封裝基板及集成電路封裝體的制作方法
【專利摘要】本實用新型是關于封裝基板及集成電路封裝體。本實用新型的一實施例提供一種封裝基板，包含若干封裝基板單元；其中每一封裝基板單元包含：芯片承載區，經配置以承載芯片；塑封區域，環繞所述芯片承載區；及若干導電跡線，延伸于所述芯片承載區與所述塑封區域之間。該封裝基板還包含若干注膠流道，延伸于所述若干封裝基板單元之間；且若干注膠流道中每一者具有延伸至所述若干封裝基板單元中對應者的所述塑封區域的注膠指部；所述注膠指部呈末端收窄狀自所述塑封區域外延伸入所述芯片承載區與所述塑封區域之間。本實用新型提供的封裝基板及集成電路封裝體可有效避免注膠指部從封裝基板上剝落，進而提高封裝基板和集成電路封裝體的可靠性及外觀質量。
【專利說明】
封裝基板及集成電路封裝體
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體領域的封裝技術，特別是涉及封裝基板及集成電路封裝體。
【背景技術】
[0002]在半導體裝置的制造工藝中，為了保護半導體芯片，需要采用一定的封裝工藝來包封半導體芯片。以球狀引腳柵格陣列(BGA，Ball Grid Array)封裝為例，承載芯片的封裝基板上設有塑封區域及注膠流道，該注膠流道具有延伸至塑封區域的注膠指部。通過向注膠流道注膠，使塑封膠體自注膠指部流至塑封區域從而在封裝基板的塑封區域形成塑封殼體以遮蔽保護芯片。由于注塑模具通常有一定的公差，因而在注塑過程中常常會發生塑封殼體相對于塑封區域偏移的現象，通常偏移量< 6μπι。而塑封殼體偏移后，其邊沿就無法壓住注膠指部，從而導致在注塑完成后剔除塑封區域之外的殘留塑封膠體時發生注膠指部從封裝基板上剝離的問題。一旦注膠指部從封裝基板上剝離，位于注膠指部下方的封裝基板內部構造就會暴露，從而使封裝基板和集成電路封裝體的可靠性降低。此外，注膠指部從封裝基板上剝離還會降低封裝基板和集成電路封裝體的外觀質量，無法滿足客戶要求。
[0003]因而，現有的該類封裝基板及使用該類封裝基板的集成電路封裝體亟需改進，以進一步提尚廣品的可靠性和優良率。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的之一在于提供一封裝基板及集成電路封裝體，其可有效避免注膠指部從封裝基板上剝離。
[0005]根據本實用新型的一實施例，一封裝基板，包含若干封裝基板單元。其中每一封裝基板單元包含:芯片承載區，經配置以承載芯片;塑封區域，環繞該芯片承載區；及若干導電跡線，延伸于該芯片承載區與該塑封區域之間。該封裝基板還包含若干注膠流道，延伸于該若干封裝基板單元之間；且該若干注膠流道中每一者具有延伸至該若干封裝基板單元中對應者的該塑封區域的注膠指部;該注膠指部呈末端收窄狀自該塑封區域外延伸入該芯片承載區與該塑封區域之間。
[0006]在本實用新型的一實施例中，該注膠指部的末端的形狀與其相鄰導電跡線間的空白區域相適應。該注膠指部的末端形狀是三角形、梯形、矩形中的一種。該封裝基板用于球狀引腳柵格陣列封裝。
[0007]根據本實用新型的另一實施例還提供了一集成電路封裝體，其包含芯片和封裝基板單元。該封裝基板單元包含:芯片承載區，經配置以承載該芯片;塑封區域，環繞該芯片承載區；及導電跡線，延伸于該芯片承載區與該塑封區域之間。該集成電路封裝體還包含塑封殼體，用于該塑封區域內遮蔽該芯片及該封裝基板單元。封裝基板單元進一步包含注膠指部，注膠指部呈末端收窄狀自塑封區域外延伸入芯片承載區與塑封區域之間。
[0008]本實用新型實施例提供的封裝基板及集成電路封裝體，通過延長注膠指部以期在封裝過程中即使塑封殼體相對塑封區域發生偏移，注膠指部也可被塑封殼體壓住。本實用新型可有效避免注膠指部從封裝基板上剝落，進而提高封裝基板和集成電路封裝體的可靠性及外觀質量。
