一種新型容卡結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種新型容卡結構，所述容卡結構包括：卡托盤，包括第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件，表面分別固定有第一端子和第二端子；兩個表面上還分別設置有第一金手指以及第二金手指；在兩個表面上覆蓋有第一沖壓件和第二沖壓件，表面和沖壓件之間形成托載第一卡片的第一容納空間以及托載第二卡片的第二容納空間；所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結構，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。本實用新型的容卡結構可以將兩個卡片上下堆疊放置，卡片上的金屬焊墊(Pad)與卡托盤上的端子接觸，卡托盤插入連接器卡座內之后，通過卡托盤上金手指與卡座內的端子接觸，從而實現信號傳導。另外，堆疊放置的卡片可以減小卡托盤的整體尺寸，占用空間較小。
【專利說明】
一種新型容卡結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及容卡結構，特別是涉及一種能堆疊放置卡片的新型容卡結構。【背景技術】
[0002]隨著電子及信息科技的發展，手機、數碼相機、便攜式電腦、MP3等電子設備已廣泛應用于人們的日常生活中。應用于這些電子設備中的存儲卡、智能卡等卡類具有體積小巧、 攜帶方便、使用簡單的優點。由于它們大多都具有良好的兼容性，便于在不同的電子設備之間進行數據交換。
[0003]目前在電子設備里，大多具有承載卡的卡托盤，通過卡托盤的推入或退出帶動卡， 方便了卡的取放及其在電子設備間的轉移。
[0004]目前對于托盤式卡片連接器而言，都是卡托承載SIM卡或是SD卡，使卡上的焊墊 (Pad)與底部PCB板上Block的端子接觸從而使信號導通。一般，如果一個卡托盤上需要承載兩張以上的卡片，采用的都是并列水平放置。如圖1和圖2所示為現有技術中放置兩張卡的結構，在卡托盤1A上前后設置有兩個與卡片形狀匹配的卡槽區域，然后將兩張卡14A、15A分別放置在卡槽上形成并列的排列方式。這種傳統的容卡結構在應用時，將裝有兩張卡片 14A、15A的卡托盤1A插入連接器卡座(未予以圖示)中，完全插入時，卡片14A、15A底部的Pad 與已固定在PCB(未予以圖示)上的Block的端子結構接觸，此時信號導通，連接器工作。當需要更換卡片或需要將卡片取出時可將卡托盤一起取出或通過機構彈出。由此可看出，傳統的容卡結構是將卡片與PCB板上的端子結構直接接觸導通，但是并列排列的方式也使卡托盤占用較大的空間。
[0005]因此，提供一種新型的容卡結構實屬必要。【實用新型內容】
[0006]鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種新型容卡結構， 用于解決現有技術中多張卡并列裝載于卡托盤中占用空間大等的問題。
[0007]為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種新型容卡結構，插放于電子設備的連接器卡座中以同時托載第一卡片和第二卡片，所述容卡結構至少包括:
[0008]卡托盤，包括第一注塑鑲嵌件和固定在所述第一注塑鑲嵌件上的第二注塑鑲嵌件，所述第一注塑鑲嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑鑲嵌件的表面固定有第二端子；
[0009]第一金手指，設置于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，與所述第一端子電連；
[0010]第二金手指，設置于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，與所述第二端子電連；
[0011]第一沖壓件，覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，所述第一沖壓件與所述第一注塑鑲嵌件的表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片；
[0012]第二沖壓件，覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，所述第二沖壓件與所述第二注塑鑲嵌件的表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片；
