疏油膜形成方法、電機制造方法及電機的制作方法

專利名稱：疏油膜形成方法、電機制造方法及電機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電機制造技術，更具體地涉及一種用于在電機部件 上形成疏油膜的技術、 一種利用粘合劑組裝電機部件的技術、以及一種 密封電機中的電路板的結合部的技術。
背景技術：
傳統上，在主軸電機(以下稱為"電機")中采用流體動壓軸承機構 的情況下，在錐形間隙內形成外界空氣與填充在流體動壓軸承機構中的 潤滑劑之間的邊界，以防止潤滑劑泄漏。在該結構的流體動壓軸承機構 中，通常在靠近潤滑劑面的部位施加疏油劑從而形成疏油膜。日本專利
申請公報No. 2004-289957A公開了這樣一種形成疏油膜的技術，即在 軸上施加疏油劑溶液，該疏油劑溶液包含溶解在溶劑中的疏油劑；在爐 內加熱該疏油劑溶液從而去除該溶劑。
使用粘合劑固定電機的各種部件。例如，日本專利申請公報 No.2006-191735A中公開了一種外轉子型主軸電機，其中將旋轉驅動磁體 粘接到轉子框架的內周面上。利用諸如在室溫下快速固化的環氧樹脂類 粘合劑、單組分環氧樹脂粘合劑等的高活性粘合劑作為粘合劑。通過用 高頻感應加熱裝置加熱轉子框架來固化粘合劑。此外，日本專利申請公 報No. 2004-15955A中公開了一種方法，在該方法中將粘合劑施加在定子 芯(即，電樞)上，或施加在框架的供安裝定子芯的固定部分(電機的 基部)上。將定子芯置于該固定部分上，然后允許電流流過定子芯，從 而使導線發熱。利用這樣發出的熱固化粘合劑。
然而，在施加有疏油劑的電機部件在爐內加熱的情況下，需要耗費 時間升溫。這降低了生產率并成為制造過程自動化的障礙。而且，生產 設施變大。類似地，當利用可熱固化的粘合劑固定電機部件時，在爐內將這些部件加熱的任務耗時且成為制造過程自動化的障礙。
同時，有時會有利用樹脂密封電路板的附連到電機基部的結合部以 確保絕緣的情況。如果此時所用的樹脂的流動性低，就要預熱基部。然 而，利用熱板預熱基部也需要花大量時間。
而且，在如日本專利申請公報No.2006-191735A中公開的那樣利用 高頻加熱的情況下，在僅加熱表面區域的被加熱部件中產生集中在表面 區域上的渦電流。因此，在部件的內部區域和表面區域之間發生劇烈溫 度變化，這會導致部件熱變形(即，部件扭曲或尺寸變化)。

發明內容
鑒于以上情況，本發明提供一種技術，該技術能夠快速且節省成本
地完成以下任務，即在電機部件上形成疏油膜的任務，粘合固定電機 部件的任務，以及預熱電路板以密封其結合部的任務，這些任務迄今為 止利用爐或熱板執行。此外，本發明還會減輕可能由加熱產生的電機部 件的變形。
根據本發明的第一方面，提供一種在電機所用的流體動壓軸承機構 中的金屬部件上形成疏油膜的方法。該方法包括在所述金屬部件的施 加區域上施加可流動的疏油劑；在所述金屬部件附近布置感應線圈；以 及通過向所述感應線圈供應頻率為約5kHz至約100kHz的交流電而對所 述金屬部件進行感應加熱，從而使所述疏油劑粘附在所述金屬部件上。
根據本發明的第二方面，提供一種制造電機的方法，該方法包括-在該電機的兩個部件中的至少一個部件上施加可熱固化的粘合劑，這兩 個部件中的所述至少一個部件由金屬制成；使所述兩個部件經由粘合劑 相互接觸；在所述兩個部件附近布置感應線圈；以及通過供應頻率為約 5kHz至100kHz的交流電而對所述感應線圈進行感應加熱，從而間接加 熱所述粘合劑以使該粘合劑固化。
根據本發明的第三方面，提供一種制造電機的方法，該方法包括 將從附連至定子單元的金屬基部的定子延伸的導線經由形成在該基部中 的一孔固定至電路板，該電路板附連至所述基部的背離所述定子的表面；在所述基部附近布置感應線圈；通過向所述感應線圈施加頻率為約5kHz 至lOOkHz的交流電而向所述基部進行預感應加熱；在所述導線與所述電 路板之間的結合部上施加可流動的樹脂材料；以及通過使所述樹脂材料 固化而密封所述結合部。
根據本發明的第一方面，利用感應加熱能夠快速執行將疏油劑粘附 至流體動壓軸承機構的金屬部件的任務。此外，利用頻率為約5kHz至 100kHz的交流電能夠減小感應加熱期間可能出現的金屬部件中的熱變 形，并可在加熱裝置中使用廉價電路。
根據本發明的第二方面，利用感應加熱能夠快速固化介于電機的兩 個部件之間的粘合劑。此外，利用頻率為約5kHz至100kHz的交流電能 夠減小感應加熱期間可能出現的部件中的熱變形，并可在加熱裝置中使 用廉價電路。
根據本發明的第三方面，利用感應加熱能夠快速預熱基部。此外， 利用頻率為約5kHz至100kHz的交流電能夠減小感應加熱期間可能出現 的基部中的熱變形，并可在加熱裝置中使用廉價電路。


從結合附圖給出的優選實施方式的以下描述將會清楚本發明的上述 特征，在附圖中
圖1是表示根據本發明第一實施方式的存儲盤驅動裝置的剖視圖2是電機的剖視圖3是表示套筒上部及其附近的放大圖4是表示在金屬部件上形成疏油膜的過程的流程圖5是表示軸相對于感應線圈的布置的視圖6是表示軸相對于感應線圈的布置的另一視圖7是表示多個軸相對于感應線圈的布置的視圖8是表示加熱裝置的電路原理圖9是表示套筒的平面圖IO是表示套筒相對于感應線圈的布置的視圖；圖11是表示根據本發明第一實施方式的第一修改實施例的電機的剖
視圖12是表示套筒下部及其附近的放大圖13是表示套筒上部及其附近的放大圖14是表示轉子轂相對于感應線圈的布置的圖15是表示套筒相對于感應線圈的布置的圖16是表示根據第一實施方式的第一修改實施例的電機的變型例 的視圖17是根據第一實施方式的第二修改實施例的電機的剖視圖； 圖18是表示套筒上部及其附近的放大圖19是第二實施方式的將基板和推力軛結合在一起的過程的流程
圖20是表示基板的剖視圖21是表示基板相對于感應線圈的布置的視圖22是表示通過感應加熱產生的基板的溫度變化的視圖23是表示第二實施方式的第一修改實施例的將基板和電樞結合
在一起的過程的流程圖24是表示基板的保持件的剖視圖25是表示電機的定子單元的剖視圖26是表示定子單元相對于感應線圈的布置的視圖27是表示第二實施方式的第二修改實施例的將套筒和密封蓋固
定在一起的過程的流程圖28是表示轉子單元和軸承機構相對于感應線圈的布置的視圖； 圖29是表示第二實施方式的第三修改實施例的將轉子轂和軸固定
