一種集成芯片、主板及電子設備的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及電路板技術領域，提供了一種集成芯片、主板及電子設備。所述集成芯片，從上至下依次包括：濾光片、芯片基板、晶圓和保護蓋；所述濾光片位于所述芯片基板上側；所述保護蓋位于所述晶圓下側；所述芯片基板上設置有金手指；所述晶圓上設有與所述金手指相連的焊接點。本實用新型提供的集成芯片，采用將晶圓的引腳同芯片基板直接連接的方式，減少了工藝步驟，節約了成本。同時，采用晶圓倒裝的封裝方式，有效地縮短了信號傳導的距離，減少信號的衰減及傳導過程中電磁波對信號的干擾，極大地提高了產品的可靠性，達到了產品生產工藝簡化、操作方便、降低成本的目的。
【專利說明】
_種集成芯片、主板及電子設備【
技術領域
】
[0001]本實用新型涉及電路板技術領域，尤其涉及一種集成芯片、主板及電子設備。【【背景技術】】
[0002]目前，國內外傳統的帶晶圓的集成芯片，通常其晶圓的封裝都是首先借助芯片基板作為載體，將晶圓首先黏結固定在芯片基板上，然后用金屬線將晶圓和芯片基板的信號腳通過焊接的方式連接起來，最后再用濾光片蓋住裝有晶圓的芯片基板。這種傳統的晶圓封裝方式，存在很多弊端:加工工藝步驟較多且復雜、生產效率低下、芯片基板及晶圓本身的高度制約了產品的厚度。由于通過金屬線的連接，電子信號傳導距離較長，導致產品的電氣性能降低，訊號干擾較多，產品的穩定性不高等。因此，帶晶圓的集成芯片的封裝結構還需進一步優化。【【實用新型內容】】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是現有集成芯片加工工藝步驟較多且復雜、生產效率低下、芯片基板及晶圓本身的高度制約了產品的厚度、訊號干擾較多、產品的穩定性不尚。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型提供以下技術方案:
[0005]—種集成芯片，從上至下依次包括:濾光片、芯片基板、晶圓和保護蓋，所述濾光片位于所述芯片基板上側，所述保護蓋位于所述晶圓下側，所述芯片基板上設置有金手指，所述晶圓上設有與所述金手指相連的焊接點。
[0006]在一些實施例中，所述濾光片尺寸為0.5mmX0.5mm。
[0007]在一些實施例中，所述芯片基板尺寸為0.6mm X 0.6mm?0.8mm X 0.8mm。
[0008]在一些實施例中，所述芯片基板為玻璃纖維板。
[0009]在一些實施例中，所述保護蓋尺寸為0.6mmX0.6mm?0.8mmX0.8mm。
[0010]在一些實施例中，所述保護蓋為金屬保護蓋或塑料保護蓋。
[0011]在一些實施例中，所述保護蓋上開設凹槽，所述凹槽用于容納所述晶圓。
[0012]在一些實施例中，所述焊接點為金色球狀焊接點。
[0013]另一方面，本實用新型還提供一種主板，包括主板主體和本實用新型所述的集成芯片，所述集成芯片安裝在所述主板主體上。
[0014]為使技術方案更加完善，本實用新型還提供一種電子設備，包括外殼和本實用新型所述的主板，所述主板位于所述外殼內部。
[0015]本實用新型的有益效果在于:本實用新型提供一種集成芯片、主板及電子設備。該集成芯片采用將晶圓的引腳同芯片基板直接連接的方式，減少了工藝步驟，節約了成本。同時，采用晶圓倒裝的封裝方式，有效地縮短了信號傳導的距離，減少信號的衰減及傳導過程中電磁波對信號的干擾，極大地提高了產品的可靠性，達到了產品生產工藝簡化、操作方便、降低成本的目的。具有該集成芯片的主板適用于產品批量生產線，可以進一步提高產品生產效率，能夠更好地提升產品的市場競爭力。具有該主板的電子設備廣泛適用于安防、車載、手機、網絡通信設備、數碼相機、筆記本電腦及各類平板顯示器電子消費品市場。【【附圖說明】】
[0016]圖1是傳統集成芯片結構示意圖；
[0017]圖2是傳統集成芯片結構截面圖；
[0018]圖3是本實用新型實施例1 一種集成芯片結構示意圖；
[0019]圖4是本實用新型實施例1 一種集成芯片結構截面圖。【【具體實施方式】】
[0020]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用于解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0021]如圖1-2所示，是傳統集成芯片結構示意圖和截面圖。傳統的集成芯片結構包括: 濾光片10、芯片基板11、晶圓12和金屬線13,所述芯片基板11與所述晶圓12通過金屬線13連接，這種傳統的晶圓12封裝方式存在很多弊端:加工工藝復雜，需要金屬線13逐條進行連接，需要很多金屬線13,成本較高且信號干擾較多，產品的穩定性不高，金屬線13的連接增加了信號傳輸距離，導致電子設備的電氣性能降低。[〇〇22] 實施例1
[0023]如圖3-4所示，為本實用新型實施例一種集成芯片結構示意圖和截面圖。本實用新型提供了一種集成芯片，從上至下依次包括:濾光片20、芯片基板21、晶圓22和保護蓋23,所述濾光片20位于所述芯片基板21上側，所述保護蓋23位于所述晶圓22下側，所述芯片基板 21上設置有金手指211，所述金手指尺寸為0.0lmmX0.01mm，所述晶圓22上設有與所述金手指211相連的焊接點221，所述焊接點221為金色球狀焊接點，所述金手指211位置與所述焊接點221位置對應設置。
