一種側貼片式全彩led封裝的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種側貼片式全彩LED封裝，該側貼片式LED封裝的LED燈珠具有設計成表面貼裝器件（SMD）的結構，其包括電極金屬片、主體框架、LED芯片、多條引線及封裝膠體，本實用新型的全彩色LED顯示器件不僅體積小，由于采用側貼片方式，LED透明顯示屏的燈條PCB板與人眼視線平行，實現LED透明顯示屏屏體通透率不受PCB板大小的限制，且通透率達到更高，點間距規格可做到更小，可靠性更高；在組裝顯示模塊時，可以實現SMT高速自動化貼片，生產效率高且易于品質控制。
【專利說明】
一種側貼片式全彩LED封裝
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種發光二極管(LED)顯示屏技術領域，尤其涉及一種燈條式LED(Light-Emitting D1de)透明顯示屏。
【背景技術】
[0002]近年來，隨著電子電路表面貼裝技術SMT(Surface Mount Technology)的發展，與表面貼裝SMD(Surface Mounted Devices)發光二極管(LED)顯示屏相關的產品得到廣泛的應用。其中LED透明屏因具有裝飾、顯示及良好的透光性被眾多商業中心青睞，各LED顯示屏廠家紛紛在現有的表面貼裝(SMD) LED封裝形式基礎上，設計出多種多樣的LED透明屏，如中國專利申請號為201410332313.7，申請日為2014年7月14日，發明名稱為透明屏，主要內容涉及一種透明屏，包括外框架和設置在外框架上的多塊透明顯示模組，透明顯示模組包括第一 PCB板和透光下面板，第一 PCB板設置在透光下面板上，第一 PCB板包括第二 PCB板和依序成陣列設置在第二 PCB板兩側的多個條狀PCB板，在條狀PCB板上設有控制電壓轉換模塊，電壓轉換模塊將直流高電壓轉換成直流低電壓，并為恒流驅動模塊和控制模塊提供電能，控制模塊控制恒流驅動模塊工作，恒流驅動模塊驅動貼片LED燈工作，發明采用了外框架和多塊透明顯示模組，具有重輕、組裝方便、亮度高和透光率高等優點，在實施例中，所述貼片LED燈珠是采用的SMD3535RGB貼片式燈珠，以減少占用空間。
[0003]參照圖1，圖1是顯示現有技術LED透明屏的技術工藝示意圖，由于現有的LED透明屏產品所使用的貼片LED燈珠的發光面與PCB板的貼片面相對平行設置，貼片面所需占用必要的PCB板空間，相鄰的兩條PCB板，其貼片LED燈間隔大于14 _才能保證透明屏透光率，因此，現有的透明屏難以做到更小間距的規格且透光率受到PCB板面積的限制。
[0004]參照圖2，圖2是顯示現有技術LED透明屏的第一種改良技術工藝示意圖，為了提高透明屏的高透光率，第一種改良技術工藝采用盡量減小條狀PCB板面積的方式，但是減小條狀PCB板的面積，會導致PCB板上電路設計緊湊，引起電路散熱等問題，不僅增加了設計難度，且細長條狀PCB板在生產、安裝過程中更容易彎折損壞，透明屏產品需要通過增加透光面板來穩固條狀PCB板結構來防止其損壞，這又使得增加了透明屏體結構重量及安裝、維護的難度，且較難適應各種復雜的安裝條件和環境。
[0005]參照圖3，圖3是顯示現有技術LED透明屏的第二種改良技術工藝示意圖，第二種改良技術工藝采用了條狀PCB板與LED燈發光面垂直的方式，但是這種技術工藝很明顯難以將貼片LED燈珠實現SMT高速自動化貼片，只能通過手工或者采用特殊的夾具等進行焊接，因此導致生產效率大幅降低、品質控制困難。
【發明內容】
