專利名稱：歪斜形狀可變的層疊鐵芯和制造該鐵芯的方法
技術領域：
本發明涉及一層疊的鐵芯和一該鐵芯的制造方法，其中，層疊物堵縫后歪斜形狀變得可變。
背景技術：
在一電機中，一轉子層疊鐵芯通過堵縫和層疊多個由一模具裝置從金屬薄板中沖切出的轉子鐵芯片而形成，該轉子層疊鐵芯可轉動地包容在一定子層疊鐵芯內，所述定子層疊鐵芯通過堵縫和層疊多個由模具裝置從金屬薄板中沖切出的定子鐵芯片而形成。
順便提及的是，為了防止在電機操作時發生一榫合現象，例如，在轉子層疊鐵芯制造時，轉子鐵芯片在歪斜同時進行堵縫和層疊。
這里，JP-A-5-56608揭示一以如下方式形成的歪斜當一沖切的轉子鐵芯片層疊在一先前沖切的轉子鐵芯片上時，實施堵縫層疊，同時，通過將先前沖切的轉子鐵芯片側轉過一規定的角度(歪斜角)，變換一堵縫好的位置的位置。
如上所述，盡管歪斜可在轉子鐵芯片堵縫和層疊而形成轉子層疊鐵芯時同時地形成，但堵縫層疊的主要目的是通過堵縫和連接對應的轉子鐵芯片來形成轉子層疊鐵芯。
因此，當轉子層疊鐵芯制造時，盡管歪斜可以如上所述地形成，但轉子層疊鐵芯一旦制造之后，歪斜形狀不能改變。
此外，歪斜形狀在制造的轉子層疊鐵芯內不能改變，在電機的使用模式或使用目的中途發生改變的情形中，阻止這種情形的措施變得不夠充分，在電機操作時有很大可能性發生榫合現象和噪音。
鑒于這樣的情形作出了本發明，本發明的一目的是提供一歪斜形狀可變的層疊鐵芯和一該層疊鐵芯的制造方法，其中，即使在堵縫層疊之后，一歪斜形狀也可根據電機的各種用途自由地變化。
發明內容
為了解決上述問題的本發明的一歪斜形狀可變的層疊鐵芯和一該層疊鐵芯的制造方法的要旨包括以下的(1)至(5)。
(1)一層疊鐵芯，其中，多個鐵芯片通過堵縫突出和堵縫突出配合在其中的堵縫孔進行層疊，其中，在除了最下層之外的鐵芯片中，堵縫突出和堵縫孔分別地形成在不同的位置，它們在離歪斜鐵芯片的轉動中心的相同半徑處，而堵縫孔沿圓周方向比配合在堵縫孔內的堵縫突出長，且當一上層的鐵芯片的堵縫突出配合在鐵芯片的堵縫孔內時，沿各個堵縫孔的圓周方向形成一間隙。
(2)如所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其中，當從歪斜的轉動中心觀看時，堵縫孔具有一弧形形狀。
(3)如所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其中，形成堵縫孔以通過多個層疊的鐵芯片，而配合在通過形成的堵縫孔內的堵縫突出到達通過形成的堵縫孔的下部位置。
(4)如所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其中，堵縫孔包括一沿層疊方向形成在諸鐵芯片的每隔一個鐵芯片內的第一堵縫孔，而一第二堵縫孔形成在一不同于第一堵縫孔的位置并通過多個層疊的鐵芯片，以及堵縫突出包括一到達第一堵縫孔的下部位置的第一堵縫突出，和到達第二堵縫孔的下部位置的第二堵縫突出。
(5)包括一步驟在最下層的鐵芯片內形成一堵縫孔，并在除下層之外的鐵芯片內、在離歪斜的轉動中心相同的半徑位置處分別地形成堵縫突出和堵縫孔，以及一步驟通過將上層的鐵芯片的堵縫突出配合在一下層的鐵芯片的堵縫孔內，其中，形成的堵縫孔沿以轉動軸線為中心的圓周的方向比堵縫突出長，且當上層鐵芯片的堵縫突出配合在下層的鐵芯片的堵縫孔內時，沿圓周方向在堵縫孔和堵縫突出之間形成一間隙。
根據(1)的結構，由于堵縫突出和堵縫孔分別形成在離歪斜鐵芯片的轉動中心相同半徑的不同位置，所以，當鐵芯片堵縫和層疊時，包括堵縫突出和堵縫孔的堵縫地方布置在離歪斜的轉動中心的相同半徑的位置上。
