一種無機封裝直插式紫光led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種無機封裝直插式紫光LED，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設置有一向內凹陷的凹槽，所述凹槽的內底部上設置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設于所述金屬管上端口中的玻璃蓋。本實用新型通過玻璃、金屬、陶瓷等無機材料替換環氧樹脂、硅膠等有機材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對紫光LED芯片的密封保護，并有效擴大紫光LED在特殊環境下的應用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。
【專利說明】
一種無機封裝直插式紫光LED
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED生產技術領域，更具體地說是一種無機封裝直插式紫光LED。
【背景技術】
[0002]現有技術中，直插式紫光LED的封裝多采用環氧樹脂、硅膠等有機材料對芯片進行密封保護，這些無機材料透明性極好，封裝便利，能提高出光效率，并在多領域中廣泛應用。
[0003]然遇上使用環境惡劣，如高溫、化學品揮發腐蝕、光通信及需要塵埃防護、易磨損等應用領域，有機材料封裝的紫光LED則無法滿足要求，且容易失效，甚至死燈。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現有技術以上缺陷，提供一種密封保護好，有效擴大紫光LED在特殊環境下的應用范圍，提高紫光LED散熱性能，抗老化能力強的無機封裝直插式紫光LED。
[0005]為了達到以上目的，本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種無機封裝直插式紫光LED，其特征在于，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設置有一向內凹陷的凹槽，所述凹槽的內底部上設置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3?1/2，所述金屬陶瓷底座中貫穿有一對供電極，這對所述供電極各通過一根鍵合金絲與所述紫光芯片相連接，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設于所述金屬管上端口中的玻璃蓋，所述玻璃蓋即為一圓臺形的凸透鏡片。
[0006]作為優選，所述金屬陶瓷底座的金屬部件下端沿以及所述玻璃金屬帽的金屬管下端沿均設置有向水平方向伸出的翻邊，所述金屬部件下端沿的翻邊與所述金屬管下端沿的翻邊上下相疊置，所述金屬陶瓷底座的陶瓷部件上端面中設置有收納所述金屬部件下端沿的翻邊以及所述金屬管下端沿的翻邊的嵌槽。
[0007]作為優選，所述金屬陶瓷底座中金屬部件以及所述玻璃金屬帽中金屬管的金屬材質均為銅，所述金屬陶瓷底座中陶瓷部件為納米陶瓷，所述玻璃金屬帽中玻璃蓋為高硼硅石英玻璃。
[0008]有益效果:本實用新型通過玻璃、金屬、陶瓷等無機材料替換環氧樹脂、硅膠等有機材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對紫光LED芯片的密封保護，并有效擴大紫光LED在特殊環境下的應用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0010]圖2為圖1中A部分的結構放大圖。
[0011 ]圖中:1-陶瓷部件，2-金屬部件，3-凹槽，4-固晶膠，5-紫光芯片，6-鍵合金絲，7_供電極，8-金屬管，9-玻璃蓋，10-翻邊，11-嵌槽。
【具體實施方式】
[0012]為了使本實用新型的技術手段、創作特征與達成目的易于明白理解，以下結合具體實施例進一步闡述本實用新型。
