Led封裝器件的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型屬于LED封裝技術領域，涉及一種LED封裝器件。
【背景技術】
[0002]LED封裝是指發光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。
[0003]現有LED封裝一般需要利用固定膠對光學透鏡進行密封固定，但固定膠會在固定后外溢十分不美觀，而且LED封裝一般為封閉結構，因此散熱性尤為關鍵。
【發明內容】
[0004]本實用新型的目的是針對現有技術中存在的上述問題，提供了一種安裝方便，避免溢膠，散熱性好且整體更加緊湊的一種LED封裝器件。
[0005]本實用新型的目的可通過下列技術方案來實現:一種LED封裝器件，包括基板和LED晶片，其特征在于:所述的基板上設有圓形固定槽，且LED晶片固定在固定槽槽底圓心位置，還包括圓形散熱板，所述的散熱板頂面上壓制形成圓環形凸環，且凸環對應的中心位置與散熱板圓心相同，且散熱板通過凸環分隔形成圓形內板和圓環形外板，所述的固定槽槽底與內板對應位置設有環形灌漿槽一，所述的內板上設有光源孔，且通過在灌漿槽一內注入固定膠使內板固定在固定槽內，并使所述的LED晶片從光源孔中伸出并貼合光源孔孔壁設置，還包括球缺體結構的光學透鏡，所述的光學透鏡圓形面上設有灌漿槽二，且通過在灌漿槽二內注入固定膠使光學透鏡圓形面固定在內板頂面上，所述的外板上還設有周向分布的散熱孔，外板底面與固定槽槽底間隔設置，且外板外周抵在固定槽槽壁上。
[0006]通過在灌漿槽一和灌漿槽二內注入固定膠分別將光學透鏡、散熱板和基板進行固定，且灌漿槽一和灌漿槽二固定后均為封閉結構，因此避免溢膠，同時外板外周抵在固定槽槽壁上，且光學透鏡圓形面固定在內板頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片貼合光源孔孔壁設置，同時外板上還設有周向分布的散熱孔，因此能利用外板以及散熱孔對LED晶片傳導散熱，因此能提高散熱效果，而且外板底面與固定槽槽底間隔設置能避免相互擠壓影響散熱性。
[0007]作為優選，所述的凸環靠近內板的一側呈擴口環形斜面狀，并設有反光膜。
[0008]設置反光膜能提高發光效果，使光線更加集中從一側射出。
[0009]作為優選，所述的外板底面和固定槽槽底之間還設有導熱膠。
[0010]因此導熱散熱效果更好。
[0011]作為優選，所述的基板為銅板。
[0012]與現有技術相比，本實用新型具有如下優點:
[0013]通過在灌漿槽一和灌漿槽二內注入固定膠分別將光學透鏡、散熱板和基板進行固定，且灌漿槽一和灌漿槽二固定后均為封閉結構，因此避免溢膠，同時外板外周抵在固定槽槽壁上，且光學透鏡圓形面固定在內板頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片貼合光源孔孔壁設置，同時外板上還設有周向分布的散熱孔，因此能利用外板以及散熱孔對LED晶片傳導散熱，因此能提高散熱效果，而且外板底面與固定槽槽底間隔設置能避免相互擠壓影響散熱性。
【附圖說明】
[0014]圖1是本實用新型的剖視圖。
[0015]圖中的編碼分別為:
[0016]1、基板；11、固定槽；12、灌漿槽一;2、LED晶片;3、散熱板;31、凸環;32、反光膜;33、內板;34、光源孔;35、外板;36、散熱孔;37、導熱膠;4、光學透鏡;41、灌楽槽二。
【具體實施方式】
[0017]以下是本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步的描述，但本實用新型并不限于這些實施例。