在一起的過程的流程圖30是表示如何將轉子單元和軸承機構固定在一起的視圖； 圖31是表示轉子單元和軸承機構相對于感應線圈的布置的視圖； 圖32是表示第三實施方式的密封電路板的結合部的過程的流程圖； 圖33是表示基板的后表面的視圖；以及
8圖34是分別在不同溫度下在基板的位置1至14中測得的扭曲的曲線圖。
具體實施例方式
圖1是表示根據本發明第一實施方式的存儲盤驅動裝置1的垂直剖 視圖，該存儲盤驅動裝置包括主軸電機(以下稱為"電機")。存儲盤驅
動裝置1包括用于存儲信息的存儲盤11;用于從存儲盤11讀取信息或 者向存儲盤11寫入信息(讀寫或只讀)的訪問單元12;用于轉動存儲盤
11的電機2;以及用于將存儲盤ll、訪問單元12和電機2接收在其內部 空間中以使它們與外部隔離的殼體13。
殼體13包括杯狀第一殼體構件131，其具有形成在其上部的開口
以及安裝有電機2和訪問單元12的內底面；以及板狀第二殼體構件132， 其用于覆蓋第一殼體構件131的開口，從而限定內部空間133。在存儲盤 驅動裝置1中，第二殼體構件132固定于第一殼體構件131上而形成殼 體13。內部空間133為罕見灰塵的潔凈空間。
存儲盤11安裝在電機2的上側，并通過夾具14和環形墊片313固 定到電機2上。訪問單元12包括頭部121，其用于訪問存儲盤ll以利 用磁性讀寫信息；臂部122，其用于支撐頭部121;以及頭部運動機構123， 其用于移動臂部122從而使頭部121可相對于存儲盤11和電機2運動。 通過該構造，頭部121可在與旋轉中的存儲盤11接觸的狀態下訪問存儲 盤ll上的期望位置，從而執行讀寫信息的任務。
圖2是電機2的垂直剖視圖，其中固定至電機2的存儲盤11和墊片 313由雙點劃線表示。電機2是外轉子型電機，其包括轉子單元3和定子 單元4。轉子單元3以可繞電機2的中心軸線Jl相對于定子單元4旋轉 的方式利用潤滑劑由流體動壓軸承機構5 (以下稱為"軸承機構5")支 撐。在以下說明中，為方便起見，用術語"上"表示沿中心軸線J1朝向 轉子單元3的方向，用術語"下"表示沿中心軸線Jl朝向定子單元4的 方向。但而，中心軸線Jl不必與重力方向一致。
轉子單元3包括大致盤狀的轉子轂31;固定至轉子轂31的中央區域的軸32;轉子磁體33，其附連至轉子轂31并以中心軸線Jl為中心；
以及大致筒狀的軛34，其從轉子轂31的外周向下伸出，轉子磁體33附 連至軛34的內表面。轉子轂31例如由不銹鋼制成，并具有筒形部312， 筒形部312的外表面上裝配有其間插設環形墊片313的兩個存儲盤11。
軸32例如由不銹鋼制成，壓配并粘接到轉子轂31的中央開口 311 中。在軸32的下末端部附連大致環形的止推板321。轉子磁體33為多極 磁化的環形磁體，并設計成在其自身與下述電樞42之間產生以中心軸線 Jl為中心的旋轉力(轉矩)。
定子單元4包括作為其基部的基部支架41，在該基部支架的中心 區域形成有孔411;以及定子42，該定子附連至繞孔411形成的保持件 412。基部支架41例如由鋁合金制成。底部封閉的筒形套筒部51插入孔 411中并通過熱固化粘合劑固定至該孔411。定子42包括例如由層疊硅 鋼板形成的芯以及繞芯上的多個齒纏繞的線圈。
套筒部51包括大致筒狀的套筒511，其例如由不銹鋼制成，并以 中心軸線J1為中心；以及密封蓋512，其用于封閉套筒511的底部開口。 軸32和止推板32i保持在套筒511和密封蓋512內。在套筒部51中， 在套筒511的內表面和軸32的外表面之間、止推板321的上表面和外表 面與套筒511之間、以及密封蓋512的上表面與止推板321的下表面之 間形成小的間隙。在這些間隙中不留縫隙地填充潤滑劑。在電機2中， 軸承機構5由套筒511、密封蓋512、軸32、止推板321以及潤滑劑構成。
圖3是表示套筒511的上部及其附近的放大圖。在套筒511的內表 面的上部中形成有斜面5111，其直徑沿向上方向逐漸增大。因而，在斜 面5111與軸32的外表面之間形成寬度沿向上方向逐漸增大的錐形間隙 513。在套筒511的上表面5112與沿軸32的外表面形成且以中心軸線Jl 為中心的環形槽部322上施加疏油劑，從而形成疏油膜。通過疏油膜以 及具有形成在錐形間隙513內的邊界面的錐形密封防止潤滑劑泄漏。
在套筒511的位于止推板321上方的內表面上形成用于在潤滑劑中 產生流體動壓的槽(例如，人字槽)，從而在軸32的外表面和套筒511 的內表面之間形成徑向軸承部。此外，這些用于產生流體動壓的槽可形成在軸32的外表面上。在止推板321的上表面和下表面上形成用于在轉 子單元3旋轉期間產生朝向中心軸線Jl作用于潤滑劑的壓力的槽(例如， 螺旋槽)。因此，在止推板321的上表面和套筒511的與其相對的表面之 間，并在止推板321的下表面與密封蓋512的上表面之間設置止推軸承 部。
在電機2中，軸32通過軸承機構5中的止推軸承部和徑向軸承部經 由潤滑劑以非接觸方式支撐在套筒部51上。因此，轉子單元3和安裝在 轉子單元3上的存儲盤11以更高的精度和更小的噪音相對于定子單元4 旋轉。
接下來，參照圖4描述在軸32上形成疏油膜的方法。首先，在軸 32的作為施加區域的槽部322 (參見圖3)上沿其整個周邊施加可流動的 疏油劑(步驟Sll)。當電機2組裝好時，槽部322位于潤滑劑在錐形間 隙513內形成的邊界面的略上方，如圖3所示。疏油劑不需要正好施加 在槽部322上，少量疏油劑可朝槽部322上方的區域(即，軸32的待與 轉子轂31的開口311接觸的區域)擠出。例如，將溶解在氟化合物溶劑 中的諸如聚四氟乙烯(PTFE)等的含氟樹脂作為疏油劑。
接著，將軸32加載至加熱裝置。圖5和圖6是示出軸32相對于加 熱裝置9的布置的俯視圖和前視圖。加熱裝置9是稱為感應加熱裝置的 裝置，其包括用于產生交流電的交流電路91和與該交流電路91連接的 感應線圈92。在圖6所示的實施例中，感應線圈92的匝數為三，沿感應 線圈92的中心軸線J2將軸32布置在感應線圈92的下方附近(步驟S12)。 在實踐中，感應線圈92覆蓋有絕緣樹脂。稍后將描述加熱裝置9的電路 結構。