【附圖說明】
[0009]圖1所示是根據本實用新型一實施例的封裝基板的平面示意圖
[0010]圖2所示是圖1中一封裝基板單元的平面示意圖
[0011]圖3所示是圖2中I處的放大示意圖
[0012]圖4所示是根據本實用新型一實施例使用封裝基板制造的集成電路封裝體陣列的平面示意圖
[0013]圖5所示是對圖4中集成電路封裝體陣列進行切割而分離的單個集成電路封裝體的平面示意圖
[0014]圖6所示是圖5中的集成電路封裝體沿封裝基板平面所得的剖面示意圖
【具體實施方式】
[0015]為更好的理解本實用新型的精神，以下結合本實用新型的部分優選實施例對其作進一步說明。
[0016]圖1所示是根據本實用新型一實施例的封裝基板100的平面示意圖，該封裝基板100可用于球狀引腳柵格列陣封裝。
[0017]如圖1所示，封裝基板100包含若干封裝基板單元10。每一封裝基板單元10包含:經配置以承載芯片(未圖示)的芯片承載區11、環繞芯片承載區11的塑封區域12、延伸于芯片承載區11和塑封區域12之間的若干導電跡線13(參見圖3)。該封裝基板100還包含延伸于若干封裝基板單元10之間的若干行或列注膠流道14。該若干行或列注膠流道14中每一者具有延伸至相應行或列上對應封裝基板單元10的塑封區域12中的注膠指部15。
[0018]圖2所示是圖1中一封裝基板單元10的平面示意圖。
[0019]進一步的，如圖2所示，注膠指部15呈末端收窄狀自塑封區域12外延伸入芯片承載區11與塑封區域12之間，以在不影響封裝基板100上的電路布局的同時使注膠指部15相較傳統的設計得到延長。本實施例中注膠指部15的長度可延長為424μπι。如此在封裝過程中，即使塑封殼體22(參見圖4)相對于塑封區域12發生偏移，注膠指部15也可被塑封殼體22壓住。當然，在其他實施例中，可以根據塑封殼體22相對塑封區域12的偏移量來相應地增加或減少注膠指部15的長度。
[0020]圖3所示是圖2中I處的放大示意圖，以更好地理解注膠指部15在該封裝基板100上的延伸情況。
[0021]如圖3所示，在該封裝基板100上該注膠指部15的末端151的形狀與其相鄰導電跡線13間的空白區域16相適應，從而無需對該封裝基板100上原先設計的導電跡線13做任何修改，節省了該封裝基板100的制作成本，同時還可避免注膠指部15的末端151與導電跡線13連通，從而確保封裝基板100的可靠性。本實施例的注膠指部15的末端151的形狀是與其相鄰導電跡線13間的空白區域16相適應的不規則四邊形。當然，在其他實施例中，注膠指部15的末端形狀151還可以是與其相鄰導電跡線13間的空白區域16相適應的的三角形、梯形、矩形等，不一而足。
[0022]圖4所示是根據本實用新型一實施例使用封裝基板300制造的集成電路封裝體陣列200的平面示意圖。圖5所示是對圖4中集成電路封裝體陣列200進行切割而分離的單個集成電路封裝體20的平面示意圖。圖6所示是圖5中的該集成電路封裝體20沿封裝基板300平面所得的剖面示意圖。
[0023]類似的，結合圖4、圖5、圖6，該封裝基板300包含若干封裝基板單元30。每一封裝基板單元30包含:經配置以承載芯片的芯片承載區31、環繞芯片承載區31的塑封區域32、延伸于芯片承載區31和塑封區域32之間的若干導電跡線33(參見圖6)。該封裝基板300還包含延伸于若干封裝基板單元30之間的若干行或列注膠流道34。該若干行或列注膠流道34中每一者具有延伸至若干相應行或列上對應封裝基板單元30中對應者的塑封區域32中的注膠指部35。
