老化測試板的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種老化測試板，包括：板體、夾板和布線板，所述板體上設置有接入端，所述夾板設置在所述板體上，所述夾板中設置有若干連接端，所述布線板設置在所述夾板上，所述連接端連接所述板體與所述布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上。本實用新型提供的老化測試板中，通過連接端連接板體與布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上，在此通過夾板整體運動來實現板體與布線板之間的連接，從而能便捷的實現板體與布線板之間的連接與分開；同時，整體運動也能減少碰撞與摩擦，從而減少操作中帶來的損傷，進而可以增加使用次數，減少老化測試板的損失。
【專利說明】
老化測試板
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及半導體制造領域，特別涉及一種老化測試板。
【背景技術】
[0002]在半導體制造流程中，芯片的制造對工藝要求非常高，整個工藝過程需要經過很多道測試，才能保證最終的產品的質量。其中，生產出來的芯片需要經過產品可靠性測試才能判斷出芯片性能的好壞，而產品老化壽命實驗是產品可靠性測試非常重要的一個環節。一般常見的老化壽命實驗項目就包括老化測試。通常老化測試都包括模擬芯片在高溫或高壓環境下工作的狀態，加速其老化過程，迫使故障在更短的時間內出現，然后測試芯片的故障率得到產品可靠性信息。
[0003]老化測試是將待測芯片設置在老化測試板上，并為老化測試板提供模擬待測芯片工作狀態所需要的電源及測試信號，在高溫或高壓環境下運行設定的時間段，例如老化24小時、48小時、168小時、500小時的時候，然后測試待測芯片的故障率。
[0004]現有的老化測試板通常包括板體以及通過排針(Pin針)與所述板體連接的布線板，通過插撥排針方式可更換布線板，通過更換不同的布線板可以調整測試項目，或用來測試不同的待測芯片。然而現有的通過排針連接板體和布線板存在安裝設置過程中容易損壞并且安裝設置不方便等問題，降低了工作效率和帶來了經濟損失。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種老化測試板，以解決現有的老化測試板在安裝設置過程中容易損壞和安裝設置不方便的問題。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型提供一種老化測試板，包括:板體、夾板和布線板，所述板體上設置有接入端，所述夾板設置在所述板體上，所述夾板中設置有若干連接端，所述布線板設置在所述夾板上，所述連接端連接所述板體與所述布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上。
[0007]優選的，在所述老化測試板中，所述連接端為金屬柱。
[0008]優選的，所述金屬柱為銅柱。
[0009]優選的，所述連接端兩端為球面突起。
[0010]優選的，所述連接端在所述夾板上呈對稱分布。
[0011 ]優選的，所述固定件為螺絲。
[0012]優選的，所述板體還包括設置在所述板體上的測座。
[0013]優選的，所述測座為DIP測座、SOP測座、DFN測座、QFN測座、BGA測座中的一種及其組合。
[0014]優選的，所述接入端為金手指。
[0015]優選的，所述夾板的材料為橡膠。
[0016]優選的，所述布線板上設置有元器件和電路。
[0017]優選的，所述元器件包括電阻和/或電容。
[0018]優選的，所述夾板設置有夾板方向標記，所述布線板設置有布線板方向標記。
[0019]本實用新型提供的老化測試板中，通過連接端連接板體與布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上，在此通過夾板整體運動來實現板體與布線板之間的連接，從而能便捷的實現板體與布線板之間的連接與分開；同時，整體運動也能減少碰撞與摩擦，從而減少操作中帶來的損傷，進而可以增加使用次數，減少老化測試板的損失。
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型實施例的老化測試板的主視圖；
[0021]圖2是本實用新型實施例的老化測試版的部分結構剖面示意圖；
[0022]圖3是本實用新型實施例的夾板的主視圖；
[0023]圖4是本實用新型實施例的布線板的主視圖。
【具體實施方式】
[0024]以下結合附圖和具體實施例對本實用新型提出的一種老化測試板作進一步詳細說明。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0025]如圖1及圖2所示，本實用新型提供的老化測試板，包括板體10、夾板30和布線板40，所述板體10上設置有接入端11，所述夾板30設置在所述板體10上(即指所述夾板30設置在所述板體10邊/側)，所述夾板30中設置有若干連接端50，所述布線板40設置在所述夾板30上(即指所述布線板40設置在所述夾板30邊/側)，所述連接端50連接所述板體10與所述布線板40，所述夾板30與所述布線板40通過固定件60固定在所述板體10上。
[0026]優選的，所述接入端11為金手指(Connecting Finger)，金手指能實現快速的連接并具有較佳的連接穩定性，通過所述金手指接入老化測試所需的電源及測試信號。
[0027]進一步的，所述板體10上還設置有測座20，所述測座20用于放置所需測試的芯片，具體的，所述測座20可以為DIP(Double In-line Package)測座、S0P(Small Out-LinePackage)測座、DFN(Dual Flat Package)測座、QFN(Quad Flat No-lead Package)測座、BGA(Ball Grid Array)測座中的一種或者多種組合，具體可根據芯片的封裝形式選擇需要的測座。此外，所述板體10上還可設置有老化測試所需的器件及電路。
