電子元器件自動包封裝置的制造方法

電子元器件自動包封裝置的制造方法
【專利摘要】一種電子元器件自動包封裝置，包括機架、輸送機構、進料機構、預熱裝置、退料機構和多個樹脂材料包封單元，進料機構、預熱裝置、各樹脂材料包封單元和退料機構均設于機架上；進料機構設于與輸送機構前端對應的位置，預熱裝置、各樹脂材料包封單元沿輸送機構的輸送方向自前至后依次排列，退料機構設于與輸送機構后端對應的位置；樹脂材料包封單元包括樹脂材料粘附裝置和烘烤裝置，烘烤裝置設于樹脂材料粘附裝置后方。本實用新型沿輸送機構的輸送方向依次設有預熱裝置和樹脂材料包封單元，可持續對電子元器件進行樹脂材料包封，自動化程度較高，可提高生產效率并降低操作人員的勞動強度。
【專利說明】
電子元器件自動包封裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及制造電子元器件的設備，具體涉及一種電子元器件自動包封裝置。
【背景技術】
[0002]電子元器件(如單層圓片電容器、壓敏電阻)一般包括芯片(如圓形陶瓷芯片)、兩個電極(如銀電極)、兩個金屬引線和樹脂材料包封層(包封材料采用樹脂材料，如環氧樹脂)，兩個電極分別設于芯片的兩面上，兩個金屬引線分別與兩個電極焊接在一起，樹脂材料包封層將芯片、電極以及一部分金屬引線(即金屬引線與電極連接的部分)包封住，樹脂材料包封層固化后形成外殼，兩個金屬引線處于樹脂材料包封層外面的部分用于組裝電路時與線路或其它元件連接。
[0003]上述電子元器件的制造方法通常包括下述步驟:(I)制作芯片；(2)在芯片的表面制作兩個電極；(3)焊接金屬引線；(4)包封樹脂材料，即用樹脂材料(如環氧樹脂)進行包封。目前，在制作好芯片并在其表面制作好兩個電極后，焊接金屬引線與包封樹脂材料在兩臺不同的設備上分開完成。
[0004]現有的用于焊接金屬引線的設備通常包括機架、金屬線供給機構、金屬引線成型機構、紙帶供給機構、膠帶供給機構、壓合機構、輸送機構、焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構，金屬線供給機構、金屬引線成型機構、紙帶供給機構、膠帶供給機構、壓合機構、輸送機構、焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構設于機架上。金屬線供給機構上放置有成卷的金屬線，并以步進方式將一定長度的金屬線送至金屬引線成型機構;金屬引線成型機構每次從成卷金屬線前端切下一端一定長度的金屬線，并將其成型為U形金屬線(U形金屬線來形成電子元器件的兩個金屬引線，通常，在完成樹脂材料包封后，將U形金屬線中段的彎曲部分切除，即可形成兩個金屬引線);紙帶供給機構放置有成卷紙帶并將紙帶輸送至壓合機構，膠帶供給機構放置有成卷膠帶并將膠帶輸送至壓合機構。在壓合機構，U形金屬線被放置在紙帶與膠帶之間，通過壓合機構的壓合作用使紙帶與膠帶粘合在一起，并將U形金屬線粘貼固定，紙帶作為U形金屬線的載體，這樣，從壓合機構輸出的紙帶上等間距排列有U形金屬線。在壓合機構后方，焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構沿輸送機構的輸送方向自前至后依次排列，在輸送機構的帶動下，紙帶及其上面的U形金屬線依次經過焊錫供給機構、金屬引線彎折機構、芯片插入機構和加熱機構，最終完成金屬引線的焊接，得到由芯片、電極和金屬引線組成的半成品。完成焊接后，再對紙帶進行橫切，形成一段段一定長度的紙帶，每段紙帶上等間距排列有多個半成品。
[0005]現有的樹脂材料包封設備，通常包括箱體，箱體中設有加熱裝置和容器，加熱裝置使箱體內部保持一定溫度，容器用于盛放樹脂材料(如環氧樹脂粉末)。上述樹脂材料包封設備進行樹脂材料包封時，將多個粘貼有半成品的紙帶放置在裝載架上并加以固定，所有半成品的朝向一致;然后人工打開箱體門并將裝載架連同半成品放入箱體中，封閉箱體后對芯片加熱并使半成品浸入環氧樹脂粉末中，使芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著一層環氧樹脂粉末，并通過加熱、保溫使環氧樹脂粉末熔融;再打開箱體門并由人工將裝載架連同半成品取出后，冷卻使樹脂材料包封層固化，從而完成樹脂材料包封。這種樹脂材料包封設備進行樹脂材料包封時，將裝載架連同半成品放入箱體中以及將其從箱體中取出的操作都由人工完成，并需頻繁開閉箱體，勞動強度較大，而且這種樹脂材料包封過程是斷續式進行的，生產效率較低。此外，操作人員工作中可能碰觸到箱體內部的高溫部分，存在一定的安全隱患。

【發明內容】

[0006]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種電子元器件自動包封裝置，這種包封裝置用于電子元器件的樹脂材料包封，自動化程度較高，可提高生產效率并降低勞動強度。采用的技術方案如下:
