防硫化led燈珠的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種防硫化LED燈珠，旨在提供一種不僅能夠有效避免硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，而且還可以有效防止出現LED芯片剝離、脫落的問題的防硫化LED燈珠。它包括支架、設置在支架上的容置槽及設置在容置槽底面的LED芯片，其特征是，所述容置槽的底面上設有環氧樹脂隔離層，所述LED芯片的底面位于環氧樹脂隔離層內，LED芯片的頂面位于環氧樹脂隔離層的上方。
【專利說明】
防硫化LED燈珠
技術領域
[0001 ] 本實用新型涉及一種LED燈珠，具體涉及一種防硫化LED燈珠。
【背景技術】
[0002]LED燈作為第四代照明光源，具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、低熱量、環保、堅固耐用等諸多優點而被廣泛的應用。LED燈珠通常包括支架、設置在支架上的容置槽、設置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽內的熒光膠。目前的LED燈珠的支架的底部，即容置槽底面部位通常為鍍銀層，而硫元素等容易穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應。
[0003]目前為了防止硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，通常是采用在容置槽的底面及側面直接涂上防硫化涂層，然后再將LED芯片通過固晶膠粘結在容置槽的底面上，這樣雖然可以避免硫元素等容易穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，但其容易導致LED燈珠在使用過程中出現熒光膠及LED芯片剝離、脫落的問題。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的是為了克服現有技術中存在不足，提供一種不僅能夠有效避免硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，而且還可以有效防止出現LED芯片剝離、脫落的問題的防硫化LED燈珠。
[0005]本實用新型的技術方案是:
[0006]—種防硫化LED燈珠包括支架、設置在支架上的容置槽及設置在容置槽底面的LED芯片，所述容置槽的底面上設有環氧樹脂隔離層，所述LED芯片的底面位于環氧樹脂隔離層內，LED芯片的頂面位于環氧樹脂隔離層的上方。
[0007]本方案利用環氧樹脂具有高氣密性，其可以有效避免硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應。同時，由于LED芯片的底面位于環氧樹脂隔離層內，LED芯片的頂面位于環氧樹脂隔離層的上方，這樣不僅可以避免影響LED芯片發光的效果和角度，而且LED芯片直接固定在容置槽的底面上還可以避免出現LED芯片剝離、脫落的問題。
[0008]作為優選，LED芯片的底面與容置槽底面之間設有固晶膠層。本方案通過固晶膠將LED芯片固定在容置槽的底面上，其操作方便、固定可靠。
[0009]作為優選，固晶膠層的厚度小于環氧樹脂隔離層的厚度。本方案的環氧樹脂隔離層覆蓋固晶膠層，這樣可以避免硫元素等穿過熒光膠及固晶膠層進入到支架的底部與銀發生硫化反應。
[0010]作為優選，容置槽內設有灌封膠體。由于環氧樹脂隔離層只是覆蓋容置槽的底面，這樣可以避免出現灌封膠體剝離、脫落的問題。
[0011]作為優選，灌封膠體為熒光膠。
[0012]作為優選，還包括用于調節環氧樹脂隔離層的厚度的調節塊，所述調節塊位于容置槽內，且調節塊中至少有部的調節塊位于環氧樹脂隔離層內。
[0013]由于LED芯片的厚度較小(lmm左右)，并且環氧樹脂需要覆蓋LED芯片的底面，而LED芯片的頂面需要位于環氧樹脂隔離層的上方;這使得容置槽的底面上澆注環氧樹脂的操作工藝難以控制，往往會產生環氧樹脂澆注過量而覆蓋LED芯片的頂面，而導致LED燈珠報廢。本方案針對這一問題進行改進，有效解決這一問題。
[0014]本實用新型的有益效果是:不僅能夠有效避免硫元素等穿過熒光膠進入到支架的底部與銀發生硫化反應，而且還可以有效防止出現LED芯片剝離、脫落的問題。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實用新型的實施例1的防硫化LED燈珠的一種結構示意圖。
[0016]圖2是本實用新型的實施例2的防硫化LED燈珠的一種結構示意圖。
[0017]圖中:支架I，容置槽2，LED芯片3，灌封膠體4，固晶膠層5，環氧樹脂隔離層6，調節塊7。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細描述:
[0019]實施例1:如圖1所示，一種防硫化LED燈珠包括支架1、設置在支架上的容置槽2及設置在容置槽底面的LED芯片31ED芯片的底面與容置槽底面之間設有固晶膠層5(LED芯片的底面即朝向容置槽底面的LED芯片的下表面)。固晶膠層將LED芯片固定在容置槽底面上。
[0020]容置槽的底面上設有環氧樹脂隔離層61ED芯片的底面位于環氧樹脂隔離層內，LED芯片的頂面位于環氧樹脂隔離層的上方。固晶膠層的厚度小于環氧樹脂隔離層的厚度。容置槽內設有灌封膠體4 ο灌封膠體為熒光膠。
[0021]實施例2，本實施例的其余結構參照實施例1，其不同之處在于:
[0022]如圖2所示，一種防硫化LED燈珠還包括若干用于調節環氧樹脂隔離層的厚度的調節塊7。本實施例的調節塊為2塊或3塊或4塊或5塊。調節塊位于容置槽內，且調節塊中至少有部的調節塊位于環氧樹脂隔離層內。
[0023]本實施例在容置槽的底面上澆注環氧樹脂時可以減少環氧樹脂的澆注量(此時澆注的環氧樹脂的液面可以低于LED芯片的底面);接著，通過在容置槽內放置調節塊，使調節塊浸入環氧樹脂內并抵靠在容置槽底面，從而使環氧樹脂的液面逐漸上升；當環氧樹脂的液面高于LED芯片的底面，并低于LED芯片的頂面時，停止往容置槽內放置調節塊，待環氧樹脂固化；因而可以較為準確的控制環氧樹脂的液面高度，有效避免環氧樹脂澆注過量而覆蓋LED芯片的頂面，而導致LED燈珠報廢的問題。當環氧樹脂固化后，在容置槽內澆注灌封膠體。
【主權項】
1.一種防硫化LED燈珠，包括支架、設置在支架上的容置槽及設置在容置槽底面的LED芯片，其特征是，所述容置槽的底面上設有環氧樹脂隔離層，所述LED芯片的底面位于環氧樹脂隔離層內，LED芯片的頂面位于環氧樹脂隔離層的上方。2.根據權利要求1所述的防硫化LED燈珠，其特征是，所述LED芯片的底面與容置槽底面之間設有固晶膠層。3.根據權利要求2所述的防硫化LED燈珠，其特征是，所述固晶膠層的厚度小于環氧樹脂隔離層的厚度。4.根據權利要求1或2或3所述的防硫化LED燈珠，其特征是，所述容置槽內設有灌封膠體。5.根據權利要求4所述的防硫化LED燈珠，其特征是，所述灌封膠體為熒光膠。6.根據權利要求1或2或3所述的防硫化LED燈珠，其特征是，還包括用于調節環氧樹脂隔離層的厚度的調節塊，所述調節塊位于容置槽內，且調節塊中至少有部的調節塊位于環氧樹脂隔離層內。
【文檔編號】H01L33/52GK205564806SQ201620136168
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年2月23日
【發明人】張爭雷
【申請人】寧波凱耀電器制造有限公司