[0024]沿該封裝基板300上的注膠流道34注膠，塑膠材料將沿注膠流道34經注膠指部35流入各封裝基板單元30的塑封區域32從而于塑封區域32內形成遮蔽芯片及封裝基板300相應表面的塑封殼體22。相應的，于封裝基板300上形成集成電路封裝體陣列200，該集成電路封裝體陣列200中的每一集成電路封裝體20包含芯片、封裝基板單元30和塑封殼體22。進一步，根據本實用新型的實施例，由于該注膠指部35呈末端收窄狀自塑封區域32外延伸入芯片承載區31與塑封區域32之間，使得注膠指部35相較傳統的設計延長。本實施例中，該注膠指部35的末端的形狀是與其相鄰導電跡線33間的空白區域214相適應的三角形。注膠指部35的長度延長為424μπι。因而在塑封結束后，即使塑封殼體22相對塑封區域32發生偏移，如偏移量< 6wn，注膠指部35仍延伸于塑封殼體22下方而被壓住。當然，在其他實施例中，可以根據塑封殼體22相對塑封區域32的偏移量來相應地增加或減少注膠指部35的長度。
[0025]綜上，本實用新型實施例提供的封裝基板及集成電路封裝體，通過注膠指部呈末端收窄狀自塑封區域外延伸入芯片承載區域塑封區域之間，使注膠指部得到延長，從而在封裝過程中，即使塑封殼體相對塑封區域發生偏移，注膠指部也可被塑封殼體壓住，從而有效避免剔除塑封膠體時注膠指部從封裝基板上剝落，進而提高封裝基板和集成電路封裝體的可靠性及外觀質量。
[0026]本實用新型的技術內容及技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域的技術人員仍可能基于本實用新型的教示及揭示而作種種不背離本實用新型精神的替換及修飾。因此，本實用新型的保護范圍應不限于實施例所揭示的內容，而應包括各種不背離本實用新型的替換及修飾，并為本專利申請權利要求書所涵蓋。
【主權項】
1.一種封裝基板，包含: 若干封裝基板單元;其中每一封裝基板單元包含: 芯片承載區，經配置以承載芯片； 塑封區域，環繞所述芯片承載區；及 若干導電跡線，延伸于所述芯片承載區與所述塑封區域之間；以及若干注膠流道，延伸于所述若干封裝基板單元之間；且所述若干注膠流道中每一者具有延伸至所述若干封裝基板單元中對應者的所述塑封區域的注膠指部； 其特征在于所述注膠指部呈末端收窄狀自所述塑封區域外延伸入所述芯片承載區與所述塑封區域之間。2.如權利要求1所述的基板，其特征在于所述注膠指部的末端的形狀與其相鄰導電跡線間的空白區域相適應。3.如權利要求2所述的基板，其特征在于所述注膠指部的末端形狀是三角形、梯形、矩形中的一種。4.如權利要求1所述的基板，其特征在于用于球狀引腳柵格陣列封裝。5.—種集成電路封裝體，其包含: 芯片； 封裝基板單元;所述封裝基板單元包含: 芯片承載區，經配置以承載所述芯片； 塑封區域，環繞所述芯片承載區；以及 導電跡線，延伸于所述芯片承載區與所述塑封區域之間；以及 塑封殼體，于所述塑封區域內遮蔽所述芯片及所述封裝基板單元； 其特征在于所述封裝基板單元進一步包含注膠指部，所述注膠指部呈末端收窄狀自所述塑封區域外延伸入所述芯片承載區與所述塑封區域之間。6.如權利要求5所述的集成電路封裝體，其特征在于所述注膠指部的末端的形狀與其相鄰導電跡線間的空白區域相適應。7.如權利要求6所述的集成電路封裝體，其特征在于所述注膠指部的末端形狀是三角形、梯形、矩形中的一種。8.如權利要求5所述的集成電路封裝體，其特征在于所述封裝基板單元用于球狀引腳柵格陣列封裝。
【文檔編號】H01L23/28GK205564729SQ201620134223
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年2月23日
【發明人】李順強
【申請人】日月光封裝測試(上海)有限公司