[0007]—種電子元器件自動包封裝置，其特征在于包括機架、輸送機構、進料機構、預熱裝置、退料機構和多個樹脂材料包封單元，進料機構、預熱裝置、各樹脂材料包封單元和退料機構均設于機架上;進料機構設于與輸送機構前端對應的位置，預熱裝置、各樹脂材料包封單元沿輸送機構的輸送方向自前至后依次排列，退料機構設于與輸送機構后端對應的位置;樹脂材料包封單元包括樹脂材料粘附裝置和烘烤裝置，烘烤裝置設于樹脂材料粘附裝置后方。
[0008]經金屬引線焊接設備完成焊接并對紙帶進行橫切后，形成一段段一定長度的紙帶，每段紙帶上等間距排列有多個半成品，再將多個粘貼有半成品的紙帶放置在裝載架上并加以固定，即可將裝載架放置到進料機構上;進料機構將裝載架連同半成品送入輸送機構前端;隨后在輸送機構輸送下依次進入預熱裝置、各樹脂材料包封單元，半成品進入預熱裝置時被加熱至合適溫度，進入樹脂材料粘附裝置時其芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著上一層樹脂材料(如粉末狀或液態樹脂材料)，然后經烘烤裝置加熱使樹脂材料熔融(采用粉末狀樹脂材料時)或干燥(采用液態樹脂材料時);從最后一個樹脂材料包封單元輸出后到達輸送機構后端，由退料機構將載架連同半成品從輸送機構上取出。半成品從最后一個樹脂材料包封單元輸出后，樹脂材料逐漸冷卻并形成樹脂材料包封層，得到產品(可在輸送機構后端或在退料機構上完成冷卻過程而得到產品)。隨后，將U形金屬線中段的彎曲部分切除以形成兩個金屬引線，并經檢測合格后，即可得到成品。
[0009]上述多個樹脂材料包封單元沿輸送機構的輸送方向自前至后依次排列，后一樹脂材料包封單元在前一樹脂材料包封單元形成的樹脂材料包封層外面再進一步進行包封，形成更厚的樹脂材料包封層，以確保最終形成的樹脂材料包封層具有足夠的厚度。
[0010]優選方案中，上述輸送機構包括水平滑軌、左輸送鏈條、右輸送鏈條和多個推板；水平滑軌自前至后延伸，進料機構設于與水平滑軌前端對應的位置，預熱裝置、各樹脂材料包封單元沿水平滑軌自前至后依次排列，退料機構設于與水平滑軌后端對應的位置;左輸送鏈條、右輸送鏈條左右并排，各推板左端、右端分別與左輸送鏈條、右輸送鏈條連接，左輸送鏈條、右輸送鏈條均具有與水平滑軌相平行的前行段，水平滑軌設于左輸送鏈條的前行段與右輸送鏈條的前行段之間。通常，上述推板在左輸送鏈條、右輸送鏈條上等間距分布。處在左輸送鏈條前行段、右輸送鏈條前行段上的推板在左輸送鏈條、右輸送鏈條的帶動下自前至后移動，可推動處在水平滑軌上的裝載架連同半成品沿水平滑軌自前至后移動。通常，上述左輸送鏈條、右輸送鏈條在一輸送電機的驅動下以步進方式運行，使推板每次移動一定距離后暫停(例如，推板每次移動的距離為相鄰兩推板之間的間距)。通常，水平滑軌設有兩個且左右并排，裝載架左邊沿、右邊沿可分別處在兩水平滑軌上。
[0011]優選方案中，上述進料機構處于水平滑軌前端的前方，進料機構包括第一升降機構、第一夾持裝置、第一夾持裝置升降氣缸和第一平移座；第一升降機構包括第一升降電機、第一左主動鏈輪、第一左從動鏈輪、第一右主動鏈輪、第一右從動鏈輪、第一左升降鏈條和第一右升降鏈條，第一左主動鏈輪、第一左從動鏈輪、第一右主動鏈輪、第一右從動鏈輪均可轉動安裝在機架上，第一左主動鏈輪處在第一左從動鏈輪的正上方或正下方，第一右主動鏈輪處在第一右從動鏈輪的正上方或正下方，第一左主動鏈輪和第一右主動鏈輪均與第一升降電機的動力輸出軸傳動連接，第一左升降鏈條安裝在第一左主動鏈輪、第一左從動鏈輪上，第一右升降鏈條安裝在第一右主動鏈輪、第一右從動鏈輪上，第一左升降鏈條、第一右升降鏈條左右并排，第一左升降鏈條和第一右升降鏈條上分別設有多個第一托板，第一左升降鏈條上的第一托板和第一右升降鏈條上的第一托板數量相同且位置一一對應；第一平移座處在第一升降機構上方，機架上設有前后走向的第一水平導軌，第一平移座安裝在第一水平導軌上并與第一水平導軌滑動配合(如第一平移座上設有與第一水平導軌配合的第一滑塊)或滾動配合(如第一平移座上設有與第一水平導軌配合的第一滾輪)，機架上設有能夠驅動第一平移座沿第一水平導軌前后平移的第一平移驅動機構;第一夾持裝置升降氣缸的缸體固定安裝在第一平移座上，第一夾持裝置升降氣缸的活塞桿朝下并與第一夾持裝置連接。第一升降機構中，第一左升降鏈條和第一右升降鏈條上對應的一對第一托板可托住一個裝載架，進料時可一次性將多個裝載架連同半成品放置到第一升降機構上；隨后第一升降電機通過第一左主動鏈輪和第一右主動鏈輪驅動第一左升降鏈條和第一右升降鏈條，使第一托板及其上面的裝載架連同半成品逐次上升，使最上面的裝載架到達預定高度；隨后第一夾持裝置升降氣缸的活塞桿伸出并驅動第一夾持裝置下降，第一夾持裝置將最上面的裝載架夾持住，接著第一夾持裝置升降氣缸的活塞桿收縮并驅動第一夾持裝置上升，將最上面的裝載架連同半成品提起;接著第一平移驅動機構驅動第一平移座、第一夾持裝置升降氣缸、第一夾持裝置及裝載架連同半成品一起平移至水平滑軌前端的上方，第一夾持裝置升降氣缸的活塞桿再伸出并驅動第一夾持裝置下降，第一夾持裝置松開裝載架，將裝載架連同半成品放置到水平滑軌上，完成一次進料過程。通常，第一升降機構包括有前后并排的兩個第一左主動鏈輪、兩個第一左從動鏈輪及兩個第一左升降鏈條，左邊的第一托板前端、后端分別與兩第一左升降鏈條連接;第一升降機構包括有前后并排的兩個第一右主動鏈輪、兩個第一右從動鏈輪及兩個第一右升降鏈條，右邊的第一托板前端、后端分別與兩第一右升降鏈條連接。
