免pcb板電子連接器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種免PCB板電子連接器，包括有絕緣本體、上排端子、下排端子、屏蔽片以及屏蔽外殼；該絕緣本體的前端具有一插置槽，該上排端子、下排端子和屏蔽片均設置于絕緣本體上，該絕緣本體的尾端內部固定有導電片，導電片與對應的端子焊接電連接，該導電片上焊接電連接有電子元器件，電子元器件定位于絕緣本體上并與對應的端子焊接電連接。通過在絕緣本體的尾端內部固定有導電片和電子元器件，利用導電片和電子元器件與對應的端子焊接電連接器，達到調節產品電流大小及信號輸出的目的，取代了傳統之采用PCB板的方式，本產品無需使用PCB板，有效降低了生產成本，并簡化了生產工藝，提高了產品的穩定性，產品使用性能更佳。
【專利說明】
免PCB板電子連接器
技術領域
[0001]本實用新型涉及電連接器領域技術，尤其是指一種免PCB板電子連接器。
【背景技術】
[0002]2013年12月，USB 3.0推廣團隊已經公布了下一代USB Type-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經準備好進行大規模量產。新版接口的亮點在于更加纖薄的設計、更快的傳輸速度(最高1Gbps)以及更強焊的電力傳輸(最高10WXType-C雙面可插接口最大的特點是支持USB接口雙面插入，正式解決了 “USB永遠插不準”的世界性難題，正反面隨便插。同時與它配套使用的USB數據線也必須更細和更輕便。
[0003]目前的USBType-C連接器為電流大小及信號輸出，其均需要增設PCB板，通過PCB板連接電阻/電容，然而，由于需要使用到PCB板，增加了材料成本，并且PCB板焊接難度大，使得產品生產工藝復雜，同時PCB板焊接難以達到所需的牢固度，搖擺測試容易斷開，無法通過測試，從而導致產品使用性能欠佳。
【實用新型內容】
[0004]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種免PCB板電子連接器，其能有效解決現有之USB Type-C連接器工藝復雜、成本高并且使用性能欠佳的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0006]一種免PCB板電子連接器，包括有絕緣本體、上排端子、下排端子、屏蔽片以及屏蔽外殼;該絕緣本體的前端具有一插置槽，該上排端子、下排端子和屏蔽片均設置于絕緣本體上，該上排端子具有上接觸部，下排端子具有下接觸部，該上接觸部和下接觸部均懸于插置槽中，上接觸部位于下接觸部的上方，屏蔽片位于上排端子和下排端子之間，該屏蔽外殼包裹在絕緣本體外，該絕緣本體的尾端內部固定有導電片，導電片與對應的端子焊接電連接，該導電片上焊接電連接有電子元器件，電子元器件定位于絕緣本體上并與對應的端子焊接電連接。
[0007]作為一種優選方案，所述絕緣本體包括有上絕緣件、下絕緣件和主體件;該上排端子與上絕緣件鑲嵌成型在一起，該下排端子與下絕緣件鑲嵌成型在一起，該上絕緣件安裝于下絕緣件上，該屏蔽片夾設于上絕緣件的前端和下絕緣件的前端之間，該導電片夾設于上絕緣件的后端和下絕緣件的后端之間；該主體件夾住上絕緣件的前端和下絕緣件的前端，前述插置槽于主體件的前端面向后內凹形成。
[0008]作為一種優選方案，所述下絕緣件的表面凸設有定位柱，該上絕緣件的底部凹設有定位孔，該定位柱緊插入定位孔中。
[0009]作為一種優選方案，所述導電片折彎延伸出有焊接片，該上排端子的上焊接部設置有上焊接槽孔，下排端子的下焊接部設置有下焊接槽孔，該焊接片插置與對應的上焊接槽孔或下焊接槽孔中焊接電連接。
[0010]作為一種優選方案，所述導電片上設置有焊接凹位，該絕緣本體上設置有定位孔，該電子元器件的一端抵于焊接凹位中焊接電連接，電子元器件的另一端穿過定位孔與對應的端子焊接電連接。
[0011]作為一種優選方案，所述上排端子的上焊接部和下排端子的下焊接部分別露出絕緣本體之后端的上下表面。
[0012]作為一種優選方案，所述絕緣本體之前端的上下表面均設置有一EMC彈片，每一EMC彈片均具有多個彈性接觸部，該多個彈性接觸部伸入插置槽中。
[0013]作為一種優選方案，所述電子元器件為電阻和/或電容。
[0014]作為一種優選方案，所述電子連接器為USB2.0 Type-C連接器。
[0015]作為一種優選方案，所述電子連接器為USB3.0 Type-C連接器。
[0016]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知:
[0017]通過在絕緣本體的尾端內部固定有導電片和電子元器件，利用導電片和電子元器件與對應的端子焊接電連接器，達到調節產品電流大小及信號輸出的目的，取代了傳統之采用PCB板的方式，本產品無需使用PCB板，有效降低了生產成本，并簡化了生產工藝，提高了產品的穩定性，產品使用性能更佳。
