塑封半導體分立器件解剖分析用磨具的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，包括環狀底座本體；其中，所述環狀底座本體的外側面設置有器件固定凹槽；所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或三角形。所述環狀底座本體呈正方形；所述環狀底座本體的內側正方形和外側正方形的外緣均設置有倒角。本實用新型能夠對塑器件帶著塑封料研磨，進行混酸腐蝕時，不易被沖走，而且可以觀察分析器件的橫截面的結構，包括擴散結深、焊料分布、塑封料致密性。
【專利說明】
塑封半導體分立器件解剖分析用磨具
技術領域
[0001] 本實用新型設及磨具，具體地，設及一種塑封半導體分立器件解剖分析用磨具。
【背景技術】
[0002] 目前，半導體行業內對于塑封半導體分立器件的失效品進行分析，多采用高溫混 酸煮去塑封料的方法，通過運種方法使塑封料烙掉，焊料去除，使焊料厚度無法觀測，另外 有些面積小的忍片不能直接剖開觀察橫截面結深等結構；也有采用一些精密儀器進行探 測，探測成本高，同時也不能直觀的分析器件的剖面結構。 【實用新型內容】
[0003] 針對現有技術中的缺陷，本實用新型的目的是提供一種塑封半導體分立器件解剖 分析用磨具。
[0004] 根據本實用新型提供的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，包括環狀底座本 體；
[0005] 其中，所述環狀底座本體的外側面設置有器件固定凹槽；
[0006] 所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或=角形。
[0007] 優選地，所述環狀底座本體呈正方形；
[000引所述環狀底座本體的內側正方形和外側正方形的外緣均設置有倒角。
[0009] 優選地，所述環狀底座本體采用銅制成。
[0010] 優選地，所述環狀底座本體的第一側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的 第一器件固定凹槽；
[0011] 所述環狀底座本體的第二側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第二器 件固定凹槽；
[0012] 所述環狀底座本體的第=側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第=器 件固定凹槽；
[0013] 所述環狀底座本體的第四側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第四器 件固定凹槽。
[0014] 優選地，所述第二器件固定凹槽呈長方體形。
[0015] 優選地，所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圓柱 體形。
[0016] 優選地，所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的兩側端 均設置有引線孔。
[0017] 優選地，所述環狀底座本體的外側面形成研磨面。
[0018] 與現有技術相比，本實用新型具有如下的有益效果：
[0019] 1、本實用新型能夠研磨解剖開不同封裝形式的塑封器件，包括表面貼裝的封裝形 式的 5]^、5]\?、5]\?：、500-213，軸向封裝的0〇-41、0〇-15、0〇-27、？-600、2化3512、2化70系列、 2化73系列、2化75系列、2化OI十S種封裝形式的器件，適應性較廣；
[0020] 2、本實用新型能夠對塑器件帶著塑封料研磨，進行混酸腐蝕時，不易被沖走，而且 可W觀察分析器件的橫截面的結構，包括擴散結深、焊料分布、塑封料致密性。
[0021] 3、本實用新型環狀底座本體的內側正方形和外側正方形的外緣設置帶有倒角，每 個面都可W手持進行研磨，能夠避免磨手；
[0022] 4、本實用新型中環狀底座本體采用銅質材料，密度較大，便于研磨面從中間剖開， 研磨面與器件邊緣平行，不被磨偏。
【附圖說明】
[0023] 通過閱讀參照W下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特 征、目的和優點將會變得更明顯：
[0024] 圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0025] 圖2為本實用新型的橫截面示意圖；
[0026] 圖3為本實用新型中第一側面的結構示意圖；
[0027] 圖4為本實用新型中第一側面橫截面局部放大示意圖；
[0028] 圖5為本實用新型中第一側面、第二側面、第=側面的面縱截面局部放大示意圖；
[0029] 圖6為本實用新型中第二側面的結構示意圖；
[0030] 圖7為本實用新型中第二側面橫截面局部放大示意圖；
[0031 ]圖8為本實用新型中第二側面縱截面局部放大示意圖；
[0032] 圖9為本實用新型中第S側面的結構示意圖；
[0033] 圖10為本實用新型中第S側面橫截面局部放大示意圖；
[0034] 圖11為本實用新型中第四側面的結構示意圖；
[0035] 圖12為本實用新型中第四側面縱截面局部放大示意圖。
[0036] 圖中；
[0037] 1為第一側面；
[0038] 2為第二側面；
[0039] 3為第S側面；
[0040] 4為第四側面；
[0041] 5為環狀底座本體；
[0042] 6為引線孔；
[0043] 101、102、103分別為不同尺寸的第一器件固定凹槽；
[0044] 201、202、203、204分別為不同尺寸的第二器件固定凹槽；
[0045] 301、302、303、304分別為不同尺寸的第S器件固定凹槽；
[0046] 401、402分別為不同尺寸的第四器件固定凹槽。
【具體實施方式】
[0047] 下面結合具體實施例對本實用新型進行詳細說明。W下實施例將有助于本領域的 技術人員進一步理解本實用新型，但不W任何形式限制本實用新型。應當指出的是，對本領 域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可W做出若干變形和改進。 運些都屬于本實用新型的保護范圍。
[0048] 在本實施例中，本實用新型提供的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，包括環 狀底座本體;其中，所述環狀底座本體的外側面設置有器件固定凹槽；
[0049] 所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或=角形。
