一種用于功率器件封裝的預熱裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種用于功率器件封裝的預熱裝置，屬于機械技術領域。它解決了現有技術中功率器件封裝過程中芯片引線框受熱不均的問題。本用于功率器件封裝的預熱裝置包括預熱臺和載物架，預熱臺包括電加熱爐和設置在電加熱爐上方呈矩形加熱板，加熱板上設有若干加熱槽，載物架設置于加熱板上，載物架上開設有若干用于放置芯片引線框的通槽，通槽位置與加熱槽位置相對應。本預熱裝置加熱效均勻，效果好。
【專利說明】
一種用于功率器件封裝的預熱裝置
技術領域
[0001]本實用新型屬于機械技術領域，涉及一種用于功率器件封裝的預熱裝置。
【背景技術】
[0002]在現有技術中，功率器件的芯片經過焊接之后需要進行封裝，使芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著一層環氧樹脂粉末，并通過加熱、保溫使環氧樹脂粉末熔融;取出后冷卻使樹脂材料包封層固化，從而完成樹脂材料包封。為了使到芯片在封裝時能夠具有穩定的結構，需要對的引線框架進行預熱，將引線框加熱到與塑封材料溫度一致或接近;這就需要加熱設備來完成，現有的芯片引線框加熱設備由于在應用過程中具有耗能高，加熱不精準的缺點，成為本領域技術人員急待解決的技術問題。
[0003]為此有人設計了芯片封裝中的預熱設備，例如中國專利公開的一項實用新型專利:一種芯片封裝中的塑封模具的引線框架預熱設備【申請號201220401178.3】，包括有機架，其特征是:所述機架上設有傳動電機，所述傳動電機連接有滾珠絲桿及絲桿螺母，所述機架上還設有發熱管，引線框設于一個固定板的兩面，穿過加熱管一側加熱。
[0004]上述方案雖然能夠實現對芯片引線框的預熱，但是其僅僅通過加熱管的依次進行加熱，而加熱管散發的熱量呈輻射狀，不能將芯片引線框全面且均勻的覆蓋，導致芯片引線框受熱不均，加熱效果不佳。
【發明內容】
[0005]本實用新型針對現有的技術存在的上述問題，提供一種用于功率器件封裝的預熱裝置，本實用新型所要解決的技術問題是:如何使芯片引線框能夠均勻預熱。
[0006]本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種用于功率器件封裝的預熱裝置，包括預熱臺和載物架，其特征在于，所述預熱臺包括電加熱爐和設置在電加熱爐上方呈矩形加熱板，所述加熱板上設有若干加熱槽，所述載物架設置于加熱板上，所述載物架上開設有若干用于放置芯片引線框的通槽，所述通槽位置與所述加熱槽位置相對應。
[0007]本實用新型的預熱裝置的工作原理如下:將芯片引線框放置在載物架上，然后將載物架放置在預熱臺上，由于預熱臺的電加熱爐先對加熱板進行加熱，然后通過加熱板將熱量傳導給芯片引線框，由于加熱板呈板狀，這樣加熱板能夠與芯片引線框很好的全面貼合，并且板狀的加熱板的熱量分布均勻，所以能夠使熱量均勻的傳導致芯片引線框上，芯片引線框各部分受熱均勻，加熱效果好。
[0008]在上述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置中，所述通槽的側壁上至少具有兩個向通槽內伸出的支架，所述支架的端部設有朝向上方的定位銷。通過將芯片引線框放置在支架上，然后通過定位銷將芯片引線框固定，能夠使芯片引線框定位更穩定，避免發生偏移，有利于提尚加熱效果。
[0009]在上述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置中，所述加熱板的三個側邊緣上各至少設有一個定位塊，所述載物架通過定位塊定位在加熱板上。通過設置定位塊，能夠使載物架定位更精確，間接的保證芯片引線框的精準定位，能夠保證芯片引線框位于正確的加熱位置上，有利于提高加熱效果。
[0010]在上述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置中，所述載物架的一側邊緣設置有把手。通過在載物架一側的邊緣設置把手，能夠方便的將載物架放置到加熱板上或者從加熱板上取出，提高了使用便利性。
[0011]在上述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置中，所述電加熱爐的側壁上開設有通風口。通過開設通風口，能夠有利于電加熱爐使用完成后的散熱。
[0012]與現有技術相比，本實用新型的優點如下:1、通過設置加熱板，利于芯片引線框受熱均勻；2、通過設置定位銷，能夠確保芯片引線框處于正確的加熱位置，保證了加熱效果；
3、通過設置定位塊，保證了載物架處于正確位置，間接保證了載物架上的芯片引線框的位置能夠精準的與加熱槽相對應，確保了加熱效果。