[0018]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。
【附圖說明】
[0019]圖1是本實用新型之第一較佳實施例的組裝立體示意圖；
[0020]圖2是本實用新型之第一較佳實施例的分解圖；
[0021 ]圖3是本實用新型之第一較佳實施例另一角度的分解圖；
[0022]圖4是本實用新型之第一較佳實施例的截面圖；
[0023]圖5是本實用新型之第二較佳實施例的組裝立體示意圖；
[0024]圖6是本實用新型之第二較佳實施例的分解圖；
[0025]圖7是本實用新型之第二較佳實施例另一角度的分解圖；
[0026]圖8是本實用新型之第二較佳實施例的截面圖，
[0027]附圖標識說明:
[0028]10、絕緣本體11、上絕緣件
[0029]12、下絕緣件13、主體件
[0030]101、插置槽102、定位柱
[0031]103、定位孔104、定位孔
[0032]20、上排端子21、上接觸部
[0033]22、上焊接部201、上焊接槽孔
[0034]30、下排端子31、下接觸部
[0035]32、下焊接部301、下焊接槽孔
[0036]40、屏蔽片41、固定孔
[0037]50、屏蔽外殼51、內殼體
[0038]52、外殼體60、導電片
[0039]61、焊接片62、焊接凹位
[0040]70、電子元器件80、EMC彈片[0041 ] 81、彈性接觸部。
【具體實施方式】
[0042]請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本實用新型之第一較佳實施例的具體結構，本實施例中的電子連接器為USB2.0 Type-C連接器，包括有絕緣本體10、上排端子20、下排端子30、屏蔽片40以及屏蔽外殼50。
[0043]該絕緣本體10的前端具有一插置槽101，該上排端子20、下排端子30和屏蔽片40均設置于絕緣本體10上，該上排端子20具有上接觸部21，下排端子30具有下接觸部31，該上接觸部21和下接觸部31均懸于插置槽101中，上接觸部21位于下接觸部31的上方，屏蔽片40位于上排端子20和下排端子30之間。具體而言，所述絕緣本體10包括有上絕緣件11、下絕緣件12和主體件13;該上排端子20與上絕緣件11鑲嵌成型在一起，該下排端子30與下絕緣件12鑲嵌成型在一起，該上絕緣件11安裝于下絕緣件12上，該屏蔽片40夾設于上絕緣件11的前端和下絕緣件12的前端之間；該主體件13夾住上絕緣件11的前端和下絕緣件12的前端，前述插置槽101于主體件13的前端面向后內凹形成，并且，所述下絕緣件12的表面凸設有定位柱102，該上絕緣件11的底部凹設有定位孔103，該定位柱102緊插入定位孔103中。并且，所述屏蔽片40上設置有固定孔41，該定位柱102穿過固定孔41。
[0044]該絕緣本體1的尾端內部固定有導電片60，導電片60與對應的端子焊接電連接，該導電片60上焊接電連接有電子元器件70，電子元器件70定位于絕緣本體10上并與對應的端子焊接電連接。在本實施例中，該導電片60夾設于上絕緣件11的后端和下絕緣件12的后端之間，并且，所述導電片60折彎延伸出有焊接片61，該上排端子20的上焊接部22設置有上焊接槽孔201，下排端子30的下焊接部32設置有下焊接槽孔301，該焊接片61插置與對應的上焊接槽孔201或下焊接槽孔301中焊接電連接；以及，所述導電片60上設置有焊接凹位62，該絕緣本體10上設置有定位孔104，該電子元器件70的一端抵于焊接凹位62中焊接電連接，電子元器件70的另一端穿過定位孔104與對應的端子焊接電連接，并且，所述上排端子20的上焊接部22和下排端子30的下焊接部32分別露出絕緣本體10之后端的上下表面，以便與外部線材焊接電連接，以及，所述電子元器件70均為電阻。
[0045]另外，所述絕緣本體10之前端的上下表面均設置有一EMC彈片80，每一 EMC彈片80均具有多個彈性接觸部81，該多個彈性接觸部81伸入插置槽101中，彈性接觸部81用于與外部接觸電連接而現在更好的EMC效果。
[0046]該屏蔽外殼50包裹在絕緣本體10外，屏蔽外殼50包括有內殼體51和外殼體52，該外殼體52包裹住內殼體51外。
[0047]詳述本實施例的組裝過程如下:
[0048]組裝時，首先，將上排端子20與上絕緣件11鑲嵌成型在一起，并將下排端子30與下絕緣件12鑲嵌成型在一起，接著，將電子元器件70焊接在導電片70對應的焊接凹位62上，然后，將屏蔽片40置于下絕緣件12的前端表面，將導電片60置于下絕緣件12的后端表面，接著，將上絕緣件11安裝于下絕緣件12上，此時該屏蔽片40夾設于上絕緣件11的前端和下絕緣件12的前端之間，該導電片60的焊接片61插置與對應的上焊接槽孔201或下焊接槽孔301中，該電子元器件70穿過定位孔104與對應的端子接觸，然后，使得焊接片61與對應的端子焊接電連接，并使電子元器件70與對應的端子焊接電連接，最后，將屏蔽外殼50包裹在絕緣本體10外即可。使用時，將外部線材芯線分別抵于對應上排端子20的上焊接部22和對應的下排端子30下焊接部32上焊接電連接即可。
[0049]請參照圖5至圖8所示，其顯示出了本實用新型之第二較佳實施例的具體結構，本實施例的具體結構與前述第一較佳實施例的具體結構基本相同，其所不同的是:
[0050]本實施例中的電子連接器為USB3.0 Type-C連接器，其上排端子20的數量、下排端子30的數量和排布方式均與第一較佳實施例的不同，并且，所述電子元器件70包括有電阻和電容，以更好地適配外部之USB3.0插座連接器。
[0051 ]本實施例的組裝方式與第一較佳實施例的組裝方式相同，在此對本實施例的組裝方式不做詳細敘述。
[0052]本實用新型的設計重點在于:通過在絕緣本體的尾端內部固定有導電片和電子元器件，利用導電片和電子元器件與對應的端子焊接電連接器，達到調節產品電流大小及信號輸出的目的，取代了傳統之采用PCB板的方式，本產品無需使用PCB板，有效降低了生產成本，并簡化了生產工藝，提高了產品的穩定性，產品使用性能更佳。
[0053]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種免PCB板電子連接器，包括有絕緣本體、上排端子、下排端子、屏蔽片以及屏蔽外殼；該絕緣本體的前端具有一插置槽，該上排端子、下排端子和屏蔽片均設置于絕緣本體上，該上排端子具有上接觸部，下排端子具有下接觸部，該上接觸部和下接觸部均懸于插置槽中，上接觸部位于下接觸部的上方，屏蔽片位于上排端子和下排端子之間，該屏蔽外殼包裹在絕緣本體外，其特征在于:該絕緣本體的尾端內部固定有導電片，導電片與對應的端子焊接電連接，該導電片上焊接電連接有電子元器件，電子元器件定位于絕緣本體上并與對應的端子焊接電連接。2.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述絕緣本體包括有上絕緣件、下絕緣件和主體件;該上排端子與上絕緣件鑲嵌成型在一起，該下排端子與下絕緣件鑲嵌成型在一起，該上絕緣件安裝于下絕緣件上，該屏蔽片夾設于上絕緣件的前端和下絕緣件的前端之間，該導電片夾設于上絕緣件的后端和下絕緣件的后端之間；該主體件夾住上絕緣件的前端和下絕緣件的前端，前述插置槽于主體件的前端面向后內凹形成。3.根據權利要求2所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述下絕緣件的表面凸設有定位柱，該上絕緣件的底部凹設有定位孔，該定位柱緊插入定位孔中。4.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述導電片折彎延伸出有焊接片，該上排端子的上焊接部設置有上焊接槽孔，下排端子的下焊接部設置有下焊接槽孔，該焊接片插置與對應的上焊接槽孔或下焊接槽孔中焊接電連接。5.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述導電片上設置有焊接凹位，該絕緣本體上設置有定位孔，該電子元器件的一端抵于焊接凹位中焊接電連接，電子元器件的另一端穿過定位孔與對應的端子焊接電連接。6.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述上排端子的上焊接部和下排端子的下焊接部分別露出絕緣本體之后端的上下表面。7.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述絕緣本體之前端的上下表面均設置有一 EMC彈片，每一EMC彈片均具有多個彈性接觸部，該多個彈性接觸部伸入插置槽中。8.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述電子元器件為電阻和/或電容。9.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述電子連接器為USB2.0Type-C連接器。10.根據權利要求1所述的免PCB板電子連接器，其特征在于:所述電子連接器為USB3.0Type-C連接器。
【文檔編號】H01R13/02GK205543343SQ201620271222
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月5日
【發明人】劉樂夫, 鄧名欣
【申請人】深圳市新升華電子器件有限公司