一種超薄鋰離子聚合物電池的制作方法
【專利摘要】一種超薄鋰離子聚合物電池，包括PCM模塊和鋰離子聚合物電芯模塊，其中PCM模塊通過點焊與鋰離子聚合物電芯模塊固定在一起；所述PCM模塊包括PCB板、柔性電路板、四個長方形焊盤、貼片插座，其中長方形焊盤通過沉金的方式設置在PCB板上，貼片插座通過回流焊的方式設置在柔性電路板的一端；所述長方形焊盤與柔性電路板電連接。本實用新型提供的一種超薄鋰離子聚合物電池與現有技術相比，不僅具有結構簡單、生產方便的優點，而且還具有超薄的特點，可以有效滿足對厚度有設計要求的手機的應用。
【專利說明】
一種超薄鋰離子聚合物電池
技術領域
[0001]本實用新型涉及電池領域，特別是一種超薄鋰離子聚合物電池。【背景技術】
[0002]隨著社會經濟的高速發展，手機的外形從原來像磚頭的“大哥大”慢慢發展變成了目前的超薄手機。電池是手機的一個重要組成部分，其占用的空間較大，也直接影響到手機的厚度的設計。鋰離子聚合物電池以容量高、體積小、厚度薄等優點，在現有的手機行業中得到廣泛應用。目前的鋰離子聚合物電池與手機連接多采用帶線插孔，帶線插孔自身的厚度限制了電池的整體厚度，其無法滿足超薄設計的手機的應用要求。【實用新型內容】
[0003]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種結構簡單，生產方便，具有超薄厚度的鋰離子聚合物電池。
[0004]—種超薄鋰離子聚合物電池，包括PCM模塊和鋰離子聚合物電芯模塊，其中PCM模塊通過點焊與鋰離子聚合物電芯模塊固定在一起;所述PCM模塊包括PCB板、柔性電路板、四個長方形焊盤、貼片插座，其中長方形焊盤通過沉金的方式設置在PCB板上，貼片插座通過回流焊的方式設置在柔性電路板的一端;所述長方形焊盤與柔性電路板電連接。
[0005]進一步的，所述柔性電路板的厚度小于0.1mm，貼片插座的厚度小于0.3mm。為了滿足手機的超薄的設計要求，企業可以根據實際需要進行設計，但是這種厚度是現有采用帶線插孔方式連接的手機電池所達不到的。
[0006]本實用新型提供的一種超薄鋰離子聚合物電池與現有技術相比，不僅具有結構簡單、生產方便的優點，而且還具有超薄的特點，可以有效滿足對厚度有設計要求的手機的應用。【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型一種超薄鋰離子聚合物電池的結構示意圖。【具體實施方式】
[0008]為了更好的對本實用新型進行闡述，下面將結合附圖作詳細說明。
[0009]如圖1所示，一種超薄鋰離子聚合物電池，包括PCM模塊和鋰離子聚合物電芯模塊 3，PCM模塊主要是手機電池的一個電路保護模塊，鋰離子聚合物電芯是提供電源的模塊。其中PCM模塊通過點焊與鋰離子聚合物電芯模塊3固定在一起。所述PCM模塊包括PCB板4、柔性電路板2、四個長方形焊盤5、貼片插座1。軟性電路板2是以聚酰亞胺或者聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。其中長方形焊盤5通過沉金的方式設置在PCB板4上，通過沉金的方式使得長方形焊接盤5與PCB板4連接，連接牢固、可靠，不容易產生短路、斷路的情況發生。貼片插座1通過回流焊的方式設置在柔性電路板2的一端，回流焊的方式對貼裝進度要求比較寬松，焊接方便、高效，還能避免氧化。所述長方形焊盤5與柔性電路板2電連接。
[0010]具體的，柔性電路板2的厚度小于0.1_，貼片插座1的厚度小于0.3_。為了滿足手機的超薄的設計要求，企業可以根據實際需要進行設計，但是這種厚度是現有采用帶線插孔方式連接的手機電池所達不到的。因此本實用新型相比于現有技術具有較大的進步。
[0011]上述【具體實施方式】不能認為是對本實用新型的進一步限定，本領域技術人員根據本【實用新型內容】作出的非實質性改變均應落入本實用新型保護范圍內。
【主權項】
1.一種超薄鋰離子聚合物電池，其特征在于:包括PCM模塊和鋰離子聚合物電芯模塊， 其中PCM模塊通過點焊與鋰離子聚合物電芯模塊固定在一起;所述PCM模塊包括PCB板、柔性 電路板、四個長方形焊盤、貼片插座，其中長方形焊盤通過沉金的方式設置在PCB板上，貼片 插座通過回流焊的方式設置在柔性電路板的一端;所述長方形焊盤與柔性電路板電連接。2.如權利要求1所述的一種超薄鋰離子聚合物電池，其特征在于:所述柔性電路板的厚 度小于0.1mm，貼片插座的厚度小于0.3mm。
【文檔編號】H01M10/0525GK205583053SQ201620314559
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月15日
【發明人】丁小平
【申請人】福建萬眾百源實業有限公司