一種應用于smt工藝的內置電極雙饋貼片天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于天線技術領域，具體涉及一種應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，包括介質基板，所述介質基板上表面貼設有上層金屬輻射貼片，所述介質基板下表面貼設有下層金屬反射貼片，介質基板內開設有兩孔，兩孔內設置有兩饋電PIN針，兩饋電PIN針的截面均為凸字形，兩孔的橫截面也為相匹配的凸字形。本實用新型通過采用雙饋電PIN針插接方式來改變現有的饋電方式，并采用內置插接實現兩饋電PIN針與介質基板之間的連接，既保證了兩饋電點與介質基板之間的焊接牢固性能，且極大提高了貼片天線的封裝效率，且內嵌式的雙饋電PIN針，避免了外部力量對雙饋電PIN針的影響，從而提高了貼片天線的隔離度。
【專利說明】
一種應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線
技術領域
[0001]本實用新型屬于天線技術領域，具體涉及一種應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線。
【背景技術】
[0002]貼片天線具有體積小、重量輕、剖面薄、易共形成等諸多優點，雙饋點天線，由于具有優良的軸比，較大的帶寬，在衛星定位、無線通信、遠程遙感、航空航天等領域的應用十分廣泛。對貼片天線強調寬頻帶和圓極化的性能要求。
[0003]現有的貼片天線采用將介質基板和饋電貼片通過粘合劑粘合，其組裝工序較為復雜，且由于粘合劑時間長久發生化學反應，導致介質基板與饋電貼片之間脫落，從而影響整個貼片天線的性能。而現有的由于其饋電貼片是粘貼在介質板的外層，起饋電貼片在使用過程中由于外部力量的影響，可能會與金屬輻射層進行接觸，從而影響貼片天線的隔離度。
【實用新型內容】
[0004]為此，需要提供一種應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，通過采用雙饋電PIN針插接方式來改變現有的饋電方式，兩饋電PIN針內置于介質基板中，既保證了兩饋電點與介質基板之間的連接，且極大提高了貼片天線的封裝效率，且內嵌式的雙饋電PIN針，避免了外部力量對雙饋電PIN針的影響，從而提高了貼片天線的可靠性。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，包括介質基板，所述介質基板上表面貼設有上層金屬輻射貼片，所述介質基板下表面貼設有下層金屬反射貼片，介質基板內開設有兩孔，兩孔內設置有兩饋電PIN針，兩饋電PIN針的截面均為凸字形，兩孔的橫截面也為相匹配的凸字形。
[0006]通過設計凸字形橫截面的兩饋電PIN針和兩孔，能夠快速實現二者的位置匹配，且能使得凸字形的兩饋電PIN針恰好通過卡緣卡設在凸字形的的兩孔的卡槽內，進行相對位置限定，進一步提尚貼片天線的封裝效率。
[0007]進一步的，所述下層金屬反射貼片上設有兩個避開兩饋電PIN針的隔離窗口。該隔離窗口可以為圓形也可以為其他形狀，設置隔離窗口能夠避免下層金屬反射貼片與兩饋電PIN針的電性接觸，從而提高整個貼片天線的隔離度。
[0008]進一步的，所述兩孔為穿透介質基板厚度的兩穿孔。
[0009]進一步的，所述兩孔為不穿透介質基板上表面的兩封閉孔。
[0010]進一步的，所述上層金屬輻射貼片的面積小于介質基板的上表面積，設置合適的面積配比，能夠簡化工藝流程。
[0011]更進一步的，所述上層金屬輻射貼片的四條邊上分別連接一或多個矩形調頻電極貼片。設置矩形調頻電極貼片，可以微調上層金屬輻射貼片的諧振頻率點。同時通過調節矩形調頻電極貼片的形狀和大小，能夠細微調節上層金屬輻射貼片的諧振中心頻率和輸入阻抗。
[0012]進一步的，所述下層金屬反射貼片的面積與介質基板的下表面積相同。
[0013]進一步的，介質基板之間還設有接地金屬層，所述接地金屬層與兩饋電PIN針電性連接。能夠保證連接點的零電勢，從而相對獨立調節上、下金屬輻射層的諧振頻點，從而還有利于改善天線增益。
[0014]進一步的，兩饋電PIN針不與上層金屬輻射貼片物理連接。
[0015]進一步的，兩饋電PIN針與上層金屬輻射貼片物理連接。
[0016]本方案與現有技術相比，具有如下優點:
