一種雙色溫led封裝結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種雙色溫LED封裝結構。根據本實用新型的雙色溫LED封裝結構包括：基板(10)；第一LED(20)，第一LED(20)固定設置在基板(10)的第一安裝部上，且第一LED(20)具有使第一LED(20)發出第一光線的第一透光層(21)；以及第二LED(30)，第二LED(30)固定設置在基板(10)的第二安裝部上，且第二LED(30)具有使第二LED(30)發出第二光線的第二透光層(31)。在本實用新型的雙色溫LED封裝結構中，能發出不同光線的兩只LED分別固定在基座上的第一安裝部和第二安裝部，與基座固定為一體，兩只LED之間的間距一定，從而在布線時，無需再考慮布線會對兩只LED芯片之間的間距產生影響，降低了布線的難度。
【專利說明】
一種雙色溫LED封裝結構
技術領域
[0001 ]本實用新型涉及LED制造領域，具體而言，涉及一種雙色溫LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]雙色溫LED主要應用于照明和手持設備閃光燈領域，尤其是應用于智能手機閃光燈領域。用于閃光燈的雙色溫LED多采用一只暖白色和一只高亮度冷白色的LED配合使用，達到雙色溫LED的效果，相比單個LED，拍的照片色彩更鮮艷更逼真。
[0003]現有技術中，在對雙色溫LED進行封裝制造時，一般分別對每只LED進行封裝，然后再對每只LED設計布線并連接。由于雙色溫LED中兩只LED之間的間距分布會對照片效果產生很大影響，這樣的話，在對兩只單獨的LED進行布線設計時，需考慮布線對兩只LED之間間距的影響，考慮的因素增多，增大了布線的難度。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型旨在提供一種雙色溫LED封裝結構，以解決現有技術中雙色溫LED安裝時需調整間距，布線難度較大的問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了一種雙色溫LED封裝結構，包括:
[0006]基板;第一LED，第一 LED固定設置在基板的第一安裝部上，且第一 LED具有使第一LED發出第一光線的第一透光層；以及第二LED，第二LED固定設置在基板的第二安裝部上，且第二 LED具有使第二 LED發出第二光線的第二透光層。
[0007]進一步地，第一 LED包括由第一透光層所覆蓋的第一 LED芯片，第二 LED包括由第二透光層所覆蓋的第二 LED芯片;其中，第一 LED芯片和第二 LED芯片均為藍色LED芯片，第一透光層和第二透光層分別由含有不同熒光粉的環氧樹脂高溫固化而成。
[0008]進一步地，第一LED芯片和第二LED芯片以粘接的方式固定在基板的一側。
[0009]進一步地，基板包括導熱板和絕緣層，其中，絕緣層設置在導熱板兩側，并與導熱板固定。
[0010]進一步地，導熱板為金屬板，絕緣層為塑料。
[0011 ]進一步地，基板上開有引線孔，引線孔壁面設置有絕緣層。
[0012]進一步地，還包括焊接在第一LED芯片和第二 LED芯片兩極的金線。
[0013]進一步地，還包括導電層，導電層用于連接金線與引線孔的第一端。
[0014]進一步地，在引線孔的第二端通過電鍍或者濺射形成元件焊盤，引線孔的第二端與引線孔的第一端通過導電層連通。
[0015]進一步地，還包括設置在基板上并覆蓋第一LED、第二 LED、金線以及導電層的絕緣保護層。
[0016]在本實用新型的雙色溫LED封裝結構中，能發出不同光線的兩只LED分別固定在基座上的第一安裝部和第二安裝部，與基座固定為一體，兩只LED之間的間距一定，從而在布線時，無需再考慮布線會對兩只LED芯片之間的間距產生影響，降低了布線的難度。
【附圖說明】
[0017]構成本申請的一部分的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中:
[0018]圖1是根據本實用新型實施例中的雙色溫LED封裝結構的俯視示意圖；
[0019]圖2是根據本實用新型實施例中的雙色溫LED封裝結構的正視示意圖；
[0020]圖3是根據本實用新型實施例中的雙色溫LED封裝結構的側視示意圖。
[0021]其中，上述附圖中的標記為:
[0022]10、基板；11、導熱板；13、絕緣層；15、引線孔;20、第一LED; 21、第一透光層;23、第一 LED芯片;30、第二 LED; 31、第二透光層;33、第二 LED芯片;50、金線;60、導電層;70、絕緣保護層;80、管腳。
【具體實施方式】
[0023]下面將參考附圖并結合實施例來詳細說明本實用新型。
[0024]如圖1和圖2所示，根據本實用新型實施例中的雙色溫LED封裝結構包括:基板10;第一 LED20，第一 LED20固定設置在基板10的第一安裝部上，且第一 LED20具有使第一 LED20發出第一光線的第一透光層21;以及第二LED30，第二LED30固定設置在基板10的第二安裝部上，且第二LED30具有使第二LED30發出第二光線的第二透光層31。其中，需說明的是，第一光線和第二光線之間的色溫值不同。
[0025]在本實用新型的雙色溫LED封裝結構中，能發出不同光線的兩只LED分別固定在基座上的第一安裝部和第二安裝部，與基座固定為一體，兩只LED之間的間距一定，從而在布線時，無需再考慮布線會對兩只LED芯片之間的間距產生影響，降低了布線的難度。
[0026]具體地，第一 LED還包括由第一透光層21所覆蓋的第一 LED芯片23，第二 LED包括由第二透光層31所覆蓋的第二LED芯片33，其中，第一LED芯片23和第二LED芯片33均為藍色LED芯片，發出相同的光線，第一透光層21和第二透光層31分別由含有不同含量的焚光粉的環氧樹脂高溫固化而成。同一光線經過含有不同含量熒光粉的透光層，光線的色溫會發生變化，從而產生具有不同色溫的第一光線和第二光線，實現雙色溫的效果。可以理解的是，可以采用其他種類的LED芯片和與之對應的含有不同熒光粉的透光層實現不同色溫的效果。而藍色LED芯片為常見LED芯片，采用上述方案可以降低成本。
