一種芯片級封裝的led光源的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片級封裝的LED光源，包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座，所述陶瓷基板的上下側分別安裝有芯片焊接板和LED固定座，所述LED固定座上設有四個螺栓通孔，且螺栓通孔均勻分布在LED固定座上，所述芯片焊接板的頂部安裝有硅膠透鏡，且硅膠透鏡的內部安裝有金屬涂點焊球，且金屬涂點焊球位于芯片焊接板上，所述LED芯片安裝在金屬涂點焊球上，所述LED芯片均勻分布在熒光粉涂層上。本實驗新型，通過芯片封裝LED光源，能夠使光源體積縮小，單顆器件的光通量大大提高，封裝產能提高，芯片級封裝單步完成多顆同時封裝，縮短生產周期，芯片通過大面積金屬跟基板連接，散熱及大電流沖擊表現好，可靠性高，單顆光通量高。
【專利說明】
一種芯片級封裝的LED光源
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED光源封裝設計技術領域，具體為一種芯片級封裝的LED光源。 【背景技術】
[0002]作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用等優點，被稱為是21世紀最有發展前景的綠色照明光源，隨著超高亮LED的出現，LED在各種信號顯示和照明光源領域的應用大大擴展，主要有汽車內外燈，交通信號燈， 照明，室內外信息顯示屏和背光源，如果不能有效散熱，會使LED內部溫度升高，溫度越高， LED的發光效率越低，且LED的壽命越短，嚴重情況下，會導致LED晶片立刻失效，所以散熱仍是大功率LED應用的巨大障礙。
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種芯片級封裝的LED光源，以解決上述【背景技術】中提出的問題。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:一種芯片級封裝的LED光源，包括陶瓷基板、LED光源、LED芯片、芯片焊接板和LED固定座，所述陶瓷基板的上下側分別安裝有芯片焊接板和LED固定座，所述LED固定座上設有四個螺栓通孔，且螺栓通孔均勻分布在 LED固定座上，所述芯片焊接板的頂部安裝有硅膠透鏡，且硅膠透鏡的內部安裝有金屬涂點焊球，且金屬涂點焊球位于芯片焊接板上，所述LED芯片安裝在金屬涂點焊球上，所述LED芯片均勻分布在熒光粉涂層上。
[0005]優選的，所述硅膠透鏡與芯片焊接板的連接處安裝有防水密封圈。
[0006]優選的，所述熒光粉涂層敷設在芯片焊接板上。
[0007]優選的，所述LED光源均勻安裝在熒光粉涂層上，且LED光源由LED芯片和硅膠透鏡構成。
[0008]與現有技術相比，本實用新型的有益效果是:本實用新型，通過芯片封裝LED光源， 能夠使光源體積縮小，單顆器件的光通量大大提高，封裝產能提高，芯片級封裝單步完成多顆同時封裝，縮短生產周期，芯片通過大面積金屬跟基板連接，散熱及大電流沖擊表現好， 可靠性高，單顆光通量高，燈具設計空間更大，陶瓷基板底部的LED固定座能夠根據安裝現場的實際情況，進行有效的安裝，LED芯片安裝在金屬涂點焊球上能夠保證其穩定安裝，減小占用空間，總體設計新穎，具有高透性，亮度高，能耗低。【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型一種芯片級封裝的LED光源的LED結構圖；
[0010]圖2為本實用新型一種芯片級封裝的LED光源LED側視圖；
[0011]圖3為本實用新型一種芯片級封裝的LED光源LED后視圖；
[0012]圖4為本實用新型一種芯片級封裝的LED光源的整體結構圖。
[0013]圖中:1-陶瓷基板;2-焚光粉涂層；3-LED光源;4-LED芯片；5-娃膠透鏡;6-金屬涂點焊球;7-芯片焊接板;8-LED固定座;9-螺栓通孔。【具體實施方式】
[0014]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0015]請參閱圖1-4,本實用新型提供的一種實施例:一種芯片級封裝的LED光源，包括陶瓷基板1、LED光源3、LED芯片4、芯片焊接板7和LED固定座8,陶瓷基板1的上下側分別安裝有芯片焊接板7和LED固定座8, LED固定座8上設有四個螺栓通孔9,且螺栓通孔9均勻分布在 LED固定座8上，陶瓷基板1底部的LED固定座8能夠根據安裝現場的實際情況，進行有效的安裝，LED芯片4安裝在金屬涂點焊球6上能夠保證其穩定安裝，減小占用空間，總體設計新穎， 具有高透性，亮度高，能耗低，芯片焊接板7的頂部安裝有硅膠透鏡5，硅膠透鏡5與芯片焊接板7的連接處安裝有防水密封圈，硅膠透鏡5的內部安裝有金屬涂點焊球6,且金屬涂點焊球 6位于芯片焊接板7上，LED芯片4安裝在金屬涂點焊球6上，LED芯片4均勻分布在熒光粉涂層 2上，熒光粉涂層2敷設在芯片焊接板7上，LED光源3均勻安裝在熒光粉涂層2上，且LED光源3 由LED芯片4和硅膠透鏡5構成，通過芯片封裝LED光源3，能夠使光源體積縮小，單顆器件的光通量大大提高，封裝產能提高，芯片級封裝單步完成多顆同時封裝，縮短生產周期，芯片通過大面積金屬跟基板連接，散熱及大電流沖擊表現好，可靠性高，單顆光通量高，燈具設計空間更大。
[0016]對于本領域技術人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本實用新型內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。
【主權項】
1.一種芯片級封裝的LED光源，包括陶瓷基板(1)、LED光源(3)、LED芯片(4)、芯片焊接 板(7)和LED固定座(8)，其特征在于:所述陶瓷基板(1)的上下側分別安裝有芯片焊接板(7) 和LED固定座(8 )，所述LED固定座(8 )上設有四個螺栓通孔(9 )，且螺栓通孔(9 )均勻分布在 LED固定座(8 )上，所述芯片焊接板(7 )的頂部安裝有硅膠透鏡(5 )，且硅膠透鏡(5 )的內部安 裝有金屬涂點焊球(6)，且金屬涂點焊球(6)位于芯片焊接板(7)上，所述LED芯片(4)安裝在 金屬涂點焊球(6)上，所述LED芯片(4)均勻分布在熒光粉涂層(2)上。2.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝的LED光源，其特征在于:所述硅膠透鏡(5)與 芯片焊接板(7)的連接處安裝有防水密封圈。3.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝的LED光源，其特征在于:所述熒光粉涂層(2) 敷設在芯片焊接板(7)上。4.根據權利要求1所述的一種芯片級封裝的LED光源，其特征在于:所述LED光源(3)均 勻安裝在熒光粉涂層(2)上，且LED光源(3)由LED芯片(4)和硅膠透鏡(5)構成。
【文檔編號】H01L33/48GK205657083SQ201620328271
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年4月19日 公開號201620328271.4, CN 201620328271, CN 205657083 U, CN 205657083U, CN-U-205657083, CN201620328271, CN201620328271.4, CN205657083 U, CN205657083U
【發明人】吳先泉
【申請人】深圳市欣代光電有限公司