[0013]所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結構，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。
[0014]優選地，所述連接器卡座底部的PCB板上設置有端子結構，所述第一卡片通過第一金手指與所述PCB板上的端子結構電連導通，所述第二卡片通過第二金手指與所述PCB板上的端子結構電連導通。[〇〇15]優選地，所述第一注塑鑲嵌件的側壁上設置有鎖合結構，所述鎖合結構與連接器卡座上相應的鎖合結構配合，以鎖緊固定所述卡托盤。
[0016]優選地，所述第一注塑鑲嵌件的一端設置有便于插拔操作的托盤門，所述第一金手指設置在與所述托盤門相對的另一端上，第二金手指設置在所述第二注塑鑲嵌件表面與所述第一金手指對應的位置上。[〇〇17]優選地，所述容卡結構還包括固定件，所述固定件將所述托盤門固定在所述第一注塑鑲嵌件上。
[0018]優選地，所述固定件為兩個鉚釘。
[0019]優選地，所述容卡結構還包括用于防水的密封圈，所述托盤門具有一凹槽，所述密封圈設在所述托盤門的凹槽內。
[0020]優選地，所述第一注塑鑲嵌件上還設置有用于將第一端子和第二端子絕緣的塑膠片。
[0021]優選地，所述第一端子和第二端子分別通過模內注塑工藝固定在所述第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件上。
[0022]如上所述，本實用新型的新型容卡結構，包括:卡托盤，包括第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件，所述第一注塑鑲嵌件表面上固定有第一端子，所述第二注塑鑲嵌件表面固定有第二端子;第一金手指，設置于所述第一注塑鑲嵌件表面上，與所述第一端子電連;第二金手指，設置于所述第二注塑鑲嵌件表面上，與所述第二端子電連;第一沖壓件，覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件表面上，所述第一沖壓件與所述第一注塑鑲嵌件表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片;第二沖壓件，覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件表面上，所述第二沖壓件與所述第二注塑鑲嵌件表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片;所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結構，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。本實用新型的容卡結構可以將兩個卡片上下堆疊放置，讓卡上的金屬焊墊(Pad)與卡托盤上的端子接觸，再將卡托盤插入連接器卡座內，通過卡托盤上金手指與卡座內的端子接觸，從而實現信號傳導。另外，堆疊放置的卡片可以減小卡托盤的整體占用空間。【附圖說明】[〇〇23]圖1顯示為現有技術中的卡托盤和卡片的示意圖。
[0024]圖2顯示為現有技術中的裝載有卡片的卡托盤示意圖。[〇〇25]圖3顯示為本實用新型容卡結構中第一注塑鑲嵌件示意圖。[〇〇26]圖4顯示為本實用新型容卡結構中第二注塑鑲嵌件示意圖。[〇〇27]圖5顯示為本實用新型容卡結構中卡托盤整體示意圖。[〇〇28]圖6顯示為本實用新型容卡結構中卡托盤其中一面的示意圖。[〇〇29]圖7顯示為本實用新型容卡結構中卡托盤另一面的示意圖。
[0030]圖8顯示為本實用新型容卡結構一面的整體示意圖。
[0031]圖9顯示為本實用新型容卡結構另一面的整體示意圖。[〇〇32]圖10顯示為本實用新型容卡結構中裝有第一卡片的整體示意圖。[〇〇33]圖11顯示為本實用新型容卡結構中裝有第二卡片的整體示意圖。[〇〇34]圖12顯示為本實用新型容卡結構裝有第一卡片和第二卡片的側視圖。[〇〇35]圖13顯示為本實用新型容卡結構插入連接器卡座的示意圖。[〇〇36]元件標號說明
[0037]1〇〇容卡結構
[0038]1，1A卡托盤[〇〇39]101第一注塑鑲嵌件[〇〇4〇]102第二注塑鑲嵌件[0041 ]2第一端子
[0042]3第二端子[〇〇43]4第一金手指[〇〇44]5第二金手指
[0045]6第一沖壓件
[0046]7第二沖壓件
[0047]8鎖合結構[〇〇48]9連接器卡座[〇〇49]10托盤門
[0050]11固定件[0051 ]12密封圈
[0052]13塑膠片
[0053]14，14A第一^^片
[0054]15，15A第二卡片【具體實施方式】
[0055]以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。