[0027]優選地，第一LED芯片23和第二 LED芯片33以粘接的方式固定在基板10的一側。由于LED芯片的體積較小，采用粘接的方式方便快捷。
[0028]優選地，如圖2所示，本實用新型實施例中的基板10包括導熱板11和絕緣層13，其中，絕緣層13設置在導熱板11兩側，并與導熱板11固定。由于LED芯片在工作時溫度較高，通過在用于固定LED芯片的基板10上設置導熱板11，從而可以將LED芯片工作時產生的高溫散發，降低LED芯片工作時的溫度，提高LED芯片的使用壽命。通過設置絕緣層13，可以防止設置在基板10上的發生短路。
[0029]具體地，導熱板11為金屬板，絕緣層13為塑料，金屬板和塑料容易獲取，有利于節省成本。
[0030]優選地，如圖3所示，在基板10上開有引線孔15，在引線孔15內壁面鍍有絕緣層13，以避免短路情況的發生。
[0031]—般地，如圖3所示，本實用新型實施例的雙色溫LED封裝結構還包括焊接在第一LED芯片23和第二 LED芯片33兩極的金線50。金線50—般較細，從而可以方便的連接到體積很小的LED芯片上面，用于實現對LED芯片的供電。
[0032]優選地，本實用新型實施例的雙色溫LED封裝結構還包括導電層60，導電層60用于連接金線50與引線孔15的第一端，用于與對LED芯片供電的線路連接。
[0033]在一備選實施例中，不再額外設置導電層60，而是直接用金線50連接至引線孔15的第一端，其中，金線50采用高溫固化后的環氧樹脂保護。
[0034]優選地，在引線孔15的第二端通過電鍍或者濺射形成元件焊盤，用于與管腳80配合，引線孔15的第一端與引線孔15的第二端之間通過導電層連通。可以理解的是，引線孔15的第一端與引線孔15的第二端之間也可以是通過用金屬將引線孔15填充實現連通。其中，導電層和金屬可以采用銅、鋁、鎳、金等一種或幾種。
[0035]優選地，本實用新型實施例的雙色溫LED封裝結構還包括設置在基板10并覆蓋第一 LED20、第二 LED30、金線50以及導電層60的絕緣保護層70。絕緣保護層70可以是采用透明材質將第一 LED20、第二 LED30、金線50以及導電層60完全覆蓋，也可以是在第一 LED20、第二LED30上方留有光線通過的開口。這樣的話，通過增加絕緣保護層70，一方面可以避免雙色溫LED封裝結構中的元件漏電，另一方面對這些元件提供了保護，提高了雙色溫LED封裝結構的壽命。
[0036]以上所述僅為本實用新型的優選實施例而已，并不用于限制本實用新型，對于本領域的技術人員來說，本實用新型可以有各種更改和變化。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種雙色溫LED封裝結構，其特征在于，包括: 基板(10)； 第一LED( 20)，所述第一LED(20)固定設置在所述基板(10)的第一安裝部上，且所述第一LED(20)具有使所述第一LED(20)發出第一光線的第一透光層(21);以及 第二LED( 30)，所述第二LED(30)固定設置在所述基板(10)的第二安裝部上，且所述第二 LED(30)具有使所述第二 LED(30)發出第二光線的第二透光層(31)。2.根據權利要求1所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于， 所述第一 LED包括由所述第一透光層(21)所覆蓋的第一 LED芯片(23)，所述第二 LED包括由所述第二透光層(31)所覆蓋的第二 LED芯片(33); 其中，所述第一LED芯片(23)和所述第二LED芯片(33)均為藍色LED芯片，所述第一透光層(21)和所述第二透光層(31)分別由含有不同熒光粉的環氧樹脂高溫固化而成。3.根據權利要求2所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，所述第一LED芯片(23)和所述第二 LED芯片(33)以粘接的方式固定在所述基板(10)的一側。4.根據權利要求1所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，所述基板(10)包括導熱板(11)和絕緣層(13)，其中，所述絕緣層(13)設置在所述導熱板(11)兩側，并與所述導熱板(11)固定。5.根據權利要求4所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，所述導熱板(II)為金屬板，所述絕緣層(13)為塑料。6.根據權利要求4所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，所述基板(10)上開有引線孔(15)，所述引線孔(15)內壁面設置有所述絕緣層(13)。7.根據權利要求6所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，還包括焊接在所述第一LED芯片(23)和所述第二 LED芯片(33)兩極的金線(50)。8.根據權利要求7所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，還包括導電層(60)，所述導電層(60)用于連接所述金線(50)與所述引線孔(15)的第一端。9.根據權利要求8所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，在所述引線孔(15)的第二端通過電鍍或者濺射形成元件焊盤，所述引線孔(15)的第二端與所述引線孔(15)的第一端通過所述導電層(60)連通。10.根據權利要求1至9中任一項所述的雙色溫LED封裝結構，其特征在于，所述雙色溫LED封裝結構還包括設置在所述基板(10)上并覆蓋所述第一 LED (20)、第二 LED (30)、金線(50)以及導電層(60)的絕緣保護層(70)。
【文檔編號】H01L25/13GK205428921SQ201620045901
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年1月15日
【發明人】徐彭飛, 唐曉暉, 王思義, 劉臻, 蘇文益, 楊萍
【申請人】珠海格力電器股份有限公司