[0012]更優選方案中，上述第一平移驅動機構包括第一平移電機、第一主動同步帶輪、第一環形同步帶和第一從動同步帶輪，第一平移電機固定安裝在機架上，第一主動同步帶輪、第一從動同步帶輪均可轉動安裝在機架上，第一主動同步帶輪通過第一環形同步帶傳動連接第一從動同步帶輪，第一環形同步帶與第一平移座連接。第一主動同步帶輪和第一從動同步帶輪共同將第一環形同步帶張緊，使得第一環形同步帶具有兩個與第一水平導軌相平行的直線段，其中一個直線段與第一平移座連接。第一平移電機驅動第一主動同步帶輪旋轉，第一主動同步帶輪通過第一環形同步帶帶動第一平移座平移(第一平移座是向前平移還是向后平移取決于第一平移電機的動力輸出軸的轉動方向)。
[0013]上述第一平移驅動機構也可采用氣缸、鏈傳動機構等構成的常規平移機構。
[0014]通常，上述第一夾持裝置包括兩個第一夾板和能夠控制這兩個第一夾板開合的第一開合控制機構，兩個第一夾板夾合時能夠將裝載架夾住，兩個第一夾板分開時將裝載架釋放。第一開合控制機構可由氣動手指(又稱氣動夾爪或氣動夾指)構成，兩個第一夾板分別與該氣動手指的兩個夾爪連接。
[0015]優選方案中，上述退料機構處于水平滑軌后端的后方，退料機構包括第二升降機構、第二夾持裝置、第二夾持裝置升降氣缸和第二平移座；第二升降機構包括第二升降電機、第二左主動鏈輪、第二左從動鏈輪、第二右主動鏈輪、第二右從動鏈輪、第二左升降鏈條和第二右升降鏈條，第二左主動鏈輪、第二左從動鏈輪、第二右主動鏈輪、第二右從動鏈輪均可轉動安裝在機架上，第二左主動鏈輪處在第二左從動鏈輪的正上方或正下方，第二右主動鏈輪處在第二右從動鏈輪的正上方或正下方，第二左主動鏈輪和第二右主動鏈輪均與第二升降電機的動力輸出軸傳動連接，第二左升降鏈條安裝在第二左主動鏈輪、第二左從動鏈輪上，第二右升降鏈條安裝在第二右主動鏈輪、第二右從動鏈輪上，第二左升降鏈條、第二右升降鏈條左右并排，第二左升降鏈條和第二右升降鏈條上分別設有多個第二托板，第二左升降鏈條上的第二托板和第二右升降鏈條上的第二托板數量相同且位置一一對應；第二平移座處在第二升降機構上方，機架上設有前后走向的第二水平導軌，第二平移座安裝在第二水平導軌上并與第二水平導軌滑動配合(如第二平移座上設有與第二水平導軌配合的第二滑塊)或滾動配合(如第二平移座上設有與第二水平導軌配合的第二滾輪)，機架上設有能夠驅動第二平移座沿第二水平導軌前后平移的第二平移驅動機構;第二夾持裝置升降氣缸的缸體固定安裝在第二平移座上，第二夾持裝置升降氣缸的活塞桿朝下并與第二夾持裝置連接。第二升降機構中，第二左升降鏈條和第二右升降鏈條上對應的一對第二托板可托住一個裝載架。退料時，第二平移驅動機構驅動第二平移座、第二夾持裝置升降氣缸和第二夾持裝置一起平移至水平滑軌后端的上方，隨后第二夾持裝置升降氣缸的活塞桿伸出并驅動第二夾持裝置下降，第二夾持裝置將到達水平滑軌后端的裝載架夾持住，接著第二夾持裝置升降氣缸的活塞桿收縮并驅動第二夾持裝置上升，將裝載架連同半成品提起；隨后，第二平移驅動機構驅動第二平移座、第二夾持裝置升降氣缸、第二夾持裝置及其上面的裝載架連同半成品一起平移至第二升降機構上方，第二夾持裝置升降氣缸的活塞桿再伸出并驅動第二夾持裝置下降，第二夾持裝置松開裝載架，將裝載架連同半成品放置到第二升降機構上最上面的一對第二托板上，完成一次進料過程。第二升降電機通過第二左主動鏈輪和第二右主動鏈輪驅動第二左升降鏈條和第二右升降鏈條，使第二托板及其上面的裝載架連同半成品逐次下降，并使新的一對第二托板到達能夠接納新的裝載架的預定高度。通常，第二升降機構包括有前后并排的兩個第二左主動鏈輪、兩個第二左從動鏈輪及兩個第二左升降鏈條，左邊的第二托板前端、后端分別與兩第二左升降鏈條連接;第二升降機構包括有前后并排的兩個第二右主動鏈輪、兩個第二右從動鏈輪及兩個第二右升降鏈條，右邊的第二托板前端、后端分別與兩第二右升降鏈條連接。
[0016]更優選方案中，上述第二平移驅動機構包括第二平移電機、第二主動同步帶輪、第二環形同步帶和第二從動同步帶輪，第二平移電機固定安裝在機架上，第二主動同步帶輪、第二從動同步帶輪均可轉動安裝在機架上，第二主動同步帶輪通過第二環形同步帶傳動連接第二從動同步帶輪，第二環形同步帶與第二平移座連接。第二主動同步帶輪和第二從動同步帶輪共同將第二環形同步帶張緊，使得第二環形同步帶具有兩個與第二水平導軌相平行的直線段，其中一個直線段與第二平移座連接。第二平移電機驅動第二主動同步帶輪旋轉，第二主動同步帶輪通過第二環形同步帶帶動第二平移座平移(第二平移座是向前平移還是向后平移取決于第二平移電機的動力輸出軸的轉動方向)。
[0017]上述第二平移驅動機構也可采用氣缸、鏈傳動機構等構成的常規平移機構。