接著，從交流電路91向感應線圈92供應頻率約15kHz的交流電。 在感應線圈92產生的磁通作用下在軸32中產生渦電流。利用渦電流以 感應方式加熱軸32 (步驟S13)。結果，疏油劑固化而粘附到軸32的槽 部322 (也就是說，在槽部322中形成疏油膜)。例如，若將軸32加熱至 約12(TC的溫度，則疏油劑在幾秒內固化。參照圖7, —次將多個軸32 布置在感應線圈92下方并加熱，從而可同時在多個軸32中形成多個疏油膜。
圖8是示意性示出加熱裝置9的電路的視圖。交流電路91包括電源
單元911、用于產生交流電的交流電產生單元912、以及用于變換交流電 的電壓的變壓單元913。電源單元911設有直流電源9111，電源電容器 9112與該直流電源9111并聯連接。交流電產生單元912設有四個晶體管 9121、 9122、 9123及9124。可使用可在巿場上買到的通用晶體管，例如 絕緣柵雙極晶體管(IGBT)作為晶體管9121至9124。
在交流電產生單元912中，晶體管9121和9122串聯連接。晶體管 9123和9124串聯連接。該對晶體管9121和9122與該對晶體管9123和 9124并聯連接。變壓單元913包括輸入線圈9131，其端子分別連接至晶 體管9121與9122之間以及晶體管9123與9124之間。
晶體管9121和9124具有連接至交流電源915的一端的柵極。同樣， 晶體管9122和9123具有連接至交流電源915的另一端的柵極。從交流 電源915向交流電產生單元912供應頻率為約15kHz的交流電。因此， 以晶體管9121、變壓單元913中的線圈9131以及晶體管9124的次序順 序流過的電流與以晶體管9122、線圈9131和晶體管9123的次序順序流 過的電流交替切換。因此，從電源單元911供應的直流電轉化成交流電。 加速電容器9125與交流電產生單元912并聯連接，這樣確保在交流電產 生單元912中快速進行切換操作。
由交流電產生單元912產生的交流電被供應至感應線圈92，通過變 壓單元913放大電壓。感應線圈92與電容器914協作而形成諧振電路， 從而去除因產生交流電而形成的噪聲。在加熱裝置9中，利用晶體管9121 至9124構造了結構簡單的交流電產生電路。因此，與需要并聯連接多個 晶體管以保持大功率MOS (金屬氧化物半導體)晶體管等所需的高電流 相比，能以節省成本的方式制造交流電路91。
接下來，參照圖4描述在套筒511上形成疏油膜的方法。如圖9中 所示，套筒511的上表面5112為待施加疏油劑的施加區域。與在軸32 上形成疏油膜的方法(參見圖5) —樣，首先在套筒511的上表面5112 上施加可流動的疏油劑(其可與軸32上施加的疏油劑相同)。如圖10所示，沿感應線圈92的中心軸線J2將套筒511布置在感應線圈92的下方 附近(步驟S12)。
接著，從交流電路91 (參見圖5)向感應線圈92供應頻率約15kHz 的交流電。在感應線圈92產生的磁通作用下產生流入套筒511深部的渦 電流，從而感應加熱套筒511的整個區域(步驟S13)。結果，疏油劑固 化而粘附到套筒511的上表面5112(也就是說，在套筒511的上表面5112 上形成疏油膜)。在套筒511上形成疏油膜的過程中，可共同加熱多個套 筒511，從而以與向軸32施加疏油膜相同的方式在多個套筒511上形成 多個疏油膜(這也適用于第一和第二實施方式的第二修改實施例涉及的
金屬部件的情況)。
以上已對本發明第一實施方式涉及的電機2的結構以及在軸32和套
筒511上形成疏油膜的方法進行了描述。與利用爐等進行加熱的情況(在 這種情況下達到約120'C需要花例如一小時)相比，在形成疏油膜的過程 中利用感應線圈92的感應加熱能夠快速執行使疏油劑粘附至軸承機構5 的軸32和套筒511的任務。在一次加熱多個軸32或多個套筒511的情 況下尤其如此。這種快速加熱使得生產設施易于自動化(在后述實施方 式的情況下也是如此)。
盡管加熱裝置9可優選利用頻率為約15kHz的交流電，但是也可以 使用不同頻率的交流電。為了防止軸32或套筒511中僅表面區域被加熱 的可能性，并且為了在短時間內充分加熱軸32或套筒511，在約5kHz 至約1 OOkHz的范圍內選擇交流電的頻率，更優選地在約5kHz至約20kHz 的范圍內選擇交流電的頻率。
通過如上所述限制頻率范圍，能夠防止產生僅在軸32或套筒5U的 表面區域流動的渦電流。因此，能夠避免軸32和套筒511的表面與內部 之間的劇烈溫度差異。這有助于減小軸32和套筒511的熱變形。此外， 加熱裝置9利用感應加熱中通常所用的交流電頻率當中相對較低的頻率。 因而，可減小電磁波(噪聲)對外圍設備的影響。
圖11是表示根據第一實施方式的第一修改實施例的電機2a的剖視 圖。正如第一實施方式的電機2—樣，電機2a為外轉子型電機，其包括作為旋轉組件的轉子單元3a和作為固定組件的定子單元4a。轉子單元 3a以可繞電機2a的中心軸線Jl相對于定子單元4a旋轉的方式經由潤滑 劑由流體動壓軸承機構5a (以下稱為"軸承機構5a")支撐。
電機2a包括在形狀與結構上分別與電機2的轉子轂31、軸32、基 部支架41和套筒部51不同的轉子轂35、軸36、基板43以及套筒部52。 定子單元4a還包括設置在基板43上的推力軛44。基板43由例如鋁制成， 并形成存儲盤驅動裝置的殼體的承載電機2a的部分。在基板43上安裝 訪問單元(在圖1中由附圖標記12表示)以及其他部件。電機2a的其 余結構與電機2的結構基本相同。相同部件標以相同附圖標記。
轉子轂35為頂部封閉的大致筒形形狀，由例如不銹鋼制成。軸36 壓配并粘附到轉子轂35的中心。轉子轂35具有以中心軸線Jl為中心徑 向延伸的盤狀部351、以及從盤狀部351的靠近中心軸線Jl (更確切地 說是靠近套筒部52的套筒521的外周)的下表面向下(朝定子單元4a) 伸出的筒狀部352。軸36為在其相對兩端具有開口的筒狀形狀。貫通軸 36的整個長度在軸36的內表面上形成螺紋槽。螺釘361和止推板362螺 紋聯接至軸36的上端和下端。
在基板43的中心形成孔431。套筒521固定至孔431。定子42壓配 并粘固到保持件432的外表面，保持件432為繞孔431形成的筒狀部。 在保持件432的外部形成向下凹的凹部433。在凹部433的底面4331處 形成貫通基板43的厚度延伸的通孔4332。柔性電路板8 (以下稱為"電 路板8")附連至基板43的后表面461 (其為背離定子42的表面)，從而 貼近通孔4332。基板43的附連電路板8的區域(以下稱為"電路板附連 區域4611")從相鄰區域向上凹。