當上層鐵芯片的堵縫突出配合在下層鐵芯片的堵縫孔內時，間隙沿圓周方向在兩側或單側形成在堵縫孔和堵縫突出之間。
因此，當上層鐵芯片相對于下層鐵芯片沿間隙形成的方向移動時，上層鐵芯片可在一中心角的角度內以該間隙為一弧長進行轉動。
因此，在經受堵縫層疊的層疊鐵芯中，對應的層疊鐵芯片可在圍繞歪斜的轉動中心互相地轉動。
因此，在層疊鐵芯形成之后，當對構成層疊鐵芯的各個鐵芯片給予轉動力而沿間隙形成的方向造成一轉動時，自由成形的歪斜可形成在層疊的鐵芯內。
此外，多個堵縫突出和多個堵縫孔形成在各個鐵芯片內，這樣，堵縫連接地方的數量增加，而且對應鐵芯片之間的堵縫層疊力也可增加。
此外，還當鐵芯片轉動時，層疊鐵芯的外形沒有改變(當從一平面或一側觀看時)。
順便提及的是，從改進形狀精度和層疊鐵芯的堵縫強度的觀點出發，要求堵縫突出和堵縫孔布置成相對于歪斜的轉動中心對稱。
此外，如(2)的結構，當使堵縫孔具有弧形狀時(當從歪斜的轉動中心觀看時)，配合的堵縫突出可以容易地在堵縫孔內轉動同時保持堵縫結合力。
這里，假如磁極數例如為n，在給予一磁極歪斜的情形中，當構成層疊鐵芯的鐵芯片數是P時，則一轉動(360/Pn)只需形成在各個鐵芯片內。
因此，在堵縫孔形成在離歪斜的轉動中心為r的位置處的情形中，形成在堵縫孔的圓周方向的間隙長度，且沿同樣方向只需是(2πr/Pn)。
此外，在通過一個或多個磁極(例如，通過諸如兩個磁極或三個磁極那樣的多磁極)使得層疊鐵芯的歪斜為可變的情形中，只需形成與此對應的間隙。
順便提及的是，當從歪斜的轉動中心觀看時，堵縫突出也形成為弧形狀，這樣，當堵縫突出配合在堵縫孔內時，堵縫突出可沿堵縫孔的內邊光滑地轉動。
此外，當堵縫突出配合在堵縫孔內時，堵縫孔和堵縫突出之間的接觸區域做得較大，則對應的鐵芯片之間的堵縫層疊力也可較大。
順便提及的是，盡管形狀可以做成在從側邊觀看堵縫突出時呈一V形、一U形，或一倒置的梯形，但形狀并不固定。
此外，根據(3)的結構，在多個鐵芯片通過一個堵縫突出進行堵縫和層疊的情形中，鐵芯片歪斜時的轉動力被多個鐵芯片共享，可以使鐵芯片的轉動變得光滑，并可容易地實施對應鐵芯片之間的轉動角的調整。
此外，根據(4)的結構，第一堵縫孔和配合在第一堵縫孔內的第一堵縫突出形成在各個鐵芯片內，同時對應的位置連續地變化，而對應的層疊鐵芯片進行堵縫和層疊，同時堵縫位置交替地變化。
此外，通過多個層疊鐵芯片形成的第二堵縫孔和配合在第二堵縫孔內的第二堵縫突出形成在對應的鐵芯片內，同時，對應的位置連續地變化，而待層疊的多個鐵芯片一次地進行堵縫和層疊。
如上所述，通過第一堵縫孔、第一堵縫突出、第二堵縫孔，以及第二堵縫突出，堵縫連接是同時地實施，這樣，層疊鐵芯片的堵縫層疊力可以進一步提高，在層疊鐵芯歪斜時的轉動力可由多個鐵芯片承擔。
此外，由于鐵芯片的轉動力可以同時地傳遞到多個鐵芯片，所以，可容易地實施對應鐵芯片之間的轉動角的調整。
此外，在(5)的制造方法中，堵縫孔形成在最下層的鐵芯片內，在以下的情形中，堵縫突出和堵縫孔分別形成在離歪斜鐵芯片的轉動中心相同半徑的不同位置處的除最下層之外的鐵芯片內，當從歪斜的轉動中心觀看時，形成的堵縫孔比沿圓周方向的堵縫突出長，當上層鐵芯片的堵縫突出配合在堵縫孔內時，間隙形成在圓周方向。
由此，在經受堵縫層疊的對應鐵芯片之間，上層鐵芯片可相對于下層鐵芯片沿間隙形成的方向轉動，該轉動在角度不大于中心角之內，使間隙作為弧長，并圍繞歪斜的轉動中心。
