一種封裝led的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種封裝LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多個導電極，所述導電極設置在所述基座上，所述反射杯設置在所述導電極上，所述LED芯片設置在所述反射杯內，所述導電極用于與LED芯片的正極或負極電連接，還包括設置在所述基座上的絕緣的凸臺，所述凸臺位于所述反射杯內，所述凸臺設置在相鄰的導電極之間的間隙。本封裝LED通過的凸臺可以有效增加導電極之間的銀遷移距離，降低導電極之間出現短路，提高了封裝LED的使用壽命。本實用新型特別有利于小于2.1mm*2.1mm尺寸LED表貼燈增加生產直通率和降低失控率。
【專利說明】
一種封裝LED
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種封裝LED。
【【背景技術】】
[0002]隨著LED技術的迅速發展，LED顯示屏的應用方式越來越廣泛，市場對高像素密度LED顯示屏的需求量巨增，而高像素密度LED顯示屏對使用的LED燈的尺寸也要求越來越小，但傳統上的一般結構的小尺寸的LED燈支架，其銅材導線架與塑膠反射杯(PPA)的結合處靠塑膠注塑實現包裹，這種LED在長期使用后容易導致失效。
【
【發明內容】
】
[0003]經過研究發現，上述現有的LED燈中，銅材導線架與塑膠反射杯(PPA)存在物理間隙，在制作LED表貼封裝過程和后期應用過程中，受溫度等變化的影響，不斷的產生應力，物理間隙會變大。最終，其LED表貼燈產品在應用過程中，會有潮濕氣體滲入內部。進一步的，潮濕氣體進入內部后，在電沖擊、熱作用的綜合條件下，銅線導線架的表面銀鍍層，會產生銀離子迀移，最終造成正負極導線架短路，致使LED表貼燈失效。
[0004]如圖1所示，由于傳統的銅材導線架(導電極)表面鍍銀，當潮濕氣體進入LED表貼燈內部后，在電沖擊、熱作用的綜合條件下，會產生銀離子迀移；銀迀移(Si IverMigrat1n)現象是指在存在直流電壓梯度的潮濕環境中，水分子滲入含銀導體表面電解形成氫尚子和氫氧根尚子:H20—H++0H-。
[0005]銀在電場及氫氧根離子的作用下，離解產生銀離子，并產生下列可逆反應:在電場的作用下，銀離子從高電位向低電位迀移，并形成絮狀或枝蔓狀擴展，在高低電位相連的邊界上形成黑色氧化銀。通過著名的水滴試驗可以很清楚地觀察到銀迀移現象。水滴試驗十分簡單，在相距很近的含銀的導體間滴上水滴，同時加上直流偏置電壓就可以觀察到銀離子迀移現象。
[0006]銀離子的迀移會造成無電氣連接的導體間形成旁路，造成絕緣下降乃至短路。除導體組份中含銀外，導致銀迀移產生的因素還有:基板吸潮;相鄰近導體間存在直流電壓，導體間隔愈近，電壓愈高愈容易產生;偏置時間；環境濕度水平;存在離子或有沾污物吸附；表面涂覆物的特性等。
[0007]銀迀移造成旁路引起失效有以下特征:在高濕存在偏壓的情況下產生;銀離子迀移發生后在導體間留下殘留物，在干燥后仍存在旁路電阻，但其伏-安特性是非線性的，同時具有不穩定和不可重復的特點。這與表面有導電離子沾污的情況相類似。
[0008]為了解決現有技術的問題，本實用新型提供了一種封裝LED及其制造方法，以提高LED的使用壽命。
[0009]一種封裝LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多個導電極，所述導電極設置在所述基座上，所述反射杯設置在所述導電極上，所述LED芯片設置在所述反射杯內，所述導電極用于與LED芯片的正極或負極電連接，還包括設置在所述基座上的絕緣的凸臺，所述凸臺位于所述反射杯內，所述凸臺設置在相鄰的導電極之間的間隙。
[0010]在一個實施例中，
[0011 ]所述導電極的表面上鍍有銀層。
[0012]在一個實施例中，
[0013]所述導電極是經過鍍鎳鈀浸金處理的銅。
[0014]在一個實施例中，
[0015]所述凸臺的橫截面是梯形，所述凸臺的與基座接觸的一邊是所述梯形的下底。
[0016]在一個實施例中，
[0017]還包括導線，所述導線用于將所述芯片的正極或負極與導電極中的公共電極電連接，所述導線跨過所述凸臺。
[0018]在一個實施例中，
[0019]還包括灌封膠水，所述灌封膠水設置在所述反射杯內，所述LED芯片和導線在所述灌封膠水內。
[0020]在一個實施例中，
[0021]所述導電極與所述凸臺的側面粘接。
[0022]本實用新型還提供了一種所述的封裝LED的制造方法，包括如下步驟:
[0023]S1、將所述多個導電極固定在模具中；
[0024]S2、向所述模具噴射塑膠，在所述多個導電極下方形成所述基座，在所述多個導電極上方形成所述反射杯，在所述導電極之間的間隙上形成所述凸臺；
[0025]S3、打開所述模具。
[0026]本實用新型的有益效果是:
[0027]本封裝LED通過的凸臺可以有效增加導電極之間的安全距離，降低導電極之間出現短路，提尚了封裝LED的使用壽命。
[0028]本實用新型特別有利于小于2.lmm*2.1mm尺寸LED表貼燈增加生產直通率和降低失控率。
