一種用于電子元器件的多層復合金屬電極的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種用于電子元器件的多層復合金屬電極，包括第一復合金屬電極層和第二復合金屬電極層，所述的第一復合金屬電極層覆蓋在陶瓷基體表面；第一復合金屬電極層為通過絲網印刷制作的鋁漿層；所述的第二復合金屬電極層覆蓋于第一復合金屬電極層上；所述的第二復合金屬電極層為采用磁控濺射工藝制作Cu或Ag為表層的多層復合電極。本實用新型在保證產品電性能前提下，通過使用復合金屬電極替代Ag電極工藝從而降低電極制作成本。
【專利說明】
-種用于電子元器件的多層復合金屬電極
技術領域
[0001] 本實用新型設及電子組件領域，尤其是一種用于電子元器件的多層復合金屬電 極。
【背景技術】
[0002] 壓敏電阻是由在電子級ZnO粉末基料中滲入少量的電子級Bi2〇3、C〇2〇3、Mn化、 562〇3、了1〇2、燈2〇3、化2化等多種添加劑，經混合、成型、燒結等工藝過程制成的精細電子陶 瓷;它具有電阻值對外加電壓敏感變化的特性，主要用于感知、限制電路中可能出現的各種 瞬態過電壓、吸收浪涌能量。
[0003] 為了降低壓敏電阻的制造成本，提升壓敏電阻制造工藝水準，目前在電極制造工 藝方面一直投入較多的人、財、物進行技術創新，取得了一系列創新成果，相關的過往成果 列舉如下：
[0004] 1.申請號為201110140236.1，發明名稱為"銅電極氧化鋒壓敏電阻器及其制備方 法"，公開了無氧氣氛下，采用隧道鏈式爐，燒滲賤金屬電極的工藝；
[0005] 2.申請號為2015101584847,發明名稱為"電子元器件多層合金電極及其制備方 法"，公開了采用雙層復合電極制作電子元器件電極的一種制備方法，其中第一層采用賤金 屬粉末制漿，印刷工藝涂覆，第二層采用熱噴涂工藝直接噴涂化合金材料。
[0006] 并且，但是傳統的制造工藝大多是采用Ag電極工藝，由于Ag屬于貴金屬并且導電、 導熱性能較差，因此無論是從制作成本或產品性能角度來說都存在一定的缺陷。 【實用新型內容】
[0007] 本實用新型要解決的技術問題是：提供一種用于電子元器件的多層復合金屬電 極，替代傳統銀漿印刷工藝，解決電子元器件電極成本問題。
[000引本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于電子元器件的多層復 合金屬電極，包括第一復合金屬電極層和第二復合金屬電極層，所述的第一復合金屬電極 層覆蓋在陶瓷基體表面;第一復合金屬電極層為通過絲網印刷制作的侶漿層;所述的第二 復合金屬電極層覆蓋于第一復合金屬電極層上;所述的第二復合金屬電極層為采用磁控瓣 射工藝制作化或Ag為表層的多層復合電極。
[0009] 進一步的說，本實用新型所述的多層復合電極包括表層的可焊層和底層的連接 層;所述的可焊層為化或Ag層;所述的連接層為化、吐、加、化、￥中至少兩種金屬構成的復合 層。
[0010] 再進一步的說，本實用新型所述的第二復合金屬電極層的膜厚為0.3~化m。
[0011] 電極形狀根據陶瓷組件形狀，不局限于電極的任何形狀；電子組件形狀可方形，圓 形，楠圓型等；電子元器件為壓敏，氣敏，PTC熱敏，NTC熱敏，壓電陶瓷，陶瓷電容等電子組 件。
[0012] 本實用新型的有益效果是，解決了【背景技術】中存在的缺陷，通過增加電極膜層厚 度，來改變電極導電、導熱性能，從而可w提升電子元器件耐大浪涌電流或多次大浪涌電流 沖擊的能力；通過WCu或Ag復合電極層來作為可焊層來增強電子元件對焊錫的抗烙蝕特 性，從而可使用價格便宜的低Ag或無 Ag焊錫;在保證產品電性能前提下，通過使用復合金屬 電極替代Ag電極工藝從而降低電極制作成本。
【附圖說明】
