散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件的制作方法
【專利摘要】本實用新型一種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，包括：由環氧封裝體包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片、第一金屬條和第二金屬條；第一連接片兩端通過焊錫跨接于第二二極管芯片的負極端和第一二極管芯片的正極端之間，第二連接片兩端通過焊錫跨接于第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端之間；第一金屬條位于環氧封裝體內的一端與第一連接片中部電連接，第二金屬條位于環氧封裝體內的一端與第二連接片中部電連接；第一金屬條、第二金屬條各自另一端均從環氧封裝體一側延伸出分別作為第一交流輸入端和第二交流輸入端。本實用新型充分利用了PCB板自身的散熱能力，該產品為散熱片結構，產品瞬時散熱能力好，正向浪涌能力強。
【專利說明】
散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種整流半導體器件，尤其涉及一種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件。【背景技術】
[0002]整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結構，它利用二極管的單向導電特性對交流電進行整流，由于橋式整流器對輸入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是對二極管半波整流的一種顯著改進，故被廣泛應用于交流電轉換成直流電的電路中。
[0003]現有同類橋堆產品主要存在如下弊端:產品厚度尺寸較大，極限厚度通常在1.4_ 以上;產品無散熱片結構，不能充分利用PCB的散熱能力;產品的瞬時散熱能力較差，正向浪涌能力較低;現有產品生產工藝陳舊，對手工作業依賴程度高。現有產品存在如下問題點: (1)產品厚度大，不能適應客戶端產品日益小型化智能化設計的需求；(2)產品散熱能力較差，不利于客戶端產品的節能設計；(3)現有封裝產品的瞬時散熱能力較差，正向浪涌能力較低；(4)現有產品生產工藝陳舊，對手工作業依賴程度高。
【發明內容】
[0004]本實用新型目的是提供一種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，該超薄型表面貼裝整流橋器件小于1.2_，充分利用了 PCB板自身的散熱能力，該產品為散熱片結構，產品瞬時散熱能力好，正向浪涌能力強。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，包括:由環氧封裝體包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片、第一金屬條和第二金屬條；
[0006]所述第二、第三二極管芯片安裝于第一金屬基片上表面且位于環氧封裝體左側， 所述第一、第四二極管芯片安裝于第二金屬基片上表面且位于環氧封裝體右側，所述第二、 第三二極管芯片各自的正極端與第一金屬基片上表面電連接，所述第一、第四二極管芯片各自的負極端與第二金屬基片上表面電連接；
[0007]第一連接片兩端通過焊錫跨接于第二二極管芯片的負極端和第一二極管芯片的正極端之間，第二連接片兩端通過焊錫跨接于第三二極管芯片的負極端和第四二極管芯片的正極端之間；
[0008]所述第一金屬條和第二金屬條位于環氧封裝體中間且在第二、第三二極管芯片與第一、第四二極管芯片之間，第一金屬條位于環氧封裝體內的一端與第一連接片中部電連接，第二金屬條位于環氧封裝體內的一端與第二連接片中部電連接；
[0009]第一金屬條、第二金屬條各自另一端均從環氧封裝體一側延伸出分別作為第一交流輸入端和第二交流輸入端，第一金屬基片、第二金屬基片位于環氧封裝體外側的一端從環氧封裝體內延伸出分別作為直流負極端和直流正極端;所述第一金屬基片、第二金屬基片各自的下表面從環氧封裝體內裸露出。
[0010]上述技術方案中進一步改進的方案如下:
[0011]1.上述方案中，所述環氧封裝體的厚度小于1.4_，通常小于1.2_。[〇〇12]2.上述方案中，所述第一金屬條、第二金屬條、第一金屬基片和第二金屬基片材質均為銅，且露出環氧封裝體的部分表面均鍍覆有錫層。
[0013]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
[0014]本實用新型散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，相對現有產品厚度通常在 1.4mm以上，其該產品厚度薄在1.2mm以內；其次，本實用新型為散熱片結構，充分利用了 PCB 板自身的散熱能力，該產品為散熱片結構，產品瞬時散熱能力好，正向浪涌能力強;再次，從工藝設計上最大限度的減少了對手工作業的依賴，成倍提升了人工效率。【附圖說明】
[0015]附圖1為現有整流橋器件結構示意圖；
[0016]附圖2為附圖1的仰視結構示意圖；
[0017]附圖3為本實用新型超薄型表面貼裝整流橋器件結構示意圖；
[0018]附圖4為附圖4的后視結構示意圖；[〇〇19]附圖5為附圖3的仰視結構示意圖；
[0020]附圖6為本實用新型超薄型表面貼裝整流橋器件立體結構示意圖。
[0021]以上附圖中:1、環氧封裝體;2、第一二極管芯片;3、第二二極管芯片;4、第三二極管芯片;5、第四二極管芯片;6、第一金屬基片;7、第二金屬基片;8、第一連接片;9、第二連接片；10、第一金屬條;11、第二金屬條。【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0023]實施例1: 一種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，包括:由環氧封裝體1包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片2、3、4、5、第一金屬條和第二金屬條；[〇〇24]所述第二、第三二極管芯片3、4安裝于第一金屬基片6上表面且位于環氧封裝體1 左側，所述第一、第四二極管芯片2、5安裝于第二金屬基片7上表面且位于環氧封裝體1右偵I所述第二、第三二極管芯片3、4各自的正極端與第一金屬基片6上表面電連接，所述第一、第四二極管芯片2、5各自的負極端與第二金屬基片7上表面電連接；
