新型led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種新型LED封裝結構，屬于LED封裝領域；其解決了現有LED封裝散熱和出光效果差的問題。本實用新型包括基板、LED芯片及透鏡，還包括安裝座，安裝座包括圓環形連接板、圓筒形側板、圓環形支撐板和圓筒形擋板，連接板內沿和支撐板內沿分別與側板底部外壁和側板靠近頂部的外壁連接，擋板底部內壁與支撐板外沿連接，連接板與基板相固定，側板與基板之間形成容置槽，容置槽對應的基板上設有LED芯片，側板、支撐板和擋板之間形成注膠槽，透鏡底面邊緣設有嵌在注膠槽內的凸環，注膠槽和凸環之間設有粘結膠，連接板、側板和支撐板合圍形成散熱槽，散熱槽上設有若干散熱筋。本LED封裝結構能提高散熱和出光效果。
【專利說明】
新型LED封裝結構
技術領域
[0001 ]本實用新型屬于LED封裝技術領域，涉及一種新型LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長、節能、環保等優點，其已在諸多領域廣泛使用。為保護作為光源的LED芯片，通常需要對其進行封裝。現有技術中的LED封裝結構是這樣的:基板上設置容置槽，LED芯片置于容置槽內，透鏡蓋合于容置槽上，再用硅膠對透鏡和基板進行密封粘接。現有LED封裝結構的LED芯片發光時，一部分光線射至硅膠上，硅膠被光線長期照射后容易發黃、老化、脆化，破壞了硅膠的密封性，縮短LED封裝結構的使用壽命O
【發明內容】
[0003]本實用新型的目的是針對現有技術中存在的上述問題，提供了一種結構緊湊，散熱效果和出光效果更好的新型LED封裝結構。
[0004]本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種新型LED封裝結構，包括基板、LED芯片及透鏡，透鏡為平凸透鏡，且呈球缺狀，透鏡具有底面和曲面，底面為平面，其特征在于:還包括安裝座，安裝座包括同軸依次連接的圓環形連接板、圓筒形側板、圓環形支撐板和圓筒形擋板，連接板內沿和支撐板內沿分別與側板底部外壁和側板靠近頂部的外壁連接，擋板底部內壁與支撐板外沿連接，連接板與基板相固定，且側板與基板之間形成容置槽，容置槽對應的基板上設有所述的LED芯片，側板、支撐板和擋板之間形成注膠槽，透鏡底面邊緣位置設有環形凸環，且透鏡蓋合在容置槽槽口上，凸環嵌在注膠槽內，注膠槽和凸環之間設有粘結膠，所述的連接板、側板和支撐板合圍形成散熱槽，散熱槽上設有若干依次與連接板、側板和支撐板連接的板狀散熱筋，散熱筋沿側板徑向設置，并沿側板周向分布。
[0005]通過使側板、支撐板和擋板之間形成注膠槽，并將透鏡通過凸環嵌在注膠槽，并涂覆粘結膠，使得透鏡穩定固定在安裝座上，避免硅膠對LED芯片造成影響，使得出光效果更好，同時基板上的熱量能傳導到連接板和側板上，并利用散熱筋提供很好的散熱效果。
[0006]作為優選，所述的擋板頂部朝內側彎折設置，并貼合透鏡曲面。
[0007]因此透鏡連接更加穩定。
[0008]作為優選，所述的連接板、側板、支撐板和擋板為一體結構。
[0009]因此整體一體化更好，同時更加輕質。
[0010]作為優選，所述的透鏡為石英材料制成。
[0011 ]與現有技術相比，本實用新型具有如下優點:
[0012]通過使側板、支撐板和擋板之間形成注膠槽，并將透鏡通過凸環嵌在注膠槽，并涂覆粘結膠，使得透鏡穩定固定在安裝座上，避免硅膠對LED芯片造成影響，使得出光效果更好，同時基板上的熱量能傳導到連接板和側板上，并利用散熱筋提供很好的散熱效果。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型的結構不意圖；
[0014]圖2是本實用新型中安裝座的橫向剖視圖。
