半導體裝置的制造方法
【專利摘要】半導體裝置。在搭載多個面積較大的半導體芯片的情況下，散熱板增大，其結果是存在如下課題：外圍體的橫向尺寸增大，從而導致在印刷基板上的安裝空間增大。本實用新型的半導體裝置具有：相互分離地配置的多個散熱板；多個外部引線；搭載于散熱板上的半導體芯片；以及外圍體，其對散熱板、外部引線以及半導體芯片進行密封，外部引線沿著一方的散熱板的端部在第1方向上并列配置，一方的散熱板和另一方的散熱板在與第1方向交叉的第2方向上并列配置，與一方的散熱板連接的第1連接引線和與另一方的散熱板連接的第2連接引線分別被配置于另一方的散熱板和一方的散熱板的側方并在第2方向上延伸。
【專利說明】
半導體裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體裝置，特別涉及搭載有半導體芯片的多個散熱板被外圍體密封的半導體裝置。
【背景技術】
[0002]已知有這樣的樹脂密封型半導體裝置:其利用由樹脂模塑等構成的外圍體來密封搭載有半導體芯片的多個散熱板。
[0003]例如，在專利文獻I中公開了一種樹脂密封型半導體裝置，該半導體裝置具備:具有多個散熱板和外部引線(引線端子)的引線框架、搭載于各個散熱板上的功率半導體芯片以及控制用IC芯片，通過模塑樹脂對引線框架、功率半導體芯片以及控制用IC芯片進行密封。
[0004]該半導體裝置是外部引線被排列在散熱板的一側的SIP(單列直插式封裝:SingleInline Package)型的半導體裝置，搭載有半導體芯片的散熱板沿著橫向寬度方向即外部引線的排列方向進行配置。
[0005]【專利文獻I】:日本特開2012-19084號公報
[0006]—般來講，SIP型半導體裝置是將其外部引線插入到印刷基板上設置的孔(hole)中并進行焊接等來安裝的。
[0007]然而，在現有技術中，雖然對于面積較小的半導體芯片來講問題較少，但在搭載多個較大的半導體芯片的情況下，散熱板增大，其結果是存在如下課題:外圍體(封裝)的橫向尺寸增大，從而導致在印刷基板上的安裝空間增大。
【實用新型內容】
[0008]本實用新型是為了解決上述課題而完成的，其目的在于提供半導體裝置，其將搭載有半導體芯片的散熱板沿上下方向配置，從而抑制封裝橫向寬度的增大。
[0009]為了解決上述課題，本實用新型成為如下所示的結構。
[0010]S卩，本實用新型的半導體裝置具有:相互分離地配置的多個散熱板；多個外部引線;搭載于散熱板上的半導體芯片；以及外圍體，其對散熱板、外部引線以及半導體芯片進行密封，外部引線沿著一方的散熱板的端部在第I方向上并列配置，一方的散熱板和另一方的散熱板在與第I方向交叉的第2方向上并列配置，與一方的散熱板相連接的第I連接引線和與另一方的散熱板相連接的第2連接引線分別被配置于另一方的散熱板的側方和一方的散熱板的側方并在第2方向上延伸。
[0011]本實用新型具有以下效果:
[0012](I)由于多個散熱板在與外部引線的排列方向交叉的第2方向上并列配置，因此能夠減小外圍體的橫向寬度(外圍體在配置有外部引線的第I方向上的寬度)。
[0013](2)通過將第I連接引線和第2連接引線作為外部引線使用，能夠增加外部引線的排列數量而不必增大外圍體的橫向尺寸。
[0014](3)如果將第I連接引線和第2連接引線作為接向連筋的連接體使用，則能夠防止散熱板的彎曲，能夠提高半導體裝置的可靠性。
【附圖說明】
[0015]圖1是表示本實用新型的實施例1的半導體裝置的內觀結構的俯視圖。
[0016]圖2是表示本實用新型的實施例1的半導體裝置的引線框架的俯視圖。
