晶圓叉的制作方法
【專利摘要】一種晶圓叉，包含：一叉狀本體，具有復數個晶圓吸附孔；復數個吸附件，各自具有一套接部、一自套接部外擴延伸的吸盤部、及一貫通套接部與吸盤部的一吸附通孔部，復數個吸附件分別以套接部套設于復數個晶圓吸附孔，且吸附通孔部與晶圓吸附孔為連通而供吸附一晶圓，藉由吸盤部隨著晶圓之表面的變形而貼合，使晶圓叉能吸附平整的晶圓及翹曲的晶圓。
【專利說明】
晶圓叉
技術領域
[0001]本實用新型相關于一種晶圓叉，特別是相關于一種能吸附平整之晶圓以及翹曲之晶圓的晶圓叉。
【背景技術】
[0002]隨著科技發達，晶圓的尺寸已愈來愈大，從早期直徑的3吋，一路發展到4吋、6吋、8吋甚至12吋，晶圓的運送、翻轉及對位等的操作需使用晶圓叉，習知的晶圓叉系以一吸附面吸合貼附于晶圓，而進行晶圓之運送、翻轉及對位的動作。
[0003]然而，晶圓制造后或多或少會有變形翹曲，致使晶圓叉之吸附面與與翹曲的晶圓之間難以完全且有效地吸合貼附，導致晶圓的運送、翻轉及對位等的操作出現誤差或錯誤。因此，有必要提出一種晶圓叉，無論晶圓為平整或翹曲，皆能夠有效地吸附。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的即是提供一種晶圓叉，能吸附平整的晶圓以及翹曲的晶圓。
[0005]本實用新型為解決習知技術之問題所采用之技術手段系提供一種晶圓叉，包含:一叉狀本體，包括一柄部以及自該柄部分叉延伸的復數個分叉部，且該叉狀本體具有復數個晶圓吸附孔；以及復數個吸附件，各自具有一套接部、一自該套接部外擴延伸的吸盤部、及一貫通該套接部與該吸盤部的一吸附通孔部，該復數個吸附件分別以該套接部套設于該復數個晶圓吸附孔，且該吸附通孔部與該晶圓吸附孔為連通而供吸附一晶圓。
[0006]在本實用新型的一實施例中系提供一種晶圓叉，該各個晶圓吸附孔及該吸附件系位于該分叉部之叉尖端。
[0007]在本實用新型的一實施例中系提供一種晶圓叉，該各個晶圓吸附孔及該吸附件系位于該分叉部之叉根端。
[0008]在本實用新型的一實施例中系提供一種晶圓叉，該各個吸附件的吸盤部之吸附面為碗形表面。
[0009]在本實用新型的一實施例中系提供一種晶圓叉，該各個吸附件的吸盤部之吸附面為粗化表面。
[0010]在本實用新型的一實施例中系提供一種晶圓叉，該各個吸附件的吸附面之面積大于該各個晶圓吸附孔之面積。
[0011]在本實用新型的一實施例中系提供一種晶圓叉，該各個吸附件之套接部為可拆卸地設置于該各個晶圓吸附孔。
[0012]經由本實用新型的晶圓叉所采用之技術手段，在進行晶圓吸附時，本實用新型的晶圓叉能夠藉由吸盤部配合著晶圓之表面變形，而與無論是平整或是翹曲的晶圓完全且有效地吸合貼附，而穩定地進行晶圓之運送、翻轉及對位。
[0013]在部分的實施例中，吸盤部之吸附面可設為粗化表面，藉此減少晶圓與吸盤部之間的黏性，能進一步提尚取放晶圓的操作精確度。
[0014]本實用新型所采用的具體實施例，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
【附圖說明】
[0015][圖1]為顯示根據本實用新型的第一實施例的一晶圓叉的俯視圖；
[0016][圖2]為顯示根據本實用新型的第一實施例的晶圓叉的A-A剖面圖；
[0017][圖3]為顯示根據本實用新型的第二實施例的晶圓叉的俯視圖；
[0018][圖4]為顯示根據本實用新型的第三實施例的晶圓叉的俯視圖；
[0019][圖5]為顯示根據本實用新型的第四實施例的晶圓叉的俯視圖。
[0020]其中，100、晶圓叉，100a、晶圓叉，10b、晶圓叉，10c、晶圓叉，1、叉狀本體，11、晶圓吸附孔，12、柄部，13、分叉部，14、氣體通道，2、吸附件，21、套接部，22、吸盤部，23、吸附通孔部，24、吸附面。
【具體實施方式】
[0021]以下根據圖1至圖5，而說明本實用新型的實施方式。該說明并非為限制本實用新型的實施方式，而為本實用新型之實施例的一種。