[0018]通常，上述第二夾持裝置包括兩個第二夾板和能夠控制這兩個第二夾板開合的第二開合控制機構，兩個第二夾板夾合時能夠將裝載架夾住，兩個第二夾板分開時將裝載架釋放。第二開合控制機構可由氣動手指(又稱氣動夾爪或氣動夾指)構成，兩個第二夾板分別與該氣動手指的兩個夾爪連接。
[0019]優選方案中，上述預熱裝置包括第一箱體和設于第一箱體內部的第一電加熱器件，第一箱體前側壁上設有第一進口，第一箱體后側壁上設有第一出口。第一電加熱器件通電發熱時，能夠對第一箱體內部加熱，使第一箱體內部保持合適的溫度，裝載架連同半成品在輸送機構帶動下從第一進口穿入第一箱體內部并隨后從第一出口穿出；在通過第一箱體內部時，裝載架上面的半成品被加熱至預設溫度，更易于附著上樹脂材料。
[0020]優選方案中，上述樹脂材料粘附裝置包括樹脂材料容器和樹脂材料添加機構，樹脂材料添加機構的出料口與樹脂材料容器的腔體連通，樹脂材料容器頂部設有容器開口；輸送機構中，水平滑軌由多個固定滑軌段和多個活動滑軌段組成，固定滑軌段與預熱裝置或烘烤裝置對應，活動滑軌段與樹脂材料粘附裝置對應;固定滑軌段固定安裝在機架上，機架上設有能夠驅動活動滑軌段升降的第三升降機構。第三升降機構控制活動滑軌段按下述方式進行位置切換:在其中一位置，活動滑軌段與前后相鄰的固定滑軌段處在同一高度位置，裝載架能夠從前面的固定滑軌段平移到活動滑軌段上，或從活動滑軌段平移到后面的固定滑軌段上；需進行樹脂材料粘附時，第三升降機構先使活動滑軌段及其上面的裝載架連同半成品一起下降，半成品上的芯片朝下并浸入樹脂材料中(芯片、電極以及一部分金屬引線浸入樹脂材料中)，使芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著上一層樹脂材料，隨后第三升降機構再使活動滑軌段上升至與前后相鄰的固定滑軌段同一高度，此時半成品從樹脂材料中移出。樹脂材料添加機構通常包括樹脂材料儲存料斗和輸料管，樹脂材料儲存料斗的出料口經輸料管與樹脂材料容器的腔體連通，樹脂材料儲存料斗中儲存的樹脂材料經輸料管持續添加到樹脂材料容器的腔體中，使樹脂材料容器中樹脂材料的量保持穩定，從而使半成品的浸入深度保持穩定。
[0021]更優選方案中，上述第三升降機構包括活動滑軌段升降氣缸，活動滑軌段升降氣缸的缸體固定安裝在機架上，活動滑軌段升降氣缸的活塞桿朝上并與活動滑軌段連接。通常，根據活動滑軌段的數量，設置相應數量的活動滑軌段升降氣缸，活動滑軌段升降氣缸與活動滑軌段一一對應連接。
[0022]優選方案中，上述烘烤裝置包括第二箱體和設于第二箱體內部的第二電加熱器件，第二箱體前側壁上設有第二進口，第二箱體后側壁上設有第二出口。第二電加熱器件通電發熱時，能夠對第二箱體內部加熱，使第二箱體內部保持合適的溫度，樹脂材料粘附裝置送出的裝載架連同半成品從第二進口穿入第二箱體內部并隨后從第二出口穿出；通過第二箱體內部時，附著在半成品的芯片、電極以及一部分金屬引線表面上的樹脂材料受熱熔融或干燥。
[0023]本實用新型沿輸送機構的輸送方向依次設有預熱裝置和樹脂材料包封單元，可持續對電子元器件進行樹脂材料包封，自動化程度較高，可提高生產效率并降低操作人員的勞動強度。而且，通過進料機構和退料機構實現進料和退料，可有效防止操作人員在工作中碰觸到設備的高溫部分，確保安全。
【附圖說明】
[0024]圖1是本實用新型優選實施例的結構示意圖；
[0025]圖2是本實用新型優選實施例中輸送機構的俯視圖；
[0026]圖3是本實用新型優選實施例中進料機構的結構示意圖；
[0027]圖4是本實用新型優選實施例中退料機構的結構示意圖；
[0028]圖5是本實用新型優選實施例中樹脂材料粘附裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0029]如圖1所示，這種電子元器件自動包封裝置包括機架1、輸送機構2、進料機構3、預熱裝置4、退料機構6和多個樹脂材料包封單元5(本實施例設有三個樹脂材料包封單元5，分別為樹脂材料包封單元5 — 1、5 — 2、5 — 3，樹脂材料包封單元5 — 1、5 — 2、5 — 3沿輸送機構2的輸送方向自前至后依次排列)，進料機構3、預熱裝置4、各樹脂材料包封單元5和退料機構6均設于機架I上;進料機構3設于與輸送機構2前端對應的位置，預熱裝置4、樹脂材料包封單元5 -1、樹脂材料包封單元5 — 2、樹脂材料包封單元5- 3沿輸送機構2的輸送方向自前至后依次排列，退料機構6設于與輸送機構2后端對應的位置;樹脂材料包封單元5包括樹脂材料粘附裝置51和烘烤裝置52，烘烤裝置52設于樹脂材料粘附裝置51后方。
