一種手機天線的多頻調幅機構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及手機天線裝置技術領域，具體指一種手機天線的多頻調幅機構。包括PCB板，所述PCB板上設有基帶，基帶上連接有若干輻射體，所述若干輻射體間隔設置且相鄰輻射體之間的間距不等；所述基帶上設有調幅環帶，調幅環帶依次穿過若干輻射體且與其呈連通設置。本實用新型結構合理，PCB芯片電路通過調幅環帶分別連通對應的輻射體，從而實現帶寬和頻率的切換選擇，輻射體兩側設置有諧波增幅框以提高信號強度，整體結構簡潔緊湊，可有效縮減手機天線的空間占比，滿足多頻率信號收發需求，提高手機天線的工作穩定性。
【專利說明】
一種手機天線的多頻調幅機構
技術領域
[0001]本實用新型涉及手機天線裝置技術領域，具體指一種手機天線的多頻調幅機構。
【背景技術】
[0002]隨著時代的進步和科技的發展，現代通信技術已經日益成熟、應用規模也日漸增長，而手機作為常規通信的重要組成部分，在人們的生活和工作中的重要性也逐漸體現。手機作為通信工具其基本原理是通過無線技術的應用和拓展，而信號的收發主要尤其天線組件來實現，其性能的優越決定的手機信號、通話質量、數據傳輸的效率。目前的手機集成化程度越來越高，特別是對于智能手機的集成主板和金屬殼體結構而言，一體化設計的采用使內部空間使用愈加緊密，手機天線的布局設置也愈加困難，設計的不合理性容易導致頻率帶寬受到限制，調頻和調幅設置較為不便。因此，現有技術還有待于改進和提高。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構緊湊、操作方便的手機天線的多頻調幅機構。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]本實用新型所述的一種手機天線的多頻調幅機構，包括PCB板，所述PCB板上設有基帶，基帶上連接有若干輻射體，所述若干輻射體間隔設置且相鄰輻射體之間的間距不等；所述基帶上設有調幅環帶，調幅環帶依次穿過若干輻射體且與其呈連通設置。
[0006]根據以上方案，所述PCB板上設有增幅框，增幅框與基帶為一體結構，若干輻射體設于增幅框內且分別與基帶連接。
[0007]根據以上方案，所述增幅框前端的開口上設有擋板。
[0008]根據以上方案，所述PCB板上設有若干熱熔柱，若干熱熔柱分布于增幅框上。
[0009]根據以上方案，所述PCB板上封裝有絕緣層，絕緣層對應地貼設于輻射體、基帶、增幅框上。
[0010]根據以上方案，所述PCB板為調頻芯片電路，PCB板上設有過孔且調幅環帶通過過孔與調頻芯片電路連接。
[0011]本實用新型有益效果為:本實用新型結構合理，PCB芯片電路通過調幅環帶分別連通對應的輻射體，從而實現帶寬和頻率的切換選擇，輻射體兩側設置有諧波增幅框以提高信號強度，整體結構簡潔緊湊，可有效縮減手機天線的空間占比，滿足多頻率信號收發需求，提高手機天線的工作穩定性。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的整體正面結構示意圖。
[0013]圖中:
[0014]1、PCB板;2、基帶；11、過孔;21、輻射體;22、調幅環帶;23、增幅框;24、擋板;25、熱熔柱。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。
[0016]如圖1所示，本實用新型所述的一種手機天線的多頻調幅機構，包括PCB板I，所述PCB板I上設有基帶2，基帶2上連接有若干輻射體21，所述若干輻射體21間隔設置且相鄰輻射體21之間的間距不等;所述基帶2上設有調幅環帶22，調幅環帶22依次穿過若干輻射體21且與其呈連通設置，所述調幅環帶22呈圓環狀設置從而與若干輻射體21的饋接點均不同，進而PCB板I通過調幅環帶22的選擇對應的輻射體21收發實現信號頻段的切換。
[0017]所述PCB板I上設有增幅框23，增幅框23與基帶2為一體結構，若干輻射體21設于增幅框23內且分別與基帶2連接;增幅框23前端的開口上設有擋板24;增幅框23、擋板24與基帶2呈一體的框形結構設置，若干輻射體21在于增幅框23之間均存在間隙并能夠根據諧波共振提高信號的收發性能。
[0018]所述PCB板I上設有若干熱熔柱25，若干熱熔柱25分布于增幅框23上;所述PCB板I上封裝有絕緣層，絕緣層對應地貼設于輻射體21、基帶2、增幅框23上，所述增幅框23裝配在PCB板I上后封裝絕緣層，進而通過熱熔柱25連接固定。
[0019]所述PCB板I為調頻芯片電路，PCB板I上設有過孔11且調幅環帶22通過過孔11與調頻芯片電路連接。
[0020]以上所述僅是本實用新型的較佳實施方式，故凡依本實用新型專利申請范圍所述的構造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均包括于本實用新型專利申請范圍內。
【主權項】
1.一種手機天線的多頻調幅機構，包括PCB板(I)，其特征在于:所述PCB板(I)上設有基帶(2)，基帶(2)上連接有若干輻射體(21)，所述若干輻射體(21)間隔設置且相鄰輻射體(21)之間的間距不等;所述基帶(2)上設有調幅環帶(22)，調幅環帶(22)依次穿過若干輻射體(21)且與其呈連通設置。2.根據權利要求1所述的手機天線的多頻調幅機構，其特征在于:所述PCB板(I)上設有增幅框(23)，增幅框(23)與基帶(2)為一體結構，若干輻射體(21)設于增幅框(23)內且分別與基帶(2)連接。3.根據權利要求2所述的手機天線的多頻調幅機構，其特征在于:所述增幅框(23)前端的開口上設有擋板(24)。4.根據權利要求2所述的手機天線的多頻調幅機構，其特征在于:所述PCB板(I)上設有若干熱恪柱(25)，若干熱恪柱(25)分布于增幅框(23)上。5.根據權利要求2所述的手機天線的多頻調幅機構，其特征在于:所述PCB板(I)上封裝有絕緣層，絕緣層對應地貼設于輻射體(21)、基帶(2)、增幅框(23)上。6.根據權利要求1所述的手機天線的多頻調幅機構，其特征在于:所述PCB板(I)為調頻芯片電路，PCB板(I)上設有過孔(11)且調幅環帶(22)通過過孔(11)與調頻芯片電路連接。
【文檔編號】H01Q1/38GK205595444SQ201620023249
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年1月8日
【發明人】唐柏鳳, 曹燕, 陳志強
【申請人】東莞市信太通訊設備有限公司