一種led燈珠支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種LED燈珠支架，包括支架座（1），所述支架座（1）的兩側設有支架引腳（2），支架座（1）內設有光學杯（3），光學杯（3）內放置芯片（4），支架座（1）的焊盤上焊接有金線（5），所述金線（5）的另一端通過一支架銅柱（6）與芯片（4）連接，所述支架座（1）的焊盤上設有焊接凸臺（7），所述金線（5）的一端焊接在所述焊接凸臺（7）上。該LED燈珠支架可靠性高、成本低、使用壽命長。
【專利說明】
一種LED燈珠支架
技術領域
[0001]本實用新型屬于大功率LED封裝技術領域，尤其涉及一種可靠性高、成本低、使用壽命長的LED燈珠支架。【背景技術】
[0002]大功率1W仿流明燈珠，是目前市場上大功率LED中使用范圍最廣的LED光源封裝形式，也是最早投入試產的封裝形式。目前，SMD小功率在性價比上略有優勢，但其主要局限于應用在室內照明和商業照明領域，而戶外照明則主要還是應用大功率1W仿流明燈珠(采用點陣式排布)和集成模組封裝的超大功率光源。
[0003]現有大功率1W仿流明燈珠的支架銅柱較高，一般為2.75mm?2.9mm;而支架底部焊盤幾乎是平置的;兩個焊墊的高度落差在2.5mm左右;水平距離為3?4mm，放置芯片的光學杯深度為〇.2?0.45mm。固晶后，焊線所需金線的長度平均為4.2?4.5mm;大功率芯片一般是四個焊墊，需要4條金線，因此單顆1W大功率仿流明燈珠所需焊接金線為16.8?18mm。目前的大功率1W仿流明燈珠中芯片焊接點到支架焊線點的距離落差大，加之焊線工藝要求，從芯片焊接點到支架的焊接點的金線軌跡是拋物線的形狀，金線需向上拉起，然后再彎下焊接到支架上。此結構具有如下的缺點:(1)使用金線量多，成本大；(2)可靠性不足。由于金線跨度大，長度長，在焊線過程中焊線參數的調整難度大，且由于燈珠需要填充軟性硅膠來保護和防塵防潮，當燈珠受熱時，硅膠容易因為熱脹冷縮而對金線產生內應力拉扯，金線的長度越長，累積的這種內應力就會越大。因此，金線長度過長將會降低仿流明燈珠的可靠性。【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是，克服以上【背景技術】中提到的不足和缺陷，提供一種可靠性高、成本低、使用壽命長的LED燈珠支架。
[0005]為解決上述技術問題，本實用新型提出的技術方案為:
[0006]—種LED燈珠支架，包括支架座，所述支架座的兩側設有支架引腳，支架座內設有光學杯，光學杯內放置芯片，支架座的焊盤上焊接有金線，所述金線的另一端通過一支架銅柱與芯片連接，所述支架座的焊盤上設有焊接凸臺，所述金線的一端焊接在所述焊接凸臺上。
[0007]上述的LED燈珠支架，優選的，所述焊接凸臺的上沿與支架銅柱的上表面等高。
[0008]上述的LED燈珠支架，優選的，所述支架銅柱的高度為2.5mm。
[0009]上述的LED燈珠支架，優選的，所述支架座的焊盤上設有四個焊接凸臺，每個焊接凸臺上均焊有一根金線，每根金線均通過一根支架銅柱與芯片連接。
[0010]與現有技術相比，本實用新型的優點在于:[〇〇11](1)通過在支架座的焊盤上設置焊接凸臺，金線的一端通過該焊接凸臺與焊盤連接，提高了支架焊點的高度，縮短了支架焊點和芯片焊點之間的高度差，減小了所需金線的長度，進而降低了生產成本，大大減小了硅膠受熱膨脹時金線的內應力，提高了燈珠支架的可靠性，延長了燈珠支架的使用壽命。[0〇12](2)將支架銅柱的高度從現有產品中的2.75?2.9mm降低到2.5mm，焊接凸臺的上沿與支架銅柱的上表面等高，支架焊點和芯片焊點之間沒有高度落差，進一步降低了生產成本，提高了燈珠支架的可靠性。【附圖說明】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實用新型LED燈珠支架的主視圖。
[0015]圖2為圖1的俯視圖。