[0028]優選的，所述連接端50為金屬柱，更優選的，所述金屬柱為銅柱，銅柱能達到較佳的電氣特性。進一步的，所述金屬柱兩端為球面突起，球面突起的形狀能達到較佳的電氣連接，使所述連接端50更好的與板體10及布線板40接觸。
[0029]在本申請實施例中，通過連接端50設置于夾板30中，從而將若干連接端50的位置固定并防止若干連接端50相互之間交叉、跨接等，由此能夠減少布線的竄擾，從而提高測試的穩定性。
[0030]進一步的，所述固定件60可采用螺絲，通過螺絲將所述夾板30與所述布線板40固定在板體1上。從而可十分方便、牢固的實現所述板體10、夾板30和布線板40之間的固定連接。在本申請的其他實施例中，所述固定件60也可采用卡扣結構等器件。[0031 ]在本實施例中，所述夾板30的材料為橡膠，所述布線板40為一PCB板。優選的，所述布線板40上設置有測試所需要的元器件和電路，具體的，所述元器件包括電阻和/或電容。
[0032]請繼續參考圖3，所述夾板30上具有連接端過孔，所述連接端50設置在所述夾板30上的連接端過孔內。所述夾板30上還設置有夾板螺絲過孔61，以便于固定件60將所述夾板30固定于所述板體10上。所述夾板30—端還設置有夾板方向標記70，所述夾板方向標記70可以采用一半圓形缺口。通過所述夾板方向標記70可使得所述夾板30易于被對準，從而防止安裝錯誤。
[0033]在本申請實施例中，如圖4所示，所述布線板40上設置有布線板金屬觸點90，所述布線板金屬觸點90與所述夾板30中的連接端50對應。所述布線板40上設置有所述夾板30上的夾板螺絲過孔61相對應的布線板螺絲過孔62，以便于固定件60將所述布線板40固定于所述板體10上。所述布線板40—端還設置有布線板方向標記80，所述布線板方向標記80可以采用一半圓形缺口。通過所述布線板方向標記80可使得所述布線板40易于被對準，從而防止安裝錯誤。
[0034]此外，在所述板體10上設置有板體金屬觸點，所述板體金屬觸點與所述夾板30中的連接端50對應。通過所述連接端50將所述布線板金屬觸點90與板體金屬觸點連接起來，即所述連接端50相當于起連接作用的導線。
[0035]當進行老化測試，將板體的接入端連接測試所需要的電源及測試信號，所述電源及測試信號經過夾板與布線板傳輸到測座，其中老化測試中提供的高強度環境例如高溫或高壓使得這種貼合組裝的方式更加牢固，提高了測試的穩定性。
[0036]綜上可見，本實用新型實施例提供的老化測試板通過連接端連接板體與布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上，在此通過夾板整體運動來實現板體與布線板之間的連接，從而能便捷的實現板體與布線板之間的連接與分開；同時，整體運動也能減少碰撞與摩擦，從而減少操作中帶來的損傷，進而可以增加使用次數，減少老化測試板的損失。
[0037]此外，本實用新型提供的老化測試板中，板體、夾板與布線板的貼合組裝，即各部件之間的間隙較小，從而能夠減小整個老化測試板的體積。
[0038]上述描述僅是對本實用新型較佳實施例的描述，并非對本實用新型范圍的任何限定，本實用新型領域的普通技術人員根據上述揭示內容做的任何變更、修飾，均屬于權利要求書的保護范圍。
【主權項】
1.一種老化測試板，其特征在于，包括: 板體，所述板體上設置有接入端； 夾板，所述夾板設置在所述板體上，所述夾板中設置有若干連接端； 布線板，所述布線板設置在所述夾板上； 所述連接端連接所述板體與所述布線板，所述夾板與所述布線板通過固定件固定在所述板體上。2.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述連接端為金屬柱。3.如權利要求2所述的老化測試板，其特征在于，所述金屬柱為銅柱。4.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述連接端兩端為球面突起。5.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述連接端在所述夾板上呈對稱分布。6.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述固定件為螺絲。7.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述板體還包括設置在所述板體上的測座。8.如權利要求7所述的老化測試板，其特征在于，所述測座為DIP測座、SOP測座、DFN測座、QFN測座、BGA測座中的一種或多種。9.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述接入端為金手指。10.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述夾板的材料為橡膠。11.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述布線板上設置有元器件和電路。12.如權利要求11所述的老化測試板，其特征在于，所述元器件包括電阻和/或電容。13.如權利要求1所述的老化測試板，其特征在于，所述夾板設置有夾板方向標記，所述布線板設置有布線板方向標記。
【文檔編號】H01L21/66GK205582892SQ201620436793
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年5月13日
【發明人】位樹
【申請人】中芯國際集成電路制造（天津）有限公司, 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司