[0017]1、本實用新型采用內置兩饋電PIN針與介質基板之間，既保證了兩饋電點與介質基板之間的連接，且極大提高了貼片天線的封裝效率，且內嵌式的雙饋電PIN針，避免了外部力量對雙饋電PIN針的影響，從而提高了貼片天線的可靠性。從而使得整個天線成品上下表面均為一個平面，使其能夠應用于SMT工藝。
[0018]2、通過在下層金屬反射貼片上設有兩個避開兩饋電PIN針的隔離窗口，能夠避免下層金屬反射貼片與兩饋電PIN針的電性接觸，從而提高整個貼片天線的隔離度。
[0019]3、通過調節上層金屬輻射貼片和介質基板的面積比，能夠簡化整個工藝流程。
[0020]4、設置矩形調頻電極貼片，可以微調上層金屬輻射貼片的諧振頻率點。同時通過調節矩形調頻電極貼片的形狀和大小，能夠細微調節上層金屬輻射貼片的諧振中心頻率和輸入阻抗。
[0021]5、設置接地金屬層能夠保證連接點的零電勢，從而相對獨立調節上、下金屬輻射層的諧振頻點，從而還有利于改善天線增益。
【附圖說明】
[0022]圖1為具體實施例1的立體示意圖(從上往下)。
[0023]圖2為具體實施例1的帶局部透視的立體示意圖。
[0024]圖3為具體實施例1的分體示意圖。
[0025]圖4為具體實施例1的兩饋電PIN針與兩孔匹配后的剖視圖。
[0026]圖5為具體實施例1的立體示意圖(從下往上)。
[0027]圖6為具體實施例2的立體示意圖(從上往下)。
[0028]附圖標記說明:
[0029]10、貼片天線
[0030]101、介質基板
[0031]102、孔
[0032]103、卡槽
[0033]201、上層金屬輻射貼片
[0034]202、下層金屬反射貼片
[0035]203、矩形調頻電極貼片
[0036]205、隔離窗口
[0037]301、饋電 PIN 針
[0038]302、卡緣
【具體實施方式】
[0039]為詳細說明技術方案的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合具體實施例并配合附圖詳予說明。
[0040]實施例1:
[0041]請參閱圖1至圖5，本實施例1的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線10，包括介質基板101，所述介質基板101上表面貼設有上層金屬輻射貼片201，所述介質基板101下表面貼設有下層金屬反射貼片202，介質基板101內開設有兩孔102，以介質基板的對角線為界將介質基板分為兩個區域，兩孔102設置在介質基板上的同一個區域，兩孔102之間的相位差和孔距可以根據介質基板的面積以及諧振頻率來設置。在另一實施例中，也可以將兩孔102分別設置在對角線為界的介質基板的兩個區域。本實施例中，所述兩孔102為穿透介質基板101厚度的兩穿孔，方便開挖，節省打孔效率。在另一實施例中，所述兩孔102也可以為不穿透介質基板101上表面的兩封閉孔，能夠提高密封性能從而提高隔離度，防塵防潮。
[0042]兩孔102內連接設置有兩饋電PIN針301，兩饋電PIN針301的截面均為凸字形，兩孔102的橫截面也為相匹配的凸字形。通過設計凸字形橫截面的兩饋電PIN針301和兩孔102，能夠快速實現二者的位置匹配，且能使得凸字形的兩饋電PIN針301恰好通過卡緣302卡設在凸字形的的兩孔102的卡槽103內，進行相對位置限定，進一步提高貼片天線的封裝效率。
[0043]兩個孔102是預先在基片模具上就設計好，兩饋電PIN針301用機器加工而成，采用黃銅底材鍍銀材料制作兩饋電PIN針301，外形剛好與兩個孔102匹配，兩饋電PIN針301兩個PIN放入預先設計的兩個孔102并用高溫膠粘接即可，本實施例中，兩饋電PIN針301不與上層金屬輻射貼片物理連接。在另一個實施例中，兩饋電PIN針301可與上層金屬輻射貼片物理連接。
[0044]本實施例中，所述下層金屬反射貼片202上設有兩個避開兩饋電PIN針301的隔離窗口 205。該隔離窗口 205可以為圓形也可以為其他形狀，設置隔離窗口能夠避免下層金屬反射貼片202與兩饋電PIN針301的電性接觸，從而提高整個貼片天線的隔離度。
[0045]本實施例中，所述上層金屬輻射貼片201的面積小于介質基板101的上表面積。這樣的設置能夠簡化工藝流程。
[0046]本實施例中，所述下層金屬反射貼片202的面積與介質基板101的下表面積相同，設置相同面積能夠保證輻射效率。
