專利名稱：一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，尤其涉及一種適用于通信終端-手 機(jī)、PDA、 Smart-Phone、 Walking-Talk等設(shè)備的產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
振動(dòng)馬達(dá)主要用于通信終端如手機(jī)、PDA、Smart-Phone、Walking-Talk等設(shè)備的產(chǎn) 品上?，F(xiàn)有的扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)內(nèi)部組成部件大部分為一體化，過(guò)于傳統(tǒng)，其性能又不能 夠更好的發(fā)揮。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新型的扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采取的措施如下 —種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，主要包括完成外殼、完成基板、完成轉(zhuǎn)子、平衡塊、底板
和通電端子，所述的完成外殼由單品金屬外殼、永磁體和外殼軸承組成；所述的完成基板由
單品基板、基板軸承、電刷和底板組成；所述的完成轉(zhuǎn)子由旋轉(zhuǎn)軸、鐵芯、線圈和整流子組
成；底板為焊盤(pán)面一面封閉式結(jié)構(gòu)，整流子與平衡塊鑲接為一體式結(jié)構(gòu)； 完成外殼與完成基板鉚壓結(jié)合，單品基板與底板熔接結(jié)合，底板焊盤(pán)面與通電端
子接電面相水平； 永磁體粘合在完成外殼內(nèi)側(cè)，且永磁體的底面與設(shè)置在完成外殼上的外殼軸承水 平承接面相切； 單品外殼和底板的材質(zhì)為工程金屬材料； 永磁體的材質(zhì)為稀土永磁材料。 本實(shí)用新型的有益效果結(jié)構(gòu)精密，安裝簡(jiǎn)單，便于組裝生產(chǎn)，可滿足超薄型現(xiàn)代 化手機(jī)等相關(guān)設(shè)備的外觀尺寸要求。
圖l，本實(shí)用新型的剖面示意圖； 圖2-l、圖2-2，本實(shí)用新型的外觀示意圖。
具體實(shí)施方式—種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，主要包括完成外殼1、完成基板2、完成轉(zhuǎn)子3、平衡塊 4、底板5和通電端子6，所述的完成外殼1由單品金屬外殼7、永磁體8和外殼軸承9組成； 所述的完成基板2由單品基板10、基板軸承11、電刷12和底板5組成；所述的完成轉(zhuǎn)子3 由旋轉(zhuǎn)軸13、鐵芯14、線圈15和整流子16組成；底板5為焊盤(pán)面一面封閉式結(jié)構(gòu)，整流子 16與平衡塊4鑲接為一體式結(jié)構(gòu)；完成外殼1與完成基板2鉚壓結(jié)合，單品基板10與底板 5熔接結(jié)合，底板5焊盤(pán)面與通電端子6接電面相水平；永磁體8粘合在完成外殼1內(nèi)側(cè)，且永磁體8的底面與設(shè)置在完成外殼1上的外殼軸承9水平承接面相切；單品金屬外殼7
和底板5的材質(zhì)為工程金屬材料；永磁體8的材質(zhì)為稀土永磁材料。 在圖l，圖2-l、圖2-2的實(shí)施例中，當(dāng)手機(jī)等相關(guān)使用設(shè)備設(shè)為振動(dòng)條件時(shí)，收到 呼叫使用信號(hào)后，主板開(kāi)始給馬達(dá)供電，電流即通過(guò)馬達(dá)通電端子6傳遞到電刷12經(jīng)整流 子16流入線圈15。根據(jù)夫累銘左手三指法則，通電后線圈15與稀土永磁體8所產(chǎn)生的電 磁感應(yīng)驅(qū)動(dòng)線圈15轉(zhuǎn)動(dòng)從而帶動(dòng)鐵芯14轉(zhuǎn)動(dòng)，鐵芯14的轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)軸13的轉(zhuǎn)動(dòng)從而 帶動(dòng)整流子16及平衡塊4的轉(zhuǎn)動(dòng)，隨即產(chǎn)生離心力，使馬達(dá)產(chǎn)生振動(dòng)，馬達(dá)振動(dòng)后便達(dá)到 了信號(hào)呼入的目的。此外，本實(shí)用新型振動(dòng)馬達(dá)整體外觀尺寸為T(mén)2. 5mmX 。9. 0mm，小巧輕 薄，可滿足3G等超薄型現(xiàn)代化手機(jī)等相關(guān)設(shè)備的外觀尺寸要求，安裝簡(jiǎn)單，便于組裝生產(chǎn)， 有利于馬達(dá)高效的自動(dòng)化焊接在手機(jī)等設(shè)備的主板上。 本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可完全理解并能夠在形式和細(xì)節(jié)上對(duì)其作出各種各 樣的改變，但并不偏離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍。
權(quán)利要求一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，主要包括完成外殼(1)、完成基板(2)、完成轉(zhuǎn)子(3)、平衡塊(4)、底板(5)和通電端子(6)，所述的完成外殼(1)由單品金屬外殼(7)、永磁體(8)和外殼軸承(9)組成；所述的完成基板(2)由單品基板(10)、基板軸承(11)、電刷(12)和底板(5)組成；所述的完成轉(zhuǎn)子(3)由旋轉(zhuǎn)軸(13)、鐵芯(14)、線圈(15)和整流子(16)組成；其特征在于底板(5)為焊盤(pán)面一面封閉式結(jié)構(gòu)，整流子(16)與平衡塊(4)鑲接為一體式結(jié)構(gòu)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于完成外殼(1)與完 成基板(2)鉚壓結(jié)合，單品基板(10)與底板(5)熔接結(jié)合，底板(5)焊盤(pán)面與通電端子(6) 接電面相水平。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于永磁體(8)粘合在 完成外殼(1)內(nèi)側(cè)，且永磁體(8)的底面與設(shè)置在完成外殼(1)上的外殼軸承(9)水平承 接面相切。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于單品金屬外殼 (7)和底板(5)的材質(zhì)為工程金屬材料。
5. 根據(jù)權(quán)利3所述的一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，其特征在于永磁體(8)的材質(zhì)為稀 土永磁材料。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種扁平式貼片振動(dòng)馬達(dá)，主要包括完成外殼、完成基板、完成轉(zhuǎn)子、平衡塊、底板和通電端子，所述的完成外殼由單品金屬外殼、永磁體和外殼軸承組成；所述的完成基板由單品基板、基板軸承、電刷和底板組成；所述的完成轉(zhuǎn)子由旋轉(zhuǎn)軸、鐵芯、線圈和整流子組成；底板為焊盤(pán)面一面封閉式結(jié)構(gòu)，整流子與平衡塊鑲接為一體式結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型的有益效果結(jié)構(gòu)精密，安裝簡(jiǎn)單，便于組裝生產(chǎn)，可滿足超薄型現(xiàn)代化手機(jī)等相關(guān)設(shè)備的外觀尺寸要求。
文檔編號(hào)H02K21/28GK201550000SQ20092018959
公開(kāi)日2010年8月11日 申請(qǐng)日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者熊鵬 申請(qǐng)人:溫州眾力來(lái)福電氣有限公司