[0056]請參閱附圖。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、 “中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍， 其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。 [〇〇57]如圖3?圖12所示，本實用新型提供一種新型容卡結構，所述容卡結構至少包括卡托盤1、第一端子2、第二端子3、第一金手指4、第二金手指5、第一沖壓件6以及第二沖壓件7。 [〇〇58]如圖3?圖5所示，所述卡托盤1包括第一注塑鑲嵌件101和第二注塑鑲嵌件102,所述第二注塑鑲嵌件102固定在所述第一注塑鑲嵌件101上，所述第一注塑鑲嵌件101的表面固定有第一端子2,所述第二注塑鑲嵌件102的表面固定有第二端子3。圖3為第一注塑鑲嵌件101示意圖；圖4為第二注塑鑲嵌件102示意圖；圖4為第一注塑鑲嵌件101與第二注塑鑲嵌件102固定在一起的示意圖。第一具體地，所述第一注塑鑲嵌件101和第二注塑鑲嵌件102上均開有一鏤空的槽體，所述槽體可適配容納第一端子2和第二端子3。所述槽體的形狀在注塑所述第一注塑鑲嵌件101和第二注塑鑲嵌件102的過程中由模具形成。
[0059]其中，第一端子2和第二端子3通過注塑成型工藝固定在所述第一注塑鑲嵌件101 表面和第二注塑鑲嵌件102表面上。所述第一端子2和第二端子3均需要設置端子接觸部，便于和裝載的卡片上的pad電連接觸。所述第一端子2和第二端子3的具體形狀不限，端子的數量和卡片上的焊墊(pad)數量一致。
[0060]所述卡托盤1的材質優選為工程塑膠，當然，也可以是其他適合的可用于電子設備的材料。
[0061]所述第一注塑鑲嵌件101的側壁上設置有鎖合結構，所述鎖合結構與連接器卡座上相應的鎖合結構配合，以鎖緊固定所述卡托盤1。所述鎖合結構的具體形狀和結構不限， 只要卡托盤1插入卡座后能鎖緊固定不移位即可。
[0062]另外，如圖6和7所示，所述第一注塑鑲嵌件101的一端設置有便于插拔操作的托盤門(ID d〇〇r)10,所述托盤門10通過固定件11固定在所述第一注塑鑲嵌件101上。所述容卡結構還包括用于防水的密封圈12,所述托盤門10具有一凹槽，所述密封圈12設在所述托盤門10的凹槽內，通過所述密封圈12實現所述托盤門10和機殼之間的密封防水。本實施例中， 所述固定件11為兩個鉚釘。
[0063]請參閱3和圖4,所述第一金手指4設置于所述第一注塑鑲嵌件101的表面上，且與所述第一端子2電連。所述第二金手指5設置于所述第二注塑鑲嵌件102的表面上，且與所述第二端子3電連。本實施例中，所述第一金手指4設置在與所述托盤門10相對的另一端上，第二金手指5設置在所述第二注塑鑲嵌件102表面與所述第一金手指4對應的位置上。
[0064]如圖8和圖9所示，所述第一沖壓件6覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件101的表面上，所述第一沖壓件6與所述第一注塑鑲嵌件101的表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片 14;所述第二沖壓件7覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件102的表面上，所述第二沖壓件7與所述第二注塑鑲嵌件102的表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片15。
[0065]如圖10和圖11所示為分別在第一容納空間和第二容納空間中插入第一卡片14和第二卡片15的示意圖。請參閱圖12,所述第一卡片14和第二卡片15插入之后，形成堆疊結構，所述第一卡片14與所述第一端2子電連，所述第二卡片15與所述第二端子3電連。由此可見，與現有技術中兩張卡片并列的排列方式相比，本實用新型中卡片的排列方式完全不同， 占用空間也較小。本實用新型中，雖然卡托盤1是上下堆疊放卡，但是不需要兩塊PCB板分別對應兩塊卡片，只需要一塊PCB板即可，所以本實用新型的容卡結構并不會因卡片放置方式的改變而需要額外增加PCB板。
[0066]進一步地，如圖6所示，所述第一注塑鑲嵌件101上還設置有用于將第一端子2和第二端子3絕緣的塑膠片13。當所述第一卡片14和第二卡片15插入之后，第一端子2和第二端子3會在各自卡片的壓力下移動，通過所述塑膠片13可以保證第一端子2和第二端子3絕緣， 避免在運動之后接觸導通。