【附圖說明】
[0013]圖1是實施例中用于功率器件封裝的預熱裝置的結構示意圖。
[0014]圖2本實施例中用于功率器件封裝的預熱裝置中載物架的結構示意圖。
[0015]圖中，I預熱臺；11電加熱爐；111通風口； 12加熱板；121加熱槽;2載物架；21通槽；22把手;3支架;4定位銷;5定位塊;6芯片引線框。
【具體實施方式】
[0016]以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0017]如圖1所示，本用于功率器件封裝的預熱裝置包括預熱臺I和載物架2，預熱臺I包括電加熱爐11和設置在電加熱爐11上方呈矩形的加熱板12，加熱板12上設有若干加熱槽121，載物架2設置于加熱板12上，載物架2上開設有若干用于放置芯片引線框6的通槽21，通槽21位置與加熱槽121位置相對應。需要說明的是，加熱板12的三個側邊緣上各至少設有一個定位塊5，載物架2通過定位塊5定位在加熱板12上，這樣能夠使載物架2定位更精確，間接的保證芯片引線框6的精準定位，能夠保證芯片引線框6位于正確的加熱位置上，有利于提高加熱效果。
[0018]具體來說，如圖2所示，通槽21的側壁上至少具有兩個向通槽21內伸出的支架3，支架3的端部設有朝向上方的定位銷4，通過定位銷4將芯片引線框6固定，能夠使芯片引線框6定位更穩定，避免發生偏移，有利于提高加熱效果。此外，在載物架2的一側邊緣設置有把手22。通過把手22能夠方便的將載物架2放置到加熱板12上或者從加熱板12上取出，提高了使用便利性。
[0019]為了方便電加熱爐11使用完成后散熱，在電加熱爐11的側壁上開設有通風口111，這樣能夠及時把電加熱爐11內的溫度降低，有利于保護電加熱爐11，延長其使用壽命，同時還能夠降低發生危險的可能性。
[0020]本實用新型的預熱裝置的工作原理如下:將芯片引線框6放置在載物架2上，然后將載物架2放置在預熱臺I上，由于預熱臺I的電加熱爐11先對加熱板12進行加熱，然后通過加熱板12將熱量傳導給芯片引線框6，由于加熱板12呈板狀，這樣加熱板12能夠與芯片引線框6很好的全面貼合，并且板狀的加熱板12的熱量分布均勻，所以能夠使熱量均勻的傳導致芯片引線框6上，芯片引線框6各部分受熱均勻，加熱效果好。
[0021]本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術領域的技術人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權利要求書所定義的范圍。
【主權項】
1.一種用于功率器件封裝的預熱裝置，包括預熱臺(I)和載物架(2)，其特征在于，所述預熱臺(I)包括電加熱爐(II)和設置在電加熱爐(II)上方呈矩形的加熱板(12)，所述加熱板(12)上設有若干加熱槽(121)，所述載物架(2)設置于加熱板(12)上，所述載物架(2)上開設有若干用于放置芯片引線框(6)的通槽(21)，所述通槽(21)位置與所述加熱槽(121)位置相對應。2.根據權利要求1所述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置，其特征在于，所述通槽(21)的側壁上至少具有兩個向通槽(21)內伸出的支架(3)，所述支架(3)的端部設有朝向上方的定位銷(4)。3.根據權利要求1或2所述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置，其特征在于，所述加熱板(12)的三個側邊緣上各至少設有一個定位塊(5)所述載物架(2)通過定位塊(5)定位在加熱板(12)上。4.根據權利要求1或2所述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置，其特征在于，所述載物架(2)的一側邊緣設置有把手(22)。5.根據權利要求1或2所述的一種用于功率器件封裝的預熱裝置，其特征在于，所述電加熱爐(11)的側壁上開設有通風口( 111)。
【文檔編號】H01L21/67GK205680664SQ201620655561
【公開日】2016年11月9日
【申請日】2016年6月23日 公開號201620655561.X, CN 201620655561, CN 205680664 U, CN 205680664U, CN-U-205680664, CN201620655561, CN201620655561.X, CN205680664 U, CN205680664U
【發明人】龔照明, 金飚, 王官標
【申請人】浙江錢江摩托股份有限公司