[0025]第一連接片8兩端通過焊錫跨接于第二二極管芯片3的負極端和第一二極管芯片2 的正極端之間，第二連接片9兩端通過焊錫跨接于第三二極管芯片4的負極端和第四二極管芯片5的正極端之間；[〇〇26]所述第一金屬條和第二金屬條位于環氧封裝體1中間且在第二、第三二極管芯片 3、4與第一、第四二極管芯片2、5之間，第一金屬條位于環氧封裝體1內的一端與第一連接片中部電連接，第二金屬條位于環氧封裝體1內的一端與第二連接片中部電連接；
[0027]第一金屬條10、第二金屬條11各自另一端均從環氧封裝體1 一側延伸出分別作為第一交流輸入端和第二交流輸入端，第一金屬基片6、第二金屬基片7位于環氧封裝體1外側的一端從環氧封裝體1內延伸出分別作為直流負極端和直流正極端;所述第一金屬基片6、 第二金屬基片7各自的下表面從環氧封裝體1內裸露出。
[0028]上述環氧封裝體1的厚度小于1.4mm，通常小于1.2mm。
[0029]實施例2: —種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，包括:由環氧封裝體1包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片2、3、4、5、第一金屬條和第二金屬條；
[0030]所述第二、第三二極管芯片3、4安裝于第一金屬基片6上表面且位于環氧封裝體1 左側，所述第一、第四二極管芯片2、5安裝于第二金屬基片7上表面且位于環氧封裝體1右偵I所述第二、第三二極管芯片3、4各自的正極端與第一金屬基片6上表面電連接，所述第一、第四二極管芯片2、5各自的負極端與第二金屬基片7上表面電連接；
[0031]第一連接片8兩端通過焊錫跨接于第二二極管芯片3的負極端和第一二極管芯片2 的正極端之間，第二連接片9兩端通過焊錫跨接于第三二極管芯片4的負極端和第四二極管芯片5的正極端之間；[〇〇32]所述第一金屬條和第二金屬條位于環氧封裝體1中間且在第二、第三二極管芯片 3、4與第一、第四二極管芯片2、5之間，第一金屬條位于環氧封裝體1內的一端與第一連接片中部電連接，第二金屬條位于環氧封裝體1內的一端與第二連接片中部電連接；
[0033]第一金屬條10、第二金屬條11各自另一端均從環氧封裝體1 一側延伸出分別作為第一交流輸入端和第二交流輸入端，第一金屬基片6、第二金屬基片7位于環氧封裝體1外側的一端從環氧封裝體1內延伸出分別作為直流負極端和直流正極端;所述第一金屬基片6、 第二金屬基片7各自的下表面從環氧封裝體1內裸露出。
[0034]上述第一金屬條10、第二金屬條11、第一金屬基片6和第二金屬基片7材質均為銅， 且露出環氧封裝體的部分表面均鍍覆有錫層。
[0035]采用上述散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件時，相對現有產品厚度通常在 1.4mm以上，其該產品厚度薄在1.2mm以內；其次，本實用新型為散熱片結構，充分利用了 PCB 板自身的散熱能力，該產品為散熱片結構，產品瞬時散熱能力好，正向浪涌能力強;再次，從工藝設計上最大限度的減少了對手工作業的依賴，成倍提升了人工效率。
[0036]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。 凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，其特征在于:包括:由環氧封裝體(1) 包覆的第一、第二、第三、第四二極管芯片(2、3、4、5)、第一金屬條和第二金屬條；所述第二、第三二極管芯片(3、4)安裝于第一金屬基片(6)上表面且位于環氧封裝體(1)左側，所述第一、第四二極管芯片(2、5)安裝于第二金屬基片(7)上表面且位于環氧封裝 體(1)右側，所述第二、第三二極管芯片(3、4)各自的正極端與第一金屬基片(6)上表面電連 接，所述第一、第四二極管芯片(2、5)各自的負極端與第二金屬基片(7)上表面電連接；第一連接片(8)兩端通過焊錫跨接于第二二極管芯片(3)的負極端和第一二極管芯片(2)的正極端之間，第二連接片(9)兩端通過焊錫跨接于第三二極管芯片(4)的負極端和第 四二極管芯片(5)的正極端之間；所述第一金屬條和第二金屬條位于環氧封裝體(1)中間且在第二、第三二極管芯片(3、 4)與第一、第四二極管芯片(2、5)之間，第一金屬條位于環氧封裝體(1)內的一端與第一連 接片(8)中部電連接，第二金屬條位于環氧封裝體(1)內的一端與第二連接片(9)中部電連 接；第一金屬條(10)、第二金屬條(11)各自另一端均從環氧封裝體(1)一側延伸出分別作 為第一交流輸入端和第二交流輸入端，第一金屬基片(6)、第二金屬基片(7)位于環氧封裝 體(1)外側的一端從環氧封裝體(1)內延伸出分別作為直流負極端和直流正極端;所述第一 金屬基片(6)、第二金屬基片(7)各自的下表面從環氧封裝體(1)內裸露出。2.根據權利要求1所述的散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，其特征在于:所述環 氧封裝體(1)的厚度小于1.4_，通常小于1.2_。3.根據權利要求1所述的散熱片結構超薄型表面貼裝整流橋器件，其特征在于:所述第 一金屬條(10)、第二金屬條(11)、第一金屬基片(6)和第二金屬基片(7)材質均為銅，且露出 環氧封裝體的部分表面均鍍覆有錫層。
【文檔編號】H01L25/07GK205680671SQ201620237385
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年3月25日 公開號201620237385.8, CN 201620237385, CN 205680671 U, CN 205680671U, CN-U-205680671, CN201620237385, CN201620237385.8, CN205680671 U, CN205680671U
【發明人】張雄杰, 何洪運, 程琳
【申請人】蘇州固锝電子股份有限公司