因此，層疊鐵芯形成之后，構成層疊鐵芯的對應的鐵芯片沿著間隙形成的方向互相轉動，這樣，自由成形的歪斜可形成在層疊的鐵芯內。
此外，作為基于(1)至(4)的歪斜形狀可變的層疊鐵芯結構的共同的效果，在除最下層之外的鐵芯片中，堵縫突出和堵縫孔分別形成在離歪斜鐵芯片的轉動中心相同半徑的不同位置處，形成的堵縫孔比沿圓周方向的配合在堵縫孔內的堵縫突出長，當上層堵縫突出放入鐵芯片的堵縫孔內時，間隙形成在各堵縫孔的圓周方向，因此，在層疊鐵芯形成之后，對應的鐵芯片圍繞歪斜的轉動中心轉動，自由成形的歪斜可容易地形成在層疊的鐵芯內，根據電機的使用模式或使用目的可確定最佳形狀的歪斜，并可形成在層疊鐵芯內。
此外，即使在以下的情形中，在層疊鐵芯形成之后，發生使用模式、使用目的等的技術規格方面的變化，則最優形狀的歪斜也可根據變化的內容容易地形成在層疊鐵芯內，在電機操作時防止發生榫合現象和噪音則變得可能。
此外，作為由(2)的歪斜形狀可變的層疊鐵芯的結構形成的效果，由于堵縫孔相對于轉動中心具有弧形(當從平面觀看時)，所以，堵縫突出可沿堵縫孔的內邊光滑地轉動，對應的鐵芯片容易地圍繞歪斜的轉動中心轉動，且自由成形的歪斜可形成在層疊鐵芯內。
此外，作為由(3)的歪斜形狀可變的層疊鐵芯的結構形成的效果，由于堵縫孔形成為通過多個層疊鐵芯片，且配合在通過形成的堵縫孔內的堵縫突出到達通過形成的堵縫孔的下部位置，諸鐵芯片之間的堵縫層疊是穩定牢靠的，可容易地實施調整鐵芯片之間的轉動角，并使自由成形的歪斜容易地形成在層疊鐵芯內變為可能。
此外，作為由(4)的歪斜形狀可變的層疊鐵芯的結構形成的效果，堵縫孔包括沿層疊方向形成在諸鐵芯片的每隔一個鐵芯片內的第一堵縫孔，而第二堵縫孔形成通過在不同于第一堵縫孔的位置處的多個層疊的鐵芯片，而堵縫突出包括到達第一堵縫孔的下部位置的第一堵縫突出，第二堵縫突出到達第二堵縫孔的下部位置，因此，對應鐵芯片之間的堵縫層疊力可以進一步提高，可容易地實施對應鐵芯片之間的轉動角的調整，并能容易地和穩定地在層疊鐵芯內形成自由成形的歪斜。
此外，作為由(5)的歪斜形狀可變的層疊鐵芯的制造方法形成的效果，包括以下步驟在最下層的鐵芯片內形成堵縫孔，并在除下層之外的鐵芯片內在離歪斜的轉動中心相同的半徑位置處分別地形成堵縫突出和堵縫孔，以及步驟通過將上層的鐵芯片的堵縫突出配合在下層的鐵芯片的堵縫孔內，形成層疊的鐵芯，形成的堵縫孔沿以轉動軸線為中心的圓周的方向比堵縫突出長，且當上層鐵芯片的堵縫突出配合在下層的鐵芯片的堵縫孔內時，沿圓周方向在堵縫孔和堵縫突出之間形成一間隙，因此，層疊的鐵芯形成之后，對應的鐵芯片沿相同的方向或相對的方向圍繞轉動中心互相轉動，這樣，可調整對應鐵芯片之間的轉動角，且自由成形的歪斜可形成在層疊的鐵芯內。與傳統的技術不同，以下的情形變得不必要為了制造歪斜形狀不同的層疊的鐵芯，改變形成堵縫突出的沖切，或改變層疊模具的轉動角，并可容易地獲得具有各種歪斜形狀的層疊的鐵芯而不提高制造成本。
附圖的簡要說明
圖1是根據本發明的第一實施例的歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的立體圖。
圖2是圖1的轉子層疊鐵芯的堵縫連接部分的局部展開的側視截面圖。
圖3A至3C分別是形成在轉子層疊鐵芯內的歪斜形狀的解釋性視圖。
圖4是一解釋性視圖，示出轉子層疊鐵芯制造中的一鐵芯片的形成過程。
圖5是根據本發明的第二實施例的歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的立體圖。
圖6是圖5的轉子層疊鐵芯的堵縫連接部分的局部展開的側視截面圖。