[0006]本實用新型為了解決現有技術及其改良技術工藝的上述問題，因此本實用新型的目標是提供一種側貼片式全彩LED封裝，該側貼片式LED封裝的LED燈珠具有設計成表面貼裝器件(SMD)的結構，本實用新型的全彩色LED顯示器件不僅體積小，由于采用側貼片方式，LED透明顯示屏的燈條PCB板與人眼視線平行，實現LED透明顯示屏屏體通透率不受PCB板大小的限制，且通透率達到更高，點間距規格可做到更小，可靠性更高;在組裝顯示模塊時，可以實現SMT尚速自動化貼片，生廣效率尚且易于品質控制。
[0007]本實用新型的技術問題通過以下的技術方案予以解決:一種側貼片式全彩LED封裝，其包括電極金屬片、主體框架、LED芯片、多條引線及封裝膠體，該電極金屬片具有長方形框架，框架內經沖壓鏤空處理，形成一字排列的四塊電極區域，該主體框架采用注塑工藝一體成型，位于電極金屬片的長方形框架內，呈長方體結構，包裹一字型排列的四塊電極區域，所述主體框架分為在電極金屬片一側的主體底座，和相對另一側的主體燈杯，所述主體燈杯具有腰形槽結構，腰形槽底部裸露出電極金屬片的四塊電極。
[0008]優選的，所述腰形槽為倒梯形結構，腰形槽四周的側壁具有遠離主體底座方向并向四周側壁外側傾斜的斜面，該斜面有利于LED芯片產生的光束輻射范圍。
[0009]優選的，所述四塊電極分別定義為R-電極、G-電極、B-電極和+電極。
[0010]進一步的，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片，LED芯片分別安放于腰形槽底部裸露的四塊電極金屬面上。
[0011]優選的，所述紅光LED芯片和綠光LED芯片設置在+電極裸露的金屬面上，藍光LED芯片設置在G-電極裸露的金屬面上。
[0012]進一步的，所述四塊電極分別通過所述多條引線與所述紅光LED芯片的負極、所述綠光LED芯片的負極、所述藍光LED芯片的負極及所述三個LED芯片的正極連接。
[0013]進一步的，在所述腰形槽內灌入保護所述LED芯片及所述多條引線的透明封裝膠體，所述封裝膠體在腰形槽口形成腰形平面，該腰形平面為遠離主體底座的一面，所述腰形平面為LED封裝的發光面，所述發光面相對所述腰形槽口的平面是平齊、向外凸出或者向內凹進的。
[0014]進一步的，所述四塊電極均伸出所述主體框架外，經裁剪切割與電極金屬片的長方形框架分離，并向主體底座的一側彎折，成為外部的四個引腳。
[0015]優選的，所述四個引腳彎折形成一個平面，該平面為LED封裝的貼片面，所述貼片面與所述發光面相互垂直，具有90°的夾角。
[0016]優選的，所述四個引腳分別定義為R-引腳、G-引腳、B-引腳和+引腳。
[0017]優選的，所述電極金屬片為構成一個LED燈珠的結構單元，若干個結構單元行、列排列在一整塊金屬板上，若干個結構單元外圍為金屬板框架，該金屬板框架設有多個定位孔，方便LED燈珠的大批量生產。
[0018]進一步的，所述側貼片式全彩LED封裝完成后，多個LED燈珠行、列排列在一整塊金屬板上。
[0019]優選的，多個LED燈珠經沖壓脫落后編帶，以便于實現SMT貼片。
[0020]進一步的，所述多個LED燈珠側貼片于PCB板的邊沿處，LED燈珠的發光面與PCB板垂直。
[0021]優選的，PCB板為長條形PCB板，配合長條形PCB板的電路設計，形成LED透明屏燈條。
[0022]進一步的，所述LED透明屏燈條在人眼正面觀看時，與人眼視線平行，多個LED透明屏燈條配合轉接板及外部電路板連接控制，組合拼接成為LED透明屏。
[0023]本實用新型的全彩色LED顯示器件不僅體積小，采用側貼片方式，長條形PCB板與人眼視線平行，實現屏體通透率不受PCB板大小的限制，而且通透率達到更高，點間距規格可做到更小，可靠性高;在組裝顯示模塊時，可以實現SMD高速自動化裝配，生產效率高且易于品質控制。
【附圖說明】
[0024I圖1是顯示現有技術LED透明屏的技術工藝示意圖。
[0025]圖2是顯示現有技術LED透明屏的第一種改良技術工藝示意圖。