在基板43中，從定子42延伸的導線經由固定至通孔4332的襯套 45而固定至電路板8。利用樹脂材料72密封供電路板8附連定子42的 導線的結合部81，以使結合部81與環境隔絕。樹脂材料72形成為向下 伸出不超過基板43的最下表面。
環形推力軛44附連至基板43的底面4331。推力軛44定位在通孔 4332的徑向外側，并與轉子單元3a的轉子磁體33相對。通過熱固化粘合劑將推力軛44固定在適當位置。推力軛44由硅鋼板制成，從而在推
力軛44與轉子磁體33之間產生磁性吸引力。這確保了轉子單元3a被向 下(朝定子單元4a)偏壓。
套筒部52包括與中心軸線Jl同軸的大致筒狀的套筒521、以及用于 封閉套筒521的底部開口的大致盤狀的密封蓋522。套筒521和密封蓋 522例如由不銹鋼制成。如圖12中所示，在套筒521的下部形成大直徑 凹部，在該大直徑凹部的內側形成小直徑凹部。通過這兩個凹部形成兩 個臺階部5211和5212。密封蓋522具有在向上方向上略微突出的周緣部 5221 。密封蓋522和套筒521在周緣部5221與套筒521的沿徑向向外的 方向形成的臺階部5211接觸的狀態下，利用熱固化粘合劑71相互粘合 固定。止推板362具有盤狀部3621，該盤狀部被接收在形成于套筒521 的內臺階部5212與密封蓋522的位于周緣部5221的徑向內側的部分之 間的垂直間隙中。
參照圖13，套筒521的外表面的上部形成直徑沿向上方向逐漸增大 的斜面5213。在斜面5213與轉子轂35的筒狀部352的內表面之間形成 寬度沿向下方向逐漸增大的錐形間隙523。在套筒521的低于斜面5213 的外表面上形成與中心軸線J1 (參見圖ll)同軸的環形槽部5214。在筒 狀部352的下部(即，在筒狀部352的內表面與外表面之間的末端區域) 形成直徑沿向下方向逐漸增大的斜面3521。在套筒521的槽部5214以及 轉子轂35的斜面3521上形成疏油膜。
在圖11所示的電機2a中，在套筒521的外表面與轉子轂35的筒狀 部352的內表面之間、套筒521的上表面與轉子轂35的盤狀部351的下 表面之間、套筒521的內表面與軸36的外表面之間、止推板362的盤狀 部3621的上表面與套筒521的與其相對的表面之間、以及密封蓋522的 上表面與止推板362的盤狀部3621的下表面之間的小間隙中不留縫隙地 填充潤滑劑。因而，由套筒521、密封蓋522、轉子轂35、軸36、止推 板362以及潤滑劑構成軸承機構5a。通過疏油膜以及如圖13所示在套筒 521與轉子轂35之間的錐形間隙523內形成邊界面的錐形密封防止潤滑 劑泄漏。
15接下來，參照圖4描述在轉子轂35和套筒521上形成疏油膜的方法。 在轉子轂35上形成疏油膜的過程與第一實施方式的基本相同。首先，在 轉子轂35的作為施加區域且位于筒狀部352下部的斜面3521 (參見圖 13)上施加可流動的疏油劑(步驟Sll)。當電機2a組裝好時，斜面3521 位于潤滑劑在錐形間隙523內形成的邊界面的略下方，如圖13所示。疏 油劑不需要正好施加在斜面3521上，可向筒狀部352下部中的其他區域 擠出。
接著，將轉子轂35加載至加熱裝置。圖14是示出轉子轂35相對于 加熱裝置的布置的前視圖。該加熱裝置與圖5和圖6中所示的加熱裝置9 相同。沿感應線圈92的中心軸線J2將轉子轂35布置在感應線圈92的 下方附近(步驟S12)。從交流電路91 (參見圖5)向感應線圈92供應頻 率約15kHz的交流電。在感應線圈92中產生的磁通作用下感應加熱轉子 轂35 (步驟S13)。結果，疏油劑固化而粘附到轉子轂35的筒狀部352 的斜面3521 (參見圖13)(也就是說，在斜面3521中形成疏油膜)。
在套筒521上形成疏油膜的過程與第一實施方式的過程基本相同。 首先，如圖13所示，在套筒521的外表面的作為施加區域的槽部5214 上施加疏油劑(步驟Sll)。當電機2a組裝好時，槽部5214位于潤滑劑 在錐形間隙523內形成的邊界面的略下方。接著，如圖15所示，沿感應 線圈92的中心軸線J2將套筒521布置在感應線圈92的下方附近(步驟 S12)。從交流電路91 (參見圖5)向感應線圈92供應交流電，從而感應 加熱套筒521 (步驟S13)。結果，疏油劑固化而粘附到套筒521的槽部 5214。
在上述電機2a中，與利用爐等進行加熱的情況相比，利用感應線圈 92的感應加熱在軸承機構5a的轉子轂35和套筒521上形成疏油膜能夠 在縮短的時間內執行粘附疏油劑的任務。若一次加熱多個轉子轂35或套 筒521，則可在更短的時間內將疏油劑固定至金屬部件(轉子轂35和套 筒521)。
在加熱裝置9中，向感應線圈92施加的交流電的頻率小于等于約 100kHz (且實際應用中大于等于5kHz)。因此，能避免在轉子轂35或套
16筒521的表面區域與內部區域之間的劇烈溫度差異。這有助于減小轉子
轂35和套筒521因加熱而產生的熱變形。此外，利用低頻交流電節約了 具有晶體管9121至9124的交流電路91 (參見圖8)的生產成本。
圖16是示出根據第一實施方式的第一修改實施例的電機2a的軸承 機構5a的變型例的視圖，在該視圖中軸承機構5a的剖面以局部放大比 例示出。圖16中所示的軸承機構5a包括作為圖11中所示的套筒521 的替代的浸有潤滑劑的多孔套筒524;以及幾乎覆蓋套筒524的外表面的 大致筒狀的套筒外殼525。套筒外殼525由諸如不銹鋼等的金屬材料制成。 圖11中所示的軸36和轉子轂35形成為單個部件。在以下說明中，將軸 和轉子轂統稱為"轂部35a"。
在套筒外殼525的下部設有一凹部，其限定臺階部5251。通過以相 互接觸方式將密封蓋522的周緣部粘合至臺階部5251而將密封蓋522附 連至套筒外殼525。這樣，套筒外殼525的底部開口被密封蓋522封閉。 在套筒外殼525的外表面的上部形成直徑沿向上方向逐漸增大的斜面 5252。因而，在斜面5252與轂部35a的筒狀部352的內表面之間形成寬 度沿向下方向逐漸增大的錐形間隙523。潤滑劑的邊界面形成在錐形間隙 523內。