順便提及的是，附圖中的標號說明如下10轉子層疊鐵芯，11輪轂部分，12磁極部分，13最下層鐵芯片，14、15鐵芯片，16轉動中心，17至19輪轂片部分，20磁極片部分，21堵縫孔，22堵縫突出，23堵縫孔，24堵縫突出，25堵縫孔，26至28歪斜，29薄板帶材，30先導孔，30a槽孔，31轉子層疊鐵芯，32輪轂部分，33磁極部分，34最下層鐵芯片，35至40鐵芯片，41轉動中心，42至48輪轂片部分，49磁極片部分，50至57堵縫孔，58、59堵縫突出，60至62堵縫孔，63至65堵縫突出，66至68堵縫孔，69至71堵縫突出，72至76堵縫孔，77堵縫突出，78、79堵縫孔，80至83堵縫突出，84至87堵縫孔，88、89堵縫突出。
具體實施例方式
下面將參照附圖描述體現本發明的諸實施例。
圖1是根據本發明的第一實施例的歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的立體圖，圖2是圖1的轉子層疊鐵芯的堵縫連接部分的局部展開的側視截面圖，圖3A至3C分別是形成在轉子層疊鐵芯內的歪斜形狀的解釋性視圖，圖4是一解釋性視圖，示出轉子層疊鐵芯制造中的一鐵芯片的形成過程，圖5是根據本發明的第二實施例的歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的立體圖，以及圖6是圖5的轉子層疊鐵芯的堵縫連接部分的局部展開的側視截面圖。
如圖1和圖2所示，作為根據本發明的第一實施例的歪斜形狀可變的層疊鐵芯的一電機的轉子層疊鐵芯10，其包括12個磁極部分12，它們相對于中心的輪轂部分11徑向地設置在周緣處。
此外，轉子層疊鐵芯10包括一最低層鐵芯片13，以及交替地層疊在其上的鐵芯片14和15。對應的鐵芯片13至15具有相同的厚度，并形成為相對于轉動中心16呈軸對稱。下面將對其詳細地進行描述。
對應的鐵芯片13至15包括輪轂片部分17至19(它們形成輪轂部分11)和磁極片部分20，磁極片部分20的底部連接在其上并形成磁極部分12。
多個(例如，三個)堵縫孔21形成在沿徑向方向的輪轂片部分17的中心位置處和周緣分為幾部分(例如，三個相等部分)的位置處。
配合在鐵芯片13的多個堵縫孔21內的多個(例如，三個)堵縫突出22設置在鐵芯片14的輪轂片部分18上，此外，多個(例如，三個)堵縫孔23設置在對應的堵縫突出22的中間位置處并在同樣的周緣上。
此外，配合在鐵芯片14的多個堵縫孔23內的多個(例如，三個)堵縫突出24設置在鐵芯片15的輪轂片部分19上，而多個(例如，三個)堵縫孔25設置在對應的堵縫突出24的中間位置處并在同樣的周緣上。
因此，鐵芯片14和13層疊為鐵芯片15的下層，而鐵芯片14和15交替地層疊在鐵芯片13上，以形成具有規定厚度的轉子層疊鐵芯。
這里，各個堵縫孔21、23和25具有相同的形狀，而各個堵縫突出22和24具有相同的形狀，此外，當從一平面觀看時，相對于鐵芯片13、14和15的轉動中心16形成為弧形的堵縫孔21、23和25，它們沿圓周的方向形成的長度比配合在堵縫孔21、23和25內的堵縫突出22、24和22的最大延伸長度L長。
因此，在以下的情形中，直接在上鐵芯片14、15和14上的堵縫突出22、24和22分別配合在鐵芯片13至15的堵縫孔21、23和25內，沿圓周方向和相同方向的間隙形成在對應的堵縫孔21、23和25內，沿層疊方向彼此鄰近的各個鐵芯片13至15在一微小的角度范圍內轉動(如圖3A至3C所示)，歪斜26至28具有以可變角度變化的一傾斜的直線形狀、一V形的形狀、一傾斜的弧形線等，歪斜26至28可給予轉子層疊鐵芯10。
