一種用于igbt集成功率模塊的柔性彈片觸指的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指，涉及電子技術領域。所述柔性彈片觸指為凹形片狀結構，且所述凹形片狀結構的內凹口為開口，所述凹形片狀結構的肩部凸出結構為觸點，兩個觸點對稱設置，所述凹形片狀結構的底端為平面結構。本實用新型結構簡單、成本低；回彈性能優良，保證與母排柔性接觸，圓弧觸點保證導電的可靠性；使用壽命長和適用范圍廣。
【專利說明】
一種用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指。
【背景技術】
[0002]隨著節能環保等理念的推進，具有節能、安裝維修方便和散熱穩定等特點的IGBT模塊在市場上的應用越來越廣泛。現有IGBT模塊中，大多是采用硅膠棉的壓縮回彈來實現母排與芯片之間柔性接觸導電的功能。現有使用的硅膠棉使母排與芯片之間柔性連接的形式單一、成本偏高等問題。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指，從而解決現有技術中存在的前述問題。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型所述用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指，所述柔性彈片觸指為凹形片狀結構，且所述凹形片狀結構的內凹口為開口，所述凹形片狀結構的肩部凸出結構為觸點，兩個觸點對稱設置，所述凹形片狀結構的底端為平面結構。
[0005]優選的，所述觸點為圓弧結構，所述圓弧結構為外凸圓弧。
[0006]優選的，所述凹形片狀結構的側壁為波浪形，兩個側壁相對設置且與所述凹形片狀結構的底端形成上窄下寬的腔體。
[0007]優選的，通過所述平面結構，所述柔性彈片觸指與IGBT集成功率模塊的母排連接。
[0008]優選的，所述柔性彈片觸指的觸點與IGBT集成功率模塊的芯片接觸連接。
[0009]優選的，所述凹形片狀結構的片厚度為0.2mm?0.6_。
[0010]優選的，所述凹形片狀結構的材質為銅合金，且所述銅合金表面經過電鍍處理。[0011 ]本實用新型的有益效果是:
[0012]本實用新型所述柔性彈片觸指采用導電性能好、強度高的銅合金制成，其表面經過電鍍處理以降低其接觸電阻，具有柔性接觸的導電方式，具有以下優點:
[0013]I)本實用新型所述柔性彈片觸指結構簡單、成本低;2)回彈性能優良，允許較大的壓縮量，保證與母排柔性接觸，可有效補充各母排之間平行度誤差;3)圓弧觸點結構具有穩定的接觸力，保證導電的可靠性;4)工作狀態下能承受長時間的震動；5)使用壽命長，電鍍處理之后抗老化、抗疲勞強度高；6)單片的載流量范圍可覆蓋1A?50A，通過改變材料厚度、產品寬度來改變單個彈片觸指的載流能力；7)通過增加彈片單元的數量來增加額定電流;8)布局靈活，適用于不同場合，通過改變觸指的尺寸，適用多種系列的集成功率模塊，并滿足載流能力和接觸力在一定范圍內的變化。
【附圖說明】
[0014]圖1是用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指的主視示意圖；
[0015]圖2是圖1的右視圖；
[0016]圖3是柔性彈片觸指在IGBT集成功率模塊的連接關系示意圖；
[0017]圖4是圖3中柔性彈片觸指與目排的連接結構示意圖；
[0018]其中，I表示柔性彈片觸指，2表示上殼體，3表示母排，4表示芯片。
【具體實施方式】
[0019]為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的【具體實施方式】僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0020]實施例
[0021]參照圖1和圖2，本實施例所述用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指，所述柔性彈片觸指為凹形片狀結構，且所述凹形片狀結構的內凹口為開口，所述凹形片狀結構的肩部凸出結構為觸點，兩個觸點對稱設置，所述凹形片狀結構的底端為平面結構。更詳細的解釋分析:
[0022](— )所述觸點為圓弧結構，所述圓弧結構為外凸圓弧。
[0023](二)所述凹形片狀結構的側壁為波浪形，兩個側壁相對設置與所述凹形片狀結構的底端形成上窄下寬的腔體。
[0024](三)通過所述平面結構，所述柔性彈片觸指與IGBT集成功率模塊的母排連接。所述柔性彈片觸指的觸點與IGBT集成功率模塊的芯片接觸連接。
[0025](四)所述凹形片狀結構的片厚度為0.2mm?0.61111]1。總尺寸為1^ = 8?121]11]1，￥ = 3?5mm，H = 4?8mm，柔性彈片觸指的尺寸按需設置。所述凹形片狀結構的材質為銅合金，且表面經過電鍍處理。
[0026]如圖3所示，該柔性彈片觸指安裝在母排上，當IGBT集成功率模塊上、下殼體未緊密配合時，柔性彈片觸指處于IGBT集成功率模塊的芯片和母排之間，在豎直方向上約有
0.5mm?Imm的重合量。當上、下殼體配合接觸，且鎖緊力大于所有柔性彈片觸指的回彈總力時，柔性彈片觸指在母排與芯片之間被壓縮約0.5mm?1mm，因此該柔性彈性觸片對母排和芯片都保有一定的接觸力，從而保證母排與芯片之間導電的可靠性。
[0027]如圖4所示，本實用新型所述用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指的使用方法為:I)柔性彈片觸指的平面底端焊接或鉚接在母排上;2)所述母排安裝在所述IGBT集成功率模塊的下殼體內；3)在所述母排上安裝所述IGBT集成功率模塊的上殼體;4)將芯片安裝到IGBT集成功率模塊的下殼體底部且與所述柔性彈片觸指的觸點接觸;5)將IGBT集成功率模塊的上、下殼體緊密配合安裝，使IGBT集成功率模塊處于預壓緊狀態，保證母排與芯片之間可靠導電。
[0028]通過采用本實用新型公開的上述技術方案，得到了如下有益的效果:本實用新型所述柔性彈片觸指采用導電性能好、強度高的銅合金制成，其表面經過電鍍處理以降低其接觸電阻，具有柔性接觸的導電方式，具有以下優點:
[0029]I)本實用新型所述柔性彈片觸指結構簡單、成本低;2)回彈性能優良，允許較大的壓縮量，保證與母排柔性接觸，可有效補充各母排之間平行度誤差;3)圓弧觸點結構具有穩定的接觸力，保證導電的可靠性;4)工作狀態下能承受長時間的震動；5)使用壽命長，電鍍處理之后抗老化、抗疲勞強度高；6)單片的載流量范圍可覆蓋1A?50A，通過改變材料厚度、產品寬度來改變單個彈片觸指的載流能力；7)通過增加彈片單元的數量來增加額定電流;8)布局靈活，適用于不同場合，通過改變觸指的尺寸，適用多種系列的集成功率模塊，并滿足載流能力和接觸力在一定范圍內的變化。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于IGBT集成功率模塊的柔性彈片觸指，其特征在于，所述柔性彈片觸指為凹形片狀結構，且所述凹形片狀結構的內凹口為開口，所述凹形片狀結構的肩部凸出結構為觸點，兩個觸點對稱設置，所述凹形片狀結構的底端為平面結構。2.根據權利要求1所述柔性彈片觸指，其特征在于，所述觸點為圓弧結構，所述圓弧結構為外凸圓弧。3.根據權利要求1所述柔性彈片觸指，其特征在于，所述凹形片狀結構的側壁為波浪形，兩個側壁相對設置且與所述凹形片狀結構的底端形成上窄下寬的腔體。4.根據權利要求1所述柔性彈片觸指，其特征在于，通過所述平面結構，所述柔性彈片觸指與IGBT集成功率模塊的母排連接。5.根據權利要求1所述柔性彈片觸指，其特征在于，所述柔性彈片觸指的觸點與IGBT集成功率模塊的芯片接觸連接。6.根據權利要求1所述柔性彈片觸指，其特征在于，所述凹形片狀結構的片厚度為0.2mm ?0.6mm 07.根據權利要求1所述柔性彈片觸指，其特征在于，所述凹形片狀結構的材質為銅合金，且所述銅合金表面經過電鍍處理。
【文檔編號】H01R13/24GK205543345SQ201620245190
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】周仲修, 林建濤, 楊照文, 張實丹
【申請人】北京維通利電氣有限公司