[0018]如圖1所示，本LED封裝器件，包括基板I和LED晶片2，基板I上設有圓形固定槽11，且LED晶片2固定在固定槽11槽底圓心位置，還包括圓形散熱板3，散熱板3頂面上壓制形成圓環形凸環31，且凸環31對應的中心位置與散熱板3圓心相同，且散熱板3通過凸環31分隔形成圓形內板33和圓環形外板35，固定槽11槽底與內板33對應位置設有環形灌漿槽一 12，內板33上設有光源孔34，且通過在灌漿槽一 12內注入固定膠使內板33固定在固定槽11內，并使LED晶片2從光源孔34中伸出并貼合光源孔34孔壁設置，還包括球缺體結構的光學透鏡4，光學透鏡4圓形面上設有灌漿槽二 41，且通過在灌漿槽二 41內注入固定膠使光學透鏡4圓形面固定在內板33頂面上，外板35上還設有周向分布的散熱孔36，外板35底面與固定槽11槽底間隔設置，且外板35外周抵在固定槽11槽壁上。
[0019]進一步的，凸環31靠近內板33的一側呈擴口環形斜面狀，并設有反光膜32。外板35底面和固定槽11槽底之間還設有導熱膠37。基板I為銅板。
[0020]通過在灌漿槽一12和灌漿槽二 41內注入固定膠分別將光學透鏡4、散熱板3和基板I進行固定，且灌漿槽一 12和灌漿槽二 41固定后均為封閉結構，因此避免溢膠，同時外板35外周抵在固定槽11槽壁上，且光學透鏡4圓形面固定在內板33頂面上，使得定位準確，安裝十分方便，而且LED晶片2貼合光源孔34孔壁設置，同時外板35上還設有周向分布的散熱孔36，因此能利用外板35以及散熱孔36對LED晶片2傳導散熱，因此能提高散熱效果，而且外板35底面與固定槽11槽底間隔設置能避免相互擠壓影響散熱性。
【主權項】
1.一種LED封裝器件，包括基板(I)和LED晶片(2)，其特征在于:所述的基板(I)上設有圓形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底圓心位置，還包括圓形散熱板(3)，所述的散熱板(3)頂面上壓制形成圓環形凸環(31)，且凸環(31)對應的中心位置與散熱板(3)圓心相同，且散熱板(3)通過凸環(31)分隔形成圓形內板(33)和圓環形外板(35)，所述的固定槽(11)槽底與內板(33)對應位置設有環形灌漿槽一(12)，所述的內板(33)上設有光源孔(34)，且通過在灌漿槽一(12)內注入固定膠使內板(33)固定在固定槽(11)內，并使所述的LED晶片(2)從光源孔(34)中伸出并貼合光源孔(34)孔壁設置，還包括球缺體結構的光學透鏡(4)，所述的光學透鏡(4)圓形面上設有灌漿槽二(41)，且通過在灌漿槽二(41)內注入固定膠使光學透鏡(4)圓形面固定在內板(33)頂面上，所述的外板(35)上還設有周向分布的散熱孔(36)，外板(35)底面與固定槽(11)槽底間隔設置，且外板(35)外周抵在固定槽(11)槽壁上。2.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述的凸環(31)靠近內板(33)的一側呈擴口環形斜面狀，并設有反光膜(32)。3.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述的外板(35)底面和固定槽(11)槽底之間還設有導熱膠(37)。4.根據權利要求1所述的LED封裝器件，其特征在于:所述的基板(I)為銅板。
【專利摘要】本實用新型提供了一種LED封裝器件，屬于LED封裝領域；其解決了現有LED封裝在外側會溢膠且散熱性差的問題。本實用新型包括基板和LED晶片，基板上設有固定槽，LED晶片固定在固定槽槽底，還包括散熱板，散熱板頂面上壓制形成凸環，散熱板通過凸環分隔形成內板和外板，固定槽槽底設有灌漿槽一，內板上設有光源孔，通過在灌漿槽一內注入固定膠使內板固定在固定槽內，并使LED晶片從光源孔中伸出并貼合光源孔孔壁設置，還包括光學透鏡，光學透鏡圓形面上設有灌漿槽二，通過在灌漿槽二內注入固定膠使光學透鏡圓形面固定在內板頂面上，外板上還設有散熱孔，外板底面與固定槽槽底間隔設置。本LED封裝器件便于組裝，且散熱性更好。
【IPC分類】H01L33/64, H01L33/54, H01L33/60, H01L33/58
【公開號】CN205376577
【申請號】CN201620064722
【發明人】閔衛
【申請人】閔衛
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月19日