[0017]圖3是表示本實用新型的實施例1的半導體裝置的連接引線的局部放大截面圖。
[0018]標號說明
[0019]1:半導體芯片;2:半導體芯片;3: —方的散熱板;31:外部引線;32:連接體;33:第I連接引線;4:另一方的散熱板;41:外部引線;42:連接體;43:第2連接引線;5:連筋;6:連筋；7:外部引線;8:線材;9:外圍體;11:半導體裝置;12:引線框架。
【具體實施方式】
[0020]下面，參照附圖對用于實施本實用新型的方式詳細地進行說明。但是，本實用新型并不限于以下的記載內容。
[0021]實施例1
[0022]對本實用新型的實施例1的半導體裝置11進行說明。圖1是表示半導體裝置11的內觀結構的俯視圖。圖2是表示半導體裝置11的引線框架結構的俯視圖。
[0023]如圖1所示，半導體裝置11是在引線框架12上具有半導體芯片1、2、線材8、以及外圍體9的樹脂密封型半導體裝置。
[0024]如圖2所示，關于引線框架12，一方的散熱板3和另一方的散熱板4以彼此相對的方式在與第I方向交叉的第2方向上并列配置。
[0025]引線框架12具有與一方的散熱板3相連接的第I連接引線33，第I連接引線33被配置于另一方的散熱板4的側方且在第2方向上延伸。
[0026]引線框架12具有與另一方的散熱板4相連接的第2連接引線43，第2連接引線43被配置于一方的散熱板3的側方且在第2方向上延伸。
[0027]第I方向是指外部引線的配置方向，在圖1中是左右方向(橫向)。
[0028]接著，對引線框架2的外部引線進行說明。
[0029]從一方的散熱板3朝向連筋6由外部引線31進行連接。另外，與一方的散熱板3相連接的第I連接引線33通過連接體32與作為引線框架2的外周框的連筋5相連接。
[0030]與另一方的散熱板4相連接的第2連接引線43朝向連筋6由外部引線41進行連接。另外，另一方的散熱板4通過連接體42與作為引線框架2的外周框的連筋5相連接。
[0031]外部引線7沿一方的散熱板3的端部在第I方向上并列配置。例如，與散熱板分離的多個外部引線7與連筋6相連接。
[0032]例如，引線框架2是利用導熱率較高的銅板等材質通過沖壓加工等而形成的。
[0033]對半導體裝置11的制造方法進行說明。
[0034]如圖1所示，在半導體裝置11的一方的散熱板3的上表面搭載半導體芯片I。在另一方的散熱板4的上表面搭載半導體芯片2。例如，搭載于一方的散熱板3上的半導體芯片I是控制用IC芯片，搭載于另一方的散熱板4上的半導體芯片2是功率半導體芯片。這時，使用焊料等接合材料進行接合(未圖示)。
[0035]之后，使用引線接合裝置，通過線材8從各半導體芯片上表面的電極向一方的散熱板3的第I連接引線33、另一方的半導體芯片電極以及外部引線7進行布線來進行電連接。
[0036]例如，線材8是金或鋁細線等材質。另外，也可以是使用了銅板等的夾持引線。
[0037]用外圍體9覆蓋引線框架2的一方的散熱板3、另一方的散熱板4、半導體芯片1、半導體芯片2、線材8、以及引線框架2的外部引線7。例如，使用模塑模具通過環氧類絕緣樹脂進行成型。
[0038]外部引線7、31、41延伸而突出于外圍體的外側。
[0039]其中，在圖1中省略了位于連筋6下方的各外部引線的圖示。
[0040]外圍體9成型后，通過切斷或拉拔等方式去除作為引線框架2的框的連筋5和連接體32、42。并且，切斷連筋6，使得外部引線7、31、41彼此獨立。由此，成為外部引線7、31、41突出于外圍體9的SIP型的半導體裝置的形態。