[0026]圖3是顯示現有技術LED透明屏的第二種改良技術工藝示意圖。
[0027]圖4為本實用新型一實施例提供的一種側貼片式全彩LED封裝的電極金屬片正視圖。
[0028]圖5為本實用新型一實施例提供的一種側貼片式全彩LED封裝的主體框架側視圖和正視圖。
[0029]圖6為本實用新型一實施例提供的一種側貼片式全彩LED封裝的金屬板正視圖。
[0030]圖7為本實用新型一實施例提供的一種側貼片式全彩LED封裝的LED燈珠立體圖。
[0031]圖8為本實用新型一實施例提供的一種側貼片式全彩LED封裝的LED透明屏燈條局部示意圖。
【具體實施方式】
[0032]下面，結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細描述。
[0033]參照圖4-8，本實施例提供一種側貼片式全彩LED封裝的LED燈珠5，其包括電極金屬片3、主體框架2、紅光LED芯片13、綠光LED芯片12、藍光LED芯片11、第一引線41、第二引線42、第三引線43、第四引線44、第五引線45及封裝膠體(圖未示出)。
[0034]參照圖4，電極金屬片3具有長方形框架302，框架內經沖壓鏤空處理，形成一字排列的四塊電極區域301。
[0035]參照圖5，主體框架2采用注塑工藝一體成型，位于電極金屬片3的長方形框架302內，呈長方體結構，包裹一字型排列的四塊電極區域301，該主體框架2分為在電極金屬片3一側的主體底座21，和相對另一側的主體燈杯22，該主體燈杯22具有腰形槽23結構，該腰形槽23底部裸露出電極金屬片3的四塊電極區域301，該腰形槽23為倒梯形結構，腰形槽23四周的側壁具有遠離主體底座21方向并向四周側壁外側傾斜的斜面，該斜面有利于紅光LED芯片13、綠光LED芯片12和藍光LED芯片11產生的光束輻射范圍。四塊電極區域301分別定義為R-電極31、G-電極32、B-電極33和+電極30。
[0036]參照圖7，紅光LED芯片13和綠光LED芯片12設置在+電極30裸露的金屬面上，藍光LED芯片11設置在G-電極32裸露的金屬面上。
[0037]紅光LED芯片13的負級通過第一引線41與R-電極31連接，正級直接與+電極30連接。
[0038]綠光LED芯片12的負級通過第二引線42與G-電極32連接，正級通過第五引線45與+電極30連接。
[0039]藍光LED芯片11的負級通過第四引線44與B-電極33連接，正級通過第三引線43與+電極30連接。
[0040]在腰形槽23內灌入保護紅光LED芯片13、綠光LED芯片12和藍光LED芯片11及第一引線41、第二引線42、第三引線43、第四引線44、第五引線45的透明封裝膠體(圖未示出)，封裝膠體在腰形槽口形成腰形平面，該腰形平面為遠離主體底座的一面，所述腰形平面為LED燈珠5的發光面，所述發光面相對所述腰形槽口的平面是平齊、向外凸出或者向內凹進的。[0041 ] R-電極31、G-電極32、B-電極33和+電極30均伸出主體框架2外，經裁剪切割與電極金屬片的長方形框架302分離，并向主體底座31的一側彎折，成為外部的四個引腳，依次為R-引腳311、G-引腳321、B-引腳331和+引腳301。四個引腳彎折形成的一個平面，該所在平面為LED燈珠5的貼片面，該貼片面與發光面相互垂直，具有90°的夾角。
[0042]參照圖6，電極金屬片3為構成一個LED燈珠5的結構單元，若干個結構單元行、列排列在一整塊金屬板7上，若干個結構單元外圍為金屬板框架71，該金屬板框架71設有多個定位孔70，方便LED燈珠5的大批量生產。
[0043]側貼片式全彩LED封裝完成后，多個LED燈珠5行、列排列在一整塊金屬板7上，多個LED燈珠5經沖壓脫落后編帶，以便于實現SMT貼片。
[0044]參照圖8，該多個LED燈珠5側面貼片在PCB板6的邊沿處，LED燈珠5的發光面與PCB