[0050] 環狀底座本體的長度為70mm，寬度為20mm，環狀厚度為10mm。
[0051 ] 所述環狀底座本體呈正方形；
[0052] 所述環狀底座本體的內側正方形和外側正方形的外緣均設置有倒角。
[0053] 所述環狀底座本體采用銅制成。
[0054] 所述環狀底座本體的第一側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第一器 件固定凹槽；
[0055] 所述環狀底座本體的第二側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第二器 件固定凹槽；
[0056] 所述環狀底座本體的第=側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第=器 件固定凹槽；
[0057] 所述環狀底座本體的第四側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第四器 件固定凹槽。
[0058] 所述第二器件固定凹槽呈長方體形，可W把封裝外型為表面貼裝的器件卡放到凹 槽內進行研磨。
[0059] 所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圓柱體形狀， 可W把封裝外型為軸向的器件卡放到凹槽內進行研磨，可W分別研磨，也可W每個面組合 研磨。
[0060] 所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的兩側端均設置 有引線孔。每個器件固定凹槽的形狀尺寸和被放入的器件封裝形式相對應，器件放入后，縱 向約一半體積露在凹槽外面被研磨掉，同時使塑封體內部忍片被研磨掉一半，可W觀察到 忍片橫截面。
[0061 ]所述環狀底座本體的外側面形成研磨面。
[0062] 如圖3、圖4、圖5所示，本實用新型提供的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具的 第一側面上有立個第一器件固定凹槽，可W把放封裝外型為軸向Do-27、D〇-15和Do-41的器 件卡放到凹槽內；如圖9、圖10所示，第=側面上的四個第=器件固定凹槽可W把封裝外型 為軸向2化01、2CL70、2CL73、2CL75的器件卡放到凹槽內；如圖11、圖12所述，第四側面上有 兩個第四器件固定凹槽，可W把封裝外型為軸向2CL3512、P-600的器件卡放到第四器件固 定凹槽內。所述第一器件固定凹槽、第=器件固定凹槽、第四器件固定凹槽長度為器件長度 公差最大值加上兩個引線的直徑值，半徑為器件半徑公差最小值，W便器件能夠剛好卡在 凹槽內，并且研磨時能夠磨到器件直徑的一半。凹槽底部兩側有比器件引線直徑大0.1 mm的 圓形引線孔06，便于器件引線插入，固定在環狀底座05上進行研磨。
[0063] 如圖6、圖7、圖8所示，第二側面上有四個第二器件固定凹槽，可W把封裝外型為表 面貼裝51(：、518、514、500-123器件卡放到第二器件固定凹槽內，第二器件固定凹槽為長方 體形狀，長度為器件長度加上引腳寬度值，寬度為器件厚度的公差最大值，深度為器件寬度 的0.4倍，W便器件沿寬度方向磨開到一半的位置。各凹槽尺寸參見表一。
[0064]表一
[00 化]
[0066] W瞬態電壓抑制器TVS,型號為SMBJ24A的失效品為例進行研磨解剖分析，把失效 品卡放到第二側面上可W研磨封裝外型為SMB的第二器件固定凹槽內橫放固定好，在砂子 面上研磨露出的部分，直至磨到一半位置，用混酸漂出結深，在顯微鏡下觀察塑封體、焊料 厚度、擴散結構，結果如表二，研磨平整，結構清晰。
[0067] 表二
[0069] 從研磨觀察結果分析為溝槽深度淺造成產品失效。
[0070] 經驗證:此磨具完全可W達到設計要求。
[0071] W上對本實用新型的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本實用新型并不局 限于上述特定實施方式，本領域技術人員可W在權利要求的范圍內做出各種變形或修改， 運并不影響本實用新型的實質內容。
【主權項】
1. 一種塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，包括環狀底座本體； 其中，所述環狀底座本體的外側面設置有器件固定凹槽； 所述器件固定凹槽的橫截面呈半圓形、矩形、弧形、梯形或三角形。2. 根據權利要求1所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環狀 底座本體呈正方形； 所述環狀底座本體的內側正方形和外側正方形的外緣均設置有倒角。3. 根據權利要求1所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環狀 底座本體采用銅制成。4. 根據權利要求1所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環狀 底座本體的第一側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第一器件固定凹槽； 所述環狀底座本體的第二側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第二器件固 定凹槽； 所述環狀底座本體的第三側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第三器件固 定凹槽； 所述環狀底座本體的第四側面上設置有多個依次排列的尺寸各不相同的第四器件固 定凹槽。5. 根據權利要求4所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第二 器件固定凹槽呈長方體形。6. 根據權利要求4所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第一 器件固定凹槽、第三器件固定凹槽、第四器件固定凹槽呈半圓柱體形。7. 根據權利要求4所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述第一 器件固定凹槽、第三器件固定凹槽、第四器件固定凹槽的兩側端均設置有引線孔。8. 根據權利要求1所述的塑封半導體分立器件解剖分析用磨具，其特征在于，所述環狀 底座本體的外側面形成研磨面。
【文檔編號】G01R31/26GK205582896SQ201620329929
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月19日
【發明人】盛鋒
【申請人】上海瞬雷電子科技有限公司