一種片式功率型熱敏電阻器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種片式功率型熱敏電阻器，包括陶瓷外殼，功率型熱敏電阻芯片以及至少兩個導體，其特征在于：所述導體分別焊接在所述功率型熱敏電阻芯片的相對兩端面，所述功率型熱敏電阻芯片通過所述陶瓷外殼進行封裝，所述陶瓷外殼與功率型熱敏電阻芯片之間的空隙灌注密封膠進行封裝，所述陶瓷外殼具有一開口，兩個所述導體的一部分分別從所述陶瓷外殼的側面伸出，并貼合在所述陶瓷外殼的開口位置的密封膠的外表面。上述設計使該功率型熱敏電阻元件結構緊湊、耐受浪涌電流能力強、抗爆性好、適合SMT(Surface Mount Technology)表面貼裝技術的應用，同時有效地降低本體工作溫度。
【專利說明】
一種片式功率型熱敏電阻器
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種熱敏電阻，具體地涉及一種片式功率型熱敏電阻器。
【背景技術】
[0002]在電源線路上，由于容型元件的存在，在開機瞬間會產生一個比正常工作電流大很多倍的浪涌電流，進而對線路中的電子元件造成損壞。功率型熱敏電阻在常溫下阻值較大，在電源開機上電的瞬間，由于功率型熱敏電阻的存在，抑制了開機瞬間產生的浪涌電流。而后由于電流通過熱敏電阻體，熱敏電阻體發熱，其電阻值降到很小的一個阻值，在線路中的功耗可以忽略不計，從而保障了線路的正常工作。
[0003]電子元件的片式化是行業發展的重要方向之一，片式元器件相對于普通元器件具有極大優勢。但現有的片式熱敏電阻都只適用于微小功率的器件，對于功率型熱敏電阻，國內外無論是有機涂料封裝的結構，還是外殼灌封類的結構，全都采用的是插件式的結構設計。尤其對于用于抑制浪涌電流的功率型熱敏電阻而言，受制于產品的性能要求，在片式化的應用中尚存在一些困難。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的在于提供一種結構緊湊、耐受浪涌電流能力強、抗爆性好、適應SMT(Surface Mount Technology)表面貼裝技術的應用以及有效地降低本體工作溫度的片式熱敏電阻器，以解決上述問題。
[0005]本實用新型所解決的技術問題采用以下技術方案來實現:
[0006]—種片式功率型熱敏電阻器，包括陶瓷外殼，功率型熱敏電阻芯片和至少兩個導體。所述導體分別焊接在所述功率型熱敏電阻芯片的相對兩端面，所述功率型熱敏電阻芯片通過所述陶瓷外殼進行封裝，所述陶瓷外殼與功率型熱敏電阻芯片之間的空隙灌注密封膠進行封裝，所述陶瓷外殼具有一開口，兩個所述導體的一部分分別從所述陶瓷外殼的側面伸出，并貼合在所述陶瓷外殼的開口位置的密封膠的外表面。
[0007]進一步的，與所述陶瓷外殼用于引出所述導體的兩側面相銜接的兩側面各開有一缺口。
[0008]進一步的，所述導體用于焊接的一端開設有孔。
[0009]進一步的，所述陶瓷外殼的材料采用氧化鋁陶瓷。
[0010]進一步的，所述密封膠為酚醛樹脂或環氧樹脂。
[0011 ]本實用新型的有益技術效果:
[0012]與現有技術相比，本實用新型的優點在于:熱敏電阻器采用片式化結構設計，使其結構緊湊、耐受浪涌電流能力強且適應SMT(Surface Mount Technology)表面貼裝技術的應用，解決了功率型熱敏電阻器片式化應用的難題。同時采用氧化鋁陶瓷外殼，有效提升熱敏電阻器的抗爆性以及散熱能力。用于灌裝的密封膠具有隔熱防火性，可有效降低本體工作溫度以及防止著火危險。
【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型的正視透視圖。
[0014]圖2為本實用新型的結構解析圖。
[0015]圖中:1、陶瓷外殼:2、功率型熱敏電阻芯片:3、導體:4:密封膠。
【具體實施方式】
[0016]現結合附圖1和【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0017]如圖1所示，一種片式功率型熱敏電阻器，包括陶瓷外殼I，功率型熱敏電阻芯片2和兩個導體3。所述導體3分別焊接在所述功率型熱敏電阻芯片2的相對兩端面，所述功率型熱敏電阻芯片2通過所述陶瓷外殼I進行封裝，所述陶瓷外殼I與功率型熱敏電阻芯片2之間的空隙灌注密封膠4進行封裝，所述陶瓷外殼I具有一開口，兩個所述導體3的一部分分別從所述陶瓷外殼I的側面伸出，并貼合在所述陶瓷外殼I的開口位置的密封膠4的外表面。
[0018]所述陶瓷外殼I采用導熱散熱性較好的氧化鋁陶瓷制成，并可以采用不同的尺寸，但應盡可能減少陶瓷外殼I內部空隙，增加陶瓷外殼I重量，從而有利于功率型電阻芯片2經陶瓷外殼I導熱散熱，有效地降低本體工作溫度。
[0019]與所述陶瓷外殼I用于引出所述導體3的兩側面相銜接的兩側面各開有一缺口，該缺口使電阻器在電路板上能夠適當懸空，不至于完全貼在電路板上。避免電阻器工作的時候產生的熱量對電路板造成損害，同時該缺口還能使電阻器內部通風，有助于散熱。
[0020]所述導體3用于焊接的一端開設有孔，該孔的形狀可以是圓形，正方形，長方形等。在焊接時，當焊料熔化后，部分焊料穿過該孔浸沒所述導體3的相對兩端面。焊料冷卻后，將所述導體3包裹在焊料，使焊接更為牢固。
[0021]所述密封膠4為酚醛樹脂或環氧樹脂。該密封膠4具有隔熱性和防火性，由于電阻器工作時產生大量熱量，灌裝該密封膠4可有效降低電阻器工作溫度，同時在電阻器過熱時也能有效防止著火危險。
[0022]盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本發明，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本發明的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本發明做出各種變化，均為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種片式功率型熱敏電阻器，包括陶瓷外殼，功率型熱敏電阻芯片以及至少兩個導體，其特征在于:所述導體分別焊接在所述功率型熱敏電阻芯片的相對兩端面，所述功率型熱敏電阻芯片通過所述陶瓷外殼進行封裝，所述陶瓷外殼與功率型熱敏電阻芯片之間的空隙灌注密封膠進行封裝，所述陶瓷外殼具有一開口，兩個所述導體的一部分分別從所述陶瓷外殼的側面伸出，并貼合在所述陶瓷外殼的開口位置的密封膠的外表面。2.根據權利要求1所述的片式功率型熱敏電阻器，其特征在于:與所述陶瓷外殼用于引出所述導體的兩側面相銜接的兩側面各開有一缺口。3.根據權利要求1所述的片式功率型熱敏電阻器，其特征在于:所述導體用于焊接的一端開設有孔。4.根據權利要求1所述的片式功率型熱敏電阻器，其特征在于:所述陶瓷外殼由氧化鋁陶瓷構成。5.根據權利要求1所述的片式功率型熱敏電阻器，其特征在于:所述密封膠為酚醛樹脂或環氧樹脂。
【文檔編號】H01C1/024GK205542224SQ201620070115
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月25日
【發明人】黃景明
【申請人】廈門萬明電子有限公司