濕式蝕刻裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種濕式蝕刻裝置，該濕式蝕刻裝置包括一腔體、若干個蝕刻液噴嘴、以及一承載平臺。該腔體包括一進氣口以及一出氣口。這些蝕刻液噴嘴設置于該腔體中以對一基板進行蝕刻。該承載平臺包括一本體以及若干個平臺噴嘴。該本體設置于該基板下方。這些平臺噴嘴貫穿該本體，一液體透過這些平臺噴嘴提供一液體浮力以承載該基板。該濕式蝕刻裝置能避免基板的背面臟污的問題。
【專利說明】
濕式蝕刻裝置
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及濕式制程領域，特別是涉及一種濕式蝕刻裝置。
【背景技術】
[0002]在面板產業中，濕式制程的發展已經相當成熟。然而現有濕式制程機臺中，使用上具有維修困難、耗液量大、均勻性不佳、漏夜、及背面臟污等等問題，上述問題在細線寬(fine pitch)的情況下特別嚴重。
[0003]上述背面臟污的問題大部分的原因是支撐一基板并移動該基板的滾輪所造成，對于超薄基板而言，常常需要用到數以千計的滾輪，使用數量龐大的滾輪除了價格高昂之外，也不利于維護保養，甚至會在基板的背面(即與滾輪接觸的一面)形成滾痕(roller mark)。再者，現有立體(3D)封裝需要進行雙面制程，使用滾輪承載基板的濕式蝕刻裝置無法對基板的背面進行蝕刻制程。
[0004]因此需要針對上述現有技術中蝕刻液噴灑在基板上時均勻性不佳的問題提出解決方法。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種濕式蝕刻裝置，其能解決現有技術中使用滾輪承載基板的問題。
[0006]本實用新型之濕式蝕刻裝置包括一腔體、若干個蝕刻液噴嘴、以及一承載平臺。該腔體包括一進氣口以及一出氣口。該進氣口用于導入一蝕刻所需氣體。該出氣口用于導出該蝕刻所需氣體。這些蝕刻液噴嘴設置于該腔體中以對一基板進行蝕刻。該承載平臺包括一本體以及若干個平臺噴嘴。該本體設置于該基板下方。這些平臺噴嘴貫穿該本體，一液體透過這些平臺噴嘴提供一液體浮力以承載該基板。
[0007]在一較佳實施例中，該濕式蝕刻裝置進一步包括一抽風模塊。該抽風模塊連接至該進氣口及該出氣口且用于將該腔體內部之蝕刻所需氣體從該出氣口抽出附加電路板。
[0008]在一較佳實施例中，該濕式蝕刻裝置進一步包括一定位單元。該定位單元設置于該本體上并用于將該基板限定在一特定范圍內。
[0009]在一較佳實施例中，該液體為水或制程所需藥液。
[0010]在一較佳實施例中，該本體之表面每平方公分包括一至五個平臺噴嘴。
[0011 ]在一較佳實施例中，各平臺噴嘴之一口徑為0.5公厘至1.5公厘。
[0012]在一較佳實施例中，這些平臺噴嘴與該基板之間的距離為I公厘至6公厘。
[0013]本實用新型之濕式蝕刻裝置能避免基板的背面臟污的問題、減少滾痕并能進行雙面制程。再者，蝕刻所需氣體經由抽風模塊抽出后可進一步再生使用，對蝕刻液進行加壓的功能，因此能節省氣體使用量。
[0014]為讓本實用新型的上述內容能更明顯易懂，下文特舉優選實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下:
【附圖說明】
[0015]圖1顯示根據本實用新型一第一實施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。
[0016]圖2顯示根據本實用新型一第二實施例之濕式蝕刻裝置之示意圖。
【具體實施方式】
[0017]請參閱圖1，圖1顯示根據本實用新型一第一實施例之濕式蝕刻裝置I之示意圖。
[0018]如圖1所示，本實用新型之濕式蝕刻裝置I包括若干個蝕刻液噴嘴10、一腔體20、一承載平臺40、以及一抽風模塊50。
[0019]這些噴嘴10設置于該腔體20中以對一基板30進行蝕刻，更明確地說，這些蝕刻液噴嘴10設置于該基板30的上方。該基板30可以為目前濕式制程中需要進行蝕刻的基板，例如但不限于為一玻璃基板。該承載平臺40設置于該腔體20中并用于非接觸地承載該基板30 ο
[0020]該腔體20主要包括一進氣口 200以及一出氣口 202。于本實施例中，該進氣口 200及該出氣口 202分別設置于該腔體20之兩相對的側壁上，然而本實用新型并不限于此，該進氣口 200及該出氣口 202可設置于該腔體20之相同或不同側壁上。
[0021 ] 該進氣口 200用于導入一蝕刻所需氣體，該抽風模塊50連接至該出氣口 202，該抽風模塊50用于將該腔體20內部之蝕刻所需氣體從該出氣口 202抽出，抽出之蝕刻所需氣體可以再透過該進氣口200導入，達到再生使用的目的，節省蝕刻所需氣體之使用量。
