一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型屬于覆銅陶瓷基板的切割設計領域，特別涉及一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板。
【背景技術】
[0002]覆銅陶瓷基板(DBC基板)是使用DBC(Direct Bond Copper)技術將銅箔直接燒結在陶瓷表面而制成的一種電子基礎材料。覆銅陶瓷基板具有極好的熱循環性、形狀穩定、剛性好、導熱率高、可靠性高，覆銅面可以刻蝕出各種圖形的特點，并且它是一種無污染、無公害的綠色產品，使用溫度相當廣泛，可以從-55°C?850°C，熱膨脹系數接近于硅，其應用領域十分廣泛:可用于半導體致冷器、電子加熱器，大功率電力半導體模塊，功率控制電路、功率混合電路、智能功率組件，高頻開關電源、固態繼電器，汽車電子、航天航空及軍用電子組件，太陽能電池板組件，電訊專用交換機、接收系統，激光等多項工業電子領域。
[0003]覆銅陶瓷基板在制備過程中，通常會將蝕刻好圖形的產品用CO2激光機進行切割，從而分割成單枚產品。DBC基板的銅層通常較厚(0.1mm以上)，圖形之間縫隙較大，容易漏氣，不能將基板吸平，切割時難以保證DBC基板切割深度的均一性。為減少圖形間隙漏氣，現在常用方法是在非切割面排列好圖形的周圍加四條工藝邊。由于切割后需要將工藝邊掰開，工藝邊之間是斷開的，形成一個有4個縫隙的半封閉區域。這4個縫隙還會漏氣，導致吸氣壓力仍然不足，造成切割不良，見圖1。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板。本實用新型的覆銅陶瓷基板結構，可以提高吸氣壓力，實現切割時DBC基板表面高度均勻，切割深度可控，提高產品良率;工藝邊的連接處采用細銅線設計，可有效解決工藝邊連接后掰邊困難的問題。
[0005]為了達到上述目的，本實用新型提供了一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，包括:覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條;所述覆銅陶瓷基板本體為長方形結構;所述工藝邊設于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計四條直邊組成;互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。
[0006]所述工藝邊的寬度大于3mm小于15mm。
[0007]所述銅條的寬度0.3mm-lmm。
[0008]所述連接單元內的銅條自其中一條工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
[0009]所述連接單元內銅條的數量為兩條，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
[0010]所述工藝邊的材質為銅。
[0011 ]本實用新型的有益效果是:
[0012](I)本實用新型在原有工藝邊的基礎上，通過在工藝邊接縫處添加銅條連接，取代原來蝕刻的縫隙，并與工藝邊構成一體，可有效防止工藝邊蝕刻縫隙處漏氣；
[0013](2)采用細銅線設計，可有效解決連為一體后掰邊困難的問題。
【附圖說明】
[0014]圖1為現有技術的覆銅陶瓷基板的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型的覆銅陶瓷基板的結構示意圖；
[0016]圖3為圖2中A處所示的連接單元的局部放大圖。
[0017]其中:
[0018]1-覆銅陶瓷基板本體2-工藝邊3-銅條
[0019]4-銅粒
【具體實施方式】
[0020]以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型做進一步說明。
[0021]實施例1:
[0022]如圖2-3所示的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，包括:覆銅陶瓷基板本體1、工藝邊2和銅條3。
[0023]覆銅陶瓷基板本體I為長方形結構。
[0024]工藝邊2設于覆銅陶瓷基板本體I的邊沿一周，由上、下、左、右共計四條直邊組成；互相垂直的兩條工藝邊2之間由銅條3連接構成連接單元，銅條3的寬度小于工藝邊2的寬度。工藝邊的寬度為5mm。
[0025]連接單元內銅條的數量為兩條(每條銅條的寬度為0.5mm)，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。
[0026]工藝邊的材質為為銅箔。
[0027]以下為本實用新型的便于激光切割的覆銅陶瓷基板的制作方法:
[0028]在陶瓷上燒結一片大銅箔，設計帶工藝邊和銅條的圖形菲林，貼膜顯影曝光，濕法蝕刻得到本實用新型的便于激光切割的覆銅陶瓷基板。
[0029]以上已對本實用新型創造的較佳實施例進行了具體說明，但本實用新型創造并不限于所述的實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型創造精神的前提下還可以作出種種的等同的變型或替換，這些等同變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。
【主權項】
1.一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于，包括:覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條;所述覆銅陶瓷基板本體為長方形結構;所述工藝邊設于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計四條直邊組成;互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。2.根據權利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述工藝邊的寬度大于3mm小于15mm。3.根據權利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述銅條的寬度 0.4.根據權利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述連接單元內的銅條自其中一條工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。5.根據權利要求4所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述連接單元內銅條的數量為兩條，兩條銅條自其中一條工藝邊的邊沿兩側分別沿該工藝邊所在直線延伸至另一工藝邊，從而將互相垂直的兩條工藝邊相連。6.根據權利要求1所述的一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于:所述工藝邊的材質為銅。
【專利摘要】本實用新型涉及覆銅陶瓷基板的切割設計領域，公開了一種便于激光切割的覆銅陶瓷基板，其特征在于，包括：覆銅陶瓷基板本體、工藝邊和銅條；所述覆銅陶瓷基板本體為長方形結構；所述工藝邊設于所述覆銅陶瓷基板本體的邊沿一周，由上、下、左、右共計四條直邊組成；互相垂直的兩條工藝邊之間由銅條連接構成連接單元，所述銅條的寬度小于所述工藝邊的寬度。本實用新型的覆銅陶瓷基板結構，可以提高吸氣壓力，實現切割時DBC基板表面高度均勻，切割深度可控，提高產品良率；工藝邊的連接處采用細銅線設計，可有效解決工藝邊連接后掰邊困難的問題。
【IPC分類】H01L23/15
【公開號】CN205319142
【申請號】CN201521065823
【發明人】管鵬飛, 賀賢漢, 李德善
【申請人】上海申和熱磁電子有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2015年12月18日