套筒外殼525的以與中心軸線Jl同軸的關系位于斜面5252下方的 環形區域5253以及轂部35a的位于筒狀部352下方的斜面3521為施加 疏油劑的施加區域。該軸承機構的其余結構與圖11中所示的軸承機構5a 的結構基本相同。相同部件標以相同附圖標記。此外，在轂部35a上形 成疏油膜的過程與在圖4所示的轉子轂35上形成疏油膜的過程相同。
在套筒外殼525上形成疏油膜的過程中，首先在套筒外殼525的環 形區域5253上施加可流動的疏油劑(步驟Sll )。沿圖5和圖6所示的加 熱裝置9的感應線圈92的中心軸線J2將套筒外殼525布置在該感應線 圈92下方附近(步驟S12)。從交流電路91向感應線圈92供應頻率為約 15kHz的交流電。在感應線圈92產生的磁通的作用下感應加熱套筒外殼 525(步驟S13 )，結果疏油劑固化而粘附到套筒外殼525的環形區域5253。 利用感應加熱在套筒外殼525上形成疏油膜能夠在短時間內固定疏油劑。圖17是根據第一實施方式的第二修改實施例的電機2b的剖視圖。 如第一實施方式中一樣，電機2b為用在存儲盤驅動裝置中的電機。電機
2b包括套筒部53，其結構與第一實施方式的電機2的套筒部51的結構 不同。電機2b的其余結構與第一實施方式的電機2的結構基本相同。轉 子單元3以可相對于定子單元4旋轉的方式由流體動壓軸承機構5b (以 下稱為"軸承機構5b")支撐。在以下描述中，軸和止推板分別標以附圖 標記37和38，這與圖2中所用的附圖標記不同。
套筒部53包括浸有潤滑劑的多孔套筒531;底部封閉的大致筒狀 的套筒外殼532，其環繞套筒531的外表面和下表面；以及大致環形的金 屬密封圈533，其與套筒531的上表面接觸。在轉子單元3中，止推板 38附連至軸37的下部。軸37的上部371的直徑小于軸37的其余部分的 直徑。
在上述電機2b中，潤滑劑保持在套筒外殼532中。軸承機構5b由 套筒531、套筒外殼532、密封圈533、軸37、止推板38以及其間存在 的潤滑劑構成。如圖18中所示，密封圈533具有傾斜成直徑沿向上方向 逐漸增大的內表面5331。在密封圈533的內表面5331與軸37的外表面 之間形成錐形間隙534。在密封圈533的上表面5332上施加疏油劑。類 似地，在軸37的上部371的、位于軸37與轉子轂31接觸區域下方的外 表面上施加疏油劑。在軸承機構5b中，通過疏油膜和形成在錐形間隙534 內的錐形密封防止潤滑劑泄漏。
與第一實施方式及其第一修改實施例中相同，根據圖4所示的過程 在密封圈533和軸37上形成疏油膜。當在密封圈533上形成疏油膜時， 首先在密封圈533的作為施加區域的上表面5332上沿其整個周邊施加可 流動的疏油劑(步驟Sll)。將密封圈533布置在感應線圈92 (參見圖6) 的下方附近，使得上表面5332與感應線圈92相對(步驟S12)。接著， 利用感應線圈92感應加熱密封圈533 (步驟S13)，結果疏油劑固化而粘 附至密封圈533的上表面5332。
為在軸37上形成疏油膜，在軸37的上部371的作為施加區域的下 部區域上沿其整個周邊施加可流動的疏油劑(步驟Sll)。當電機2b組裝好時，該施加區域位于潤滑劑在錐形間隙534內形成的邊界面的略上方，
如圖18中可見。疏油劑可施加成其略微擠出至軸37的與轉子轂31接觸 的區域內。接著，將軸37布置在感應線圈92的下方附近，使得軸37的 上部371與感應線圈92相對，并通過感應線圈92感應加熱上部371 (步 驟S12和S13)。結果，疏油劑固化而粘附至軸37的上部371。
在電機2b中，利用感應線圈92的感應加熱能夠在短時間內執行將 疏油劑固定至軸承機構5b的密封圈533和軸37的任務。向感應線圈92 施加的交流電的頻率設定為小于等于100kHz (且實際應用中大于等于 5kHz)。這有助于減小軸37和密封圈533中因加熱而產生的熱變形。
接下來，描述根據本發明第二實施方式將圖11中所示的電機2a的 基板43固定至推力軛44的任務。圖19是表示將基板43固定至推力軛 44的過程的流程圖。圖20是局部表示沿包含電機2a的中心軸線Jl的平 面剖取的基板43的剖面的視圖。
首先，在基板43中的凹部433的底面4331的外周上(即，在位于 通孔4332徑向外側的環形區域上)施加可熱固化的粘合劑7K步驟S21 )。 粘合劑71是能夠快速固化的單組分粘合劑，并且是僅包含環氧樹脂類物. 質作為粘合組分的所謂的完全環氧樹脂類粘合劑。與利用例如兩組分粘 合劑的情況相比，利用單組分粘合劑有助于簡化電機2a的制造過程。這 使得電機2a的制造成本降低。此外，利用環氧樹脂類粘合劑有助于減少 粘合劑71的放氣。
接下來，在粘合劑71介于其間的情況下，使推力軛44與基板43的 底面4331的外周接觸并附連至該外周(步驟S22)。圖21是示出基板43 和推力軛44相對于加熱裝置9的感應線圈92的布置的剖視圖。加熱裝 置9為圖5和圖6中所示的同一裝置。基板43和推力軛44沿感應線圈 92的中心軸線J2布置在該感應線圈92的下方附近。
從交流電路91 (參見圖5)向感應線圈92供應頻率為約15kHz的交 流電，從而對基板43的凹部433及其附近進行感應加熱(步驟S23)。因 而，介于基板43與推力軛44之間的粘合劑71被間接加熱至固化。這樣， 基板43和推力軛44被固定在一起。圖22是表示通過感應加熱產生的基板43的溫度變化的圖。可以看
出，溫度在5.5秒內從加熱前存在的約2(TC升高到使粘合劑71完全固化 的120°C。利用感應線圈92的感應加熱將基板43固定至推力軛44能夠 在短時間內執行將基板43和推力軛44固定在一起的任務。
在對基板43進行感應加熱時，可利用頻率在約5kHz至約100kHz 范圍內的交流電來代替15kHz的交流電。此外，更優選的是將頻率設定 在5kHz至20kHz的范圍內。由于加熱裝置9執行感應加熱，所以能夠避 免基板43的表面區域與內部區域之間的劇烈溫度差異。這有助于減小基 板43中的熱變形。此外，如先前所述，在加熱裝置9中通過利用晶體管 9121至9124 (參見圖8)能以簡單結構構造交流電產生電路。這使得能 夠以節省成本的方式生產交流電路91。