接下來，將參照圖4描述轉子層疊鐵芯10的制造方法。
如圖4所示，實施例的一用來制造轉子層疊鐵芯10的模具裝置包括工位A至F，從工位A至工位F連續地傳輸由磁性鋼板制造的一薄板帶材29，形成鐵芯片13和交替的鐵芯片14和15，并在工位F堵縫和層疊它們以組裝成轉子層疊鐵芯10。
下面，將描述在對應的工位A至F處形成鐵芯片13至15的步驟。
在工位A，用來在對應的工位B至F處定位薄板帶材29的先導孔30連續地形成在薄板帶材29的兩邊。
在工位B，12個槽孔30a形成在連續傳輸的薄板帶材29中。
由此，形成對應的鐵芯片13至15的輪轂片部分17至19及與其連接的磁極片部分20的主要輪廓。
在工位C，鐵芯片13的三個堵縫孔21形成在輪轂片部分17內。
對于其后形成為鐵芯片13的鐵芯片14和15而言，工位C變為一惰轉工位。
在工位D，三個堵縫孔23和三個堵縫突出22分別形成在鐵芯片14的輪轂片部分18上。
對于鐵芯片13和15而言，工位D變為一惰轉工位。
在工位E，三個堵縫孔25和三個堵縫突出24分別形成在鐵芯片15的輪轂片部分19上。
對于鐵芯片13和14而言，工位E變為一惰轉工位。
經通過工位A至E，具有堵縫孔21的最下層的鐵芯片13形成，接下來，分別形成具有堵縫孔23和堵縫突出22的鐵芯片14，以及具有堵縫孔25和堵縫突出24的鐵芯片15。
在工位F，同時地實施鐵芯片13至15的外形和內形的沖切，規定數量的鐵芯片13至15堵縫和層疊在模具內，并形成轉子層疊鐵芯10。
在形成轉子層疊鐵芯10的鐵芯片13至15中，各個堵縫孔21、22和23沿圓周方向的長度大于配合在其中的各個堵縫突出22、23和22的長度，并沿圓周方向具有在兩側的間隙。
順便提及的是，堵縫突出22和24具有的突出高度基本上等于薄板帶材29的厚度，分別達到堵縫孔21和23(包括25)的底部(下部位置)，并穩固地連接上和下鐵芯片13至15。
如圖5和6所示，作為根據本發明的第二實施例的歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的一電機的轉子層疊鐵芯31，其包括12個磁極部分33，它們相對于中心的輪轂部分32徑向地設置在周緣處(類似于根據第一實施例的轉子層疊鐵芯10)。
此外，轉子層疊鐵芯31包括一最低層鐵芯片34，以及重復地層疊在其上的鐵芯片35和40，直到獲得一規定的厚度為止，對應的鐵芯片34至40具有相同的厚度，并形成為相對于轉動中心41呈軸對稱，例外的堵縫孔和堵縫突出將在下面詳細解釋。下面將對其詳細地進行描述。
對應的鐵芯片34至40包括輪轂片部分42至48，它們形成輪轂部分32和磁極片部分49(在此實施例中，有12個部分)，磁極片部分49的底部連接在其上并形成磁極部分33。
通過第一堵縫部分A分別地形成在圓周分成三個相等部分的位置處，以及第二堵縫部分B分別地形成在第一堵縫部分A的中間位置處，由此來堵縫和層疊構成轉子層疊鐵芯31的對應的鐵芯片34至40。
在第一堵縫部分A中，類似于第一實施例的轉子層疊鐵芯10，直接上和下的鐵芯片34至40通過第一堵縫孔和配合在其中的第一堵縫突出進行連接，下面參照附圖中的標號對其進行詳細的描述。
在鐵芯片34的輪轂片部分42沿半徑方向的中心位置，沿圓周方向較寬的堵縫孔50和52形成在0度和240度的位置處(這里，堵縫孔50的位置作為參照)，沿圓周方向較窄和構成第一堵縫孔的堵縫孔51和53形成在60度和300度的位置處。
