一種usb type-c母座dip和smt正反插連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種USB TYPE?C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，包括有鐵殼、第一端子組、第二端子組、鑲嵌有中隔片的絕緣體，其中，所述絕緣體包括第一端子絕緣體、第二端子絕緣體，所述中隔片鑲嵌在第一端子絕緣體、第二端子絕緣體之間，所述第一端子組固接于第一端子絕緣體上，所述第二端子組固接于第二端子絕緣體上，所述第一端子組、第二端子組分別鑲嵌于所述中隔片的上、下兩面上。整體構造更加科學合理，很好地避免了端子變形與中隔片接觸造成產品功能失效。可支持數據，音視頻，電源的單一強大接口，速度(10G/S)電源(3～5A)功率(～100W)指標大幅度提升；可實現正反插；強大的EMI功能；小型化支持(僅比MICRO USB略大)雙向高速數據傳輸，兩通道同時可支持20G/S。
【專利說明】
_種此8 TYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器
技術領域
[0001 ] 本實用新型涉及連接器的構造，特別涉及一種USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器。
【背景技術】
[0002]USB TYPE C是USB 3.1標準的一個類型，與目前使用的Micro USB接口大小相近，USB TYPE C是Micro-USB的下一代規格，也是由USB標準化組織美國USB ImplementersForum(USB-1F)于2013年8月制定完成。Micro-USB不支持正反插，不具備高速傳輸信號，不支持傳輸視頻等，USB TYPE C與Micro USB大小相近，可耐久I萬次，支持正反插，纖薄設計，最大數據傳輸速度可達1GBit/s，配備TYPE C連接器的標準規格連接線可過3A電流，同時不支持超出現有USB供電能力的USB PD，可以提供最大10W的電力。DIP(雙列直插式封裝技術)，DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100 AIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mount Technology的縮寫)，是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。傳統的連接器構造上存在著許多不足，如整體構造不穩定，內部容易產生松動、短路等情況，導致連接器失效;特別是端子變形與中夾片接觸造成產品功能失效。隨著DIP和SMT技術應用，
【實用新型內容】
[0003]針對上述不足，本實用新型的目的在于，隨著DIP和SMT技術應用，提供一種USBTYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，整體結構科學合理，穩定不易松動，而且很好地避免了端子變形與中隔片(中夾片)接觸造成產品功能失效。
[0004]本實用新型采用的技術方案為:一種USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，包括有鐵殼、第一端子組、第二端子組、鑲嵌有中隔片的絕緣體，其中，所述絕緣體包括第一端子絕緣體、第二端子絕緣體，所述中隔片鑲嵌在第一端子絕緣體、第二端子絕緣體之間，所述第一端子組固接于第一端子絕緣體上，所述第二端子組固接于第二端子絕緣體上，所述第一端子組、第二端子組分別鑲嵌于所述中隔片的上、下兩面上。
[0005]進一步，所述第一端子絕緣體與第一端子組的折彎位置相配合的部位形成有溝槽，避免第一端子組的折彎位置與中夾片接觸;所述第二端子絕緣體與第二端子組的折彎位置相配合的部位形成有溝槽，避免第二端子組的折彎位置與中夾片接觸。
[0006]進一步，所述鐵殼包括內殼、外殼。
[0007]進一步，所述第一端子絕緣體、第二端子絕緣體通過柱槽結構相卡接為一體，所述中隔片通過柱孔結構鑲嵌在第一端子絕緣體、第二端子絕緣體之間。
[0008]進一步，還包括第一屏蔽片、第二屏蔽片，所述第一屏蔽片鑲嵌于第一端子絕緣體的上面，所述第二屏蔽片鑲嵌于第二端子絕緣體的下面。