[0022]如圖1至圖2所示，依據本實用新型的第一實施例的晶圓叉100，包含:一叉狀本體I，具有復數個晶圓吸附孔11;以及復數個吸附件2，各自具有一套接部21、一自套接部21外擴延伸的吸盤部22、及一貫通套接部21與吸盤部22的一吸附通孔部23，復數個吸附件2分別以套接部21套設于復數個晶圓吸附孔11，且吸附通孔部23與晶圓吸附孔11為連通而供吸附一晶圓。
[0023]在本實施例中，叉狀本體I具有柄部12以及自柄部12分叉延伸的分叉部13，叉狀本體I內部具有自晶圓吸附孔11延伸貫通于柄部12及分叉部13的氣體通道14。藉由于氣體通道14提供負壓(抽真空)，使吸附通孔部23通過晶圓吸附孔11提供一吸力，而將晶圓吸附于吸附件2。以及，藉由解除氣體通道14之負壓(破真空)，使吸力消除而松開晶圓。
[0024]如圖1、圖3及圖4所示，依據本實用新型的實施例的晶圓叉100、I OOa、I OOb，各個晶圓吸附孔11及吸附件2系位于叉狀本體I之叉尖端，也就是位于分叉部13的尖端。當然，本實用新型不限于此，如圖5所示的第四實施例的晶圓叉100c，晶圓吸附孔11及吸附件2設置于分叉部13靠近柄部的叉根端，或是也可以設置于分叉部13的其他位置。
[0025]如圖2所示，依據本實用新型的第一實施例的晶圓叉100，各個吸附件的吸盤部22之吸附面24為碗形表面，以提升對晶圓的吸附效果。此外，為了提高取放晶圓的操作精確度，吸盤部22之吸附面24可設為粗化表面，藉此減少晶圓與吸盤部22之間的黏性，以在對氣體通道14破真空時，能使晶圓自吸盤部22實時地分離。
[0026]如圖1及圖2所示，依據本實用新型的第一實施例的晶圓叉100，各個吸附件2的吸附面24之面積大于各個晶圓吸附孔11之面積，藉此對晶圓的真空吸附力更為平均，以提升吸附穩定度及避免應力集中。
[0027]如圖2所示，依據本實用新型的第一實施例的晶圓叉100，吸附件2之套接部21系以可拆卸地方式套設于晶圓吸附孔11。藉此，吸附件2可單獨拆卸替換而無須連同整個晶圓叉100—并更換，而使本實用新型的晶圓叉100易于維護。
[0028]藉由上述結構，本實用新型的晶圓叉在進行晶圓吸附時，本實用新型的晶圓叉能夠藉由吸盤部22配合著晶圓之表面變形，而與無論是平整或是翹曲的晶圓完全且有效地吸合貼附，而穩定地進行晶圓之運送、翻轉及對位。此外，吸盤部22之吸附面24可設為粗化表面，藉此減少晶圓與吸盤部22之間的黏性，能進一步提高取放晶圓的操作精確度。
[0029]以上之敘述以及說明僅為本實用新型之較佳實施例之說明，對于此項技術具有通常知識者當可依據所界定權利要求以及上述之說明而作其他之修改，惟此些修改仍應是為本實用新型之創作精神而在本實用新型之權利范圍中。
【主權項】
1.一種晶圓叉，包含: 一叉狀本體，包括一柄部以及自該柄部分叉延伸的復數個分叉部，且該叉狀本體具有復數個晶圓吸附孔;以及 復數個吸附件，各自具有一套接部、一自該套接部外擴延伸的吸盤部、及一貫通該套接部與該吸盤部的一吸附通孔部，該復數個吸附件分別以該套接部套設于該復數個晶圓吸附孔，且該吸附通孔部與該晶圓吸附孔為連通而供吸附一晶圓。2.根據權利要求1所述的晶圓叉，其特征在于，該各個晶圓吸附孔及該吸附件系位于該分叉部之叉尖端。3.根據權利要求1所述的晶圓叉，其特征在于，該各個晶圓吸附孔及該吸附件系位于該分叉部之叉根端。4.根據權利要求1所述的晶圓叉，其特征在于，該各個吸附件的吸盤部之吸附面為碗形表面。5.根據權利要求1所述的晶圓叉，其特征在于，該各個吸附件的吸盤部之吸附面為粗化表面。6.根據權利要求1所述的晶圓叉，其特征在于，該各個吸附件的吸附面之面積大于該各個晶圓吸附孔之面積。7.根據權利要求1所述的晶圓叉，其特征在于，該各個吸附件之套接部為可拆卸地設置于該各個晶圓吸附孔。
【文檔編號】H01L21/683GK205609494SQ201620127054
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年2月18日
【發明人】余莊鳳嬌
【申請人】鴻鎷科技有限公司