在上述中，由于交流電產生單元912中用作晶體管9121至9124的 IGBT能以小于等于約100kHz的頻率操作，因而將交流電的頻率設定成 小于等于約100kHz;而在頻率高于約100kHz時，應當使用FET等代替 IGBT，從而提高了生產成本。
此外，由于在頻率低于約5 kHz時，加熱所需的時間變得太長而不 實用，因而將交流電的頻率設定成大于等于約5kHz。更具體地說，疏油 劑中溶劑的揮發溫度、可熱固化的粘合劑的固化溫度以及預熱所需的溫 度都為約120°C。
在例如用于2.5英寸硬盤驅動器(HDD)所用的主軸電機的情況下， 通過在約15kHz的交流電頻率下的感應加熱將軸32或套筒511的溫度從 約20'C升高至約12(TC需要大約5.5秒。此外，在上述情況下，在約5kHz 時如上述一樣升溫需要約18秒，而在該頻率以下需要更長時間。因此， 考慮到流水線節拍時間應短于約20秒，將交流電頻率設定成低于約5kHz 是不實用的。
此外，由于在大于約20kHz的頻率下，可引起基板34的諸如扭曲之 類的熱變形的溫度變得太低而不實用，因而優選的是將交流電的頻率設 定成小于等于約20kHz。
圖34表示在將用于驅動2.5英寸HDD的電機的基板分別感應加熱至120°C、 130°C、 140。C和16(TC的情況下，在該基板上的不同位置(即， 位置1至14)測得的扭曲量的曲線圖。其中，垂直軸線代表扭曲量，水 平軸線代表測量扭曲量的位置。如圖34中的曲線圖所示，在交流電頻率 為15kHz的情況下，基板34在140。C下的扭曲可以忽略，而在160。C下 增大到相當大的程度。然而，在交流電的頻率為約20kHz或更高時，基 板34在較低溫度下出現扭曲，從而在作為加熱要達到的目標溫度的約 120。C下基板34可能會熱變形。為了避免此類問題，優選的是將交流電 頻率設定為約20kHz以下。
如以上所述，若交流電頻率降低，則加熱所需的時間增加，而若交 流電頻率升高，則可能會發生熱變形。綜合考慮這些因素，最優選的是 將交流電頻率設定為約15kHz。
接下來，描述根據第二實施方式的第一修改實施例將基板43固定至 圖11所示的電機2a中的定子42上的任務。圖23是表示將基板43和定 子42固定在一起的過程的流程圖。圖24是表示基板43的保持件432的 放大剖視圖。在將基板43固定至定子42的任務中，首先在保持件432 的外表面的定子附連區域4321上沿其整個周邊施加可熱固化的粘合劑71 (步驟S31)。如在第二實施方式中一樣，粘合劑71是能夠快速固化的單 組分粘合劑，并且僅包含環氧樹脂類物質作為粘合組分。
接著，將定子42布置在基板43上方，與保持件432相對。如圖25 中所示，保持件432基本平行于中心軸線J1而裝配至定子42。這時，定 子42的內徑略小于定子附連區域4321的直徑。定子42通過壓配合暫時 性地固定至基板43 (步驟S32)。使圖24所示的粘合劑71在定子42與 定子附連區域4321之間延展。也就是說，定子42與基板43在粘合劑71 介入其間的情況下接觸。
之后，如圖26所示，在使定子42面向下從而使定子42和基板43 的保持件432布置在保持部分61的開口內的狀態下，將基板43和定子 42保持在保持部分61上。因而，沿感應線圈92的中心軸線J2將基板 43和定子42布置在感應線圈92的下方。從交流電路91 (參見圖5)向 感應線圈92供應頻率為約15kHz的交流電，從而對基板43的保持件432
21和保持件432附近進行感應加熱(步驟S33)。結果，介于基板43和定子 42之間的粘合劑71 (參見圖24)被間接加熱至固化，從而將基板43固 定至定子42。
如以上所述，利用感應線圈92的感應加熱將基板43固定至定子42 能夠在短時間內執行固定基板43和定子42的任務。在加熱裝置9中， 能夠避免基板43的表面區域與內部區域之間的劇烈溫度差異。這有助于 減小基板43因加熱而產生的熱變形。與第二實施方式中一樣，在對基板 43進行感應加熱時，可使用頻率在約5kHz至100kHz范圍內的交流電來 代替頻率為約15kHz的交流電。此外，更優選的是將頻率設定在約5kHz 至20kHz的范圍內(在第二實施方式的第二修改實施例和第三修改實施 例中也是如此)。
參照圖27，將描述根據第二實施方式的第二修改實施例在圖11所示 的電機2a中將套筒521固定至密封蓋522的任務。在將密封蓋522固定 至套筒521之前的過程中，首先將軸36附連至轉子轂35，然后將其插入 套筒521中，之后將螺釘361和止推板362固定至軸36的上開口和下開 口 (參見圖11)(步驟S41至S43)。因而，軸36、轉子轂35、螺釘361、 止推板362和套筒521構成單個組件。
參照圖28，將轉子轂35安裝在保持部分62上，使得轉子轂35的 盤狀部351的上表面面向下。因而，止推板362的盤狀部3621相對于重 力方向面向上。接著，在套筒521的位于盤狀部3621的徑向外側的臺階 部5211(即，圖12中所示的兩個臺階部5211和5212中的靠外的臺階部) 上沿其整個周邊施加可熱固化的粘合劑(步驟S44)。在將密封蓋522結 合在一起時，如圖12所示密封蓋522的周緣部5221經由粘合劑與套筒 521的臺階部5211接觸(步驟S45)。此時，粘合劑71不被擠出至密封 蓋522的位于周緣部5221內側的部分與內臺階部5212之間的間隙中。
之后，如圖28所示，沿感應線圈92的中心軸線J2將包括密封蓋522 在內的組件布置在感應線圈92附近。從交流電路91 (參見圖5)向感應 線圈92供應頻率為約15kHz的交流電，從而對密封蓋522和套筒521進 行感應加熱(步驟S46)。因此，密封蓋522和套筒521之間存在的粘合劑被間接加熱至固化，從而將密封蓋522固定至套筒521。如在第二實施 方式中一樣，在第二實施方式的第二修改實施例中利用感應加熱也能夠
在短時間內執行將密封蓋522固定至套筒521的任務。
接下來，描述根據第二實施方式的第二修改實施例的變型例將圖16 所示的套筒外殼525固定至密封蓋522的任務。將套筒外殼525固定至 密封蓋522的過程與將圖11所示的套筒521固定至密封蓋522的過程基 本相同。預先將轂部35a、螺釘361、止推板362、套筒524和套筒外殼 525組合成單個組件。如圖28中所示，將止推板362的盤狀部3621放置 成相對于重力方向面向上的狀態。接著，在套筒外殼525的位于盤狀部 3621的徑向外部的臺階部5251 (參見圖16)上沿其整個周邊施加可熱固 化的粘合劑。密封蓋522的周緣部經由粘合劑與套筒外殼525的臺階部 5251接觸。
