Igbt模塊用三端吸收電容器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種IGBT模塊用三端吸收電容器，包括殼體、并排設于殼體外部的與IGBT模塊管腳一一對應的第一端子、第二端子、第三端子、封裝在殼體內的第一電容芯子和第二電容芯子，所述第一電容芯子的第一引出端電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端電連接到第三端子。本實用新型安裝方便，提高了生產效率，減小了線路的等效電感和等效電阻，使電路工作更加可靠穩定，并節省了材料。
【專利說明】
IGBT模塊用三端吸收電容器
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種電容器，具體涉及一種IGBT模塊用三端吸收電容器。
【背景技術】
[0002]電容器通常稱為電容，電容亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷儲藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來說，電荷在電場中會受力而移動，當導體之間有了介質，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導體上，造成電荷的累積儲存，儲存的電荷量則稱為電容。電容是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于隔直、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制電路等方面。
[0003]目前，用于IGBT模塊的吸收電容器通常為兩個分立的結構，由于IGBT模塊為三引腳結構，而兩個分立的吸收電容器包含了四個引腳，因此兩個吸收電容器需要通過導線連接到IGBT模塊的引腳上，不但安裝很不方便，而且導線如果連接錯誤，很容易出現安全問題。
[0004]因此，設計一種IGBT模塊用三端吸收電容器，解決吸收電容器安裝不便的問題，提升電容安裝的安全性，顯然具有積極的現實意義。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的發明目的是提供一種IGBT模塊用三端吸收電容器，可以直接安裝在IGBT模塊上，無需使用引出線連接，安裝方便，提高生產效率，提升安裝的安全性。
[0006]為達到上述發明目的，本實用新型采用的技術方案是:一種IGBT模塊用三端吸收電容器，包括殼體、并排設于殼體外部的與IGBT模塊管腳對應的第一端子、第二端子和第三端子、封裝在殼體內的第一電容芯子和第二電容芯子，所述第一電容芯子的第一引出端電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端電連接到第三端子。
[0007]進一步地，所述第一電容芯子和第二電容芯子通過填充物灌封于殼體中。
[0008]優選地，所述填充物為環氧樹脂。
[0009]優選地，所述第一電容芯子的第一引出端經導線電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端經導線電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端經導線電連接到第三端子。
[0010]由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點:
[0011]本實用新型將兩個電容芯子封裝于一個殼體內，在殼體上引出三個與IGBT模塊管腳對應的三個端子，封裝于殼體內部的兩個電容器電連接到三個端子上，從而可以直接安裝在IGBT模塊上，無需使用引出線連接，安裝方便，提高了生產效率，減小了線路的等效電感和等效電阻，使電路工作更加可靠穩定，并節省了材料。
【附圖說明】
[0012]圖1是實施例一中本實用新型的具體結構示意圖。
[0013]圖2是實施例一中本實用新型與IGBT模塊連接示意圖。
[0014]其中:1、殼體;2、第一端子;3、第二端子;4、第三端子;5、第一電容芯子;6、第二電容芯子;7、填充物;8、IGBT模塊。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述:
[0016]實施例一:
[0017]參見圖1和2所示，一種IGBT模塊用三端吸收電容器，包括殼體1、并排設于殼體外部的與IGBT模塊管腳對應的第一端子2、第二端子3和第三端子4、封裝在殼體內的第一電容芯子5和第二電容芯子6，所述第一電容芯子的第一引出端電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端電連接到第三端子。
[0018]本實施例中，所述第一電容芯子和第二電容芯子通過填充物7灌封于殼體中，所述填充物采用環氧樹脂。
[0019]其中，所述第一電容芯子的第一引出端經導線電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端經導線電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端經導線電連接到第三端子。
[0020]本實用新型在使用時，只需要將第一端子、第二端子和第三端子分別固定到IGBT模塊的三個管腳上，即可完成安裝，安裝方便，提高了生產效率，減小了線路的等效電感和等效電阻，使電路工作更加可靠穩定，并節省了材料。
【主權項】
1.一種IGBT模塊用三端吸收電容器，其特征在于:包括殼體、并排設于殼體外部的與IGBT模塊管腳 對應的第一端子、第二端子和第三端子、封裝在殼體內的第一電容芯子和第二電容芯子，所述第一電容芯子的第一引出端電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端電連接到第三端子。2.根據權利要求1所述的IGBT模塊用三端吸收電容器，其特征在于:所述第一電容芯子和第二電容芯子通過填充物灌封于殼體中。3.根據權利要求2所述的IGBT模塊用三端吸收電容器，其特征在于: 所述填充物為環氧樹脂。4.根據權利要求1所述的IGBT模塊用三端吸收電容器，其特征在于:所述第一電容芯子的第一引出端經導線電連接到第一端子，所述第一電容芯子的第二引出端和第二電容芯子的第一引出端經導線電連接到第二端子，所述第二電容芯子的第二引出端經導線電連接到第三端子。
【文檔編號】H01G2/10GK205609357SQ201620430538
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年5月13日
【發明人】蔣建忠, 周玲, 陳韶波
【申請人】蘇州凱旺達電容器有限公司