板垂直。
[0045]PCB板6為長條形PCB板，配合PCB板6的電路設計，形成LED透明屏燈條8。
[0046]LED透明屏燈條8在人眼正面觀看時，與人眼視線平行，LED透明屏燈條8配合轉接板等外部電路板連接控制，組合拼接成為LED透明顯示屏。
[0047]本實用新型的側貼片式全彩LED封裝的LED燈珠不僅體積小，采用側貼片方式，長條形PCB板與人眼視線平行，實現LED透明顯示屏屏體通透率不受PCB板大小的限制，而且通透率達到更高，點間距規格可做到更小，可靠性高;在組裝顯示模塊時，可以實現SMD高速自動化裝配，生廣效率尚且易于品質控制。
[0048]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種側貼片式全彩LED封裝，其包括電極金屬片、主體框架、LED芯片、多條引線及封裝膠體，該電極金屬片具有長方形框架，框架內經沖壓鏤空處理，形成一字排列的四塊電極區域，該主體框架采用注塑工藝一體成型，位于電極金屬片的長方形框架內，呈長方體結構，包裹一字型排列的四塊電極區域，所述主體框架分為在電極金屬片一側的主體底座，和相對另一側的主體燈杯，所述主體燈杯具有腰形槽結構，腰形槽底部裸露出電極金屬片的四塊電極。2.如權利要求1所述的側貼片式全彩LED封裝，所述腰形槽為倒梯形結構，腰形槽四周的側壁具有遠離主體底座方向并向四周側壁外側傾斜的斜面，該斜面有利于LED芯片產生的光束輻射范圍。3.如權利要求1所述的側貼片式全彩LED封裝，所述四塊電極分別定義為R-電極、G-電極、B-電極和+電極，所述LED芯片包括紅光LED芯片、綠光LED芯片和藍光LED芯片，LED芯片分別安放于腰形槽底部裸露的四塊電極金屬面上。4.如權利要求3所述的側貼片式全彩LED封裝，所述紅光LED芯片和綠光LED芯片設置在+電極裸露的金屬面上，藍光LED芯片設置在G-電極裸露的金屬面上，所述四塊電極分別通過多條引線與所述紅光LED芯片的負極、所述綠光LED芯片的負極、所述藍光LED芯片的負極及所述三個LED芯片的正極連接。5.如權利要求1所述的側貼片式全彩LED封裝，在所述腰形槽內灌入保護所述LED芯片及所述多條引線的透明封裝膠體，所述封裝膠體在腰形槽口形成腰形平面，該腰形平面為遠離主體底座的一面，所述腰形平面為LED封裝的發光面，所述發光面相對所述腰形槽口的平面是平齊、向外凸出或者向內凹進的。6.如權利要求5所述的側貼片式全彩LED封裝，所述四塊電極均伸出所述主體框架外，經裁剪切割與電極金屬片的長方形框架分離，并向主體底座的一側彎折，成為外部的四個引腳，所述四個引腳分別定義為R-引腳、G-引腳、B-引腳和+引腳，所述四個引腳彎折形成的一個平面，該平面為LED封裝的貼片面，所述貼片面與所述發光面相互垂直，具有90°的夾角。7.如權利要求1所述的側貼片式全彩LED封裝，所述電極金屬片為構成一個LED燈珠的結構單元，若干個結構單元行、列排列在一整塊金屬板上，若干個結構單元外圍為金屬板框架，該金屬板框架設有多個定位孔，所述側貼片式全彩LED封裝完成后，多個LED燈珠行、列排列在一整塊金屬板上，多個LED燈珠經沖壓脫落后編帶，以便于實現SMT貼片。
【文檔編號】H01L33/54GK205680679SQ201620398149
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年5月5日 公開號201620398149.4, CN 201620398149, CN 205680679 U, CN 205680679U, CN-U-205680679, CN201620398149, CN201620398149.4, CN205680679 U, CN205680679U
【發明人】蔣順才
【申請人】深圳市奧蕾達科技有限公司