[0022]要說明的是，蝕刻所需氣體為本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者所熟知，此不多加贅述。
[0023]本實用新型之一特點在于該承載平臺40用于非接觸地承載該基板30，該承載平臺40包括一本體400以及若干個平臺噴嘴402，該本體40設置于該基板30下方并大致呈一平板狀。這些平臺噴嘴402貫穿該本體400，一液體由下往上透過這些平臺噴嘴402提供一液體浮力以承載該基板30，由于該基板30是由該液體浮力所承載，因此可避免造成該基板30的背面(即該基板30朝向該承載平臺40的一面)臟污的問題并大幅減少滾輪的數量，且該基板30不會與該承載平臺40接觸，不會發生使用滾輪承載時該基板30的背面(即該基板30朝向該承載平臺40的一面)形成滾痕的問題。
[0024]該液體可以為水或制程所需藥液，該液體為制程所需藥液時，除了能提供液體浮力以承載該基板30之外，能進一步將制程所需藥液(例如但不限于蝕刻液)均勻地噴灑在該基板30的背面(即該基板30朝向該承載平臺40的一面)，因此能適用于立體封裝所需的雙面制程。
[0025]這些平臺噴嘴402的設計需要考慮的因素包括該基板30的面積、重量、該本體400的材質、表面粗糖度等等。
[0026]于一較佳實施例中，該本體400之表面每平方公分包括一至五個平臺噴嘴402，該液體的液體壓力為每平方公分小于2.5公斤(kg/cm2)，各平臺噴嘴402之一口徑為0.5公厘(miIlimeter ;mm)至1.5公厘，這些平臺噴嘴402與該基板30之間的距離為I公厘至6公厘。
[0027]要說明的是，這些平臺噴嘴402的數量、該液體的液體壓力、各平臺噴嘴402之口徑、及這些平臺噴嘴402與該基板30之間的距離的范圍為特殊設計，并非僅是本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者可輕易得知的范圍。
[0028]請參閱圖2，圖2顯示根據本實用新型一第二實施例之濕式蝕刻裝置I’之示意圖。
[0029]要說明的是，本實施例之這些蝕刻液噴嘴10’的設計與第一實施例之蝕刻液噴嘴10的設計略有不同，然而兩者之功能相同且皆可應用至本實用新型。本實施例與第一實施例具有相同標號的組件可參閱上述第一實施例的相關描述，此不多加贅述。
[°03°] 于本實施例中，該濕式蝕刻裝置I’進一步包括一定位單元60，該定位單元60設置并固定于該本體400上，更明確地說，該定位單元60設置于該本體400上并位于該基板30的兩側，該定位單元60用于將該基板30限定在一特定范圍內，藉此避免該基板30在該液體的承載下大幅晃動。
[0031 ]此外，要說明的是，第二實施例之定位單元60也可應用至第一實施例，此不多加贅述。
[0032]本實用新型之濕式蝕刻裝置能避免基板的背面(即基板朝向承載平臺的一面)臟污的問題、減少滾痕并能進行雙面制程。再者，蝕刻所需氣體經由抽風模塊抽出后可進一步再生使用，對蝕刻液進行加壓的功能，因此能節省氣體使用量。
[0033]對熟悉本領域技術者，本實用新型雖以較佳實例闡明如上，然其并非用以限定本實用新型的精神。在不脫離本實用新型的精神與范圍內所作的修改與類似的配置，均應包含在權利要求內，此范圍應覆蓋所有類似修改與類似結構，且應做最寬廣的詮釋。
【主權項】
1.一種濕式蝕刻裝置，其特征在于，包括: 一腔體，包括: 一進氣口，用于導入一蝕刻所需氣體；以及 一出氣口，用于導出該蝕刻所需氣體； 若干個蝕刻液噴嘴，設置于該腔體中以對一基板進行蝕刻；以及 一承載平臺，包括: 一本體，設置于該基板下方；以及 若干個平臺噴嘴，貫穿該本體，一液體透過這些平臺噴嘴提供一液體浮力以承載該基板。2.根據權利要求1所述的濕式蝕刻裝置，其特征在于，進一步包括: 一抽風模塊，連接至該進氣口及該出氣口且用于將該腔體內部之蝕刻所需氣體從該出氣口抽出。3.根據權利要求1所述的濕式蝕刻裝置，其特征在于，進一步包括一定位單元，該定位單元設置于該本體上并用于將該基板限定在一特定范圍內。4.根據權利要求1所述的濕式蝕刻裝置，其特征在于，該液體為水或制程所需藥液。5.根據權利要求1所述的濕式蝕刻裝置，其特征在于，該本體之表面每平方公分包括一至五個平臺噴嘴。6.根據權利要求1所述的濕式蝕刻裝置，其特征在于，各平臺噴嘴之一口徑為0.5公厘至1.5公厘。7.根據權利要求1所述的濕式蝕刻裝置，其特征在于，這些平臺噴嘴與該基板之間的距離為I公厘至6公厘。
【文檔編號】H01L21/67GK205564719SQ201620364896
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年4月27日
【發明人】黃榮龍, 呂峻杰, 陳瀅如
【申請人】盟立自動化股份有限公司