[0016]圖3為現有技術中的一種LED燈珠支架的主視圖。[〇〇17]圖4為圖3的俯視圖。[〇〇18]圖例說明:[〇〇19]1、支架座;2、支架引腳;3、光學杯;4、芯片;5、金線;6、支架銅柱;7、焊接凸臺。【具體實施方式】
[0020]為了便于理解本實用新型，下文將結合說明書附圖和較佳的實施例對本實用新型作更全面、細致地描述，但本實用新型的保護范圍并不限于以下具體的實施例。[0021 ]需要特別說明的是，當某一元件被描述為“連接于”另一元件上時，它可以是直接連接在另一元件上，也可以是通過其他中間連接件間接連接在另一元件上。
[0022]除非另有定義，下文中所使用的所有專業術語與本領域技術人員通常理解的含義相同。本文中所使用的專業術語只是為了描述具體實施例的目的，并不是旨在限制本實用新型的保護范圍。實施例
[0023]如圖1和圖2所示，本實用新型LED燈珠支架的一種實施例，包括支架座1，該支架座 1的兩側各設有一個支架引腳2,支架座1內設有光學杯3,該光學杯3內放置有芯片4,支架座 1的焊盤上設有四個焊接凸臺7,每個焊接平臺7上均焊接有一根金線5,每根金線5的另一端均通過一跟支架銅柱6與芯片4連接。通過在支架座1的焊盤上設置焊接凸臺7,將金線5焊接在該焊接平臺7上，提升了支架焊點的高度，減小了支架焊點和芯片焊點之間的高度落差， 減小了支架焊點和芯片焊點之間所需金線5的長度，進而降低了成本；同時，將金線5的長度縮短后燈珠受熱時硅膠因受熱膨脹而對金線5產生的內應力大大減小，提高了燈珠支架的可靠性，延長了燈珠支架的使用壽命。
[0024]本實施例中，焊接凸臺7的上沿與支架銅柱6的上表面等高。采用這樣的設置，支架焊點和芯片焊點處于同一平面上，支架焊點和芯片焊點之間沒有高度落差，只有水平距離， 有效縮短了所需金線5的長度，進一步降低了生產成本，提高了燈珠支架的可靠性。作為優選，支架銅柱6的高度為2.5mm。此時，單條金線5的平均長度為2.0mm，單顆1W大功率燈珠所需金線5的長度為8mm，相比于現有的大功率1W仿流明燈珠(其結構如圖3和圖4所示)單顆節省金線5的長度約為10mm。以產量6，000,000PCS/月計算，每月可節約金線5的長度為60000 米，以規格為1.2mi 1線徑，長度500米/卷，約2000元/卷計算，僅此一項，即可節約240，000 元/月的生產成本。
[0025]綜上所述，本實用新型通過在支架座1的焊盤上增設焊接凸臺7,提高支架焊點的高度，將支架銅柱6的高度降低，減小支架焊點和芯片焊點之間的高度差，縮短了所需金線5 的長度。相比于現有的大功率1WLED燈珠支架，本實用新型的燈珠支架生產成本更低，可靠性更好，使用壽命更長。
[0026]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種LED燈珠支架，包括支架座(1)，所述支架座(1)的兩側設有支架引腳(2)，支架座 (1)內設有光學杯(3)，光學杯(3)內放置芯片(4)，支架座(1)的焊盤上焊接有金線(5)，所述 金線(5)的另一端通過一支架銅柱(6)與芯片(4)連接，其特征在于:所述支架座(1)的焊盤 上設有焊接凸臺(7)，所述金線(5)的一端焊接在所述焊接凸臺(7)上。2.根據權利要求1所述的LED燈珠支架，其特征在于:所述焊接凸臺(7)的上沿與支架銅 柱(6)的上表面等高。3.根據權利要求2所述的LED燈珠支架，其特征在于:所述支架銅柱(6)的高度為2.5mm。4.根據權利要求1?3中任一項所述的LED燈珠支架，其特征在于:所述支架座(1)的焊盤 上設有四個焊接凸臺(7)，每個焊接凸臺(7)上均焊有一根金線(5)，每根金線(5)均通過一 根支架銅柱(6)與芯片(4)連接。
【文檔編號】H01L33/62GK205609568SQ201620430627
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月13日
【發明人】孫強, 何磊, 杜琤, 王超
【申請人】深圳市天添光電科技有限公司