[0047]本實施例中，介質基板101之間還設有接地金屬層(未示意)，所述接地金屬層與兩饋電PIN針301電性連接。能夠保證連接點的零電勢，從而相對獨立調節上、下金屬福射層的諧振頻點，從而還有利于改善天線增益。
[0048]實施例2:
[0049]請參閱圖6，本實施例2與實施例1結構基本相同，不同之處在于:所述上層金屬輻射貼片201的四條邊上分別連接一矩形調頻電極貼片203。在另一些實施例中，也可以在上層金屬輻射貼片201的四條邊上分別連接2個或2個以上矩形調頻電極貼片203。且該矩形調頻電極貼片203與上層金屬輻射貼片201—體化成型，設置矩形調頻電極貼片203，可以微調上層金屬輻射貼片201的諧振頻率點。同時通過調節矩形調頻電極貼片的形狀和大小，能夠細微調節上層金屬福射貼片201的諧振中心頻率和輸入阻抗。
[0050]需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者終端設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者終端設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括……”或“包含……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者終端設備中還存在另外的要素。此夕卜，在本文中，“大于”、“小于”、“超過”等理解為不包括本數；“以上”、“以下”、“以內”等理解為包括本數。
[0051]盡管已經對上述各實施例進行了描述，但本領域內的技術人員一旦得知了基本創造性概念，則可對這些實施例做出另外的變更和修改，所以以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利保護范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍之內。
【主權項】
1.一種應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其包括介質基板，所述介質基板上表面貼設有上層金屬輻射貼片，所述介質基板下表面貼設有下層金屬反射貼片，其特征在于:介質基板內開設有兩孔，兩孔內設置有兩饋電PIN針，兩饋電PIN針的截面均為凸字形，兩孔的橫截面也為與兩饋電PIN針相匹配的凸字形。2.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:所述下層金屬反射貼片上設有兩個避開兩饋電PIN針的隔離窗口。3.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:所述兩孔為穿透介質基板厚度的兩穿孔。4.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:所述兩孔為不穿透介質基板上表面的兩封閉孔。5.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:所述上層金屬輻射貼片的面積小于介質基板的上表面積。6.根據權利要求5所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:所述上層金屬輻射貼片的四條邊上分別連接一或多個矩形調頻電極貼片。7.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:所述下層金屬反射貼片的面積與介質基板的下表面積相同。8.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:介質基板之間還設有接地金屬層，所述接地金屬層與兩饋電PIN針電性連接。9.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:兩饋電PIN針不與上層金屬輻射貼片物理連接。10.根據權利要求1所述的應用于SMT工藝的內置電極雙饋貼片天線，其特征在于:兩饋電PIN針與上層金屬輻射貼片物理連接。
【文檔編號】H01Q9/04GK205543228SQ201620371381
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年4月28日
【發明人】許慧云, 梁杰, 劉濟濱, 鄒海雄, 張軍志, 林康, 李太坤
【申請人】廈門松元電子有限公司