[0030]參考圖2，本實施例中，輸送機構2包括水平滑軌21、左輸送鏈條22、右輸送鏈條23和多個推板24;水平滑軌21自前至后延伸，進料機構3設于與水平滑軌21前端對應的位置，預熱裝置4、各樹脂材料包封單元5沿水平滑軌21自前至后依次排列，退料機構6設于與水平滑軌21后端對應的位置；左輸送鏈條22、右輸送鏈條23左右并排，各推板24左端、右端分別與左輸送鏈條22、右輸送鏈條23連接，左輸送鏈條22具有與水平滑軌21相平行的前行段221，右輸送鏈條23具有與水平滑軌21相平行的前行段231，水平滑軌21設于左輸送鏈條22的前行段221與右輸送鏈條23的前行段231之間。推板24在左輸送鏈條22、右輸送鏈條23上等間距分布。處在左輸送鏈條前行段221、右輸送鏈條前行段231上的推板24在左輸送鏈條22、右輸送鏈條23的帶動下自前至后移動，可推動處在水平滑軌21上的裝載架8連同半成品7沿水平滑軌21自前至后移動。左輸送鏈條22、右輸送鏈條23在一輸送電機的驅動下以步進方式運行，使推板24每次移動一定距離后暫停(例如，推板24每次移動的距離為相鄰兩推板24之間的間距)。水平滑軌21設有兩個且左右并排，裝載架8左邊沿、右邊沿可分別處在兩水平滑軌21上。
[0031]參考圖3，進料機構3處于水平滑軌21前端的前方，進料機構3包括第一升降機構、第一夾持裝置31、第一夾持裝置升降氣缸32和第一平移座33;第一升降機構包括第一升降電機(圖中未示出第一升降電機)、第一左主動鏈輪35、第一左從動鏈輪36、第一右主動鏈輪37、第一右從動鏈輪38、第一左升降鏈條39和第一右升降鏈條310，第一左主動鏈輪35、第一左從動鏈輪36、第一右主動鏈輪37、第一右從動鏈輪38均可轉動安裝在機架I上，第一左主動鏈輪35處在第一左從動鏈輪36的正上方，第一右主動鏈輪37處在第一右從動鏈輪38的正上方，第一左主動鏈輪35和第一右主動鏈輪37均與第一升降電機的動力輸出軸傳動連接，第一左升降鏈條39安裝在第一左主動鏈輪35、第一左從動鏈輪36上，第一右升降鏈條310安裝在第一右主動鏈輪37、第一右從動鏈輪38上，第一左升降鏈條39、第一右升降鏈條310左右并排，第一左升降鏈條39和第一右升降鏈條310上分別設有多個第一托板34，第一左升降鏈條39上的第一托板34和第一右升降鏈條310上的第一托板34數量相同且位置一一對應；第一平移座33處在第一升降機構上方，機架I上設有前后走向的第一水平導軌311，第一平移座33安裝在第一水平導軌311上并與第一水平導軌311滑動配合(如第一平移座上設有與第一水平導軌配合的第一滑塊)或滾動配合(如第一平移座上設有與第一水平導軌配合的第一滾輪)，機架I上設有能夠驅動第一平移座33沿第一水平導軌311前后平移的第一平移驅動機構(圖中未示出第一平移驅動機構)；第一夾持裝置升降氣缸32的缸體321固定安裝在第一平移座33上，第一夾持裝置升降氣缸32的活塞桿322朝下并與第一夾持裝置31連接。第一升降機構中，第一左升降鏈條39和第一右升降鏈條310上對應的一對第一托板34可托住一個裝載架8，進料時可一次性將多個裝載架8連同半成品7放置到第一升降機構上;隨后第一升降電機通過第一左主動鏈輪35和第一右主動鏈輪37驅動第一左升降鏈條39和第一右升降鏈條310，使第一托板34及其上面的裝載架8連同半成品7逐次上升，使最上面的裝載架8到達預定高度;隨后第一夾持裝置升降氣缸32的活塞桿322伸出并驅動第一夾持裝置31下降，第一夾持裝置31將最上面的裝載架8夾持住，接著第一夾持裝置升降氣缸32的活塞桿322收縮并驅動第一夾持裝置31上升，將最上面的裝載架8連同半成品7提起;接著第一平移驅動機構驅動第一平移座33、第一夾持裝置升降氣缸32、第一夾持裝置31及裝載架8連同半成品7—起平移至水平滑軌21前端的上方，第一夾持裝置升降氣缸32的活塞桿322再伸出并驅動第一夾持裝置31下降，第一夾持裝置31松開裝載架8，將裝載架8連同半成品7放置到水平滑軌21上，完成一次進料過程。本實施例中第一升降機構包括有前后并排的兩個第一左主動鏈輪35、兩個第一左從動鏈輪36及兩個第一左升降鏈條39，左邊的第一托板34前端、后端分別與兩第一左升降鏈條39連接;第一升降機構包括有前后并排的兩個第一右主動鏈輪37、兩個第一右從動鏈輪38及兩個第一右升降鏈條310，右邊的第一托板34前端、后端分別與兩第一右升降鏈條310連接。
[0032]第一平移驅動機構包括第一平移電機、第一主動同步帶輪、第一環形同步帶和第一從動同步帶輪，第一平移電機固定安裝在機架上，第一主動同步帶輪、第一從動同步帶輪均可轉動安裝在機架上，第一主動同步帶輪通過第一環形同步帶傳動連接第一從動同步帶輪，第一環形同步帶與第一平移座連接。第一主動同步帶輪和第一從動同步帶輪共同將第一環形同步帶張緊，使得第一環形同步帶具有兩個與第一水平導軌311相平行的直線段，其中一個直線段與第一平移座33連接;第一平移電機驅動第一主動同步帶輪旋轉，第一主動同步帶輪通過第一環形同步帶帶動第一平移座33平移(第一平移座是向前平移還是向后平移取決于第一平移電機的動力輸出軸的轉動方向)。第一平移驅動機構也可米用氣缸、鏈傳動機構等構成的常規平移機構。
[0033]第一夾持裝置31包括兩個第一夾板312和能夠控制這兩個第一夾板312開合的第一開合控制機構，第一開合控制機構由氣動手指313構成，兩個第一夾板312分別與該氣動手指313的兩個夾爪連接。兩個第一夾板312夾合時能夠將裝載架8夾住，兩個第一夾板312分開時將裝載架8釋放。
