一種抗tdd電流聲干擾的移動通訊設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及通信技術領域，更具體地說，涉及一種抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備。
【背景技術】
[0002]GSM蜂窩電話采用TDMA(時分多址)時隙分享技術，產生900MHz或者1800MHz的高功率射頻(Rad1 Frequency，RF)信號，以217Hz的頻率重復出現，在一個周期內(4.6ms)分有8個間隙，其中只有I個間隙(0.58ms)的時間在發射RF功率，瞬時的burst電流可以超過IA。如果這種周期性的間歇電流脈沖耦合至音頻電路中，就會產生音頻范圍內的217Hz “嘀嘟”電流聲，其中包括了 217Hz及它的諧波分量。
[0003]TDD電流聲主要通過兩種方式傳播:傳導和輻射。其中，傳導主要是通過電源電流紋波和地線紋波電流的方式影響到音頻電路。輻射則主要是通過天線發射將RF信號耦合到音頻系統及音頻周邊器件，經過音頻器件的調制產生217Hz的音頻包絡信號。傳導干擾是射頻模塊的bur st大電流需要從電池抽取，而電池本身具有一定內阻，從而導致整個系統的電源上會有217Hz的紋波抖動，這種抖動同樣會傳遞到音頻功放的電源端。RF噪聲問題關系到用戶的使用感受，解決此類問題是手機等通訊設備音頻設計的第一步。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備。
[0005]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:
[0006]構造一種抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備，包括PCB線路板，所述PCB線路板上設置有基帶芯片、音頻模塊、射頻模塊、USB端口、天線和電池連接器;所述音頻模塊和所述射頻模塊分設于所述PCB線路板上的兩側，所述基帶芯片設置于所述音頻模塊和所述射頻模塊之間;所述電池連接器緊鄰設置于所述射頻模塊的上方;所述USB端口的接地腳通過第一地線避開所述射頻模塊的地回流路徑連接至所述基帶芯片的音頻地;所述PCB線路板上與音頻相關的電路遠離所述射頻模塊與所述電池連接器之間區域設置。
[0007]本實用新型所述的移動通訊設備，其中，所述第一地線寬度為0.5毫米以上。
[0008]本實用新型所述的移動通訊設備，其中，所述天線設置于所述PCB線路板上的頂部位置。
[0009]本實用新型所述的移動通訊設備，其中，所述USB端口設置于所述PCB線路板上的底部位置。
[0010]本實用新型所述的移動通訊設備，其中，所述電池連接器到所述射頻模塊的距離小于到所述音頻模塊的距離。
[0011]本實用新型所述的移動通訊設備，其中，所述PCB線路板上設置有喇叭，所述喇叭靠近所述音頻模塊設置。
[0012]本實用新型的有益效果在于:通過將音頻模塊、射頻模塊、基帶芯片在PCB線路板上合理布局，即將音頻模塊和射頻模塊分設于PCB線路板上的兩側，基帶芯片設置于音頻模塊和射頻模塊之間，保證音頻模塊遠離射頻模塊設置;PCB線路板上與音頻相關的電路遠離射頻模塊與電池連接器之間區域設置，防止射頻模塊對音頻模塊造成干擾而導致音頻信號不保真，避免了 TDD電流聲通過傳導方式傳播對音頻信號帶來的干擾問題。
【附圖說明】
[0013]下面將結合附圖及實施例對本實用新型作進一步說明，附圖中:
[0014]圖1是本實用新型較佳實施例的抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備PCB線路板布局結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]本實用新型較佳實施例的抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備包括PCB線路板，其中PCB線路板部分布局結構如圖1所示，PCB線路板I上設置有基帶芯片2、音頻模塊3、射頻模塊