[0067]所述連接器卡座9底部的PCB板(未予以圖示)上設置有端子結構(未予以圖示)，所述第一卡片14通過第一金手指4與所述PCB板上的端子結構電連導通，所述第二卡片15通過第二金手指5與所述PCB板上的端子結構電連導通。
[0068]本實用新型的容卡結構在應用時，將兩張卡片14、15分別裝入卡托盤1上下的兩個卡槽(容納空間)，將卡托盤1插入連接器卡座9中，如圖13所示，完全插入時，卡托盤1頭部的金手指4、5與卡座9底部的PCB板端子結構接觸，信號導通，連接器工作。當需要更換卡片14、 15或需要將卡片14、15取出時，可將卡托盤一起取出或通過機構彈出。
[0069]綜上所述，本實用新型提供一種新型容卡結構，所述容卡結構包括:卡托盤，包括第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件，表面分別固定有第一端子和第二端子;兩個表面上還分別設置有第一金手指以及第二金手指;在兩個表面上覆蓋有第一沖壓件和第二沖壓件， 表面和沖壓件之間形成托載第一卡片的第一容納空間以及托載第二卡片的第二容納空間； 所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結構，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第二卡片與所述第二端子電連。本實用新型的容卡結構可以將兩個卡片上下堆疊放置，卡片上的金屬焊墊(Pad)與卡托盤上的端子接觸，卡托盤插入連接器卡座內之后，通過卡托盤上金手指與卡座內的端子接觸，從而實現信號傳導。另外，堆疊放置的卡片可以減小卡托盤的整體尺寸。
[0070]所以，本實用新型有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。
[0071]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本實用新型的權利要求所涵蓋。
【主權項】
1.一種新型容卡結構，插放于電子設備的連接器卡座中以同時托載第—^片和第二卡 片，其特征在于，所述容卡結構至少包括:卡托盤，包括第一注塑鑲嵌件和固定在所述第一注塑鑲嵌件上的第二注塑鑲嵌件，所 述第一注塑鑲嵌件的表面固定有第一端子，所述第二注塑鑲嵌件的表面固定有第二端子；第一金手指，設置于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，且與所述第一端子電連；第二金手指，設置于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，且與所述第二端子電連；第一沖壓件，覆蓋于所述第一注塑鑲嵌件的表面上，所述第一沖壓件與所述第一注塑 鑲嵌件的表面之間形成第一容納空間以托載第一卡片；第二沖壓件，覆蓋于所述第二注塑鑲嵌件的表面上，所述第二沖壓件與所述第二注塑 鑲嵌件的表面之間形成第二容納空間以托載第二卡片；所述第一卡片和第二卡片形成堆疊結構，所述第一卡片與所述第一端子電連，所述第 二卡片與所述第二端子電連。2.根據權利要求1所述的新型容卡結構，其特征在于:所述連接器卡座底部的PCB板上 設置有端子結構，所述第一卡片通過第一金手指與所述PCB板上的端子結構電連導通，所述 第二卡片通過第二金手指與所述PCB板上的端子結構電連導通。3.根據權利要求1所述的新型容卡結構，其特征在于:所述第一注塑鑲嵌件的側壁上設 置有鎖合結構，所述鎖合結構與連接器卡座上相應的鎖合結構配合，以鎖緊固定所述卡托 盤。4.根據權利要求1所述的新型容卡結構，其特征在于:所述第一注塑鑲嵌件的一端設置 有便于插拔操作的托盤門，所述第一金手指設置在與所述托盤門相對的另一端上，第二金 手指設置在所述第二注塑鑲嵌件表面與所述第一金手指對應的位置上。5.根據權利要求4所述的新型容卡結構，其特征在于:所述容卡結構還包括固定件，所 述固定件將所述托盤門固定在所述第一注塑鑲嵌件上。6.根據權利要求5所述的新型容卡結構，其特征在于:所述固定件為兩個鉚釘。7.根據權利要求4所述的新型容卡結構，其特征在于:所述容卡結構還包括用于防水的 密封圈，所述托盤門具有一凹槽，所述密封圈設在所述托盤門的凹槽內。8.根據權利要求1所述的新型容卡結構，其特征在于:所述第一注塑鑲嵌件上還設置有 用于將第一端子和第二端子絕緣的塑膠片。9.根據權利要求1所述的新型容卡結構，其特征在于:所述第一端子和第二端子分別通 過模內注塑工藝固定在所述第一注塑鑲嵌件和第二注塑鑲嵌件上。
【文檔編號】H01R25/00GK205595485SQ201620313027
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月14日
【發明人】陳德喜, 楊蘇楠
【申請人】安費諾-泰姆斯（常州）通迅設備有限公司