[0034]參考圖4，退料機構6處于水平滑軌21后端的后方，退料機構6包括第二升降機構、第二夾持裝置61、第二夾持裝置升降氣缸62和第二平移座63;第二升降機構包括第二升降電機(圖中未示出第二升降電機)、第二左主動鏈輪65、第二左從動鏈輪66、第二右主動鏈輪67、第二右從動鏈輪68、第二左升降鏈條69和第二右升降鏈條610，第二左主動鏈輪65、第二左從動鏈輪66、第二右主動鏈輪67、第二右從動鏈輪68均可轉動安裝在機架I上，第二左主動鏈輪65處在第二左從動鏈輪66的正下方，第二右主動鏈輪67處在第二右從動鏈輪68的正下方，第二左主動鏈輪65和第二右主動鏈輪67均與第二升降電機的動力輸出軸傳動連接，第二左升降鏈條69安裝在第二左主動鏈輪65、第二左從動鏈輪66上，第二右升降鏈條610安裝在第二右主動鏈輪67、第二右從動鏈輪68上，第二左升降鏈條69、第二右升降鏈條610左右并排，第二左升降鏈條69和第二右升降鏈條610上分別設有多個第二托板64，第二左升降鏈條69上的第二托板64和第二右升降鏈條610上的第二托板64數量相同且位置對應；第二平移座63處在第二升降機構上方，機架I上設有前后走向的第二水平導軌611，第二平移座63安裝在第二水平導軌611上并與第二水平導軌611滑動配合(如第二平移座上設有與第二水平導軌配合的第二滑塊)或滾動配合(如第二平移座上設有與第二水平導軌配合的第二滾輪)，機架I上設有能夠驅動第二平移座63沿第二水平導軌611前后平移的第二平移驅動機構(圖中未示出第二平移驅動機構)；第二夾持裝置升降氣缸62的缸體621固定安裝在第二平移座63上，第二夾持裝置升降氣缸62的活塞桿622朝下并與第二夾持裝置61連接。第二升降機構中，第二左升降鏈條69和第二右升降鏈條610上對應的一對第二托板64可托住一個裝載架8。退料時，第二平移驅動機構驅動第二平移座63、第二夾持裝置升降氣缸62和第二夾持裝置61—起平移至水平滑軌21后端的上方，隨后第二夾持裝置升降氣缸62的活塞桿622伸出并驅動第二夾持裝置61下降，第二夾持裝置61將到達水平滑軌21后端的裝載架8夾持住，接著第二夾持裝置升降氣缸62的活塞桿622收縮并驅動第二夾持裝置61上升，將裝載架8連同半成品7提起;隨后，第二平移驅動機構驅動第二平移座63、第二夾持裝置升降氣缸62、第二夾持裝置61及其上面的裝載架8連同半成品7—起平移至第二升降機構上方，第二夾持裝置升降氣缸62的活塞桿622再伸出并驅動第二夾持裝置61下降，第二夾持裝置61松開裝載架8，將裝載架8連同半成品7放置到第二升降機構上最上面的一對第二托板64上，完成一次進料過程。第二升降電機通過第二左主動鏈輪65和第二右主動鏈輪67驅動第二左升降鏈條69和第二右升降鏈條910，使第二托板64及其上面的裝載架8連同半成品7逐次下降，并使新的一對第二托板64到達能夠接納新的裝載架8的預定高度。第二升降機構包括有前后并排的兩個第二左主動鏈輪65、兩個第二左從動鏈輪66及兩個第二左升降鏈條69，左邊的第二托板64前端、后端分別與兩第二左升降鏈條69連接;第二升降機構包括有前后并排的兩個第二右主動鏈輪67、兩個第二右從動鏈輪68及兩個第二右升降鏈條610，右邊的第二托板64前端、后端分別與兩第二右升降鏈條610連接。
[0035]第二平移驅動機構包括第二平移電機、第二主動同步帶輪、第二環形同步帶和第二從動同步帶輪，第二平移電機固定安裝在機架上，第二主動同步帶輪、第二從動同步帶輪均可轉動安裝在機架上，第二主動同步帶輪通過第二環形同步帶傳動連接第二從動同步帶輪，第二環形同步帶與第二平移座連接。第二主動同步帶輪和第二從動同步帶輪共同將第二環形同步帶張緊，使得第二環形同步帶具有兩個與第二水平導軌611相平行的直線段，其中一個直線段與第二平移座63連接。第二平移電機驅動第二主動同步帶輪旋轉，第二主動同步帶輪通過第二環形同步帶帶動第二平移座63平移(第二平移座是向前平移還是向后平移取決于第二平移電機的動力輸出軸的轉動方向)。第二平移驅動機構也可采用氣缸、鏈傳動機構等構成的常規平移機構。
[0036]第二夾持裝置61包括兩個第二夾板612和能夠控制這兩個第二夾板開合的第二開合控制機構，第二開合控制機構由氣動手指613構成，兩個第二夾板分別與該氣動手指613的兩個夾爪連接。兩個第二夾板612夾合時能夠將裝載架8夾住，兩個第二夾板613分開時將裝載架8釋放。
[0037]預熱裝置4包括第一箱體和設于第一箱體內部的第一電加熱器件，第一箱體前側壁上設有第一進口，第一箱體后側壁上設有第一出口。第一電加熱器件通電發熱時，能夠對第一箱體內部加熱，使第一箱體內部保持合適的溫度，裝載架8連同半成品7在輸送機構2帶動下從第一進口穿入第一箱體內部并隨后從第一出口穿出；在通過第一箱體內部時，裝載架8上面的半成品7被加熱至預設溫度，更易于附著上樹脂材料。
