一種用于csp共晶焊接的壓合裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置，所述壓合裝置包括一壓板，且在所述壓板的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針；所述壓板上均勻分布有若干個與T型探針一一對應的圓孔，在所述圓孔內設有橫截面為T型的套筒，且套筒的內腔開有一貫穿的通孔；在所述套筒的上端設有調節裝置，下端設有T型探針，且在所述調節裝置和T型探針之間連有緩沖彈簧；在所述套筒的底端還連有一限位套。本實用新型的優點在于：本實用新型用于CSP共晶焊接的壓合裝置，既保證了芯片共晶精度，也保證了CSP成品的合格率，進而提高了CSP成品的性能。
【專利說明】
一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置
技術領域
[0001]本實用新型屬于半導體器件技術領域，特別涉及一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置。
【背景技術】
[0002]CSP封裝，即芯粒級封裝是近幾年發展起來的封裝形式，目前已有上百種產品，并且不斷出現一些新的產品。盡管如此，國內CSP技術還是處于初級階段，沒有形成統一的標準。現今市場上的CSP產品中芯粒焊盤與封裝基片焊盤的連接方式大多采用倒裝片鍵合，封裝基板也采用幾十年前的陶瓷基板。但是把硅芯粒安裝到陶瓷基板上之后，由于陶瓷基板與PCB基板的熱膨脹系數不匹配、差別太大，很難將陶瓷基板安置到PCB基板上。
[0003]為了解決上述問題，一般主要通過共晶的方法把芯粒連接在基板上，即在基板上點上膏狀共晶焊料，再將若干芯粒置于基板的設定位置上，然后在一定的溫度和壓力下，使芯粒與共晶焊料發生共晶反應，進而使芯粒和基板結合在一起。
[0004]雖然共晶工藝能顯著提高芯粒的可靠性，然而，共晶工序也存在一定的缺陷:1.現有的共晶方法需將芯粒與基板一一壓合，從而使得共晶時間較長;2.芯粒和基板的結合力問題，致使共晶工藝的結合力不夠，共晶精度不精確及CSP成品的性能低。
[0005]因此，研發一種能夠減短芯粒共晶時間，卻能夠提尚芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的壓合裝置是非常有必要的。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型要解決的技術問題是提供一種能夠減短芯粒共晶時間，卻能夠提高芯粒共晶精度及CSP成品的性能的用于CSP共晶焊接的壓合裝置。
[0007]為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為:一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置，所述壓合裝置包括一壓板，在所述壓板的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針，其創新點在于:所述壓板上均勻分布有若干個與T型探針一一對應的圓孔，在所述圓孔內設有橫截面為T型的套筒，且套筒的內腔開有一貫穿的通孔;在所述套筒的上端設有調節裝置，該調節裝置包括調節手輪和調節桿，且調節桿的下端插入套筒的通孔內，并與通孔螺紋連接；在所述套筒的下端設有T型探針，且T型探針的上端插入套筒的通孔內，且在所述調節裝置和T型探針之間連有緩沖彈簧;在所述套筒的底端還連有一限位套，所述限位套為圓柱形的罩筒，其底端帶有端蓋，且端蓋中心設有一中心孔，該中心孔的內徑與T型探針的下端外徑相同。
[0008]本實用新型的優點在于:本實用新型用于CSP共晶焊接的壓合裝置，該壓合裝置利用探針的下端點觸芯片，并通過調節裝置控制探針下壓的距離即壓合壓力，同時，壓合裝置中設有的緩沖彈簧，能夠防止因為推力過大而對芯片造成損壞，這種裝置既保證了芯片共晶精度，也保證了 CSP成品的合格率，進而提高了 CSP成品的性能;且這種壓合裝置，能夠同時將芯粒與基板壓合，進而能夠大大縮短共晶時間。
【附圖說明】
[0009]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0010]圖1是本實用新型用于CSP共晶焊接的壓合裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面的實施例可以使本專業的技術人員更全面地理解本實用新型，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。
實施例
[0012]本實施例用于CSP共晶焊接的壓合裝置，該壓合裝置包括一壓板I，且在壓板I的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針4，壓板I上均勻分布有若干個與T型探針4一一對應的圓孔，在圓孔內設有橫截面為T型的套筒2，且套筒2的內腔開有一貫穿的通孔；
[0013]在套筒2的上端設有調節裝置3，該調節裝置3包括調節手輪和調節桿，且調節桿的下端插入套筒2的通孔內，并與通孔螺紋連接；
[0014]在套筒2的下端設有T型探針4，且T型探針4的上端插入套筒2的通孔內，且在調節裝置3和T型探針4之間連有緩沖彈簧5;
[0015]在套筒2的底端還連有一限位套6，該限位套6為圓柱形的罩筒，其底端帶有端蓋，且端蓋中心設有一中心孔，該中心孔的內徑與T型探針4的下端外徑相同。
[0016]在CSP共晶焊接過程中，進行芯片壓合時，使探針的下端點觸COB基板上的芯片，并通過擰調節裝置3的調節手輪，進而使緩沖彈簧5受力，通過緩沖彈簧5的彈力將探針下壓，使芯片與COB基板貼合;調節手輪擰的越緊，緩沖彈簧5受力越大，進而壓合壓力越大；因而，可根據CSP共晶焊接中所需壓合力的大小進行調節;此外，套筒2底端連有的限位套6，用于對T型探針4進行限位，保證T型探針4不會因壓力過大，與芯片過度接觸，進而損壞芯片；同時，壓合裝置中設有的緩沖彈簧5，進一步防止因為推力過大而對芯片造成損壞，這種裝置既保證了芯片共晶精度，也保證了 CSP成品的合格率，進而提高了 CSP成品的性能;且這種壓合裝置，能夠同時將芯粒與基板壓合，進而能夠大大縮短共晶時間。
[0017]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優點。本行業的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種用于CSP共晶焊接的壓合裝置，所述壓合裝置包括一壓板，在所述壓板的下表面均勻分布有垂直向下的T型探針，其特征在于:所述壓板上均勻分布有若干個與T型探針一一對應的圓孔，在所述圓孔內設有橫截面為T型的套筒，且套筒的內腔開有一貫穿的通孔；在所述套筒的上端設有調節裝置，該調節裝置包括調節手輪和調節桿，且調節桿的下端插入套筒的通孔內，并與通孔螺紋連接;在所述套筒的下端設有T型探針，且T型探針的上端插入套筒的通孔內，且在所述調節裝置和T型探針之間連有緩沖彈簧;在所述套筒的底端還連有一限位套，所述限位套為圓柱形的罩筒，其底端帶有端蓋，且端蓋中心設有一中心孔，該中心孔的內徑與T型探針的下端外徑相同。
【文檔編號】H01L21/67GK205564715SQ201620141888
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年2月26日
【發明人】賈辰宇, 孫智江
【申請人】海迪科（南通）光電科技有限公司