一種封裝芯片的結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種封裝結構，特別是一種防止空洞形成的芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路封裝技術的發展，高密度集成封裝技術越來越流行。特別是SiP封裝技術由于集成度高，設計靈活性大，研發周期短，費用低等優點，被廣泛應用。SiP需要把多種元器件用塑膠封在一個封裝里，這對封裝工藝帶來了極大挑戰。傳統芯片封裝結構圖如圖1所示，整個芯片封裝結構包括元件貼裝焊盤I’、封裝基板2’、阻焊綠漆3’、元件4’，其中元件4’和封裝基板2’之間因為有阻焊綠漆3’，而使得空間十分狹小，尤其是小尺寸的電阻、電容、電感等元件，在塑封注膠過程中，模封料因為元件4’與封裝基板2’之間的空間過于狹小無法完全填充元件4，底部，從而形成空洞，導致封裝在焊接時，焊錫通過空洞形成短路，致使產品功能失效;另外，由于空洞中易殘留濕氣，在遇高溫后，會產生爆米花效應，也會導致封裝失效。為解決以上問題，封裝業界常用的措施有兩種:一是使用真空塑封模具，就是在對產品進行注塑定型時，將模具內部抽真空，這樣塑膠就可完全填充模具腔體，避免元件底部空洞的形成；二是在焊盤之間用凹槽隔斷，這樣也可以起到阻斷焊錫流動和避免空洞產生的效果。但是上述兩種措施的缺點也很明顯:一是真空模具的成本高昂；二是注塑設備需要改進升級，增加成本;三是抽真空和增加凹槽都會增加工時，降低生產效率。
【實用新型內容】
[0003]為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種既能防止空洞形成又不增加成本和降低生產效率的芯片封裝結構。
[0004]本實用新型解決其問題所采用的技術方案是:一種芯片封裝結構，包括元件貼裝焊盤、封裝基板、阻焊綠漆和元件，所述元件貼裝焊盤設置于封裝基板上，所述封裝基板上附著有阻焊綠漆，所述元件焊接在元件貼裝焊盤上，元件的下方設置有通過去除阻焊綠漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通過注塑模具擠壓進空隙的模封料。
[0005]空隙的形成使得元件與基板之間的空間變得足夠大，即使不用真空模具和凹槽，模封料也可完全注入元件與封裝基板之間，有效避免了空洞的形成。
[0006]進一步，空隙包括從元件底部向外延伸的延伸部，該延伸部設置有兩個，由元件底部分別向元件的兩側延伸，這樣可以使得模封料能夠更加輕易地完全注入元件與封裝基板之間，有效避免了空洞的形成。
[0007]進一步，所述空隙21的深度為10至60微米。
[0008]進一步，所述空隙21的寬度大于25微米，所述空隙21的寬度為兩個元件貼裝焊盤I之間的距離。
[0009]進一步，所述模封料為樹脂、球狀硅粉和陶瓷粉微粒組成的絕緣體混合物。
[0010]本實用新型的有益效果是:本實用新型采用是一種芯片封裝結構，包括元件貼裝焊盤、封裝基板、阻焊綠漆和元件，所述元件貼裝焊盤設置于封裝基板上，所述封裝基板上附著有阻焊綠漆，所述元件焊接在元件貼裝焊盤上，元件的下方設置有通過去除阻焊綠漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通過注塑模具擠壓進空隙的模封料。本實用新型只對設計做細微改進，即可完美解決集成電路封裝內部空洞殘留的問題，與現有的解決方案相比，不增加成本，不需對原有設備升級，不影響生產效率。
【附圖說明】
[0011 ]下面結合附圖和實例對本實用新型作優選的說明。
[0012]圖1是傳統的芯片封裝結構圖；
[0013]圖2是本實用新型的封裝結構圖。
【具體實施方式】
[0014]參照圖2，本實用新型的一種芯片封裝結構，包括元件貼裝焊盤1、封裝基板2、阻焊綠漆3和元件4，所述元件貼裝焊盤I設置于封裝基板2上，所述封裝基板2上附著有阻焊綠漆3，所述元件4焊接在元件貼裝焊盤I上，元件4的下方設置有通過去除阻焊綠漆3所形成的空隙21，所述空隙21中填充有通過注塑模具擠壓進空隙的模封料。
[0015]空隙21的形成使得元件4與基板之間的空間變得足夠大，即使不用真空模具和凹槽，模封料也可完全注入元件4與封裝基板2之間，有效避免了空洞的形成。
[0016]優選的，空隙21包括從元件4底部向外延伸的延伸部211，該延伸部211設置有兩個，由元件4底部分別向元件4的兩側延伸，這樣可以使得模封料能夠更加輕易地完全注入元件4與封裝基板2之間，有效避免了空洞的形成。
[0017]優選的，所述空隙21的深度為10至60微米。
[0018]優選的，所述空隙21的寬度大于25微米，所述空隙21的寬度為兩個元件貼裝焊盤I之間的距離。
[0019]優選的，所述模封料為樹脂、球狀硅粉和陶瓷粉微粒組成的絕緣體混合物。
[0020]本實用新型從空洞形成的原理著手，對產品的結構進行了細微改進，便達到了避免空洞產生的效果，完美解決了集成電路封裝內部空洞殘留的問題，與現有的解決方案相比，不增加成本，不需對原有設備升級，不影響生產效率。
[0021]以上所述，只是本實用新型的較佳實施例而已，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種芯片封裝結構，包括元件貼裝焊盤(1)、封裝基板(2)、阻焊綠漆(3)和元件(4)，所述元件貼裝焊盤(I)設置于封裝基板(2)上，所述封裝基板(2)上附著有阻焊綠漆(3)，所述元件(4)焊接在元件貼裝焊盤(I)上，其特征在于:元件(4)的下方設置有通過去除阻焊綠漆(3)所形成的空隙(21)，所述空隙(21)中填充有通過注塑模具擠壓進空隙的模封料。2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于:所述空隙(21)包括從元件(4)底部向外延伸的延伸部(211)。3.根據權利要求2所述的一種芯片封裝結構，其特征在于:所述延伸部(211)設置有兩個，由元件(4)的底部分別向元件(4)的兩側延伸。4.根據權利要求1至3任一所述的一種芯片封裝結構，其特征在于:所述空隙(21)的深度為10至60微米。5.根據權利要求1至3任一所述的一種芯片封裝結構，其特征在于:所述空隙(21)的寬度大于25微米，所述空隙(21)的寬度為兩個元件貼裝焊盤(I)之間的距離。
【專利摘要】本實用新型涉及一種封裝結構，本實用新型采用是一種芯片封裝結構，包括元件貼裝焊盤、封裝基板、阻焊綠漆和元件，所述元件貼裝焊盤設置于封裝基板上，所述封裝基板上附著有阻焊綠漆，？所述元件焊接在元件貼裝焊盤上，元件的下方設置有通過去除阻焊綠漆所形成的空隙，所述空隙中填充有通過注塑模具擠壓進空隙的模封料。本實用新型只對設計做細微改進，即可完美解決集成電路封裝內部空洞殘留的問題，與現有的解決方案相比，不增加成本，不需對原有設備升級，不影響生產效率。
【IPC分類】H01L23/31
【公開號】CN205319144
【申請號】CN201521051691
【發明人】潘計劃, 毛忠宇, 袁正紅
【申請人】深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月15日