半導體芯片封裝用引線框架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種半導體芯片封裝用引線框架，包括至少一個引線框塑封單元，此引線框塑封單元四周均具有側邊框，所述引線框塑封單元進一步包括若干個等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，所述器件單元進一步包括芯片承載區和引線管腳，此芯片承載區位于器件單元的中心，所述引線管腳分布于芯片承載區的外圍；所述切割道上具有供識別的特征圖案區。本實用新型半導體芯片封裝用引線框架避免了將大量廢料與大量器件單元的混合，尤其針對尺寸小的芯片產品，減少了人力將廢料與器件單元進行分離的工序，且切割后剩余的全部是器件單元，徹底消除了廢料的影響。
【專利說明】
半導體芯片封裝用引線框架
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種半導體芯片封裝用引線框架，屬于半導體封裝技術領域。
【背景技術】
[0002]隨著半導體技術的發展，人們對外形較小和功能較多的低成本電子產品的需求的持續增長，引線框架是用于承載芯片，也是實現芯片內部電路引出端與外部PCB板焊盤連接的橋梁，是電子信息產業重要的基礎原材料。
[0003]現有引線框架具有一個或多個引線框塑封單元，引線框塑封單元進一步包括若干個等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，注塑成型后進行貼膜定位，然后在器件單元切割過程中必須通過PRS(影像識別系統)進行器件位置定位，而位置定位必須借助特定識別點，現有引線框架均設置于引線框架的側邊框上，這種設計存在以下不足:切割引線框架后，針對側邊框切割產生大量廢料，這與位于引線框塑封單元內大量器件單元混合在一起，增加人力將廢料與器件單元進行分離;其次，側邊框和切割道的強度不同，現有切割工藝要兼顧到側邊框和切割道，會影響切割刀片壽命，增加切割的復雜性;第三，分離過程中容易有微小邊角料無法去除干凈，混入產品測試環節，在機臺上增加了卡料故障，極大影響設備效率和壽命。因此，如何設計一種引線框架，能克服上述技術問題，成為本領域普通技術人員努力的方向。
【發明內容】
[0004]本實用新型目的是提供一種半導體芯片封裝用引線框架，該半導體芯片封裝用引線框架避免了將大量廢料與大量器件單元的混合，尤其針對尺寸小的芯片產品，減少了人力將廢料與器件單元進行分離的工序;解決了目前在用工藝方法先切邊框后人工去除邊框，不識別特征點直接再切割，產品極易造成切割偏移的風險，且切割后剩余的全部是器件單元，徹底消除了廢料的影響。
[0005]為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種半導體芯片封裝用引線框架，包括至少一個引線框塑封單元，此引線框塑封單元四周均具有側邊框，所述引線框塑封單元進一步包括若干個等間隔排列的器件單元，相鄰器件單元之間具有切割道，所述器件單元進一步包括芯片承載區和引線管腳，此芯片承載區位于器件單元的中心，所述引線管腳分布于芯片承載區的外圍;所述切割道上具有供識別的特征圖案區。
[0006]上述技術方案中進一步改進的技術方案如下:
[0007]作為優選，所述特征圖案區形狀為十字形、方形或者圓形。
[0008]作為優選，所述芯片承載區通過一連接腳與切割道連接。
[0009]作為優選，所述引線管腳與切割道連接。
[0010]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果:
[0011]本實用新型半導體芯片封裝用引線框架，其由于特征圖案區位于器件單元的切割道上，切割時可先將位于引線框塑封單元四周的側邊框先切割，在通過位于切割道的特征圖案區進行定位后進行切割，避免了將大量廢料與大量器件單元的混合，尤其針對尺寸小的芯片產品，減少了人力將廢料與器件單元進行分離的工序，且由于切割道4在切割器的砂輪打磨下去除后，剩余的全部是器件單元，徹底消除了廢料的影響；其次，側邊框和切割道切割分步進行，有利于提高產品良率和刀片的使用壽命，解決了目前在用工藝方法先切邊框后人工去除邊框，不識別特征點直接再切割，產品極易造成切割偏移的風險；另外，側邊框和切割道切割分步進彳丁，有利于提尚廣品良率和刀片的使用壽命。
【附圖說明】
[0012]附圖1為本實用新型半導體芯片封裝用引線框架結構示意圖；
[0013]附圖2為附圖1的局部放大結構示意圖；
[0014]附圖3為附圖2的局部放大結構示意圖。