[0038]參考圖5，樹脂材料粘附裝置51包括樹脂材料容器511和樹脂材料添加機構(圖5中未示出樹脂材料添加機構)，樹脂材料添加機構的出料口與樹脂材料容器511的腔體連通，樹脂材料容器511頂部設有容器開口；輸送機構中，水平滑軌21由多個固定滑軌段211和多個活動滑軌段212組成，固定滑軌段211與預熱裝置4或烘烤裝置52對應，活動滑軌段212與樹脂材料粘附裝置51對應;固定滑軌段211固定安裝在機架I上，機架I上設有能夠驅動活動滑軌段212升降的第三升降機構。第三升降機構包括活動滑軌段升降氣缸512，活動滑軌段升降氣缸512的缸體5121固定安裝在機架I上，活動滑軌段升降氣缸512的活塞桿5122朝上并與活動滑軌段212連接;根據活動滑軌段212的數量，設置相應數量的活動滑軌段升降氣缸512，活動滑軌段升降氣缸512與活動滑軌段212一一對應連接。樹脂材料添加機構包括樹脂材料儲存料斗和輸料管，樹脂材料儲存料斗的出料口經輸料管與樹脂材料容器的腔體連通，樹脂材料儲存料斗中儲存的樹脂材料經輸料管持續添加到樹脂材料容器511的腔體中，使樹脂材料容器511中樹脂材料的量保持穩定，從而使半成品7的浸入深度保持穩定。第三升降機構控制活動滑軌段212按下述方式進行位置切換:在其中一位置，活動滑軌段212與前后相鄰的固定滑軌段211處在同一高度位置，裝載架8能夠從前面的固定滑軌段211平移到活動滑軌段212上，或從活動滑軌段212平移到后面的固定滑軌段211上；需進行樹脂材料粘附時，第三升降機構先使活動滑軌段212及其上面的裝載架8連同半成品7—起下降，半成品7上的芯片朝下并浸入樹脂材料中(芯片、電極以及一部分金屬引線浸入樹脂材料中)，使芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著上一層樹脂材料，隨后第三升降機構再使活動滑軌段212上升至與前后相鄰的固定滑軌段211同一高度，此時半成品7從樹脂材料中移出。
[0039]烘烤裝置52包括第二箱體和設于第二箱體內部的第二電加熱器件，第二箱體前側壁上設有第二進口，第二箱體后側壁上設有第二出口。第二電加熱器件通電發熱時，能夠對第二箱體內部加熱，使第二箱體內部保持合適的溫度，樹脂材料粘附裝置送出的裝載架8連同半成品7從第二進口穿入第二箱體內部并隨后從第二出口穿出；通過第二箱體內部時，附著在半成品7的芯片、電極以及一部分金屬引線表面上的樹脂材料受熱熔融或干燥。
[0040]下面簡述一下本電子元器件自動包封裝置的工作原理:
[0041 ]經金屬引線焊接設備完成焊接并對紙帶進行橫切后，形成一段段一定長度的紙帶，每段紙帶上等間距排列有多個半成品7，再將多個粘貼有半成品7的紙帶放置在裝載架8上并加以固定，即可將裝載架8放置到進料機構3上;進料機構3將裝載架8連同半成品7送入輸送機構2前端;隨后在輸送機構2輸送下依次進入預熱裝置4、各樹脂材料包封單元5，半成品7進入預熱裝置4時被加熱至合適溫度，進入樹脂材料粘附裝置51時其芯片、電極以及一部分金屬引線的表面附著上一層樹脂材料(如粉末狀或液態樹脂材料)，然后經烘烤裝置52加熱使樹脂材料熔融(采用粉末狀樹脂材料時)或干燥(采用液態樹脂材料時);從最后一個樹脂材料包封單元5輸出后到達輸送機構2后端，由退料機構6將載架8連同半成品7從輸送機構2上取出。半成品7從最后一個樹脂材料包封單元5輸出后，樹脂材料逐漸冷卻并形成樹脂材料包封層，得到產品(可在輸送機構2后端或在退料機構6上完成冷卻過程而得到產品)。隨后，將U形金屬線中段的彎曲部分切除以形成兩個金屬引線，并經檢測合格后，即可得到成品。
[0042]樹脂材料包封單元5 — 2在樹脂材料包封單元5 — I形成的樹脂材料包封層外面再進一步進行包封，樹脂材料包封單元5 — 3在樹脂材料包封單元5 — 2形成的樹脂材料包封層外面再進一步進行包封，形成更厚的樹脂材料包封層。
【主權項】
1.一種電子元器件自動包封裝置，其特征在于包括機架、輸送機構、進料機構、預熱裝置、退料機構和多個樹脂材料包封單元，進料機構、預熱裝置、各樹脂材料包封單元和退料機構均設于機架上;進料機構設于與輸送機構前端對應的位置，預熱裝置、各樹脂材料包封單元沿輸送機構的輸送方向自前至后依次排列，退料機構設于與輸送機構后端對應的位置;樹脂材料包封單元包括樹脂材料粘附裝置和烘烤裝置，烘烤裝置設于樹脂材料粘附裝置后方。2.根據權利要求1所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述輸送機構包括水平滑軌、左輸送鏈條、右輸送鏈條和多個推板;水平滑軌自前至后延伸，進料機構設于與水平滑軌前端對應的位置，預熱裝置、各樹脂材料包封單元沿水平滑軌自前至后依次排列，退料機構設于與水平滑軌后端對應的位置；左輸送鏈條、右輸送鏈條左右并排，各推板左端、右端分別與左輸送鏈條、右輸送鏈條連接，左輸送鏈條、右輸送鏈條均具有與水平滑軌相平行的前行段，水平滑軌設于左輸送鏈條的前行段與右輸送鏈條的前行段之間。3.