[0015]圖中的編碼分別為:
[0016]1、基板；11、LED芯片；2、透鏡；21、凸環；3、安裝座;4、連接板;41、散熱槽;42、散熱筋;5、側板;51、容置槽;6、支撐板;61、注膠槽;62、粘結膠;7、擋板。
【具體實施方式】
[0017]以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0018]如圖1和圖2所示，本新型LED封裝結構，包括基板1、LED芯片11及透鏡2，透鏡2為平凸透鏡2，且呈球缺狀，透鏡2具有底面和曲面，底面為平面，還包括安裝座3，安裝座3包括同軸依次連接的圓環形連接板4、圓筒形側板5、圓環形支撐板6和圓筒形擋板7，連接板4內沿和支撐板6內沿分別與側板5底部外壁和側板5靠近頂部的外壁連接，擋板7底部內壁與支撐板6外沿連接，連接板4與基板I相固定，且側板5與基板I之間形成容置槽51，容置槽51對應的基板I上設有LED芯片11，側板5、支撐板6和擋板7之間形成注膠槽61，透鏡2底面邊緣位置設有環形凸環21，且透鏡2蓋合在容置槽51槽口上，凸環21嵌在注膠槽61內，注膠槽61和凸環21之間設有粘結膠62，連接板4、側板5和支撐板6合圍形成散熱槽41，散熱槽41上設有若干依次與連接板4、側板5和支撐板6連接的板狀散熱筋42，散熱筋42沿側板5徑向設置，并沿側板5周向分布。
[0019]進一步的，擋板7頂部朝內側彎折設置，并貼合透鏡2曲面。連接板4、側板5、支撐板6和擋板7為一體結構。透鏡2為石英材料制成。
[0020]通過使側板5、支撐板6和擋板7之間形成注膠槽61，并將透鏡2通過凸環21嵌在注膠槽61，并涂覆粘結膠62，使得透鏡2穩定固定在安裝座3上，避免硅膠對LED芯片11造成影響，使得出光效果更好，同時基板I上的熱量能傳導到連接板4和側板5上，并利用散熱筋42提供很好的散熱效果。
【主權項】
1.一種新型LED封裝結構，包括基板(I)、LED芯片(II)及透鏡(2)，透鏡(2)為平凸透鏡(2)，且呈球缺狀，透鏡(2)具有底面和曲面，底面為平面，其特征在于:還包括安裝座(3)，安裝座(3)包括同軸依次連接的圓環形連接板(4)、圓筒形側板(5)、圓環形支撐板(6)和圓筒形擋板(7)，連接板(4)內沿和支撐板(6)內沿分別與側板(5)底部外壁和側板(5)靠近頂部的外壁連接，擋板(7)底部內壁與支撐板(6)外沿連接，連接板(4)與基板(I)相固定，且側板(5)與基板(I)之間形成容置槽(51)，容置槽(51)對應的基板(I)上設有所述的LED芯片(11)，側板(5)、支撐板(6)和擋板(7)之間形成注膠槽(61)，透鏡(2)底面邊緣位置設有環形凸環(21)，且透鏡(2)蓋合在容置槽(51)槽口上，凸環(21)嵌在注膠槽(61)內，注膠槽(61)和凸環(21)之間設有粘結膠(62)，所述的連接板(4)、側板(5)和支撐板(6)合圍形成散熱槽(41)，散熱槽(41)上設有若干依次與連接板(4)、側板(5)和支撐板(6)連接的板狀散熱筋(42)，散熱筋(42)沿側板(5)徑向設置，并沿側板(5)周向分布。2.根據權利要求1所述的新型LED封裝結構，其特征在于:所述的擋板(7)頂部朝內側彎折設置，并貼合透鏡(2)曲面。3.根據權利要求2所述的新型LED封裝結構，其特征在于:所述的連接板(4)、側板(5)、支撐板(6)和擋板(7)為一體結構。4.根據權利要求3所述的新型LED封裝結構，其特征在于:所述的透鏡(2)為石英材料制成。
【文檔編號】H01L33/58GK205488214SQ201620335727
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年4月16日
【發明人】陳春紅
【申請人】陳春紅