[0015]以上附圖中:1、引線框塑封單元；2、側邊框;3、器件單元;4、切割道;5、特征圖案區；7、芯片承載區;8、引線管腳;9、連接腳。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0017]實施例1:一種半導體芯片封裝用引線框架，包括至少一個引線框塑封單元I，此引線框塑封單元I四周均具有側邊框2，所述引線框塑封單元I進一步包括若干個等間隔排列的器件單元3，相鄰器件單元3之間具有切割道4，所述器件單元3進一步包括芯片承載區7和引線管腳8，此芯片承載區7位于器件單元3的中心，所述引線管腳8分布于芯片承載區7的外圍;所述切割道4上具有供識別的特征圖案區5。
[0018]上述特征圖案區5形狀為方形。
[0019]上述芯片承載區7通過一連接腳9與切割道4連接;上述引線管腳8與切割道4連接。
[0020]半導體芯片封裝用引線框架經過注塑后，先通過切割機先將引線框架的側邊框去除，通過PRS(影像識別系統)通過至少2個特征識別單元6進行芯片位置定位，然后切割機的砂輪將包括若干個等間隔排列的器件單元3進行切割分離，形成若干個器件單元3，由于切割道4在切割器的砂輪打磨下去除后，剩余的全部是器件單元3，消除了廢料的影響。
[0021]實施例2:—種半導體芯片封裝用引線框架，包括至少一個引線框塑封單元I，此引線框塑封單元I四周均具有側邊框2，所述引線框塑封單元I進一步包括若干個等間隔排列的器件單元3，相鄰器件單元3之間具有切割道4，所述器件單元3進一步包括芯片承載區7和引線管腳8，此芯片承載區7位于器件單元3的中心，所述引線管腳8分布于芯片承載區7的外圍;所述切割道4上具有供識別的特征圖案區5。
[0022]上述特征圖案區5形狀為十字形。
[0023]上述芯片承載區7通過一連接腳9與切割道4連接;上述引線管腳8與切割道4連接。
[0024]半導體芯片封裝用引線框架經過注塑后，先通過切割機先將引線框架的側邊框去除，通過PRS(影像識別系統)通過至少2個特征識別單元6進行芯片位置定位，然后切割機的砂輪將包括若干個等間隔排列的器件單元3進行切割分離，形成若干個器件單元3，由于切割道4在切割器的砂輪打磨下去除后，剩余的全部是器件單元3，消除了廢料的影響。
[0025]采用上述半導體芯片封裝用引線框架時，其由于特征圖案區位于器件單元的切割道上，切割時可先將位于引線框塑封單元四周的側邊框先切割，在通過位于切割道的特征圖案區進行定位后進行切割，避免了將大量廢料與大量器件單元的混合，尤其針對尺寸小的芯片產品，減少了人力將廢料與器件單元進行分離的工序，且由于切割道4在切割器的砂輪打磨下去除后，剩余的全部是器件單元3，徹底消除了廢料的影響;其次，側邊框和切割道切割分步進行，有利于提高產品良率和刀片的使用壽命，解決了目前在用工藝方法先切邊框后人工去除邊框，不識別特征點直接再切割，產品極易造成切割偏移的風險；另外，側邊框和切割道切割分步進彳丁，有利于提尚廣品良率和刀片的使用壽命。
[0026]上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容并據以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種半導體芯片封裝用引線框架，其特征在于:包括至少一個引線框塑封單元(I)，此引線框塑封單元(I)四周均具有側邊框(2)，所述引線框塑封單元(I)進一步包括若干個等間隔排列的器件單元(3)，相鄰器件單元(3)之間具有切割道(4)，所述器件單元(3)進一步包括芯片承載區(7)和引線管腳(8)，此芯片承載區(7)位于器件單元(3)的中心，所述引線管腳(8)分布于芯片承載區(7)的外圍;所述切割道(4)上具有供識別的特征圖案區(5)。2.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述特征圖案區(5)形狀為十字形、方形或者圓形。3.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述芯片承載區(7)通過一連接腳(9)與切割道(4)連接。4.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝用引線框架，其特征在于:所述引線管腳(8)與切割道(4)連接。
【文檔編號】H01L23/495GK205666234SQ201620555505
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月12日
【發明人】翁加林
【申請人】蘇州倍晟美半導體有限公司