[0009]本實用新型具有以下優點:第一端子組、第二端子組與鑲嵌有中隔片的絕緣體之間的配合，使連接器的整體構造更加科學合理，穩定不易松動，而且很好地避免了端子變形與中隔片(中夾片)接觸造成產品功能失效。USB TYPE C連接器比標準USB更小，與Micro-USB大小相近，外殼用的是不銹鋼外殼，同樣具有高達10000次的插拔壽命和強度。傳統USB標準型及Micro USB不支持正反插，不能高速度傳輸，亦不能傳輸視頻等，USB TYPE C連接器兼容傳統USB，具備傳統USB的功能，其優勢及功能:可支持數據，音視頻，電源的單一強大接口，速度(10G/S)電源(3?5A)功率(?100W)指標大幅度提升；可實現正反插;強大的EMI功能;小型化支持(僅比MICRO USB略大)雙向高速數據傳輸，兩通道同時可支持20G/S。
[0010]下面結合【附圖說明】與【具體實施方式】，對本實用新型作進一步說明。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實施例的爆炸結構示意圖；
[0012]圖2為端子組、中隔片與絕緣體的配合結構示意圖；
[0013]圖3為裝配屏蔽片的結構示意圖；
[0014]圖4為連接器的整體結構示意圖；
[0015]圖中:鐵殼I;第一端子組2;第二端子組3;中隔片4;第一端子絕緣體5;第二端子絕緣體6;第一屏蔽片7;第二屏蔽片8;溝槽9;內殼10;外殼11。
【具體實施方式】
[0016]參見圖1至4，本實施例所提供的USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，包括有鐵殼1、第一端子組2、第二端子組3、鑲嵌有中隔片4的絕緣體，其中，所述絕緣體包括第一端子絕緣體5、第二端子絕緣體6，所述中隔片4鑲嵌在第一端子絕緣體5、第二端子絕緣體6之間，所述第一端子組2固接于第一端子絕緣體5上，所述第二端子組3固接于第二端子絕緣體6上，所述第一端子組2、第二端子組3分別鑲嵌于所述中隔片4的上、下兩面上。還包括第一屏蔽片7、第二屏蔽片8，所述第一屏蔽片7鑲嵌于第一端子絕緣體5的上面，所述第二屏蔽片8鑲嵌于第二端子絕緣體6的下面。
[0017]所述第一端子絕緣體5與第一端子組2的折彎位置相配合的部位形成有溝槽，避免第一端子組的折彎位置與中夾片接觸;所述第二端子絕緣體3與第二端子組6的折彎位置相配合的部位形成有溝槽9，避免第二端子組的折彎位置與中夾片接觸。
[0018]所述鐵殼包括內殼10、外殼11。
[0019]所述第一端子絕緣體5、第二端子絕緣體6通過柱槽結構相卡接為一體，所述中隔片4通過柱孔結構鑲嵌在第一端子絕緣體5、第二端子絕緣體6之間。
[0020]本實用新型并不限于上述實施方式，采用與本實用新型上述實施例相同或近似的技術特征，而得到的其他USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，均在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種USB TYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，包括有鐵殼、第一端子組、第二端子組、鑲嵌有中隔片的絕緣體，其中，所述絕緣體包括第一端子絕緣體、第二端子絕緣體，所述中隔片鑲嵌在第一端子絕緣體、第二端子絕緣體之間，所述第一端子組固接于第一端子絕緣體上，所述第二端子組固接于第二端子絕緣體上，所述第一端子組、第二端子組分別鑲嵌于所述中隔片的上、下兩面上。2.根據權利要求1所述的USBTYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，所述第一端子絕緣體與第一端子組的折彎位置相配合的部位形成有溝槽，避免第一端子組的折彎位置與中夾片接觸;所述第二端子絕緣體與第二端子組的折彎位置相配合的部位形成有溝槽，避免第二端子組的折彎位置與中夾片接觸。3.根據權利要求1所述的USBTYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，所述鐵殼包括內殼、夕卜殼。4.根據權利要求1所述的USBTYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，所述第一端子絕緣體、第二端子絕緣體通過柱槽結構相卡接為一體，所述中隔片通過柱孔結構鑲嵌在第一端子絕緣體、第二端子絕緣體之間。5.根據權利要求1所述的USBTYPE-C母座DIP和SMT正反插連接器，其特征在于，還包括第一屏蔽片、第二屏蔽片，所述第一屏蔽片鑲嵌于第一端子絕緣體的上面，所述第二屏蔽片鑲嵌于第二端子絕緣體的下面。
【文檔編號】H01R13/502GK205543419SQ201620279887
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月6日
【發明人】陳慶橫
【申請人】東莞市正德連接器有限公司