之后，將包括密封蓋522在內的組件布置在感應線圈92附近。向感 應線圈92供應頻率為約15kHz的交流電，從而感應加熱密封蓋522和套 筒外殼525。因此，密封蓋522和套筒外殼525之間存在的粘合劑71被 間接加熱至固化，從而將密封蓋522固定至套筒外殼525。利用感應加熱 能夠在短時間內執行將密封蓋522固定至套筒外殼525的任務。
參照圖29，將描述根據第二實施方式的第三修改實施例在圖17所 示的電機2b中將轉子轂31固定至軸37的任務。在將軸37固定至轉子 轂31之前執行的過程中，首先將軸37和止推板38插入套筒外殼532中。 將浸有潤滑劑的套筒531和密封圈533插入套筒外殼532和軸37之間， 從而形成軸承機構5b。另一方面，將軛34固定至轉子轂31，并將轉子 磁體33附連至軛34內側，從而制造轉子單元3 (參見圖17)(步驟S51 和S52)。
接下來，如圖30中所示，將轉子單元3保持在保持部分63上，并 在轉子轂31的中心開口 311的內表面上施加粘合劑71 (步驟S53)。將 軸承機構5b的套筒外殼532附連至保持部分64，使得其底部的下表面(圖 30中的上表面)與保持部分64的末端接觸。這樣，軸承機構5b被定向 成軸37的上部371面向下。此時，轉子單元3和軸承機構5b定位成使得其中心軸線與指定的中心軸線J3同軸。
接著，使軸承機構5b沿中心軸線J3向下移動，直至軸37的上部371 插入轉子轂31的開口 311中。由于轉子轂31的開口 311的內徑略小于 軸37的上部371的直徑，因而當軸37與轉子轂31相互接觸時軸承^L構 5b暫時固定至轉子單元3 (步驟S54)。施加在開口 311附近區域上的粘 合劑71擴展而變為介于轉子轂31和軸37之間。在軸37暫時固定至轉 子轂31時，可使轉子單元3沿中心軸線J3向上移動，從而可將轉子單 元3和軸承機構5b —起組裝成垂直翻轉的狀態。
之后，使轉子單元3和軸承機構5b與保持部分63和64分開。如圖 31所示，使如此結合在一起的轉子單元3和軸承機構5b垂直翻轉，在該 狀態下轉子單元3的轉子磁體33和軛34保持在保持部分65上。因此， 沿中心軸線J2將轉子單元3和軸承機構5b布置在感應線圈92的下方附 近，之后感應加熱轉子轂31和軸37 (步驟S55)。結果，粘合劑71 (參 見圖30)被間接加熱至固化，從而將轉子轂31固定至軸37。如以上所 述利用感應加熱將轉子轂31固定至軸37能夠在短時間內執行固定任務。
參照圖32，將描述根據第三實施方式在圖11所示的電機2a中利用 樹脂密封電路板8的附連至基板43的結合部81的任務。在執行密封任 務之前，將固定至基板43的保持件432的定子42的導線經由插入通孔 4332內的襯套45引導，并結合至布置在基板43的后表面461 (背離定 子42的表面)中的電路板附連區域4611中的電路板8 (參見圖ll)(步 驟S61)。
接著，如圖26所示，在定子42面向下的狀態下將基板43和定子 42保持在適當位置，使得定子42和基板43的保持件432位于保持部分 61的開口中。感應線圈92布置在基板43的后表面461 (在圖26中面向 上的表面)的上方附近。
從交流電路91 (參見圖5)向感應線圈92供應頻率為約15kHz的交 流電，從而對基板43進行預感應加熱(步驟S62)。在該過程中電路板8 也間接被加熱。在加熱基板43之后，立即將感應線圈92從基板43移開。 如圖33所示，在電路板8的陰影區域上(在電路板8的與接觸基板43的表面背離的表面上)施加可流動且可利用紫外線固化的樹脂材料72(參 見圖11)(步驟S63)。結果，電路板8的結合部81以及從結合部81延 伸的布線線路82 (的一部分)被樹脂材料72覆蓋。圖33僅示出了圖11 所示的基板43的位于轉子單元3a下方的后表面461的一部分。通過預 熱基板43，施加在電路板8上的樹脂材料72的流動性提高。這使得能夠 快速將樹脂材料72涂布在電路板8上。
之后，在電路板8上照射紫外線以固化樹脂材料72 (步驟S64)，從 而密封電路板8的結合部81和布線線路82。如以上所述，利用感應加熱 借助樹脂密封電路板8能夠在短時間內預熱基板43。由于感應線圈92不 與基板43 (以及電路板8)接觸，因而與將基板43放置在熱板上并利用 熱板加熱的情況相比，可抑制金屬粉塵(即，污染物)的產生。在對基 板43進行感應加熱時，可使用頻率在約5kHz至100kHz范圍內的交流電 來代替頻率為約15kHz的交流電。更優選的是，將頻率設定在約5kHz 至20kHz的范圍內。以100kHz以下的頻率進行感應加熱有助于減少基板 43中的熱變形。
盡管以上已描述了優選實施方式，但本發明不限于此，而是能以多 種不同方式修改。例如，盡管根據圖19所示的第二實施方式，粘合劑71 被施加在基板43的凹部433的底面4331上，但是也可將粘合劑施加在 推力軛44的待與基板43接觸的表面上。類似地，盡管根據圖23中所示 的第二實施方式的第一修改實施例，粘合劑被施加在基板43的定子附連 區域4321上，但是也可將粘合劑施加在定子42的內表面上。在圖29中 所示的第二實施方式的第三修改實施例中，可將粘合劑施加在軸37的上 部371的外表面上。此外，可在待結合在一起的兩個部件上都施加粘合 劑。可在將兩個構成部件結合在一起時在其中之一上施加粘合劑。
在圖27中所示的第二實施方式的第二修改實施例中，可在將密封蓋 522插入套筒521的開口中之后將粘合劑71施加在密封蓋522和套筒521 之間的邊界區域上。密封蓋的形狀不限于盤狀形狀。可以使用例如底部 封閉的筒狀密封蓋。
在圖32中所示的第三實施方式中，可使用除可紫外線固化的樹脂之外的樹脂作為用于密封電路板8的結合部81的樹脂，例如，熱固化樹脂。 在這種情況下，首先通過預熱基板43提高熱固化樹脂的可流動性。之后，'
通過將熱固化樹脂加熱至高溫而固化該樹脂。密封結合部81的方法可應 用于諸如基部支架41等之類的其他基部部件。
