一種矩陣式框架的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及集成電路封裝技術領域中的一種引線框架，特別涉及一種矩陣式框架。
【背景技術】
[0002]引線框架是集成電路的芯片載體，其主要功能是為芯片提供機械支撐以及實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接而形成電氣回路。由于集成電路的發展趨于高集成度、小外形并且實現多功能，因此產品的散熱性能要求也相應提高。現有引線框架存在如下缺陷:首先，由于產品結構的原因，引線框架封裝產品外形小;其次，固定芯片的芯片焊接面與芯片之間的錫膏抓附力較小，焊錫的吸附強度不大，導致集成電路的容易造成機械損壞，而且在裝片的過程中，由于焊錫吸附強度不夠容易造成漏裝的情況。
【實用新型內容】
[0003]針對現有引線框架中存在的缺陷，本實用新型提供一種矩陣式框架。
[0004]為了實現上述目的，本實用新型所采取的措施:
[0005]—種矩陣式框架，包括由相匹配的上架板和下架板組成的基板，基板上矩陣式排列有若干封裝單元，封裝單元包括設置在上架板上的芯片固定上座和設置在下架板上與芯片固定上座相匹配的芯片固定下座，芯片固定上座和芯片固定下座均包括芯片焊接面和框架引腳，芯片焊接面通過框架引腳與基板固定連接，芯片焊接面上設有提高芯片抓附力、防止焊機氣孔的吸附增強機構；
[0006]所述吸附增強機構為設置在芯片焊接面上的小凸點或芯片焊接面上開鑿的溝槽；
[0007]所述芯片焊接面上的溝槽采用網格式排列。
[0008]本實用新型的有益效果:芯片固定座采用緊密型的矩陣排列，芯片固定座之間的距離小，矩陣的面比較大，有助于提高吸附強度;焊接面上設計了網格狀的溝槽，提高焊錫的吸附性，同時可以防止焊接氣孔的出現，使錫膏分布均勻，提高了焊接的接觸性;在裝片的過程中提高了對轉移過來的芯片的抓力，可以提高工作效率，減少漏裝的隱患。
【附圖說明】
[0009]圖1本實用新型中上架板的結構示意圖；
[0010]圖2本實用新型中下架板的結構示意圖；
[0011]圖3本實用新型中芯片固定上座的結構示意圖；
[0012]圖4本實用新型中芯片固定下座的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]為克服現有引線框架中存在的缺陷，設計一種矩陣式框架(如圖1?圖4)，包括由相匹配的上架板I和下架板2組成的基板，基板上矩陣式排列有若干封裝單元，封裝單元包括設置在上架板I上的芯片固定上座3和設置在下架板2上與芯片固定上座3相匹配的芯片固定下座4，芯片固定上座3和芯片固定下座4均包括芯片焊接面6和框架引腳5，芯片焊接面6通過框架引腳5與基板固定連接，芯片焊接面6上設有提高芯片抓附力、防止焊機氣孔的吸附增強機構;所述吸附增強機構為設置在芯片焊接面6上的小凸點或芯片焊接面6上開鑿的溝槽;所述芯片焊接面6上的溝槽采用網格式排列。
[0014]本實用新型的有益效果:芯片固定座采用緊密型的矩陣排列，芯片固定座之間的距離小，矩陣的面比較大，有助于提高吸附強度;焊接面上設計了網格狀的溝槽，提高焊錫的吸附性，同時可以防止焊接氣孔的出現，使錫膏分布均勻，提高了焊接的接觸性;在裝片的過程中提高了對轉移過來的芯片的抓力，可以提高工作效率，減少漏裝的隱患。
[0015]本領域內普通的技術人員的簡單更改和替換都是本實用新型的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種矩陣式框架，包括由相匹配的上架板(I)和下架板(2)組成的基板，其特征在于，基板上矩陣式排列有若干封裝單元，封裝單元包括設置在上架板(I)上的芯片固定上座(3)和設置在下架板(2)上與芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引腳(5)，芯片焊接面(6)通過框架引腳(5)與基板固定連接，芯片焊接面(6)上設有提高芯片抓附力、防止焊機氣孔的吸附增強機構。2.根據權利要求1所述的一種矩陣式框架，其特征在于，所述吸附增強機構為設置在芯片焊接面(6)上的小凸點或芯片焊接面(6)上開鑿的溝槽。3.根據權利要求2所述的一種矩陣式框架，其特征在于，所述芯片焊接面(6)上的溝槽采用網格式排列。
【專利摘要】本實用新型公開了一種矩陣式框架，包括由相匹配的上架板(1)和下架板(2)組成的基板，基板上矩陣式排列有若干封裝單元，封裝單元包括設置在上架板(1)上的芯片固定上座(3)和設置在下架板(2)上與芯片固定上座(3)相匹配的芯片固定下座(4)，芯片固定上座(3)和芯片固定下座(4)均包括芯片焊接面(6)和框架引腳(5)，芯片焊接面(6)通過框架引腳(5)與基板固定連接，芯片焊接面(6)上設有提高芯片抓附力、防止焊機氣孔的吸附增強機構。本實用新型的有益效果：吸附強度大，錫膏分布均勻，焊接的接觸性高，工作效率高，次品率低。
【IPC分類】H01L23/495
【公開號】CN205335253
【申請號】CN201620069683
【發明人】楊吉明
【申請人】江蘇海德半導體有限公司
【公開日】2016年6月22日
【申請日】2016年1月21日