根據權利要求2所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述進料機構處于水平滑軌前端的前方，進料機構包括第一升降機構、第一夾持裝置、第一夾持裝置升降氣缸和第一平移座;第一升降機構包括第一升降電機、第一左主動鏈輪、第一左從動鏈輪、第一右主動鏈輪、第一右從動鏈輪、第一左升降鏈條和第一右升降鏈條，第一左主動鏈輪、第一左從動鏈輪、第一右主動鏈輪、第一右從動鏈輪均可轉動安裝在機架上，第一左主動鏈輪處在第一左從動鏈輪的正上方或正下方，第一右主動鏈輪處在第一右從動鏈輪的正上方或正下方，第一左主動鏈輪和第一右主動鏈輪均與第一升降電機的動力輸出軸傳動連接，第一左升降鏈條安裝在第一左主動鏈輪、第一左從動鏈輪上，第一右升降鏈條安裝在第一右主動鏈輪、第一右從動鏈輪上，第一左升降鏈條、第一右升降鏈條左右并排，第一左升降鏈條和第一右升降鏈條上分別設有多個第一托板，第一左升降鏈條上的第一托板和第一右升降鏈條上的第一托板數量相同且位置 對應;第一平移座處在第一升降機構上方，機架上設有前后走向的第一水平導軌，第一平移座安裝在第一水平導軌上并與第一水平導軌滑動配合或滾動配合，機架上設有能夠驅動第一平移座沿第一水平導軌前后平移的第一平移驅動機構;第一夾持裝置升降氣缸的缸體固定安裝在第一平移座上，第一夾持裝置升降氣缸的活塞桿朝下并與第一夾持裝置連接。4.根據權利要求3所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述第一夾持裝置包括兩個第一夾板和能夠控制這兩個第一夾板開合的第一開合控制機構;第一開合控制機構由氣動手指構成，兩個第一夾板分別與該氣動手指的兩個夾爪連接。5.根據權利要求2所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述退料機構處于水平滑軌后端的后方，退料機構包括第二升降機構、第二夾持裝置、第二夾持裝置升降氣缸和第二平移座;第二升降機構包括第二升降電機、第二左主動鏈輪、第二左從動鏈輪、第二右主動鏈輪、第二右從動鏈輪、第二左升降鏈條和第二右升降鏈條，第二左主動鏈輪、第二左從動鏈輪、第二右主動鏈輪、第二右從動鏈輪均可轉動安裝在機架上，第二左主動鏈輪處在第二左從動鏈輪的正上方或正下方，第二右主動鏈輪處在第二右從動鏈輪的正上方或正下方，第二左主動鏈輪和第二右主動鏈輪均與第二升降電機的動力輸出軸傳動連接，第二左升降鏈條安裝在第二左主動鏈輪、第二左從動鏈輪上，第二右升降鏈條安裝在第二右主動鏈輪、第二右從動鏈輪上，第二左升降鏈條、第二右升降鏈條左右并排，第二左升降鏈條和第二右升降鏈條上分別設有多個第二托板，第二左升降鏈條上的第二托板和第二右升降鏈條上的第二托板數量相同且位置一一對應;第二平移座處在第二升降機構上方，機架上設有前后走向的第二水平導軌，第二平移座安裝在第二水平導軌上并與第二水平導軌滑動配合或滾動配合，機架上設有能夠驅動第二平移座沿第二水平導軌前后平移的第二平移驅動機構;第二夾持裝置升降氣缸的缸體固定安裝在第二平移座上，第二夾持裝置升降氣缸的活塞桿朝下并與第二夾持裝置連接。6.根據權利要求5所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述第二夾持裝置包括兩個第二夾板和能夠控制這兩個第二夾板開合的第二開合控制機構;第二開合控制機構由氣動手指構成，兩個第二夾板分別與該氣動手指的兩個夾爪連接。7.根據權利要求1一6任一項所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述預熱裝置包括第一箱體和設于第一箱體內部的第一電加熱器件，第一箱體前側壁上設有第一進口，第一箱體后側壁上設有第一出口。8.根據權利要求2— 6任一項所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述樹脂材料粘附裝置包括樹脂材料容器和樹脂材料添加機構，樹脂材料添加機構的出料口與樹脂材料容器的腔體連通，樹脂材料容器頂部設有容器開口；輸送機構中，水平滑軌由多個固定滑軌段和多個活動滑軌段組成，固定滑軌段與預熱裝置或烘烤裝置對應，活動滑軌段與樹脂材料粘附裝置對應；固定滑軌段固定安裝在機架上，機架上設有能夠驅動活動滑軌段升降的第三升降機構。9.根據權利要求8所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述第三升降機構包括活動滑軌段升降氣缸，活動滑軌段升降氣缸的缸體固定安裝在機架上，活動滑軌段升降氣缸的活塞桿朝上并與活動滑軌段連接。10.根據權利要求1一 6任一項所述的電子元器件自動包封裝置，其特征是:所述烘烤裝置包括第二箱體和設于第二箱體內部的第二電加熱器件，第二箱體前側壁上設有第二進口，第二箱體后側壁上設有第二出口。
【文檔編號】H01G13/00GK205582741SQ201620322467
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月18日
【發明人】林榕, 黃瑞南, 胡勇, 陳文昌
【申請人】汕頭高新區松田實業有限公司