彈片的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及彈片。
【背景技術】
[0002]隨著電子技術的不斷發展，電子設備成為了人們生活中必不可少的工具。由于電子設備產生的電磁輻射嚴重的影響了通信質量，人體的安全和健康，所以電子設備的電磁輻射量減小的要求，以及防靜電的要求也應運而生，通過電子設備里的金屬件增加彈片來接地的方式來達到上述要求。
[0003]在現有技術中，彈片多為單觸點的接地方式，在一些表面接觸效果較差或者因外部震動而使彈片脫離接觸點導致電子電路不能導通，接地效果差，影響電子產品功能的穩定性，達不到電磁輻射量減小以及防靜電的要求。
【實用新型內容】
[0004]本申請的目的在于提供一種彈片，以解決以上【背景技術】部分提到的技術問題。
[0005]為實現上述目的，本實用新型提供了如下方案:
[0006]本申請提供了一種彈片，包括第一彈腳、第二彈腳和焊接部；
[0007]所述第一彈腳包括第一彈力壁和第一鉤子；
[0008]所述第二彈腳包括第二彈力壁和第二鉤子；
[0009]所述第一彈腳和/或所述第二彈腳與所述焊接部連接，并相對于所述焊接部向外彎折延伸。
[0010]在一些實施例中，所述第一彈腳是通過U形的焊接板的一端向外彎折延伸后再向內弧形彎折形成的；所述第二彈腳是通過所述U形的焊接板的另一端向外彎折延伸后再向內弧形彎折形成的。
[0011]在一些實施例中，所述第一鉤子位于所述第一彈腳的末端，為凸狀結構;所述第一彈力壁位于所述凸狀結構與所述第一彈腳的根部之間。
[0012]在一些實施例中，所述第二鉤子位于所述第二彈腳的末端，為凹狀結構;所述第二彈力壁位于所述凹狀結構與所述第二彈腳的根部之間。
[0013]在一些實施例中，所述第一鉤子為凸起的180度的圓弧形。
[0014]在一些實施例中，所述第二鉤子為凹出的鈍角圓弧形。
[0015]在一些實施例中，所述第一彈腳和/或所述第二彈腳用于接地。
[0016]在一些實施例中，所述第一彈腳與所述第二彈腳向外彎折延伸的方向相反。
[0017]在一些實施例中，所述彈片通過表面貼裝方式連接到印制電路板中。
[0018]在一些實施例中，所述彈片應用于電子設備中，所述第一彈腳向上止壓于所述電子設備的第一區域，所述第二彈腳向下止壓于所述電子設備的第二區域，所述焊接部與接地部件連接。
[0019]本申請提供的彈片，包括第一彈腳、第二彈腳和焊接部;第一彈腳和/或第二彈腳與焊接部連接，并相對于焊接部向外彎折延伸。可以增強彈片接地的穩定性，實現了電子設備里的兩個部件同時接地。
[0020]當然，實施本申請的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本實用新型實施例提供的彈片示意圖；
[0023]圖2為本實用新型實施例提供的彈片貼裝示意圖。
【具體實施方式】
[0024]為使得本申請的目的、特征、優點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而非全部實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。
[0025]下面通過附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。
[0026]參見圖1，本實用新型提供的一種彈片，包括第一彈腳101、第二彈腳102和焊接部103;第一彈腳101包括第一彈力壁和第一鉤子;第二彈腳102包括第二彈力壁和第二鉤子；第一彈腳101和/或第二彈腳與焊接部連接，并相對于焊接部103向外彎折延伸。
[0027]在本申請實施例中，焊接部可以是本領域中熟知的形狀，如長條狀、U形、V形或其結合組成的形狀等，圖1中的焊接部是長條狀。彈片，可以是第一、二彈腳通過焊接的方式與焊接部連接而成，也可以是通過一體成型塑造而成，還可以是彎折而成。
[0028]在本申請實施例中，彈片可以應用于電子設備中，彈片可以水平放置于電子設備中，第一彈腳向上止壓于電子設備的第一區域，第二彈腳向下止壓于電子設備的第二區域，焊接部與需要接地的部件連接。其中，第一區域和第二區域是電子設備中較易產生/接收電磁輻射和/或靜電的區域，或是電子設備中需要重點防護電磁輻射和/或靜電的區域，比如，第一區域為核心芯片(如SoC，System on Chip，片上系統)區域、第二區域為金屬外殼，或第一區域為觸控屏、第二區域為核心芯片區域，或第一區域為主板、第二區域為天線區域，或上述各區域的任意組合等，第一區域和第二區域的選取不應視為對本實用新型【具體實施方式】的限制。通過連接于焊接部的第一彈腳和第二彈腳同時止壓于電子設備，且第一彈腳與第二彈腳均向外彎折延伸，由于第一彈力壁和第二彈力壁的結構和彈性，分別使得第一鉤子和第二鉤子與電子設備緊密接觸，增強了彈片接地的穩定性，實現了電子設備里的兩個部件同時接地。
[0029]上述電子設備包括移動終端裝置、電子消費產品，所述的移動終端裝置為手機、筆記本電腦、平板電腦、MP4播放器、或車載電腦。