在鐵芯片35的輪轂片部分43中，寬的堵縫孔54、55和57形成在0度、120度和240度的位置，而一窄的堵縫孔56形成在180度的位置。
在堵縫孔54形成的同時，其中心對齊于下層鐵芯片34的堵縫孔50，而堵縫孔57形成的同時，其中心對齊于下層鐵芯片34的堵縫孔52。由此，一通過兩個連續鐵芯片形成的第二堵縫孔形成。
此外，在鐵芯片35的輪轂片部分43中，形成一配合在下層鐵芯片34的窄堵縫孔51內的堵縫突出58，以及一配合在堵縫孔53內的堵縫突出59，它們分別構成第一堵縫突出。
在鐵芯片36的輪轂片部分44中，一寬的堵縫孔61形成在120度的位置，窄的堵縫孔60和62形成在60度和300度的位置。堵縫孔60和下層鐵芯片34的堵縫孔51、堵縫孔61和下層鐵芯片35的堵縫孔55、以及堵縫孔62和下層鐵芯片34的堵縫孔53的中心分別地彼此對齊。
此外，在鐵芯片36的輪轂片部分44中，分別形成一通過下層的鐵芯片35和34的、配合在堵縫孔50和54(即，第二堵縫孔)內的第二堵縫突出63，一配合在下層鐵芯片35的堵縫孔56內的堵縫突出64，以及一通過下層的鐵芯片35和34的、配合在堵縫孔52和57內的第二堵縫突出65。
在鐵芯片37的輪轂片部分45中，寬的堵縫孔66和68形成在0度和240度的位置，窄的堵縫孔67形成在80度的位置。堵縫孔66和下層鐵芯片34和35的堵縫孔50和54、堵縫孔67和下層鐵芯片35的堵縫孔56、以及堵縫孔68和下層鐵芯片34和35的堵縫孔52和57的中心分別地彼此對齊。
此外，在鐵芯片37的輪轂片部分45中，分別形成一配合在下層鐵芯片36的堵縫孔60內的堵縫突出69，一通過下層鐵芯片35和36的、配合在堵縫孔55和61內的第二堵縫突出70，以及一配合在下層的鐵芯片36的堵縫孔62內的堵縫突出71。
在鐵芯片38的輪轂片部分46中，寬的堵縫孔72、74和75形成在0度、120度和240度的位置，窄的堵縫孔73和76形成在60度和300度的位置。堵縫孔72和下層鐵芯片34、35和37的堵縫孔50、54和66、堵縫孔73和下層鐵芯片34和36的堵縫孔51和60、堵縫孔74和下層鐵芯片35和36的堵縫孔55和61、堵縫孔75和下層鐵芯片34、35和37的堵縫孔52、57和68、以及堵縫孔76和下層鐵芯片34和36的堵縫孔53和62的中心分別地彼此對齊。
此外，在鐵芯片38的輪轂片部分46中，一配合在堵縫孔67內的堵縫突出77形成在180度的位置。
在鐵芯片39的輪轂片部分47中，一寬的堵縫孔78形成在120度的位置，而一窄的堵縫孔79形成在180度的位置。堵縫孔78和下層鐵芯片35、36和38的堵縫孔55、61和74、以及堵縫孔79和下層鐵芯片35和37的堵縫孔56和67的中心分別地彼此對齊。
此外，在鐵芯片39的輪轂片部分47中，一配合在堵縫通孔66和72內的第二堵縫突出80形成在0度的位置，一配合在下層鐵芯片38的堵縫孔73內的堵縫突出81形成在60度位置，一通過下層鐵芯片37和38的、配合在堵縫孔68和75內的第二堵縫突出82形成在240度的位置，以及一配合在下層的鐵芯片38的堵縫孔76內的堵縫突出83形成在300度的位置。
在鐵芯片40的輪轂片部分48中，寬的堵縫孔84和86形成在0度和240度的位置，而窄的堵縫孔85和87形成在60度和300度的位置。
堵縫孔84和下層鐵芯片34、35、37和38的堵縫孔50、54、66和72、堵縫孔85和下層鐵芯片34、36和38的堵縫孔51、60和73、堵縫孔86和下層鐵芯片34、35、37和38的堵縫孔52、57、68和75、以及堵縫孔87和下層鐵芯片34、36和38的堵縫孔53、62和76的中心分別地彼此對齊。