[0013] 下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0014] 圖1是本實用新型的結構示意圖；
[0015] 圖2是本實用新型的工藝總流程圖；
[0016] 圖中：1、陶瓷基體;21、第一復合金屬電極層;22、第二復合金屬電極;3、引腳;4、絕 緣層。
【具體實施方式】
[0017] 現在結合附圖和優選實施例對本實用新型作進一步詳細的說明。運些附圖均為簡 化的示意圖，僅W示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關 的構成。
[0018] 如圖1所示的一種電子元器件，W壓敏電阻為例，工藝流程如圖2所示，含有配料， 噴霧造粒，干壓成型，燒成陶瓷，陶瓷表面絲網印刷，第二層復合金屬電極制作，焊接，絕緣 材料包封、固化。
[0019] W下實施例采用直徑14mm，厚度1.8mm，型號為14471的壓敏電阻為例。
[0020] 實施例：
[0021] 第一層復合金屬電極層制作步驟：
[0022] 1)對陶瓷基體表面進行清潔處理；
[0023] 2)使用侶漿通過絲網印刷方式將上述導電膠覆蓋于陶瓷基體1上；
[0024] 3)將已印刷完成電極之忍片放入燒結爐內進行燒滲，依據玻璃粉軟化點狀況，一 般燒滲溫度在500~750°C之間選擇，從而完成第一復合金屬電極層21制備。
[0025] 第二層合金電極層制作步驟：
[00%]采用已燒附好第一金屬層材料的基片，使用化、吐、加、211、￥金屬中的至少兩種金 屬構成的合金制作的祀材，在第一復合金屬層電極層上采用磁控瓣射工藝制備連接層;在 連接層表面采用化或Ag通過磁控瓣射工藝制備可焊層;依規格要求制作膜厚為0.3~化m之 間的第二復合金屬電極層22。
[0027] 將第二復合金屬電極與引腳3焊接，焊接品經環氧樹脂/有機娃樹脂或酪醒等絕緣 層4材料進行包封，測試電氣特性。
[0028] 如下表，從電極材料特性方面，比較傳統Ag電極與此新型復合電極在電極導熱、導 電效果方面的差異；
[0029]
[0030] 如下表，比較傳統印銀電極工藝與此案實施例工藝制作之產品各項主要性能差異 如下表：
[0031]
[0032] 從實施例對比表中可W得出結論，與傳統印刷銀電極結構相比，此新工藝采用廉 價的Cu、Al為主的復合金屬電極制作的產品，主要電性能可維持不變，且具有更優的大電流 沖擊能力，組合波能力可W達到傳統Ag電極的2倍W上。
[0033] W上說明書中描述的只是本實用新型的【具體實施方式】，各種舉例說明不對本實用 新型的實質內容構成限制，所屬技術領域的普通技術人員在閱讀了說明書后可W對W前所 述的【具體實施方式】做修改或變形，而不背離實用新型的實質和范圍。
【主權項】
1. 一種用于電子元器件的多層復合金屬電極，包括第一復合金屬電極層和第二復合金 屬電極層，其特征在于:所述的第一復合金屬電極層覆蓋在陶瓷基體表面;第一復合金屬電 極層為通過絲網印刷制作的鋁漿層;所述的第二復合金屬電極層覆蓋于第一復合金屬電極 層上;所述的第二復合金屬電極層為采用磁控濺射工藝制作Cu或Ag為表層的多層復合電 極;所述的第二復合金屬電極層的膜厚為0.3~4μπι。2. 如權利要求1所述的一種用于電子元器件的多層復合金屬電極，其特征在于:所述的 多層復合電極包括表層的可焊層和底層的連接層;所述的可焊層為Cu或Ag層;所述的連接 層為金屬復合層。
【文檔編號】H01C7/10GK205428613SQ201520976225
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年11月30日
【發明人】黃任亨, 李曉樂, 張世開
【申請人】興勤（常州）電子有限公司