[0024]優選地，所述濾光片20尺寸為0 ? 5mm X 0 ? 5mm，厚度為0 ? 1mm?0 ? 8mm，所述濾光片20 為平板玻璃，具有保護所述晶圓22且過濾光線的作用；所述芯片基板21尺寸為0.6mmX 0.6mm?0.8mmX0.8mm，厚度為0.4mm?3.2mm，所述芯片基板21為玻璃纖維板，用于固定所述晶圓22;所述晶圓22為娃晶圓，娃晶圓較為穩定，可在其晶圓上加工制成各種電路兀件結構，是集成芯片的優選材料;所述保護蓋23尺寸為0 ? 6mm X 0 ? 6mm?0 ? 8mm X 0 ? 8mm，所述保護蓋23為金屬保護蓋或塑料保護蓋，所述保護蓋23上開設凹槽，所述凹槽用于容納所述晶圓 22并保護所述晶圓22防止灰塵落入或其他外界環境影響所述晶圓22正常工作。
[0025]下面將結合具體實施例，對本實用新型實施例所提供的一種集成芯片的封裝步驟進行進一步的說明:芯片基板21上設置有用于固定所述晶圓22的位置，在這些位置處設計加工出一個同所述晶圓22感光區域尺寸相匹配的通孔，并在所述芯片基板21的通孔四周布局與所述晶圓22上的焊接點221相連接的金手指211，焊接所述晶圓22上的焊接點221與所述芯片基板21上的金手指211，再通過點膠工藝進一步固化，使得所述晶圓22固定在所述芯片基板21上，所述晶圓22上的信號能夠傳遞至所述芯片基板21上，然后在所述晶圓22下側通過點膠工藝固定保護蓋23用于保護所述晶圓22,以防止所述晶圓22破裂，最后在所述芯片基板21上采用打膠工藝粘貼濾光片20,集成芯片封裝完成。
[0026]本實施例提供一種集成芯片，采用將晶圓的引腳同芯片基板直接連接的方式，減少了工藝步驟，節約了成本。同時，采用晶圓倒裝的封裝方式，有效地縮短了信號傳導的距離，減少信號的衰減及傳導過程中電磁波對信號的干擾，極大地提高了產品的可靠性，達到了產品生產工藝簡化、操作方便、降低成本的目的。本實施例提供的封裝結構適用于封裝規格大小不同的晶圓，這種封裝工藝適用于產品批量生產線，可以進一步提高產品生產效率， 能夠更好地提升產品的市場競爭力。[〇〇27] 實施例2
[0028]本實用新型還提供一種主板(圖未示)，包括主板主體和本實用新型實施例1提供的集成芯片，所述集成芯片安裝在所述主板主體上，該集成芯片的具體結構請參閱實施例1 中的敘述，此處不再贅述。
[0029]本實用新型提供一種主板，包括主板主體和本實用新型實施例1提供的集成芯片， 該集成芯片采用將晶圓的引腳同芯片基板直接連接的方式，減少了工藝步驟，節約了成本。 同時，采用晶圓倒裝的封裝方式，有效地縮短了信號傳導的距離，減少信號的衰減及傳導過程中電磁波對信號的干擾，極大地提高了產品的可靠性，達到了產品生產工藝簡化、操作方便、降低成本的目的。具有該集成芯片的主板適用于產品批量生產線，可以進一步提高產品生產效率，能夠更好地提升產品的市場競爭力。
[0030]實施例3
[0031]本實用新型還提供一種電子設備(圖未示)，包括外殼和本實用新型實施例2提供的主板，所述主板位于所述外殼內部，該主板的具體結構請參閱實施例1和實施例2中的敘述，此處不再贅述。
[0032]本實用新型提供一種電子設備，包括外殼和本實用新型實施例2提供的主板。該主板包括一種集成芯片，該集成芯片采用將晶圓的引腳同芯片基板直接連接的方式，減少了工藝步驟，節約了成本。同時，采用晶圓倒裝的封裝方式，有效地縮短了信號傳導的距離，減少信號的衰減及傳導過程中電磁波對信號的干擾，極大地提高了產品的可靠性，達到了產品生產工藝簡化、操作方便、降低成本的目的。具有該集成芯片的主板適用于產品批量生產線，可以進一步提高產品生產效率，能夠更好地提升產品的市場競爭力。具有該主板的電子設備廣泛適用于安防、車載、手機、網絡通信設備、數碼相機、筆記本電腦及各類平板顯示器電子消費品市場。
[0033]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用于限制本實用新型。凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種主板，其特征在于，從上至下依次包括:濾光片、主板主體、晶圓和保護蓋，所述 濾光片位于所述主板主體上側，所述濾光片為平板玻璃，所述保護蓋位于所述晶圓下側，所 述主板主體上設置有金手指，所述晶圓上設有與所述金手指相連的焊接點。2 ?如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述濾光片尺寸為0 ? 5mm X 0 ? 5mm〇3.如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板主體尺寸為1.2mmX 1.2mm?1.6mm X1.6mm〇4.如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述主板主體為玻璃纖維板。5.如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述保護蓋尺寸為0.6mm X 0.6mm?0.8mm X 0.8mm〇6.如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述保護蓋為金屬保護蓋或塑料保護蓋。7.如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述保護蓋上開設凹槽，所述凹槽用于容納 所述晶圓。8.如權利要求1所述的主板，其特征在于，所述焊接點為金色球狀焊接點。9.一種電子設備，其特征在于，包括外殼和如權利要求1?9中任一項所述的主板，所述 主板位于所述外殼內部。
【文檔編號】H01L23/498GK205582919SQ201620269798
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年3月31日
【發明人】趙致倫
【申請人】深圳市九洲電器有限公司