此外，在鐵芯片40的輪轂片部分48中，一配合在堵縫通孔74和78內的第二堵縫突出88形成在120度的位置，以及一配合在下層鐵芯片39的堵縫孔79內的堵縫突出89形成在180度位置。
因此，鐵芯片35至40重復地層疊在鐵芯片34上，直到一規定的厚度，并形成轉子層疊鐵芯31。
這里，對應的寬堵縫孔50、52、54、55、57、61、66、68、72、74、75、78、84和86以及對應的窄堵縫孔51、53、56、60、62、67、73、76、79、85和87，它們分別具有相同的形狀，并分別形成為弧形(當從一平面觀看時)，相對于轉動中心41位于相同半徑的諸位置處。
此外，對應的堵縫突出58、59、64、69、71、77、81、83和89以及對應的堵縫突出63、65、70、80、82和88，它們分別具有相同的形狀，并相對于轉動中心41形成在相同半徑的位置處。
順便提及的是，自然，各個第二堵縫突出到達第二堵縫孔的下部位置，而對應的鐵芯片穩固地連接。
當第二堵縫突出配合在包括寬堵縫孔的第二堵縫孔內時，由于各個第二堵縫孔敞開而其沿圓周方向的長度大于配合的第二堵縫突出的最大延伸長度M，所以，一沿圓周方向的間隙K形成在各個第二堵縫孔內。
此外，還在第一堵縫突出配合在形成第一堵縫孔的窄堵縫孔內的情形中，由于它敞開而其沿圓周方向的長度大于配合的第一堵縫突出的最大延伸長度L，所以，一沿圓周方向的間隙K形成在各個第一堵縫孔內。
因此，沿垂直方向彼此鄰近的鐵芯片34至40可分別地在一小角度范圍內轉動，歪斜具有以可變角度變化的一傾斜的直線形狀、一傾斜的弧形線形狀、一V形的形狀等，歪斜可給予轉子層疊鐵芯31。
盡管已經描述了本發明的諸實施例，但本發明不局限于這樣的實施例，在本發明的要旨不改變的范圍之內可以進行修改，一部分的或全部的對應實施例及其修改的實例可以組合而構成本發明的歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的上述情形，以及歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的制造方法，也可包含在本發明的正當范圍之內。
例如，在本發明的實施例中，盡管磁極部分的數量是12，但該數量可以是11或不到或13或以上。
此外，盡管歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯形成的同時，鐵芯片是一個接一個地堵縫和層疊，但歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯形成的同時，堵縫突出和堵縫孔的布置可以合適地變化，三個或多個連續的鐵芯片可以一次堵縫和層疊。
在第一和第二實施例的轉子層疊鐵芯中，盡管堵縫部分設置在各個輪轂片部分分成六個相等的部分的位置處，但本發明也可應用于這樣的一情形中，其中，通過較小的角度劃分(例如，分為5或小于5的相等部分)，或通過較大的角度劃分(例如，分為7或大于7的相等部分)，堵縫部分形成在各個位置處。
在第二實施例的轉子層疊鐵芯中，本發明也可應用于這樣的一情形中，其中，第一堵縫部分A省略，而轉子層疊鐵芯僅由第二堵縫部分B形成，還可應用于一情形中，其中，多個垂直連續的鐵芯片的數量增加，并形成第二堵縫孔。