在軸承機構中所包含的轉子單元、定子單元和電機部件上形成疏油 膜的方法、將兩個部件結合在一起的方法、以及密封電路板的結合部的
方法可應用于除上述電機2、 2a和2b之外的電機。例如，可在不同形狀 的其他套筒外殼上執行在所述套筒外殼上形成疏油膜的方法，只要這些 套筒外殼設計成至少環繞多孔套筒的外表面即可。疏油劑不限于在第一 實施方式或者第一實施方式的第二修改實施例中所用的疏油劑。
將兩個部件結合在一起的方法可被用在其中樹脂制成的部件與金屬 部件結合在一起的電機中。這是因為若兩個被結合的部件中的至少一個 由金屬制成就可通過感應加熱固化粘合劑。這兩個被結合的部件可以不 是上述實施方式的電機部件。
電機的其上形成疏油膜的金屬部件、待結合在一起的電機部件、以 及在密封電路板8的結合部81時待預熱的基部不限于上述實施方式中所 述的金屬材料。可使用其他金屬材料，只要其可通過感應加熱加熱即可。 作為電機的軸承機構，可使用滑動型軸承或者具有不同結構的其他軸承 來取代流體動壓軸承。
采用電機的存儲盤驅動裝置不限于用于使磁盤旋轉的裝置，而也可 以是用于驅動諸如光盤、磁光盤之類的其他存儲盤的裝置。而且，上述 實施方式中所述的電機可用在除存儲盤驅動裝置之外的設備中。
盡管已針對優選實施方式示出并描述了本發明，但是本領域技術人 員應理解，可在不脫離所附權利要求限定的本發明范圍的情況下進行各 種變化和修改。
2權利要求
1、一種用于在電機所用的流體動壓軸承機構中的金屬部件上形成疏油膜的方法，該方法包括在所述金屬部件的施加區域上施加可流動的疏油劑；在所述金屬部件附近布置感應線圈；以及通過向所述感應線圈供應頻率為約5kHz至約100kHz的交流電而向所述金屬部件施加感應熱，從而使所述疏油劑粘附在所述金屬部件上。
2、 根據權利要求1所述的方法，其中所述金屬部件包括軸，所述施 加區域為該軸的外表面上的以中心軸線為中心的環形區域。
3、 根據權利要求1所述的方法，其中所述金屬部件包括套筒，所述 施加區域為該套筒的端面。
4、 根據權利要求1所述的方法，其中所述金屬部件包括至少環繞多 孔套筒的外表面的套筒外殼，所述施加區域為所述套筒外殼的外表面上 的以中心軸線為中心的環形區域。
5、 根據權利要求1所述的方法，其中所述金屬部件包括轉子轂，該 轉子轂具有供軸附連的中心部分，所述施加區域位于該轉子轂的形成在 中心軸線附近的筒狀部的下方。
6、 根據權利要求1所述的方法，其中所述金屬部件包括與套筒的上 表面接觸的密封圈，所述施加區域位于所述密封圈的上表面上。
7、 一種電機，該電機包括包括金屬部件的流體動壓軸承機構，利用權利要求1的方法在該金 屬部件上形成疏油膜； 定子單元；以及轉子單元，該轉子單元以可相對于所述定子單元旋轉的方式由所述 流體動壓軸承機構支撐。
8、 一種制造電機的方法，該方法包括在該電機的兩個部件中的至少一個部件上施加可熱固化的粘合劑，這兩個部件中的所述至少一個部件由金屬制成；使所述兩個部件經由所述粘合劑相互接觸；在所述兩個部件附近布置感應線圈；以及通過供應頻率為約5kHz至100kHz的交流電而對所述感應線圈進行 感應加熱，從而間接加熱所述粘合劑以使該粘合劑固化。
9、 根據權利要求8所述的方法，其中所述兩個部件中的所述一個部 件包括所述電機中的定子單元的基部，所述兩個部件中的另一個部件包 括推力軛，該推力軛附連至所述基部，并且在該推力軛與轉子單元的轉 子磁體之間產生磁性吸引力。
10、 根據權利要求8所述的方法，其中所述兩個部件中的所述一個 部件包括定子，所述兩個部件中的另一個部件包括基部，該基部包括插 入所述定子的中心筒狀部。
11、 根據權利要求8所述的方法，其中所述兩個部件中的所述一個 部件包括套筒或者覆蓋該套筒的外表面的大致筒狀的套筒外殼，所述兩 個部件中的另一個部件包括密封蓋，該密封蓋封閉所述套筒或所述套筒 外殼的開口。
12、 根據權利要求S所述的方法，其中所述兩個部件中的所述-一個 部件包括軸，所述兩個部件中的另一個部件包括轉子轂，該轉子轂具有 供所述軸附連的中心部。
13、 一種電機，該電機包括 具有轉子磁體的轉子單元； 具有定子的定子單元；以及軸承機構，該軸承機構以可相對于所述定子單元旋轉的方式支撐所 述轉子單元；其中所述轉子單元、所述定子單元和所述軸承機構包括根據權利要 求8的方法彼此固定的兩個部件。
14、 一種制造電機的方法，該方法包括將從附連至定子單元的金屬基部的定子延伸的導線經由形成在該基 部中的一孔固定至電路板，該電路板附連至所述基部的背離所述定子的 表面；在所述基部附近布置感應線圈；通過向所述感應線圈施加頻率為約5kHz至100kHz的交流電而對所 述基部進行預感應加熱；在所述導線與所述電路板之間的結合部上施加可流動的樹脂材料；以及通過使所述樹脂材料固化而密封所述結合部。
15、 根據權利要求14所述的方法，其中所述樹脂材料為紫外線固化 樹脂，并且在所述結合部的所述密封中在所述樹脂材料上照射紫外線。
16、 一種電機，該電機包括 具有轉子磁體的轉子單元； 具有定子的定子單元；以及軸承機構，該軸承機構以可相對于所述定子單元旋轉的方式支撐所 述轉子單元；其中，根據權利要求14的方法，將從附連至所述定子單元的金屬基 部的所述定子延伸的導線經由形成在該基部中的一孔固定至電路板，該 電路板附連至所述基部的背離所述定子的表面，并且用樹脂材料密封所 述導線與所述電路板之間的結合部。
全文摘要
本發明涉及疏油膜形成方法、電機制造方法及電機。一種用于在電機所用的流體動壓軸承機構中的金屬部件上形成疏油膜的方法，該方法包括在所述金屬部件的施加區域上施加可流動的疏油劑；在所述金屬部件附近布置感應線圈；以及通過向所述感應線圈供應頻率為約5kHz至約100kHz的交流電而對所述金屬部件進行感應加熱，從而使所述疏油劑粘附在所述金屬部件上。此外，一種電機包括包括金屬部件的流體動壓軸承機構，利用上述方法在該金屬部件上形成疏油膜；定子單元；以及轉子單元，該轉子單元以可相對于所述定子單元旋轉的方式由所述流體動壓軸承機構支撐。
文檔編號H02K15/00GK101465580SQ20081018379
公開日2009年6月24日 申請日期2008年12月18日 優先權日2007年12月18日
發明者小西勇輝, 成田隆行 申請人:日本電產株式會社