[0013]實施例:如圖1和圖2所示，一種無機封裝直插式紫光LED，包括一金屬陶瓷底座，金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件2，下部部件為陶瓷部件I，金屬部件2的上表面中心設置有一向內凹陷的凹槽3，凹槽3的內底部上設置有一層固晶膠4，固晶膠4上固定有一紫光芯片5，固晶膠4的高度為紫光芯片5高度的1/3?1/2，金屬陶瓷底座中貫穿有一對供電極7，這對供電極7各通過一根鍵合金絲6與紫光芯片5相連接，金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，玻璃金屬帽進一步包括一兩端通口的金屬管8以及嵌設于金屬管8上端口中的玻璃蓋9，玻璃蓋9即為一圓臺形的凸透鏡片。
[0014]金屬陶瓷底座的金屬部件2下端沿以及玻璃金屬帽的金屬管8下端沿均設置有向水平方向伸出的翻邊10，金屬部件2下端沿的翻邊與金屬管8下端沿的翻邊上下相疊置，金屬陶瓷底座的陶瓷部件I上端面中設置有收納金屬部件2下端沿的翻邊以及金屬管8下端沿的翻邊10的嵌槽11。
[0015]金屬陶瓷底座中金屬部件2以及玻璃金屬帽中金屬管8的金屬材質均為銅，金屬陶瓷底座中陶瓷部件I為納米陶瓷，玻璃金屬帽中玻璃蓋9為高硼硅石英玻璃。
[0016]—種無機封裝直插式紫光LED的制造方法，步驟如下:
[0017](I)將固晶膠置于固晶機上進行固晶作業，固定住紫光芯片，固晶膠的高度為紫光芯片高度的1/3?1/2;
[0018](2)將固定好紫光芯片的金屬陶瓷底座放入烤箱中進行烘烤，烘烤分為兩個階段，第一階段烘烤溫度為100°c，時間為60分鐘，使固晶膠中的反應抑制劑揮發，第二階段烘烤溫度為150°C，時間為120分鐘，使固晶膠固化；
[0019](3)將固晶膠固化后的金屬陶瓷底座置于LED焊線機上進行焊線作業，一對供電極貫穿金屬陶瓷底座后，各通過一根鍵合金絲與紫光芯片相連接形成回路；
[0020](4)將玻璃金屬帽蓋在金屬陶瓷底座上，并利用儲能封焊工藝中的壓力電阻焊原理，實現玻璃金屬帽的翻邊與金屬陶瓷底座的翻邊構成無縫焊接，從而實現LED器件非直接性高溫加熱快速無機材料氣密封裝。
[0021]使用:本實用新型通過玻璃、金屬、陶瓷等無機材料替換環氧樹脂、硅膠等有機材料作為紫光LED封裝材料，其大大提升了對紫光LED芯片的密封保護，并有效擴大紫光LED在特殊環境下的應用范圍，還提高了紫光LED散熱性能，提升了紫光LED的抗老化能力。
【主權項】
1.一種無機封裝直插式紫光LED，其特征在于，包括一金屬陶瓷底座，所述金屬陶瓷底座的上部部件為金屬部件，下部部件為陶瓷部件，所述金屬部件的上表面中心設置有一向內凹陷的凹槽，所述凹槽的內底部上設置有一層固晶膠，所述固晶膠上固定有一紫光芯片，所述固晶膠的高度為所述紫光芯片高度的1/3?1/2，所述金屬陶瓷底座中貫穿有一對供電極，這對所述供電極各通過一根鍵合金絲與所述紫光芯片相連接，所述金屬陶瓷底座上扣合有一玻璃金屬帽，所述玻璃金屬帽進一步包括一兩端通口的金屬管以及嵌設于所述金屬管上端口中的玻璃蓋，所述玻璃蓋即為一圓臺形的凸透鏡片。2.根據權利要求1所述的無機封裝直插式紫光LED，其特征在于，所述金屬陶瓷底座的金屬部件下端沿以及所述玻璃金屬帽的金屬管下端沿均設置有向水平方向伸出的翻邊，所述金屬部件下端沿的翻邊與所述金屬管下端沿的翻邊上下相疊置，所述金屬陶瓷底座的陶瓷部件上端面中設置有收納所述金屬部件下端沿的翻邊以及所述金屬管下端沿的翻邊的嵌槽。3.根據權利要求1或2所述的無機封裝直插式紫光LED，其特征在于，所述金屬陶瓷底座中金屬部件以及所述玻璃金屬帽中金屬管的金屬材質均為銅，所述金屬陶瓷底座中陶瓷部件為納米陶瓷，所述玻璃金屬帽中玻璃蓋為高硼硅石英玻璃。
【文檔編號】H01L33/52GK205564810SQ201620400041
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月30日
【發明人】邱凡, 莫福敏
【申請人】浙江單色電子科技有限公司