[0030]可選地，第一彈腳是通過U形的焊接板的一端向外彎折延伸后再向內弧形彎折形成的;第二彈腳是通過U形的焊接板的另一端向外彎折延伸后再向內弧形彎折形成的。
[0031]彈片可以是一體成型結構，由導電性能良好的焊接板材經過沖壓折彎制成。
[0032]可選地，在本申請實施例中，第一鉤子位于第一彈腳的末端，為凸狀結構；第一彈力壁位于凸狀結構與第一彈腳的根部之間。
[0033]可選地，在本申請實施例中，第二鉤子位于第二彈腳的末端，為凹狀結構；第二彈力壁位于凹狀結構與第二彈腳的根部之間。
[0034]可選地，在本申請實施例中，第一鉤子為凸起的180度的圓弧形。
[0035]可選地，在本申請實施例中，第二鉤子為凹出的鈍角圓弧形。
[0036]可選地，在本申請實施例中，第一彈腳和/或第二彈腳用于接地。
[0037]可選地，參見圖2，在本申請實施例中，彈片可以通過表面貼裝方式連接到印制電路板中，圖2中的陰影部分為兩個彈腳，將圖2中的焊接部表面貼裝到印制電路板中，其中表面貼裝可以是焊接。
[0038]本申請提供的彈片，包括第一彈腳、第二彈腳和焊接部;第一彈腳和/或第二彈腳與焊接部連接，并相對于焊接部向外彎折延伸。可以增強彈片接地的穩定性，實現了電子設備里的兩個部件同時接地。
[0039]本領域普通技術人員應該還可以進一步意識到，結合本文中所公開的實施例描述的各示例的單元及算法步驟，能夠以電子硬件、計算機軟件或者二者的結合來實現，為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性，在上述說明中已經按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執軌道，取決于技術方案的特定應用和設計約束條件。本領域普通技術人員可以對每個特定的應用來使用不同方法來實現所描述的功能，但是這種實現不應認為超出本申請的范圍。
[0040]以上所述的【具體實施方式】，對本實用新型的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】而已，并不用于限定本實用新型的保護范圍，凡在本實用新型的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種彈片，其特征在于，包括第一彈腳、第二彈腳和焊接部； 所述第一彈腳包括第一彈力壁和第一鉤子； 所述第二彈腳包括第二彈力壁和第二鉤子； 所述第一彈腳和/或所述第二彈腳與所述焊接部連接，并相對于所述焊接部向外彎折延伸。2.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于， 所述第一彈腳是通過U形的焊接板的一端向外彎折延伸后再向內弧形彎折形成的； 所述第二彈腳是通過所述U形的焊接板的另一端向外彎折延伸后再向內弧形彎折形成的。3.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于， 所述第一鉤子位于所述第一彈腳的末端，為凸狀結構； 所述第一彈力壁位于所述凸狀結構與所述第一彈腳的根部之間。4.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于， 所述第二鉤子位于所述第二彈腳的末端，為凹狀結構； 所述第二彈力壁位于所述凹狀結構與所述第二彈腳的根部之間。5.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述第一鉤子為凸起的180度的圓弧形。6.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述第二鉤子為凹出的鈍角圓弧形。7.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述第一彈腳和/或所述第二彈腳用于接地。8.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述第一彈腳與所述第二彈腳向外彎折延伸的方向相反。9.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述彈片通過表面貼裝方式連接到印制電路板中。10.根據權利要求1所述的彈片，其特征在于，所述彈片應用于電子設備中，所述第一彈腳向上止壓于所述電子設備的第一區域，所述第二彈腳向下止壓于所述電子設備的第二區域，所述焊接部與接地部件連接。
【專利摘要】本實用新型涉及一種彈片，包括第一彈腳、第二彈腳和焊接部；所述第一彈腳包括第一彈力壁和第一鉤子；所述第二彈腳包括第二彈力壁和第二鉤子；所述第一彈腳和/或所述第二彈腳與所述焊接部連接，并相對于所述焊接部向外彎折延伸。本申請可以增強彈片接地的穩定性，實現了電子設備里的兩個部件同時接地。
【IPC分類】H01R13/17
【公開號】CN205376833
【申請號】CN201620051771
【發明人】黃相欣, 余丹
【申請人】樂視移動智能信息技術（北京）有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月19日