【【附圖說明】】
[0029]圖1是本實用新型一種實施例的封裝LED的結構示意圖
[0030]圖2是本實用新型一種實施例的封裝LED的結構示意圖[0031 ]圖3是本實用新型一種實施例的封裝LED的結構示意圖
[0032]圖4是本實用新型一種實施例的封裝LED的結構示意圖
【【具體實施方式】】
[0033]以下對實用新型的較佳實施例作進一步詳細說明。
[0034]如圖1至4所示，一種實施例的封裝LED，包括基座13、反射杯11(例如采用PPA塑膠)、LED芯片16、設置在所述基座13上的絕緣的凸臺12，多個導電極，如正導電極14、導電極15、導電極19和導電極20，所述導電極設置在所述基座13上，所述反射杯11設置在所述導電極上，所述LED芯片16設置在所述反射杯11內，所述導電極用于與LED芯片16的正極或負極電連接，所述凸臺12位于所述反射杯11內，所述凸臺12設置在相鄰的導電極之間，如圖2所示，正導電極14與導電極15之間，導電極15與導電極19之間，導電極19與導電極20之間，導電極14與導電極20之間均設置了凸臺12。
[0035]在導電極的表面上鍍有銀層的情況下，即使導電極之間的銀發生迀移，凸臺12會起到阻隔銀迀移的作用，降低了導電極之間出現短路的幾率。
[0036]在一個實施例中，所述凸臺12的橫截面是梯形，所述凸臺12的與基座13接觸的一邊是所述梯形的下底，即凸臺12的底部較寬而頂部較窄，凸臺的側面形成一個斜面。
[0037]如圖2所示，封裝LED還包括導線17，導線17可以采用金線或銅線(銅鈀線)，所述導線17焊接采用引線鍵合技術用于將所述芯片16的正極或負極與導電極中的公共電極14電連接，所述導線17跨過所述凸臺12，在焊接導線17時，由于導線17有凸臺12的支撐，不容易坍塌而導致短路，如圖4所示，如果導線17坍塌了而與導電極19電連接，造成短接，而凸臺17可以有效防止導線17坍塌而造成的短路。
[0038]在一個實施例中，凸臺12突出于導電極上面，所述導電極與所述凸臺12的側面粘接，這樣增加了灌封膠水18與凸臺12之間的結合力，并增強了導電極與凸臺12的結合力，由于凸臺12、基底13和反射杯11是絕緣的，與導電極是不同的材料，在應力的作用下導電極與這三者容易分離，通過使灌封膠水18與凸臺12之間的結合，導電極與凸臺12的側面粘接，可以使得灌封膠水18、導電極、凸臺12、基底13和反射杯11之間不容易分離，并提升LED的氣密性。
[0039]封裝LED還包括灌封膠水18，所述灌封膠水18設置在所述反射杯11內，所述LED芯片16和導線17在所述灌封膠水內。
[0040]在一個實施例中，所述導電極是經過鍍鎳鈀浸金處理的銅，這樣，電極之間不會存在銀的迀移。
[0041 ]如圖1至4所示，一種封裝LED的制造方法，包括如下步驟:
[0042]S1、將所述多個導電極固定在模具中；
[0043]S2、向所述模具噴射塑膠，在所述多個導電極下方形成所述基座13，在所述多個導電極上方形成所述反射杯11，在所述導電極之間的間隙上形成所述凸臺12;
[0044]S3、打開所述模具，取出已成型的部件，然后在反射杯11內設置LED芯片16和導線，然后在反射杯11內注入灌封膠水18，即得到封裝LED。
[0045]以上內容是結合具體的優選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型由所提交的權利要求書確定的專利保護范圍。
【主權項】
1.一種封裝LED，包括基座、反射杯、LED芯片、多個導電極，所述導電極設置在所述基座上，所述反射杯設置在所述導電極上，所述LED芯片設置在所述反射杯內，所述導電極用于與LED芯片的正極或負極電連接，其特征是，還包括設置在所述基座上的絕緣的凸臺，所述凸臺位于所述反射杯內，所述凸臺設置在相鄰的導電極之間的間隙。2.如權利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述導電極的表面上鍍有銀層。3.如權利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述導電極是經過鍍鎳鈀浸金處理的銅。4.如權利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述凸臺的橫截面是梯形，所述凸臺的與基座接觸的一邊是所述梯形的下底。5.如權利要求1所述的封裝LED，其特征是，還包括導線，所述導線用于將所述芯片的正極或負極與導電極中的公共電極電連接，所述導線跨過所述凸臺。6.如權利要求5所述的封裝LED，其特征是，還包括灌封膠水，所述灌封膠水設置在所述反射杯內，所述LED芯片和導線在所述灌封膠水內。7.如權利要求1所述的封裝LED，其特征是，所述導電極與所述凸臺的側面粘接。
【文檔編號】H01L33/62GK205488206SQ201620142159
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年2月25日
【發明人】鄒啟兵, 齊揚陽, 羅新房
【申請人】深圳市麗晶光電科技股份有限公司