此外，盡管歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯形成的同時，鐵芯片是一個接一個地堵縫和層疊，但兩個連續的鐵芯片可以一次形成在不同的位置，歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯也可在形成的同時，鐵芯片是一個接一個地堵縫和層疊，三個或多個鐵芯片可以一次堵縫和層疊在不同位置。
此外，在第一和第二實施例中，盡管轉子層疊鐵芯的例子已經描述為一歪斜形狀可變的轉子層疊鐵芯的實例。但本發明可以應用于一定子層疊鐵芯，或一具有相對于一點呈對稱的形狀的層疊鐵芯(當從一平面觀看時)。
順便提及的是，本發明不局限于上述諸實施例。
工業應用在如權利要求1至5所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯和該層疊鐵芯的制造方法中，可以實現歪斜形狀可變的層疊鐵芯和該層疊鐵芯的制造方法，其中，即使在堵縫層疊之后，歪斜形狀也可根據電機的各種用途自由地改變，因此，其工業應用非常大。
權利要求
1.一歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其中，通過堵縫突出和堵縫突出配合在其中的堵縫孔，多個鐵芯片進行層疊，其特征在于，在除了最下層之外的鐵芯片中，堵縫突出和堵縫孔分別地形成在離歪斜鐵芯片的轉動中心為相同半徑的不同位置處，而堵縫孔沿圓周方向比配合在堵縫孔內的堵縫突出長，且當一上層的鐵芯片的堵縫突出配合在鐵芯片的堵縫孔內時，沿各個堵縫孔的圓周方向形成一間隙。
2.如權利要求1所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其特征在于，當從歪斜的轉動中心觀看時，堵縫孔具有一弧形形狀。
3.如權利要求1或2所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其特征在于，形成堵縫孔以通過多個層疊的鐵芯片，而配合在通過形成的堵縫孔內的堵縫突出到達通過形成的堵縫孔的下部位置。
4.如權利要求1或2所述的歪斜形狀可變的層疊鐵芯，其特征在于，堵縫孔包括一沿層疊方向形成在諸鐵芯片的每隔一個鐵芯片內的第一堵縫孔，而一第二堵縫孔形成在一不同于第一堵縫孔的位置并通過多個層疊的鐵芯片，以及堵縫突出包括一到達第一堵縫孔的下部位置的第一堵縫突出，和到達第二堵縫孔的下部位置的第二堵縫突出。
5.一歪斜形狀可變的層疊鐵芯的制造方法，包括一步驟在最下層的鐵芯片內形成一堵縫孔，并在除下層之外的鐵芯片內在離歪斜的轉動中心相同的半徑位置處分別地形成堵縫突出和堵縫孔，以及一步驟通過將上層的鐵芯片的堵縫突出配合在一下層的鐵芯片的堵縫孔內形成層疊的鐵芯，其特征在于，形成的堵縫孔沿以轉動軸線為中心的圓周的方向比堵縫突出長，且當上層鐵芯片的堵縫突出配合在下層的鐵芯片的堵縫孔內時，沿圓周方向在堵縫孔和堵縫突出之間形成一間隙。
全文摘要
在一層疊鐵芯(10)中，通過堵縫突出(22、24)和堵縫突出配合在其中的堵縫孔(21、23、25)，多個鐵芯片(13、14、15)進行層疊，在除了最下層之外的鐵芯片中，堵縫突出和堵縫孔形成在離歪斜鐵芯片的轉動中心為相同半徑的不同位置處，而堵縫孔沿圓周方向比配合在堵縫孔內的堵縫突出長，且當一上層的鐵芯片的堵縫突出配合在鐵芯片的縫孔內時，沿各個堵縫孔的圓周方向形成一間隙。
文檔編號H02K1/18GK1742419SQ20048000277
公開日2006年3月1日 申請日期2004年4月14日 優先權日2003年4月23日
發明者藤田勝房 申請人:株式會社三井高科技