4、USB端口 7、天線5和電池連接器6;其中，音頻模塊3和射頻模塊4分設于PCB線路板I上的兩側，基帶芯片2設置于音頻模塊3和射頻模塊4之間；電池連接器6緊鄰設置于射頻模塊4的上方;USB端口 7的接地腳通過第一地線8避開射頻模塊4的地回流路徑連接至基帶芯片2的音頻地;PCB線路板I上與音頻相關的電路遠離射頻模塊4與電池連接器6之間區域設置。
[0016]采用上述實施方式可以將射頻模塊4與電池連接器6之間的距離縮到最短，同時將PCB線路板I上與音頻相關的電路遠離射頻模塊4與電池連接器6之間區域設置，可以防止射頻模塊4對音頻模塊3造成干擾而導致音頻信號不保真，達到最優的抗TDD電流聲干擾的效果，避免了 TDD電流聲通過傳導方式傳播對音頻信號帶來的干擾問題。
[0017]優選地，上述第一地線8寬度為0.5毫米以上，以達到最優的抗TDD電流聲干擾的效果O
[0018]優選地，上述實施例中，在PCB線路板I上還設置有天線5，天線5設置于PCB線路板I上的頂部位置。
[0019]優選地，上述實施例中，USB端口7設置于PCB線路板I上的底部位置。
[0020]優選地，上述實施例中，電池連接器6到射頻模塊4的距離小于電池連接器6到音頻模塊3的距離。
[0021 ]優選地，上述實施例中，PCB線路板I上設置有喇叭11，喇叭11靠近音頻模塊3設置，以保證與音頻相關的電路遠離射頻模塊4與電池連接器6之間區域設置。
[0022]綜上，本實用新型通過將音頻模塊3、射頻模塊4、基帶芯片2在PCB線路板I上合理布局，即將音頻模塊3和射頻模塊4分設于PCB線路板I上的兩側，基帶芯片2設置于音頻模塊3和射頻模塊4之間;PCB線路板I上與音頻相關的電路遠離射頻模塊4與電池連接器6之間區域設置，防止射頻模塊4對音頻模塊3造成干擾而導致音頻信號不保真，避免了 TDD電流聲通過傳導方式傳播對音頻信號帶來的干擾問題。
[0023]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備，包括PCB線路板(I)，所述PCB線路板(I)上設置有基帶芯片(2)、音頻模塊(3)、射頻模塊(4)、USB端口( 7)、天線(5)和電池連接器(6);其特征在于，所述音頻模塊(3)和所述射頻模塊(4)分設于所述PCB線路板(I)上的兩側，所述基帶芯片(2)設置于所述音頻模塊(3)和所述射頻模塊(4)之間;所述電池連接器(6)緊鄰設置于所述射頻模塊(4)的上方;所述USB端口( 7)的接地腳通過第一地線(8)避開所述射頻模塊(4)的地回流路徑連接至所述基帶芯片(2)的音頻地;所述PCB線路板(I)上與音頻相關的電路遠離所述射頻模塊(4)與所述電池連接器(6)之間區域設置。2.根據權利要求1所述的移動通訊設備，其特征在于，所述第一地線(8)寬度為0.5毫米以上。3.根據權利要求1所述的移動通訊設備，其特征在于，所述天線(5)設置于所述PCB線路板(I)上的頂部位置。4.根據權利要求1所述的移動通訊設備，其特征在于，所述USB端口(7)設置于所述PCB線路板(I)上的底部位置。5.根據權利要求1所述的移動通訊設備，其特征在于，所述電池連接器(6)到所述射頻模塊(4)的距離小于到所述音頻模塊(3)的距離。6.根據權利要求1所述的移動通訊設備，其特征在于，所述PCB線路板(I)上設置有喇叭(11)，所述喇叭(11)靠近所述音頻模塊(3)設置。
【專利摘要】本實用新型涉及一種抗TDD電流聲干擾的移動通訊設備，包括PCB線路板，PCB線路板上設置有基帶芯片、音頻模塊、射頻模塊、USB端口、天線和電池連接器；音頻模塊和射頻模塊分設于PCB線路板上的兩側，基帶芯片設置于音頻模塊和射頻模塊之間；電池連接器緊鄰設置于射頻模塊的上方；USB端口的接地腳通過第一地線避開射頻模塊的地回流路徑連接至基帶芯片的音頻地；PCB線路板上與音頻相關的電路遠離所述射頻模塊與電池連接器之間區域設置。采用本實用新型方案可以防止射頻模塊對音頻模塊造成干擾而導致音頻信號不保真，避免了TDD電流聲通過傳導方式傳播對音頻信號帶來的干擾問題。
【IPC分類】H01Q1/38
【公開號】CN205376753
【申請號】CN201590000009
【發明人】云亞峰, 馮磊
【申請人】深圳市鑫龍上通訊科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2015年1月24日