高壓隔離光電耦合器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及光電技術領域，尤其是一種高壓隔離光電耦合器。
【背景技術】
[0002]光電耦合器因為其獨特的結構特點和不可替代的優點，得到了廣泛的應用。隨著光電子技術的不斷發展，各種型號的光電耦合器不斷誕生，性能也日趨穩定和完善，其應用領域也在不斷地擴大。同時，各個應用領域對光電耦合器的性能指標也提出了更高的要求，使得光電耦合器的發展不斷面臨著新的技術難關和挑戰，其中隔離電壓就是制約其應用的一個重要因素，特別在航空航天、導彈、雷達等國防科技應用上，對光電耦合器提出了 1KV以上的隔離電壓的要求。常用的光電耦合器件的隔離電壓在500至1500V之間，普通的高壓隔離光電耦合器的隔離電壓一般也在3500V以下。要想實現1KV以上的隔離電壓，必須從器件的設計上和原材料上重新考慮。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型要解決的技術問題是:基于上述問題，提供一種。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種高壓隔離光電耦合器，具有封裝外殼和引腳，所述封裝外殼內設有發光芯片和光感芯片，所述發光芯片安裝在框架I上，光感芯片安裝在框架II上，所述框架I和框架II相對設置，且發光芯片和光感芯片的光學中心在同一直線上，框架I和框架11間充填有雙組份有機硅凝膠，框架I和框架II外填充白色環氧樹脂，所述封裝外殼采用陶瓷封裝。
[0005]雙組份有機硅凝膠具有良好的耐老化性能和物理機械性能，透明度高，聚光能力強，無毒等特點，作為框架I和框架II間的灌封材料，還可以起到防潮、防震的作用;封裝外殼采用陶瓷封裝，能很好地解決由于收縮應力的積累而導致器件失效影響其穩定性與可靠性。
[0006]進一步地，所述發光芯片通過導電膠安裝在框架I上，光感芯片通過導電膠安裝在框架II上。
[0007]進一步地，所述光感芯片包括光敏三極管，所述發光芯片包括紅外發光二極管。
[0008]更進一步地，所述紅外發光二極管燒結在氧化鈹瓷片上，所述氧化鈹瓷片的厚度為0.5?0.7_。紅外發光二極管在發光的同時有能量以熱能的形式散發出來，熱量一部分以輻射、對流的形式散發掉，其余大部分熱量通過導電膠傳遞到氧化鈹瓷片上，再通過氧化鈹瓷片以輻射、對流、傳導三種形式傳遞到管殼，最后散發到外部空間，選擇氧化鈹瓷片的厚度為0.5?0.7mm，以便更好散熱。
[0009]本實用新型的有益效果是:本實用新型采用陶瓷封裝外殼及雙組份有機硅凝膠的內部灌封，大大地提高了器件的穩定性、可靠性，再加上設計簡單、體積小、性能穩定、易于外部電路連接等有點，可廣泛應用于雷達、航空、航天、導彈等系統上，能有效防止高壓脈沖破壞電路系統。
【附圖說明】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
[0011]圖1是本實用新型的外部結構示意圖。
[0012]圖2是圖1中A方向上的結構示意圖。
[0013]圖3是本實用新型的內部結構示意圖。
[0014]圖4是本實用新型中紅外發光二極管與氧化鈹瓷片的結構示意圖。
[0015]圖中:1.封裝外殼，2.引腳，3.發光芯片，4.光感芯片，5.框架I，6.框架II，7.雙組份有機硅凝膠，8.白色環氧樹脂，9.紅外發光二極管，1.氧化鈹瓷片。
【具體實施方式】
[0016]現在結合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實用新型的基本結構，因此其僅顯示與本實用新型有關的構成。
[0017]如圖1?3所不，一種高壓隔離光電親合器，具有封裝外殼I和引腳2，封裝外殼I內設有發光芯片3和光感芯片4，發光芯片3安裝在框架15上，光感芯片4安裝在框架116上，框架15和框架116相對設置，且發光芯片3和光感芯片4的光學中心在同一直線上，框架15和框架116間充填有雙組份有機硅凝膠7，框架15和框架116外填充白色環氧樹脂8，封裝外殼I采用陶瓷封裝。
[0018]在本實施例中，發光芯片3通過導電膠安裝在框架15上，光感芯片4通過導電膠安裝在框架116上，光感芯片4包括光敏三極管，發光芯片3包括紅外發光二極管9，如圖4所示，紅外發光二極管9燒結在氧化鈹瓷片10上，氧化鈹瓷片10的厚度為0.5?0.7mm，優選厚度為
0.65mm0
[0019]以上述依據本實用新型的理想實施例為啟示，通過上述的說明內容，相關工作人員完全可以在不偏離本項實用新型技術思想的范圍內，進行多樣的變更以及修改。本項實用新型的技術性范圍并不局限于說明書上的內容，必須要根據權利要求范圍來確定其技術性范圍。
【主權項】
1.一種高壓隔離光電耦合器，具有封裝外殼(I)和引腳(2)，所述封裝外殼(I)內設有發光芯片(3)和光感芯片(4)，其特征在于:所述發光芯片(3)安裝在框架1(5)上，光感芯片(4)安裝在框架11(6)上，所述框架1(5)和框架11(6)相對設置，且發光芯片(3)和光感芯片(4)的光學中心在同一直線上，框架I(5)和框架II(6)間充填有雙組份有機硅凝膠(7)，框架I(5)和框架11(6)外填充白色環氧樹脂(8)，所述封裝外殼(I)采用陶瓷封裝。2.根據權利要求1所述的高壓隔離光電耦合器，其特征在于:所述發光芯片(3)通過導電膠安裝在框架1(5)上，光感芯片(4)通過導電膠安裝在框架11(6)上。3.根據權利要求1所述的高壓隔離光電耦合器，其特征在于:所述光感芯片(4)包括光敏三極管，所述發光芯片(3)包括紅外發光二極管(9)。4.根據權利要求3所述的高壓隔離光電耦合器，其特征在于:所述紅外發光二極管(9)燒結在氧化鈹瓷片(10)上，所述氧化鈹瓷片(10)的厚度為0.5?0.7mm。
【專利摘要】本實用新型涉及光電技術領域，尤其是一種高壓隔離光電耦合器。一種高壓隔離光電耦合器，具有封裝外殼和引腳，所述封裝外殼內設有發光芯片和光感芯片，所述發光芯片安裝在框架I上，光感芯片安裝在框架II上，所述框架I和框架II相對設置，且發光芯片和光感芯片的光學中心在同一直線上，框架I和框架II間充填有雙組份有機硅凝膠，框架I和框架II外填充白色環氧樹脂，所述封裝外殼采用陶瓷封裝。本實用新型采用陶瓷封裝外殼及雙組份有機硅凝膠的內部灌封，大大地提高了器件的穩定性、可靠性，再加上設計簡單、體積小、性能穩定、易于外部電路連接等有點，可廣泛應用于雷達、航空、航天、導彈等系統上，能有效防止高壓脈沖破壞電路系統。
【IPC分類】H01L25/16, H01L23/02, H01L23/29, H03K19/14
【公開號】CN205376524
【申請號】CN201620065334
【發明人】李新華
【申請人】常州瞻馳光電科技有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月22日