[0041]在搭載多個半導體芯片時，如果將半導體芯片的配置設為左右方向，則橫向寬度上有限制，無法搭載為了實現高輸出而面積較大的半導體芯片。因此，作為引線框架的形狀，將散熱板沿著第I方向(上下方向)進行配置。
[0042]S卩，在SIP型封裝的情況下，是將外部引線插入到印刷基板上設置的孔(hole)中并進行焊接等來安裝時的方向。
[0043]另外，連接引線分別在第2方向上延伸且分別被配置于散熱板的側方而處于相對的位置。即，使散熱板成為由L字形狀和倒L字形狀組合得到的結構。
[0044]由此，能夠在寬度方向上確保空間，因此，能夠在散熱板的整個寬度上搭載面積較大的半導體芯片。
[0045]另外，在多個半導體芯片的情況下，能夠沿上下方向配置。
[0046]由此，能夠實現抑制了封裝橫向寬度的增大的高可靠性的半導體裝置。
[0047]在搭載功率元件和控制元件并將控制元件的各電極布置到元件的端部時，能夠縮短元件間的距離，也能夠縮短線材的引繞，因此能夠使得引線接合長度最佳化。
[0048]如上記載了用于實施本實用新型的方式，但顯然本領域技術人員能夠根據上述公開的內容實現多種替代的實施方式和實施例。
[0049]在圖1的配置中，也可以是使第I連接引線和第2連接引線的位置左右相反的結構。另外，外部引線的排列數量可以任意設定。此時的效果是相同的。
[0050]與一方的散熱板相連接的第I連接引線和與另一方的散熱板相連接的第2連接引線分別被配置于另一方的散熱板和一方的散熱板的側方，且在第2方向上延伸。因此，如果將第I連接引線和第2連接引線作為外部引線使用，則能夠增加外部引線的排列數量而不必增大外圍體的橫向尺寸。
[0051]如果將第I連接引線和第2連接引線作為接向連筋的連接體使用，則能夠防止散熱板的彎曲，能夠提高半導體裝置的可靠性。
[0052]眾所周知，半導體裝置是使用了在外部引線的排列方向上重復排列有多個散熱板的長條狀的引線框架制作而成的。在該引線框架的兩端配置有一對連筋，將外部引線和多個散熱板連接到該連筋上。這樣，防止了外部引線和散熱板的彎曲，能夠維持引線框架的平坦性，能夠穩定地進行半導體裝置的生產。
[0053]在本實施方式中，也可以將第I連接引線和第2連接引線作為連接散熱板和連筋的連接體來使用。
[0054]在減小第I連接引線33的寬度時，如圖3所示，可以在延伸的前端設置凸部并設置連接體。由此，能夠使連接體的間隔變窄，進一步增大散熱板的芯片搭載寬度，能夠增加芯片面積和引線框架的設計自由度。
[0055]搭載于散熱板上的半導體芯片可以是搭載有控制元件和二極管的組合。
【主權項】
1.一種半導體裝置，其特征在于， 該半導體裝置具有: 相互分尚地配置的多個散熱板； 多個外部引線； 搭載于所述散熱板上的半導體芯片；以及 外圍體，其對所述散熱板、所述外部引線以及所述半導體芯片進行密封， 所述外部引線沿著一方的所述散熱板的端部在第I方向上并列配置，一方的所述散熱板和另一方的所述散熱板在與第I方向交叉的第2方向上并列配置，與一方的所述散熱板連接的第I連接引線和與另一方的所述散熱板連接的第2連接引線分別被配置于另一方的所述散熱板的側方和一方的所述散熱板的側方并在第2方向上延伸。2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于， 所述第I連接引線和所述第2連接引線形成為比一方的所述散熱板和另一方的所述散熱板的寬度小。
【文檔編號】H01L23/367GK205488099SQ201620256676
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年3月30日
【發明人】古原健二, 大美賀孝
【申請人】三墾電氣株式會社