三面發光的led封裝結構的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本實用新型涉及一種LED封裝結構，更確切地說，是一種三面發光的LED封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著顯示器的發展，輕薄化、微型化越來越受到業界及消費者的歡迎。目前，由有機發光二極管(OLED)制作而成的薄膜式顯示器已經被成功制造。但受制于制作成本及技術成熟度，距離市場化還需要經歷數年的努力。
[0003]傳統的LED是將芯片(chip)、熒光粉、金線、封裝膠等材料封裝在一定尺寸的支架內，由于材料及結構設計限制，顯示器中背光模組(BLU)部件中主要光學器件之一，導光板(LGP:Light Guide Plate)的厚度必須設計大于I.4mm。
[0004]隨著LED技術的發展，已有更小的封裝LED形式被研發出來，S卩CSP技術。但由于CSP屬于五面發光器件，不能直接應用在顯示器背光模組中。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型主要是解決現有技術所存在的技術問題，從而提供一種三面發光的LED封裝結構。
[0006]本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的:
[0007]一種三面發光的LED封裝結構，其特征在于，所述的三面發光的LED封裝結構包含一發光芯片，所述的發光芯片的上方設有一表面封裝膠，所述的發光芯片的兩側分別設有一遮光條，所述的表面封裝膠與所述的遮光條構成一對發光窗口。
[0008]—種采用如前述中所述的三面發光的LED封裝結構的LED陣列，其特征在于，所述的三面發光的LED封裝結構呈線性分布。
[0009]本實用新型的三面發光的LED封裝結構具有以下優點:發光芯片發出的光線從表面封裝膠的頂部和兩側透出，形成三面出光，導光板的光源線性得到有效增強，有效防止了導光板的側漏光，能直接應用在顯示器背光模組中，效果明顯，實用性強。
【附圖說明】
[0010]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1為本實用新型的三面發光的LED封裝結構的平面結構示意圖，此時為俯視視角；
[0012]圖2為圖1中的三面發光的LED封裝結構的平面結構示意圖，此時為剖視視角；
[0013]其中，
[0014]1、LED封裝結構;2、發光芯片;3、發光窗口 ；4、遮光條;5、表面封裝膠。
【具體實施方式】
[0015]下面結合附圖對本實用新型的優選實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0016]如圖1至圖2所示，該三面發光的LED封裝結構I包含一發光芯片2，該發光芯片2的上方設有一表面封裝膠5，該發光芯片2的兩側分別設有一遮光條4，該表面封裝膠5與該遮光條4構成一對發光窗口 3。
[0017]使用者可以利用該LED封裝結構I得到LED陣列，這些LED封裝結構I呈線性分布，從而得到線性光源。使用者也可以根據需要利用該LED封裝結構I得到其他不同的光源。
[0018]使用時，如圖1和圖2所示，發光芯片2發出的光線從表面封裝膠5的頂部和兩側透出，形成三面出光，導光板的光源線性得到有效增強，有效防止了導光板的側漏光，能直接應用在顯示器背光模組中，效果明顯，實用性強。
[0019]不局限于此，任何不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
【主權項】
1.一種三面發光的LED封裝結構，其特征在于，所述的三面發光的LED封裝結構(I)包含一發光芯片(2)，所述的發光芯片(2)的上方設有一表面封裝膠(5)，所述的發光芯片(2)的兩側分別設有一遮光條(4 )，所述的表面封裝膠(5)與所述的遮光條(4)構成一對發光窗口⑶。2.一種采用如權利要求1中所述的三面發光的LED封裝結構的LED陣列，其特征在于，所述的三面發光的LED封裝結構(I)呈線性分布。
【專利摘要】本實用新型公開了一種三面發光的LED封裝結構，其特征在于，所述的三面發光的LED封裝結構包含一發光芯片，所述的發光芯片的上方設有一表面封裝膠，所述的發光芯片的兩側分別設有一遮光條，所述的表面封裝膠與所述的遮光條構成一對發光窗口。本實用新型的三面發光的LED封裝結構具有以下優點：發光芯片發出的光線從表面封裝膠的頂部和兩側透出，形成三面出光，導光板的光源線性得到有效增強，有效防止了導光板的側漏光，能直接應用在顯示器背光模組中，效果明顯，實用性強。
【IPC分類】H01L33/48, H01L33/58
【公開號】CN205355077
【申請號】CN201620082772
【發明人】劉國旭, 申崇渝, 傅希全, 王猛
【申請人】易美芯光（北京）科技有限公司
【公開日】2016年6月29日
【申請日】2016年1月28日