日期2012年7月17日 優先權日2012年7月17日
發明者王鶴鳴, 馬占廣 申請人:天津市中環天虹電機技術有限公司